专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]烧录-CN200920269737.8有效
  • 叶隆盛 - 叶隆盛
  • 2009-10-24 - 2010-09-08 - B65B9/04
  • 本实用新型公开了一种烧录机,包括支架,所述支架上成一直线依次设有用于进料输入的进料机构、收机构、载导轨、送机构、压机构和收料机构,支架侧部还设有用于烧录IC的烧录器,所述收机构和收料机构分别带有动力源烧录机集成烧录功能、打点标示功能和功能于一体,性价比高且方便实用;烧录机半自动实现烧录、打点、带操作,使时间成本和人力成本大大减少,有效提高生产效率;由于一体化流水线作业,减少中间作业环节本实用新型作为一种烧录机广泛应用于芯片加工线上。
  • 烧录编带机
  • [实用新型]一种手动式包装机-CN201922351306.2有效
  • 章亿珍 - 东莞市海亿欣光电有限公司
  • 2019-12-24 - 2020-11-10 - B65B15/04
  • 本实用新型公开了一种手动式包装机,包括底座,底座上端面设有滑轨基座和限位承载治具,限位承载治具前端连接有下胶轮支架及下胶轮;底座一侧固定有上胶轮支架和轮支架,上胶轮支架内外侧分别固定有上胶轮和胶轮电机,轮支架上固定有封固定轮和封导轮;下胶轮支架后端下侧连接一连杆,连杆后端下侧的限位承载治具中部两侧设有调节顶轮,调节顶轮的轮轴上设有非圆形顶块,连杆后端下侧承载于该非圆形顶块上;连杆后端上侧的限位承载治具上固定有弹簧抵块本实用新型实现不同宽度、不同长度的均可进行物料完整包装,操作便捷,同时保护外观。
  • 一种手动式编带包装机
  • [实用新型]一种适用于高粘度料的飞达-CN201920977631.7有效
  • 陈辉;陈志勇;孙文涛 - 深圳一苇科技有限公司
  • 2019-06-26 - 2020-03-24 - B65C9/18
  • 一种适用于高粘度料的飞达,包括:飞达主体、设置于所述飞达主体前端的装料板、设置于所述装料板后端的剥离板、设置于所述剥离板下方的第一送料齿轮、与所述第一送料齿轮啮合的第二送料齿轮、设置于第一送料齿轮后端的安装座、设置于所述安装座上的覆对折机构、设置于所述覆对折机构后端的导料槽、以及设置于所述导料槽后端的出料口,所述覆对折机构前后两端向上弯折形成导向板,所述导向板中间设有条孔,所述条孔顶部的中间比两端高,本实用新型通过设置覆对折机构,在送料的过程中将带进行对折,防止覆粘胶的胶水粘附于飞达上而影响正常的使用,适用于对高粘度的物料进行送料。
  • 一种适用于粘度编带飞达
  • [实用新型]用于贴片机供料器的料膜分离机构-CN202220956307.9有效
  • 李波 - 河北擎展智能科技有限公司
  • 2022-04-24 - 2022-08-02 - B65B69/00
  • 本实用新型提供一种用于贴片机供料器的料膜分离机构,带上设置有孔、电子元件型腔,电子元件型腔里面放置电子元件,电子元件型腔上设置有全封闭覆,包括壳体,壳体上端设置有上壳体,上壳体上设置有导向轨道、进料口、出料口,上壳体上设置有切割刀具,上壳体上端设置有料折返导板,料折返导板后端设置有取料口,取料口为通孔,取料口与导向轨道贯通,上壳体上设置有料压板,料压板位于切割刀具上端,它独有的结构可以使用到中最后的一颗料,一颗也不浪费,更适合打样或小批量使用;散料或盘料均可使用,最短可以使用6cm的短,不用引就可完成安装;缩短了换料时间,只需要3秒就可以更换料,方便快捷。
  • 用于贴片机供料器料带膜分离机构
  • [实用新型]一种连接器的包装装置-CN201922305681.3有效
  • 丁金巧;丁平进 - 浙江立讯电子有限公司
  • 2019-12-19 - 2020-08-25 - B65B15/04
  • 本实用新型公开了一种连接器的包装装置,包括固定架,所述固定架的侧部设有安装板,安装板上连接有封架板;固定架上设有传送机构及热封机构;热封机构包括传送组件及热封组件,传送组件用于将拉至表面,热封组件将经过热封组件下方的热封贴合于装有产品的带上;热封组件包括固定于安装板上且位于带上方的固定块,固定块的底部有第一气缸,第一气缸的伸出端连接有第一滑座,安装板上设有与第一滑座相适配的线轨,第一滑座的底部设有隔板固定件,隔板固定件的底部连接有隔热板,隔热板的底部连接有封刀座,封刀座上安装有用于将热熔贴合于表面的封刀。
  • 一种连接器包装装置
  • [实用新型]具有检错功能的晶振-CN202122590477.8有效
  • 谢尚平;孙黎明;吴延剑 - 珠海东精大电子科技有限公司
  • 2021-10-27 - 2022-05-27 - B65B15/04
  • 本实用新型旨在提供一种有效消除谐振器侧立、翻面等问题,从而提高生产效率和成品率的具有检错功能的晶振机。它包括机台,依次设置在机台上的旋转振动上料盘、取料机构以及封机构,旋转振动上料盘与取料机构之间通过直振轨道相连接,在机台上还设置有机构以及与机构相适配的槽,封机构设置于机构的上方,在封机构与取料机构之间还设置有检测机构,检测机构包括水平光源发生器、水平光源接收器以及竖直光纤检测器,水平光源发生器和水平光源接收器分别设置在编槽两侧,竖直光纤检测器位于槽上方。
  • 具有检错功能晶振编带机
  • [实用新型]塑封的纠偏机构-CN202020598641.2有效
  • 吴华;袁宇锋;朱元庆 - 南通芯盟测试研究院运营管理有限公司
  • 2020-04-21 - 2021-01-05 - B65B15/04
  • 本实用新型提供了一种塑封的纠偏机构,按行驶路线依次具有薄膜框、行走轨道、烫封装置、薄膜纠偏装置,塑封后的条继续沿着行走轨道移动落入封盒。位于薄膜的下方,薄膜框下边沿的位置低于(甚至低于行走轨道)的高度,薄膜开始释放的一端即可依靠或行驶轨道定位,薄膜被烫封的另一端依靠薄膜纠偏装置移动定位后准确覆盖在编带上,被热压塑封形成塑封本实用新型中,封装薄膜的首位和未位均能够精确调整到位,不易发生编框与塑封薄膜错位的现象,封装质量优良。
  • 塑封纠偏机构
  • [发明专利]测值针-CN202011180347.0在审
  • 柯晓庆;黎育明 - 东莞市冠菱精密设备有限公司
  • 2020-10-29 - 2021-01-08 - G01R1/067
  • 本发明公开了测值针,包括切刀口、接触斜面、切物料刀口、测值线安装孔,所述切刀口前端设置有所述接触斜面,所述切刀口后端设置有所述切物料刀口,所述切刀口上端连接测值固定位,所述测值固定位上设置有所述测值线安装孔,所述切刀口和覆之间设置有测值口。本发明测值内部斜面更好的接触很小的覆电子元件,切物料刀口容易刺破及耐磨,同时拥有测值固定位能够减少接触面。
  • 测值针
  • [实用新型]测值针-CN202022453743.8有效
  • 柯晓庆;黎育明 - 东莞市冠菱精密设备有限公司
  • 2020-10-29 - 2021-07-27 - G01R1/067
  • 本实用新型公开了测值针,包括切刀口、接触斜面、切物料刀口、测值线安装孔,所述切刀口前端设置有所述接触斜面,所述切刀口后端设置有所述切物料刀口,所述切刀口上端连接测值固定位,所述测值固定位上设置有所述测值线安装孔,所述切刀口和覆之间设置有测值口。本实用新型测值内部斜面更好的接触很小的覆电子元件,切物料刀口容易刺破及耐磨,同时拥有测值固定位能够减少接触面。
  • 测值针
  • [发明专利]一种避免芯片损伤供料的芯片-CN202110891221.2有效
  • 范立军 - 深圳市辉悦科技有限公司
  • 2021-08-04 - 2022-07-29 - B65B15/04
  • 本发明提供了一种避免芯片损伤供料的芯片机,包括设备主体,设备主体上设有上料机构,上料机构的一侧设有摆臂装置,摆臂装置远离上料机构的一侧设有封装机构,封装机构远离摆臂装置的一侧设有收料卷轴装置;上料机构的上方设有检测机构,检测机构包括芯片台定位相机和载位置相机。解决了:1.现有产品是将来料从上剥离下来,然后使用振动盘和震动轨道供料,实现带工艺,其送料的过程中会导致芯片损伤的问题,2.只能生产芯片尺寸较大的芯片,精度低且浪费时间的问题;3.需要做二次芯片性能测试
  • 一种避免芯片损伤供料编带机

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