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- [发明专利]激光加工方法-CN201180036377.7有效
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下井英树;荒木佳祐
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浜松光子学株式会社
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2011-07-19
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2013-04-03
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B23K26/38
- 一种激光加工方法，是使激光（L）聚光于由玻璃形成的加工对象物（1）的内部而形成改质区域（7），沿着该改质区域（7）进行蚀刻，由此在加工对象物（1）形成贯通孔（24）的激光加工方法，其包含：褐变工序，使加工对象物（1）的至少一部分通过褐变而变色；激光聚光工序，在褐变工序之后，使激光（L）聚光于加工对象物（1），由此在加工对象物（1）的变色部分形成改质区域（7）；以及蚀刻处理工序，在激光聚光工序之后，对加工对象物（1）实施蚀刻处理，由此沿着改质区域（7）使蚀刻选择性地进展而形成贯通孔（24）。
- 激光加工方法
- [发明专利]一种玻璃晶圆微孔加工方法-CN202310772934.6在审
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方艳阳;张立;周建红
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深圳市圭华智能科技有限公司
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2023-06-28
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2023-09-05
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B23K26/382
- 本发明提供了一种玻璃晶圆微孔加工方法，包括加工步骤，所述加工步骤包括如下步骤：步骤S1：通过激光光学加工系统对玻璃晶圆进行加工，在玻璃晶圆上形成诱导孔或诱导路径；步骤S2：将具有诱导孔或诱导路径的玻璃晶圆放入支架内，将支架放入超声波设备内，将无氟蚀刻液倒入超声波清洗槽，无氟蚀刻液浸没玻璃晶圆，然后开启超声波设备，按照工艺对照表中孔径对应的参数设定相应的温度、压力、频率以及蚀刻时间。本发明的有益效果是：本发明以激光光学加工系统为基础，结合无氟化学蚀刻工艺，并以超声波震动辅助加速蚀刻，实现孔径细、圆度好、锥度小、形貌好、孔壁光洁、深径比大，高速高精度阵列加工。
- 一种玻璃微孔加工方法
- [实用新型]掩模版-CN202123258571.X有效
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崔丹丹;裘立强;王毅
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扬州杰利半导体有限公司
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2021-12-22
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2022-05-06
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H01L21/67
- 涉及大直径半导体功率器件芯片加工领域，尤其涉及一种改善GPP产品湿法腐蚀均匀性的掩模版。包括石英基板，所述石英基板上设有铬层，所述铬层上设有对应晶圆尺寸的圆形区；所述圆形区包括内外设置的圆形加工区和环形加工区，所述圆形加工区内的若干蚀刻线一的宽度相同，所述环形加工区内的若干蚀刻线二的宽度相同，所述蚀刻线二的宽度小于蚀刻线一的宽度。所述环形加工区包括至少两个，至少两个环形加工区内的蚀刻线宽度从内到外依次减小。本实用新型既能有效避免湿法腐蚀一致性差的问题，提升产品可靠性，又能融合于大尺寸晶圆制造工艺，提升单次作业产出率。
- 模版
- [实用新型]一种蚀刻加工设备-CN202223322255.9有效
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王雪松
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赛福仪器承德有限公司
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2022-12-11
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2023-06-09
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H01L21/67
- 本实用新型公开了一种蚀刻加工设备，一种蚀刻加工设备，包括用于带动原件移动与喷洒蚀刻液的传送装置，所述传送装置一侧设置有用于翻转原件便于进行背面加工的翻转装置，所述翻转装置底部设置有用于挤压锁定原件防止其滑落的固定装置本实用新型所述的一种蚀刻加工设备，通过转轴带动工件翻转的设计，便于对工件另一面进行加工，精简了双面加工所需流程，加工速度更快；通过两个反方向移动的传送带的设计，喷洒器能同时完成工件正反面的蚀刻处理，节约了原材料
- 一种蚀刻加工设备
- [实用新型]蚀刻液循环式蚀刻机-CN202320161745.0有效
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许国军;钱建康;宋建伟
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吴江市国军雕刻工艺有限公司
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2023-02-09
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2023-08-22
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C23F1/08
- 本实用新型涉及蚀刻机技术领域，具体为蚀刻液循环式蚀刻机，包括加工桶，加工桶的下端面固定安装有多组支撑腿，加工桶的上端前侧开设有进料口，加工桶的外表面右侧连通设有加药口，进料口的后侧设置有电机，电机与加工桶固定连接，加工桶的内部固定安装有过滤套管，过滤套管的内部设置有转轴。本实用新型通过设置搅拌杆与清洁辊，通过电机带动转杆转动从而使转杆携带螺旋绞龙进行转动将蚀刻机使用过的腐蚀液进行离心分离，并带动清洁辊对加工桶的内壁进行清理，避免腐蚀液沾染在内壁，其次转杆同步随着转杆进行转动从而对分离后的腐蚀液与药粉进行搅拌反应，加快反应效率，从而提高蚀刻机的工作效率。
- 蚀刻循环
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