专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]温室纳米转光帘幕-CN201510782695.8在审
  • 程立明 - 程立明
  • 2015-11-16 - 2016-03-02 - D01F6/48
  • 本发明涉及温室帘幕的技术领域,尤其是一种温室纳米转光帘幕,包括聚合物材料条带,所述聚合物材料条带为借助针织品针织、经或编织工艺并通过纱线系统互连形成的连续产品,其特征在于:至少有一些聚合物材料条带包括厚度小于120微米,宽度在10~120微米之间的聚合物膜结构,所述聚合物材料条带主要由转光材料、阻燃材料和UV材料制成。该帘幕除保温抗雾滴性能外,可以把植物不喜欢的紫外光、黄光、绿光转化为植物最喜欢的红光,提高光利用率,可增加产量和改善作物品质,减少病虫害。
  • 温室纳米帘幕
  • [实用新型]一种晶圆扩-CN202320870062.2有效
  • 邓丽雄 - 厦门蚨祺自动化设备有限公司
  • 2023-04-18 - 2023-09-26 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及一种晶圆扩机,包括:机架,其上设有定位工位。压机构,与机架配合压紧的边沿。顶机构,包括升降组件、顶台及加热组件,升降组件驱动顶台相对定位工位移动;顶台上具有一支撑面,支撑面上布设有气孔,气孔连通外部抽真空设备。承载晶圆的放置在支撑面时,通过气孔可以排除与支撑面之间的气泡,保证平坦,进而保证扩倍率精度及扩真圆度,避免出现破局部扩张度不够的问题,利于将切割好的晶圆从上取出。经实际验证,同等加热条件及扩操作步骤下,排除了与支撑面之间的气泡后,扩倍率精度及扩真圆度均能得到提高,可以做到扩倍率精度≤±0.005倍,扩真圆度≤±0.5mm。
  • 一种晶圆扩膜机
  • [实用新型]一种激光模组包装装置-CN201920425044.7有效
  • 萧文雅;刘金星 - 东莞旺福电子有限公司
  • 2019-04-01 - 2020-03-20 - B65B15/04
  • 本实用新型涉及一种激光模组包装装置,包括工作台、空料盘、输送机构、料板、盖输送机构、热封机构和收卷机构,工作台底部安装空料盘,空料盘放卷空的,工作台上方安装输送机构、料板、盖输送机构、热封机构、收卷机构,料板中设有料道,整体结构设计合理,输送机构驱动移动到各工位处,盖输送机构输送盖盖合已装好产品的,热封机构热封使盖粘结带进行包装封口,收卷机构收卷已装好产品并热封盖后的,各机构相互配合,自动化程度高,无需人工取放,实现快速装料包装。
  • 一种激光模组包装装置
  • [实用新型]一种高热封性高阻隔医用包装复合-CN202221755548.3有效
  • 浦利杰 - 浙江悦顺新材料股份有限公司
  • 2022-07-09 - 2022-11-01 - B32B33/00
  • 本实用新型公开了一种高热封性高阻隔医用包装复合,包括主体、易热封和防护主体的外侧设置有易热封主体的外侧壁固定连接有稳定结构,易热封的一端固定连接有抗拉扯结构,易热封的外侧设置有防护,防护的外侧设置有防护结构。本实用新型通过设置有防护结构,由于在粘贴胶的作用下使隔离牢牢贴在复合进行对其进行完全包裹、覆盖,在该复合进行生产过程中,外界的灰尘、病菌等只能吸附在隔离表面而无法渗透进入该复合内部,使该复合具有较好的防护与高阻隔性,同时在需要将隔离揭开时只需拉动拉片将隔离揭下即可,实现了对该复合的防护。
  • 一种高热封性高阻隔医用包装复合
  • [发明专利]一种晶圆张紧装置-CN202210709088.9有效
  • 李蛇宏;朱道奇 - 四川明泰微电子有限公司
  • 2022-06-22 - 2022-09-06 - H01L21/67
  • 本申请提供一种晶圆张紧装置,属于制造半导体器件的设备技术领域,包括:张紧部件及夹持部件。张紧部件包括壳体,壳体内的下段设有调节机构,上段设有张紧环,张紧环用于张紧,调节机构用于控制张紧环沿轴线移动。夹持部件设于壳体上方,用于安装支架,夹持部件包括环形结构的压板,压板设于蓝支架及的下方,张紧环的顶面与压板及支架均相互平行。使用时,张紧环向上穿过夹持部件的底部及压板,张紧环向上移动,将压板向上顶起,压板压紧于蓝的底面。结构简单,可有效保证张紧环顶面与支架之件的平行,而且可对支架及进行压紧,能防止脱落。
  • 一种晶圆蓝膜张紧装置
  • [发明专利]一种自动切换及变更裁切参数的贴-CN202010190919.7在审
  • 孙涛涛;吴拓 - 三河市益盈鼎裕科技有限公司
  • 2020-03-18 - 2020-07-10 - B29C63/02
  • 本发明涉及LED行业技术领域,特别涉及一种自动切换及变更裁切参数的贴机,所述贴机包括有卡夹入料装置、压装机构和取模装置,所述卡夹入料装置包括有承托条板和推送装置,所述压装机构包括有设置在承托条板旁侧的贴载台、下压机构和顶推机构,所述贴载台的正下方设置有承托平台,所述取模装置包括有取模机构和切换机构,所述切换机构包括有多层承托架和升降电缸,所述多层承托架设置有若干个用于承托卷筒的转动辊和用于吸持端部的真空吸附平台,本发明能够随时根据需要规格的,随时调换不同规格的,极大的降低客户购买设备之成本,节省人力成本,提高生产效率,避免不必要的成本浪费。
  • 一种自动切换变更参数贴膜机
  • [实用新型]一种胶贴装置-CN202222279056.8有效
  • 王建勋;杨善斌;何日亮 - 广东思沃先进装备有限公司
  • 2022-08-29 - 2022-12-20 - B65B33/02
  • 本实用新型涉及贴设备技术领域,具体公开了一种胶贴装置,用于将胶贴附于载板上,包括:机架,机架上设有载板传送部,以用于传送载板;胶转轴,胶转轴转动连接于机架上,用于承托与释放胶;剥胶机构,剥胶机构安装于机架上,用于剥离胶转轴上的胶;预贴机构,预贴机构包括贴盘和驱动件,贴盘滑动连接于机架上,并用于吸附胶,驱动件与贴盘驱动连接,用于驱使贴盘滑动,以将吸附在贴盘上的胶预贴附于载板上;压辘机构,压辘机构转动连接于机架上,以用于压合载板传送部传送的预贴附有胶的载板;割机构,割机构安装于机架上,用于割断胶。
  • 一种蓝胶贴膜装置
  • [实用新型]八角形裁切及取放机构-CN201822177623.2有效
  • 孙涛涛;黄亮 - 三河市益盈鼎裕科技有限公司
  • 2018-12-24 - 2020-07-31 - B26F1/38
  • 本实用新型提供了一种八角形裁切及取放机构,属于蓝裁切领域,解决了现有技术中裁切设备速度慢,还浪费物料等缺陷,提供一种操作简便的八角裁机构,与卷配合应用,包括底板、卷安装轴;裁刀、裁刀机构支架、直线轴承、导向轴、裁切气缸、裁刀座、支柱;边角废料收集盒、边角废吸盘、裁切区吸盘、废收集升降气缸、废吸盘与气缸连接板;取放吸盘、取放升降气缸、吸盘支架、防回粘单动缸、八角形贴吸盘、移动伺服马达、吸盘移动直线滑轨;本实用新型裁切速度快并降低材料的成本。
  • 八角形蓝膜裁切机构
  • [实用新型]一种芯片剥离机构-CN202120459829.3有效
  • 殷茂林 - 北京奥特恒业电气设备有限公司
  • 2021-03-03 - 2021-09-10 - H01L21/683
  • 本实用新型公开一种芯片剥离机构,包括移动平台、至少两个组件、至少两个顶针机构和第一平移机构,所述组件均设置在所述移动平台上;各所述顶针机构均设置在所述移动平台上,位于相应组件的下方;所述第一平移机构和所述移动平台传动连接本申请的芯片剥离机构使不同规格芯片一次贴装的双模式,每个盘配单独的顶针,解决了单单顶针或多共用一个顶针,无法同时贴装大小规格有差异的不同芯片的问题。
  • 一种芯片剥离机构

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