“利晶微电子技术（江苏）有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果34个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]半导体结构和封装系统-CN202321387444.6有效
发明人：王子翔;黄立元;潘彤;陈庆 -专利权人： 利晶微电子技术（江苏）有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请提供了一种半导体结构和封装系统。该半导体结构包括基板、第一金属部、第二金属部以及发光设备，其中，第一金属部位于基板的部分表面上，第一金属部的远离基板的表面具有台阶区域，台阶区域包括第一台阶区和第二台阶区，第一台阶区对应的第一金属部的厚度小于第二台阶区对应的第一金属部的厚度；第二金属部位于第一金属部的远离基板的一侧，且第二金属部与第一金属部的第一台阶区接触；发光设备位于第二金属部的远离第一金属部的一侧，且发光设备与第二金属部接触。该半导体结构的第一金属部是台阶结构，解决了现有技术中因PCB焊盘与芯片焊盘接触不好导致的良率损失与可靠性不佳的问题。
半导体结构封装系统

[实用新型]顶针装置及具有其的固晶机-CN202320581263.0有效
发明人：赵志刚;郝斌;范晓波 -专利权人： 利晶微电子技术（江苏）有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种顶针装置及具有其的固晶机，顶针装置可活动地设置，以顶起晶片，顶针装置还包括：中心杆；顶针组件，包括缓冲件和用于顶起晶片的顶针，顶针与中心杆活动连接，以使顶针朝向靠近和远离晶片的方向分别可移动地设置；缓冲件与顶针连接，以在顶针顶起晶片时，使缓冲件对顶针进行缓冲，本实用新型的顶针装置解决了现有技术中的顶针作用于晶片时容易导致晶片出现顶痕和破损的问题。
顶针装置具有固晶机

[发明专利]激光辅助MicroLED巨量转移系统的三维运动台-CN202211590933.1有效
发明人：周佳;王子翔;蒲计志 -专利权人： 利晶微电子技术（江苏）有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B65G69/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光辅助MicroLED巨量转移系统的三维运动台，包括水平的板状运动台和XYZ三方向驱动单元，XYZ三方向驱动单元包括同步带，同步带内包括三个同步带轮，三个同步带轮将同步带张紧成等腰顶点朝下的等腰三角形；同步带上端的一段为水平段带体，板状运动台水平于所述水平段带体上侧，且水平段带体的上侧中部至少存在一个节点与所述板状运动台底面固定；本发明将板状运动台的XYZ三方向的位置微调结构高度集成化，实现空间节约的目的。
激光辅助 microled 巨量转移系统三维运动

[实用新型]封装结构以及倒装封装系统-CN202320779988.0有效
发明人：王子翔;马莉;黄立元;潘彤 -专利权人： 利晶微电子技术（江苏）有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本申请提供了一种封装结构以及倒装封装系统。该封装结构包括多个发光结构以及至少一个光学结构，发光结构包括第一发光设备以及至少一个第二发光设备，第二发光设备的发光角与第一发光设备的发光角不同；光学结构位于第二发光设备的表面上，光学结构与第二发光设备一一对应，且光学结构位于第二发光设备的出光侧，光学结构用于调整第二发光设备的发光角。通过在第二发光设备的出光测设置光学结构，以改变第二发光设备的发光角，使得第一发光设备与第二发光设备的发光角的差值小于预定范围，保证了封装结构中的多个发光结构的发光角的差异较小，解决了现有技术中的由于RGB的发光角不同导致视觉体验较差的问题，保证了封装结构的视觉体验感较好。
封装结构以及倒装系统

[发明专利]一种MicroLED灯珠上锡专用治具及上锡方法-CN202210411718.4有效
发明人：张琳;刘军;周佳;郭震撼 -专利权人： 利晶微电子技术（江苏）有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种MicroLED灯珠上锡专用治具及上锡方法，包括真空吸泵连通的真空台面，真空台面上表面配装有灯珠托盘，灯珠托盘上表面开有均匀分布的多个装载槽，多个MicroLED灯珠配装于装载槽中，装载槽的底部开有贯通孔，MicroLED灯珠平稳的放置在装载槽中并通过真空台面与真空吸泵连通，灯珠托盘上部的印刷钢网两侧与真空台面卡接并通过定位件与真空台面定位配合，印刷钢网上设置有与MicroLED灯珠对应的镂空锡孔。真空吸泵产生的负压连通至装载槽将MicroLED灯珠吸附固定于灯珠托盘上，稳定便捷；通过印刷钢网的镂空锡孔与MicroLED灯珠对应，精确确定上锡的位置，通过在印刷钢网的上表面刷锡后，锡膏流至镂空锡孔下方的MicroLED灯珠PAD面，实现批量上锡且锡量均匀可控。
一种 microled 灯珠上锡专用方法

[实用新型]一种高平整度显示屏的LED单元模组-CN202320104986.1有效
发明人：周佳;潘彤;王子翔;郭震撼 -专利权人： 利晶微电子技术（江苏）有限公司
申请日： 2023-02-03 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： G09F9/302 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高平整度显示屏的LED单元模组，包括基准边框，所述基准边框外围边缘均设置有多向限位结构，相邻所述基准边框对应贴合边缘上的所述多向限位结构相互嵌合设置，相邻所述基准边框通过嵌合的所述多向限位结构相互限位固定连接，相邻所述基准边框端面齐平；所述基准边框一侧端面平行设置有LED单元显示屏，所述LED单元显示屏相对于所述基准边框端面间距可调节设置。本实用新型通过在限位边框边缘设置有多向限位结构，保证各相邻LED单元相对位置可靠，使得显示屏屏面平整度得到保证。
一种平整显示屏 led 单元模组

[发明专利]一种基于无监督学习的MicroLED缺陷检测方法-CN202210048096.3有效
发明人：周佳;潘彤;郭震撼;曹晖;袁廷翼;王杨杨;夏天;鲍涛 -专利权人： 利晶微电子技术（江苏）有限公司
申请日： 2022-01-17 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于无监督学习的MicroLED缺陷检测方法，涉及缺陷检测领域，该方法利用完成图像预处理的正常样本图像和异常样本图像对残差卷积自编码器模型进行模型预训练，所述残差卷积自编码器模型包括基于残差卷积模块构成的编码器和基于残差转置卷积模块构成的译码器，将预训练的残差卷积自编码器模型的编码器的输出映射到潜在空间并拟合到超球面，利用目标函数对潜在空间进行优化，训练得到缺陷检测模型，可以得到鲁棒性更强的缺陷检测模型，以实现对MicroLED芯片的自动化缺陷检测，该方法不需要标记数据，对类不平衡问题具有鲁棒性。
一种基于监督学习 microled 缺陷检测方法

[发明专利]LED显示屏的检修方法、检修装置和LED显示屏的检修系统-CN202110713729.3有效
发明人：乔渊;潘彤;周佳;郭震撼 -专利权人： 利晶微电子技术（江苏）有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本申请提供了一种LED显示屏的检修方法、检修装置和LED显示屏的检修系统，上述检修方法包括：获取LED显示屏的各LED灯珠的发射光的波长，得到检测波长；根据检测波长确定LED灯珠是否合格；在LED灯珠不合格的情况下，控制维修机更换LED灯珠。该检修方法通过获取LED显示屏的各LED灯珠的发射光的波长，来确定各LED灯珠是否合格，并控制维修机更换不合格的LED灯珠，相比现有技术中人工检测LED灯珠的不良和人工维修，该检修方法检测准确度高且维修效率高，解决了现有技术中人工检测LED灯珠的不良准确度低且人工维修效率低的问题。
led 显示屏检修方法装置系统

[实用新型]半导体器件以及封装系统-CN202222034776.8有效
发明人：王子翔;蒲计志;周佳;郭震撼;王晓天 -专利权人： 利晶微电子技术（江苏）有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请提供了一种半导体器件以及封装系统，该半导体器件包括基板、第二金属部以及发光设备，其中，基板包括第一金属部，其中，第一金属部包括在预定方向上依次层叠且部分接触的第一金属子部以及第二金属子部，预定方向为第一金属部厚度的方向；第二金属部位于基板的表面上，且第二金属部与第二金属子部接触，第二金属子部位于第一金属部与第一金属子部之间，第二金属部在第一金属部上的投影覆盖第二金属子部；发光设备位于第二金属部的远离基板的表面上。相比现有技术中由于BT导致黑度以及均匀性较差的问题，保证了第一金属部与第二金属部的接触面积较大，使得可以通过包括第一金属部的基板代替现有技术中的BT，保证了封装结构的性能较好。
半导体器件以及封装系统

[实用新型]高可靠性玻璃基板Micro LED封装结构-CN202221792382.2有效
发明人：王子翔;蒲计志;潘彤;周佳;郭震撼 -专利权人： 利晶微电子技术（江苏）有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高可靠性玻璃基板Micro LED封装结构。其包括玻璃基板以及装配于所述玻璃基板正面的Micro LED灯珠；还包括与玻璃基板以及Micro LED灯珠适配的封装保护体，利用所述封装保护体将Micro LED灯珠密封在玻璃基板上，且所述封装保护体能对玻璃基板的正面、侧端面和/或底面贴合保护。本实用新型Micro LED灯珠装配在玻璃基板上后，利用述封装保护体能对玻璃基板的正面、侧端面和/或底面贴合保护，能提高Micro LED灯珠封装的可靠性；通过压模夹具能实现定位与夹持，避免对玻璃基板的穿孔等定位，避免玻璃基板的受损，降低封装与使用成本。
可靠性玻璃 micro led 封装结构

[实用新型]一种全自动点胶机构-CN202220911623.4有效
发明人：乔渊;周佳;郭震撼;王子翔 -专利权人： 利晶微电子技术（江苏）有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：一种全自动点胶机构，包括大工作台，所述大工作台的上表面中间位置固定底座，底座上配合安装有旋转柱，旋转柱独立旋转，旋转柱的外侧壁设置向外延伸的机械臂，所述机械臂的头部安装有吸头，所述吸头内部安装有视觉测量系统，所述旋转柱的顶面通过连接柱子安装有轴套，所述轴套内部安装转轴，所述转轴的上部连接有圆盘，圆盘与胶筒本体卡接，所述胶筒本体的顶面中间位置设置有加入口，所述轴套的外圆周面固定安装有支杆，支杆的头部安装至少一个点胶针头；所述大工作台的一旁设置有输送带，所述输送带的外部安装有AOI设备，所述AOI设备的一端外部设置有台阶面，所述台阶面上形成小工作台，所述小工作台上放置PC，提高工作可靠性。
一种全自动机构

[发明专利]半导体器件的制作方法以及半导体器件-CN202210930463.2在审
发明人：王子翔;蒲计志;周佳;潘彤;陈庆 -专利权人： 利晶微电子技术（江苏）有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请提供了一种半导体器件的制作方法以及半导体器件，该方法包括：首先，提供基板；然后，在基板的裸露表面上形成多个间隔设置的第一PAD结构，且任意相邻的两个第一PAD结构之间的距离大于第一阈值；在第一PAD结构的裸露表面上设置一一对应的转接基板；之后，在各转接基板的裸露表面上设置多个间隔设置的第二PAD结构，且一个转接基板上任意相邻的两个第二PAD结构之间的距离大于第二阈值，第二阈值小于第一阈值；最后，在第二PAD结构的裸露表面上设置一一对应的多个发光设备，得到目标结构。保证了基板上可以设置间距较大的转接基板，且转接基板上还可以设置间距较小的多个发光设备，保证了发光设备的间距较小。
半导体器件制作方法以及

[实用新型]一种Micro LED单元模组用位移调节机构-CN202221280003.1有效
发明人：刘云杰;周佳;郭震撼;王子翔 -专利权人： 利晶微电子技术（江苏）有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： G09F9/302 文献下载
摘要：一种Micro LED单元模组用位移调节机构，包括PCB板组件以及与PCB板组件匹配的基板，PCB板组件通过阵列排布的多组调整锁紧结构与基板组装为一体；基板的的一侧面开有多个与调整锁紧结构配合的台阶孔，台阶孔与避让槽连通；调整锁紧结构的结构为，包括依次设置于台阶孔中的调整螺丝座、锁紧螺丝和锁紧弹簧，锁紧螺丝的螺杆穿过台阶孔与PCB板组件连接，锁紧螺丝的螺帽位于台阶孔中，锁紧弹簧套装于锁紧螺丝的中部，调整螺丝座与台阶孔螺纹配合，调整螺丝座的端部与锁紧螺丝的螺帽端面配合。采用该位移调节机构的Micro LED单元模组组装后多个PCB板本体的平整度调节方便，提高显Micro LED显示屏的整体显示效果。
一种 micro led 单元模组位移调节机构

[实用新型]一种MicroLED灯珠上锡工装-CN202220909617.5有效
发明人：张琳;刘军;周佳;郭震撼 -专利权人： 利晶微电子技术（江苏）有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：一种MicroLED灯珠上锡工装，包括抽真空装置、工作台，工作台的底面通过管路与抽真空装置连通，工作台上表面中部设置有工装盘限位槽，工装盘限位槽中配合安装有灯珠工装盘灯珠工装盘上表面开有均匀分布的多个装载槽，待上锡的多个MicroLED灯珠配装于装载槽中，每个装载槽的底部开有贯通孔，每个MicroLED灯珠平稳的放置在装载槽中并通过工作台与抽真空装置连通，灯珠工装盘上部设置有印刷薄板，印刷薄板的两侧与工作台卡接，印刷薄板与工作台通过定位件定位配合，印刷薄板上设置有与MicroLED灯珠对应的镂空锡孔。实现对MicroLED灯珠进行批量上锡操作，精度高，节省人工，提高效率，上锡量均匀可控，提高产品良率。
一种 microled 灯珠上锡工装

[实用新型]一种便于调节模组间隙的调整装置-CN202220375639.8有效
发明人：刘云杰;潘彤;周佳;郭震撼;乔渊 -专利权人： 利晶微电子技术（江苏）有限公司
申请日： 2022-02-23 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：一种便于调节模组间隙的调整装置，包括相邻的设置的一号模组和二号模组，一号模组和二号模组的上表面放置调整装置，调整装置的具体结构为：包括外壳，所述外壳的一端中部安装有扶手，所述扶手上设置有一号风机总开关按钮、红外感应启停按钮和二号风机总开关按钮，所述外壳的另一端中部开有凹槽，所述凹槽的内表面均匀排布有多个红外线传感器，所述外壳的内部从上至下依次设置有一号腔体、中间腔体和二号腔体，所述一号腔体内通过支撑件安装有一号风机本体，所述一号腔体的端部开有一号出风口，所述二号腔体内通过支撑件安装有二号风机本体，二号腔体的端部开有二号出风口，操作方便，省时省力。
一种便于调节模组间隙调整装置

1
2
3
下一页»
尾页
共 34 条