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- [发明专利]贴装头倾斜校正装置及校正方法-CN202310122508.8在审
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李静飞
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英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司
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2023-02-15
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2023-06-13
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H01L21/68
- 本发明公开了一种贴装头倾斜校正装置及校正方法,涉及半导体芯片封装测试技术领域,校正装置包括:底板;顶板,顶板位于底板上方且可相对于底板上下移动;顶板移动机构,顶板移动机构位于底板和顶板之间,用于驱动顶板上下移动并将顶板限定至任一水平高度;贴装头安装机构,贴装头安装机构安装于底板,用于固定待校正的倾斜贴装头;校正机构,校正机构安装于顶板,其包括与倾斜贴装头相抵的校正端,校正机构被配置为其校正端向下运动将倾斜贴装头校正至水平。本发明无需拆卸整个贴装头组件,仅需要校正机构的校正端与倾斜贴装头相抵,通过校正端的向下移动或者向下转动将倾斜贴装头校正水平,相较于更换贴装头组件方式更为高效和经济。
- 贴装头倾斜校正装置方法
- [实用新型]用于半导体器件测试的测试头-CN202222405324.6有效
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鲜益民;邓博文
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英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司
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2022-09-07
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2023-05-23
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G01R31/26
- 本实用新型涉及一种用于半导体器件测试的测试头,包括:包括金属基座的加热组件;用于移动加热组件的运动组件,包括:底座,其四个角落处的突出部上均设置有竖直嵌入其中的轴承;以及压力推进器,其四个角落处分别具有支撑柱以及突出设置的套管且通过支撑柱耦接于加热组件,每个套管内具有连通的上腔体和下腔体,下腔体的上下表面处分别设置有第一和第二间隔体,下腔体内设置有套筒,套筒的顶部和底部分别与第一和第二间隔体接触,每个套管套设于相应轴承,弹性部件在相应套管内套设于相应轴承;基板,运动组件设置于基板上;以及电阻器,连接于金属基座与基板之间;其特征在于,弹性部件盖、第一间隔体和第二间隔体由绝缘材料制成。
- 用于半导体器件测试
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