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[发明专利]硅蚀刻液和蚀刻方法-CN200980116681.5有效
发明人：矢口和义;外赤隆二 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2009-04-24 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： H01L21/308 文献下载
摘要：本发明提供一种硅蚀刻液和蚀刻方法，在硅的蚀刻加工中，特别是在MEMS部件的制造工序中的硅的各向异性蚀刻加工中，通过抑制含有羟基胺的蚀刻液所特有的加温时的蚀刻速度的降低，使得蚀刻液的寿命延长。一种硅蚀刻液、且使用该蚀刻液的硅的蚀刻方法，其特征在于，所述硅蚀刻液为含有碱金属氢氧化物、羟基胺和无机碳酸化合物的pH值12以上的碱性水溶液，且各向异性地溶解单晶硅。
蚀刻方法

[发明专利]一种PCB线路板生产用的喷洒蚀刻设备-CN202211552031.9在审
发明人：刘雄 -专利权人：江西华兴四海机械设备有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB线路板生产用的喷洒蚀刻设备，涉及PCB线路板生产技术领域，包括加工架，所述加工架的表面开设有通孔，所述加工架的内部下方设置有运输带，所述加工架的顶部固定连接有储存架，所述加工架的表面开设有断槽本发明喷洒器抽取储存架内部的蚀刻液，蚀刻液通过喷洒器进入圆环管的内部，通过弯管喷入增压部件的内部，通过增压部件下端的喷头将蚀刻液喷在PCB线路板的表面，通过增压部件对蚀刻液进行加压，使得蚀刻液在排出时具有一定的冲击力，使得喷头可以将蚀刻液均匀的喷在PCB线路板的表面，通过调节部件对增压部件的位置进行调节，便于增压部件对PCB线路板的中心端喷蚀刻液。
一种 pcb 线路板生产喷洒蚀刻设备

[实用新型]一种水平线显影、蚀刻仓内状态实时监控装置-CN201922030590.3有效
发明人：陈海鹏 -专利权人：天津君林立得电子科技有限公司
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H04N7/18 文献下载
摘要：一种水平线显影、蚀刻仓内状态实时监控装置，包括加工装置、摄像装置和控制装置；加工装置内设有显影仓和蚀刻仓，且显影仓内设有显影装置，蚀刻仓内设有蚀刻装置；透明密封门的数目为两组并设置在加工装置上，且一组密封显影仓，另一组密封蚀刻仓；摄像装置的数目为两组，且一组位于显影仓内，另一组位于蚀刻仓内；摄像装置通讯连接控制装置，控制装置控制连接显影装置和蚀刻装置。本实用新型操作简单，方便控制和使用，能够精准观察到板面在显影或蚀刻时的状态，有利于及时调整加工参数，从而达到最佳的工艺状态，加工效果好，并且还便于对摄像装置进行安装和拆卸，安装效率好，安装过程省时省力。
一种水平线显影蚀刻状态实时监控装置

[发明专利]金或金合金蚀刻液组合物及蚀刻方法-CN202280007346.7在审
发明人：柏木艺树;吉田勇喜;井上浩一;川岛伊织 -专利权人：关东化学株式会社
申请日： 2022-01-19 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： C23F1/14 文献下载
摘要：使用含碘及碘化物的蚀刻液蚀刻金膜时，为了提升蚀刻液的湿润性、细微加工性及液体寿命等而添加N‑甲基‑2‑吡咯烷酮(NMP)，但近年从是否对人体健康带来不良影响的观点来看，NMP的使用有受管制的课题。本发明提供不含NMP且提升湿润性、细微加工性及液体寿命等的金膜的蚀刻液及蚀刻方法。于金膜的含碘及碘化物的蚀刻液添加特定的有机溶剂，而提供不含NMP且提升湿润性、细微加工性及液体寿命等的金膜的蚀刻液及蚀刻方法。
合金蚀刻组合方法

[实用新型]转印滚轮的固定式成形系统及离子蚀刻设备-CN202022097276.X有效
发明人：林刘恭 -专利权人：光群雷射科技股份有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： C23F4/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种转印滚轮的固定式成形系统及离子蚀刻设备。转印滚轮的固定式成形系统包括：离子蚀刻设备，包含：无尘腔体，形成有相连通的加工件空间及蚀刻器空间；筒型离子蚀刻器，安装于无尘腔体且位于蚀刻器空间内，并且筒型离子蚀刻器具有朝向加工件空间的筒状驱动面；及支撑构件，安装于无尘腔体且对应于加工件空间设置；以及金属转印滚轮，能拆卸地设置于支撑构件且位于加工件空间内，并且筒型离子蚀刻器与金属转印滚轮不会产生相对移动。由此，所述离子蚀刻设备可以在不移动任何构件的条件下，形成有所述转印微结构层，以有效地降低成本且提高良率。
滚轮固定成形系统离子蚀刻设备

[发明专利]一种玻璃盲孔加工方法-CN201610933745.2在审
发明人：王灵歌 -专利权人：伯恩高新科技（惠州）有限公司
申请日： 2016-10-25 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明涉及玻璃盲孔加工技术领域，尤其涉及一种玻璃盲孔加工方法，包括以下步骤1)、对玻璃上除盲孔区域外的区域进行抗酸防护处理；2)、将玻璃浸泡在鼓泡反应器内的蚀刻液内，鼓泡反应器对玻璃进行鼓泡及抛动，鼓泡反应器内的蚀刻液完成盲孔的蚀刻；3)、采用CNC对盲孔的边缘进行加工。本发明的发明目的在于提供一种玻璃盲孔加工方法，采用本发明提供的技术方案不需要通过CNC进行盲孔雕刻，降低了加工成本；还能够同时对多块玻璃进行盲孔加工，提高了盲孔加工效率；采用鼓泡反应器对玻璃进行鼓泡及抛动，不仅使得蚀刻液能够对盲孔进行均匀蚀刻，改善玻璃蚀刻后的小细纹现象，还能降低蚀刻液的用量，进一步降低了加工成本。
一种玻璃加工方法

[发明专利]基材表面装饰图形与微观形纹理加工方法-CN201911036085.8在审
发明人：李可峰;许仁;王伟 -专利权人：维达力实业(深圳)有限公司;万津科技有限公司
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基材表面装饰图形与微观形纹理加工方法。该方法包括如下步骤：在基材表面制作掩膜保护层形成保护中间体，基材表面上具有所述掩膜保护层的区域形成保护图形区域，其他区域形成显形加工区域；将保护中间体进行干法蚀刻加工形成蚀刻中间体，干法蚀刻加工包括如下工艺：在真空环境下，通过离子源把反应气氛离子化，参与反应的离子与保护中间体上的显形加工区域的组份发生反应，反应生成物以气氛状态脱离保护中间体的表面，并形成保护图形区域与显形加工区域的高度差，实现保护中间体的表面蚀刻；去除所述蚀刻中间体上的所述掩膜保护层，得到加工基材。该方法精度高、易转换蚀刻图形、周期短，减少环境污染使蚀刻加工更加环保。
蚀刻显形加工区域保护层掩膜干法蚀刻基材表面区域形成图形区域反应生成物表面蚀刻表面装饰反应气氛加工基材气氛状态蚀刻加工纹理加工真空环境高度差离子化离子源种基材组份去除加工离子微观转换脱离制作环保

[发明专利]一种调光膜图案加工的激光工艺方法-CN202010287613.3在审
发明人：陈刚;袁聪;方小春 -专利权人：武汉吉事达科技股份有限公司
申请日： 2020-04-13 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本发明公开了一种调光膜图案加工的激光工艺方法，具体步骤如下：将调光膜放置在激光蚀刻机的工作平台上，打开真空，膜层吸附并固定在平台上；将加工图档均修改为双线设计，线与线的间距为0.015mm±0.002mm，导入激光蚀刻机中；然后设置好激光参数和运动参数：启动激光蚀刻机，激光蚀刻机加工头按图档路径进行加工；蚀刻完成后，调光膜上刻蚀出激光图档中的图案；破真空，将样品放在待测区,蚀刻工作完成。本发明涉及的一种调光膜图案加工的激光工艺方法，简单方便地可在调光膜膜材上形成各种图案；一次性成形，加工质量好，步骤简单，加工效率快；具有较好的实用效果。
一种调光图案加工激光工艺方法

[发明专利]加工方法以及加工装置-CN201310251957.9有效
发明人：能丸圭司 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2013-06-24 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供一种加工方法以及加工装置，能够容易地控制进行加工的区域。一种对被加工物实施蚀刻加工的加工装置，一边向收纳了保持在保持工作台的保持面的被加工物的蚀刻室内供给蚀刻气体，一边将聚光点定位到被加工物中的加工区域的内部来从保持工作台的保持面的相反侧照射相对于保持工作台和被加工物具有透射性的波长的激光光线，由此激励加工区域从而引发蚀刻。
加工方法以及装置

[发明专利]蚀刻方法和光掩模坯料的加工方法-CN201010270048.6有效
发明人：五十岚慎一;稻月判臣;金子英雄;吉川博树;木名濑良纪 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2010-05-14 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： G03F1/08 文献下载
摘要：本发明披露了一种对形成于衬底上的加工层的干蚀刻方法，包括步骤：在形成于衬底上的加工层上形成硬掩模层，在该硬掩模层上形成抗蚀剂图形，通过使用该抗蚀剂图形而实施的第一干蚀刻将该抗蚀剂图形转移至所述硬掩模层，并且通过使用以上转移至所述硬掩模层得到的硬掩模图形而实施的第二干蚀刻对所述加工层进行图形化，其中通过所述第一干蚀刻对所述硬掩模层进行图形化后，在所述第一干蚀刻已经实施过的蚀刻装置中，通过改变干蚀刻气体中副成分的浓度而不改变干蚀刻气体中主成分的浓度，利用所述第二干蚀刻对所述加工层进行图形化。
蚀刻方法光掩模坯料加工

[发明专利]线标制作装置-CN201110329496.3有效
发明人：吕华庆;吴常文;徐佳晶 -专利权人：浙江海洋学院
申请日： 2011-10-26 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： A01K61/00 文献下载
摘要：本发明公开了线标制作装置，包括能对线标本体线材坯料进行蚀刻的蚀刻机，其中：蚀刻机连接有能对分段的线标本体的尾端进行开叉冲压的冲压机组；蚀刻机下方的蚀刻槽内设有至少一对能将线标本体连续加工出一个标示面的定型轮组；冲压机组与蚀刻槽之间设有能进行涂层涂布的点胶机；点胶机与冲压机组设有切段滚刀。线标本体线材坯料经过蚀刻机下方的蚀刻槽，浸入蚀刻液中进行序列号的印刷。在线标本体线材坯料进入蚀刻机下方蚀刻光束区域附近前，定型轮组先加工出一个标示面，便于提高蚀刻速度和质量，蚀刻工艺完成后，经点胶机涂抹树脂或清漆防锈。本发明具有占地小、生产速度快、能量损耗小、加工精度要求低、适于批量生产、标识序列号稳定清晰、不易脱落等优点。
制作装置

[实用新型]一种FPC柔性电路板加工用蚀刻机-CN202022348589.8有效
发明人：潘斌;李浙兵;钱富贤 -专利权人：江西创亿电子有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种FPC柔性电路板加工用蚀刻机，涉及蚀刻机技术领域，具体为一种FPC柔性电路板加工用蚀刻机，包括蚀刻筒，所述蚀刻筒上方外部的左右分别开设有注液口，所述蚀刻筒下方外部的左右分别开设有出液口，所述蚀刻筒的外部活动套接有控液环，所述控液环的外部开设有连接口，所述蚀刻筒的前后端固定安装有挡液板。该FPC柔性电路板加工用蚀刻机，通过在蚀刻筒上方的左右开设注液口，同时在蚀刻筒下方位于注液口的正下方的位置开设出液口，使控液环套接在蚀刻筒的外部，使控液环盖住蚀刻筒和注液口，同时在控液环的外部开设连接口
一种 fpc 柔性电路板工用蚀刻

[发明专利]激光蚀刻加工用导电浆料、导电性薄膜、导电性层叠体-CN201580005656.5有效
发明人：江口宪一;坂本康博 -专利权人：东洋纺株式会社
申请日： 2015-01-21 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本申请提供适合激光蚀刻加工、且也能用于Ag纳米线基材的激光蚀刻加工用导电性浆料，该激光蚀刻加工能够以低成本且低环境负荷制造用以往的丝网印刷法难以适应的L/S为50/50μm以下的高密度电极电路配线。一种激光蚀刻加工用导电性浆料,其特征在于,在包含含有热塑性和/或热固性树脂的有机成分(A)、银粉(B)以及有机溶剂(C)的激光蚀刻加工用导电性浆料中,在所述有机成分(A)中,作为粘合剂树脂(a)含有苯氧基树脂
激光蚀刻工用导电浆料导电性薄膜层叠

[发明专利]一种金属工件的蚀刻装置-CN201310342457.6无效
发明人：杨其祥 -专利权人：天津祥和兴金属制品有限公司
申请日： 2013-08-08 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： C25F7/00 文献下载
摘要：一种金属工件的蚀刻装置，涉及金属蚀刻加工领域。包括依次排列的装载室、蚀刻室、水洗室、干燥室，包括贯穿装载室、蚀刻室、水洗室、干燥室的传送带，在装载室、蚀刻室、水洗室、干燥室底部设有集液室，还包括与装载室、蚀刻室、水洗室、干燥室相连接的控制系统。以上所述蚀刻室包括第一蚀刻室、第二蚀刻室、第三蚀刻室，并依次排列，所述的第一蚀刻室连接装载室，所述的第三蚀刻室连接水洗室。以上所述传送带上设有放置被蚀刻工件的模板。其有益效果是，实现蚀刻全自动控制，蚀刻产品精度高，并且采用一字排列方式，可使工件快速的进入下一个加工工序，实现生产的连续进行。
一种金属工件蚀刻装置

[发明专利]蚀刻方法-CN201811019388.4有效
发明人：长友优;木原嘉英 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2018-09-03 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L21/3065 文献下载
摘要：本发明提供一种蚀刻方法，能够保护对含硅膜的蚀刻的耐性优异的掩模。一个实施方式的蚀刻方法在腔室主体内配置被加工物的状态下执行。蚀刻方法包括：在被加工物上形成钨膜的步骤；和对被加工物的含硅膜进行蚀刻的步骤。形成钨膜的步骤包括：向被加工物供给含钨的前体气体的步骤；和为了向被加工物上的前体供给氢的活性种，而生成氢气的等离子体的步骤。在对含硅膜进行蚀刻的步骤中，在腔室主体内生成含氟、氢和碳的处理气体的等离子体。
蚀刻方法