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[发明专利]基带芯片对射频芯片工作参数的配置方法及电路-CN201711488304.7在审
发明人：叶晖;李志俊;梁晓峰 -专利权人：广州市广晟微电子有限公司
申请日： 2017-12-30 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H04L12/24 文献下载
摘要：本发明公开了基带芯片对射频芯片工作参数的配置方法及电路。所述方法包括在数据帧开始前的空闲时间，将该帧中的收发时隙工作参数写入射频芯片堆栈中，在收发时隙前的时隙间隔，基带芯片向射频芯片传送选通脉冲，射频芯片根据选通脉冲，读取堆栈中相应时隙的工作参数，精准定时完成该时隙所需要的射频芯片配置等步骤所述电路包括基带芯片、射频芯片和第一电路。本发明将基带芯片对射频芯片的工作参数配置简化为选通脉冲，大大节约了基带芯片对射频芯片的工作参数配置耗时，将宝贵的时隙间隔资源留给基带芯片进行其他工作。本发明电路可以使基带芯片发出的选通脉冲能够准确传送到射频芯片，从而节省硬件资源。本发明可用于通信电路技术领域。
射频芯片基带芯片工作参数选通脉冲电路配置时隙间隔堆栈收发读取通信电路硬件资源数据帧可用耗时空闲传送写入节约

[发明专利]多功率芯片的功率封装模块及功率芯片单元的制造方法-CN201510548984.1有效
发明人：王涛;赵振清;鲁凯;李锃;曾剑鸿 -专利权人：台达电子企业管理（上海）有限公司
申请日： 2015-08-31 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本发明公开了多功率芯片的功率封装模块及功率芯片单元的制造方法，多功率芯片的功率封装模块包括功率芯片单元，包括至少两个并行设置的功率芯片和连接两个功率芯片的连接体；基板，承载功率芯片单元，基板包括金属层，金属层与功率芯片单元电性连接；密封层，将安置于基板上的功率芯片单元与周边环境隔离，实现功率芯片单元的密封；连接体和密封层的材料各为不同的绝缘材料，两个并行设置的功率芯片之间的间隔小于等于预设宽度，连接体填充于间隔之中连接且绝缘两个并行设置的功率芯片在封装过程中可以一次贴装多个芯片，提高贴装效率，而且缩短功率芯片间距，减小功率芯片之间的寄生电感，利于降低芯片的最大结温，提高功率封装模块的可靠性。
功率芯片封装模块单元制造方法

[发明专利]一种发光装置-CN201210456137.9无效
发明人：孔德宝 -专利权人：南京市江宁区丁卯电子科技中心
申请日： 2012-11-14 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种发光装置，包括主体、电极、LED芯片、芯片焊接部件及透光部（6），所述主体包括凹槽（5），主体上部（4）及间隔基（3），所述间隔基（3）为主体上部（4）周围的凸起，所述电极是从外部接收电源供电，电极包括第一电极（1）和第二电极（2），2个LED芯片分别安装在所述凹槽（5）上外露的第一电极（1）及第二电极（2）上，所述芯片焊接部件包括通过第一芯片焊接部件（7），第二芯片焊接部件（11）及连接两个电极的第三芯片焊接部件（9），通过第一芯片焊接部件（7），第二芯片焊接部件（11）把2个LED芯片即第一LED芯片（8）、第二LED芯片（10）分别连接到第一电极（1）及第二电极（2）上，本发明可以有效增加透光效果。
一种发光装置

[实用新型]一种投影仪芯片用封装装置-CN202020735056.2有效
发明人：叶明 -专利权人：南京三头牛电子科技有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种投影仪芯片用封装装置，封装外壳的外侧面包裹有电磁干扰防护层，封装外壳的内腔左右侧壁均固定装配有导热支架，两个导热支架之间从上至下依次固定装配有第一芯片结构、第二芯片结构和第三芯片结构；方案中采用电磁干扰防护层对封装后的芯片提供额外的防电磁防护，减少强电磁对芯片使用的影响；方案在封装芯片内设置导热支架，有利于热量的均匀散失；在第一芯片结构、第二芯片结构和第三芯片结构之间间隔有隔热层，且三者之间间隔有散热空隙，隔绝三个芯片之间热量的相互传递，避免堆叠芯片之间散发热量的相互影响。
一种投影仪芯片封装装置

[实用新型]一种半导体封装结构-CN202320074254.2有效
发明人：杨会敏;林应聪 -专利权人：江西新四季科技有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体封装结构，属于半导体封装的技术领域，半导体封装结构包括基板、芯片以及玻璃板。基板包括基板主体和间隔板部，间隔板部中间镂空形成容纳空间，芯片位于容纳空间中，玻璃板固定设置在间隔板部的上表面。本实用新型中的半导体封装结构更加简单，由于该种结构的设置，使半导体封装的制作工序更加简化，并且取消芯片底座胶水，既简化生产工序又节约芯片底座胶水，降低成本，简化制程，集中生产，节省工时，提高了企业生产效率
一种半导体封装结构

[发明专利]半导体裸片封装结构-CN201180009172.X无效
发明人：皮尤沙·古普塔;尚塔努·卡尔丘里 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2011-02-09 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种系统级封装，其包含：倒装芯片半导体裸片，其处于封装衬底上；间隔物，其处于所述封装衬底上；及导线接合半导体裸片，其由所述间隔物及所述倒装芯片半导体裸片支撑。
半导体封装结构

[发明专利]一种光疗仪及其制备方法-CN202210487988.3在审
发明人：罗轶;易斌;任宏飞;向兆兵;郭庆霞;席盟 -专利权人：北京创盈光电医疗科技有限公司
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请涉及一种光疗仪及其制备方法，包括柔性电路板；LED芯片；所述LED芯片与柔性电路板电性连接；以及封装层，包裹所述LED芯片，且每个所述LED芯片表面的所述封装层间隔设置。通过涂布封装层并将覆盖于LED芯片表面的封装层间隔设置，使封装层之间留有足够的空隙便于弯折；所述封装层是硅胶封装层，与空气的折射率相比硅胶的折射率与LED芯片的折射率更接近，能够提高光取出效率；所述LED芯片为mini‑LED芯片，缩小了芯片的体积能够提升芯片在柔性电路板上的排布的数量，进一步的增加了光照的均匀度。
一种光疗及其制备方法

[实用新型]半导体SiC功率模块在衬底上的排布结构-CN202020935734.X有效
发明人：张永亮;茆中良;刘莉飞 -专利权人：上海大郡动力控制技术有限公司
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体SiC功率模块在衬底上的排布结构，本结构包括衬底和半导体SiC功率模块的上桥芯片、下桥芯片，所述衬底上沿设有功率模块的正负输入端子、下沿设有电机相输出端子，所述上桥芯片沿Y方向呈双列间隔设于所述衬底中央区域，所述下桥芯片成两列间隔设于所述衬底两侧区域并且位于所述上桥芯片的两侧，并且X方向相邻上桥芯片与下桥芯片错位布置。本结构通过优化多芯片的布局，保证了芯片从X方向和Y方向的传导散热空间，提高了芯片的散热能力，增大半导体SiC功率模块的电流载流能力。
半导体 sic 功率模块衬底排布结构

[实用新型]Mini LED灯板、背光模组及显示屏-CN202122457274.1有效
发明人：张小明 -专利权人：广州视源电子科技股份有限公司;广州视睿电子科技有限公司
申请日： 2021-10-12 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种Mini LED灯板、背光模组及显示屏，其中，Mini LED灯板包括灯板本体和芯片，芯片安装在灯板本体上，灯板本体上间隔设置有多排芯片组，每一排芯片组包括多个间隔设置的芯片，芯片呈矩形，芯片的长度大于宽度，相邻两个芯片的长度方向垂直。此Mini LED灯板能够发出椭圆形的光斑，提高芯片的排布间距，从而减少灯板上芯片的数量，降低灯板成本；灯板整体出光更均匀，可以减少因光照不足形成的暗影区域，从而减少背光画面出现亮暗不均的问题，提高Mini
mini led 灯板背光模组显示屏

[实用新型]半导体封装结构-CN202220347754.4有效
发明人：朱富成;丁俊彦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：基板；第一芯片和第二芯片，彼此间隔的设置在基板上；中介层，位于第一芯片和第二芯片上方并跨越第一芯片和第二芯片之间的间隔；电源整合器，位于中介层上并至少部分地与第一芯片和第二芯片重叠，其中，电源整合器通过中介层分别连接至第一芯片和第二芯片；电源传输件，从基板穿过中介层而连接至电源整合器。
半导体封装结构

[发明专利]一种自由空间隔离器内部光学芯片的角度固定方法-CN201510673297.2在审
发明人：刘武峰;杨晓云 -专利权人：无限光通讯(深圳)有限公司
申请日： 2015-10-19 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： G02F1/09 文献下载
摘要：本发明公开一种自由空间隔离器内部光学芯片的角度固定方法，包括下述步骤：步骤S101：将光学芯片进行角度切割，根据角度要求对指定对称侧边进行角度切割，其余两个侧边按直角切割，使其成为一种带侧边角度的光学芯片；步骤S102：将所述带侧边角度的光学芯片放入磁环内部，调整其带角度的侧边与磁环内壁紧贴，则自然形成固定的装配角度；步骤S103：将所述带侧边角度的光学芯片与磁环之间进行胶水粘接，然后进行高温烘烤即完成光学芯片带角度的自由空间隔离器装配工作本发明通过对光学芯片进行角度加工，使其在装配过程中能够自然形成固定的角度，提高生产效率，并能够保证自由空间隔离器中光学芯片的角度一致性。
一种自由空间隔离器内部光学芯片角度固定方法

[发明专利]小型化芯片模块的接脚制造方法-CN200710141313.9有效
发明人：李冠兴;廖国宪 -专利权人：环隆电气股份有限公司
申请日： 2007-08-06 - 公布日： 2009-02-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种小型化芯片模块的接脚制造方法，包括步骤如下：提供一芯片模块，该芯片模块具有一基板，该基板的背面间隔地设置有多个焊垫；提供一金属架，该金属架包含有多个间隔设置的柱体，所述的柱体结合于所述的焊垫；以及将该金属架多余的部分裁切去除，使所述的柱体未被裁切去除的部分在焊垫上形成金属块，以作为芯片模块的接脚。
小型化芯片模块制造方法

[发明专利]半导体传感器芯片安装用粘结剂以及半导体传感器-CN201780003503.6有效
发明人：上田沙织;山田恭幸 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2017-03-10 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： G01L9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体传感器芯片安装用粘结剂，其能够降低噪音感应并且能够提高耐热性以及耐冷热循环性。本发明涉及的半导体传感器芯片安装用粘结剂，其用于半导体芯片的安装，其含有硅树脂和间隔物，所述间隔物的10％压缩弹性模量为10N/mm2以上、2000N/mm2以下，所述间隔物的压缩恢复率为20％以下，所述间隔物的平均粒径为10μm以上、200μm以下。
半导体传感器芯片安装粘结以及

[实用新型]显示装置及移动终端-CN202220407171.6有效
发明人：王尊伟;党进 -专利权人：深圳市泰衡诺科技有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：本申请提供一种显示装置及移动终端，包括阵列基板，阵列基板包括显示部、信号接入部以及设置于显示部和信号接入部的驱动走线层，信号接入部位于显示部的外围，信号接入部包括底板以及设置在底板上的驱动芯片和绝缘间隔层，绝缘间隔层覆盖驱动芯片，驱动走线层设置在绝缘间隔层上，绝缘间隔层内设有导电层，导电层电性连接于驱动芯片与驱动走线层之间。
显示装置移动终端

[发明专利]一种MEMS芯片的封装方法及封装结构-CN202310293572.2在审
发明人：吴亚明;夏彧虎;凌必赟;王潇悦;周碧青 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明一种MEMS芯片的封装方法及封装结构，该封装方法包括以下步骤：在MEMS晶圆上键合临时封装盖板，其中MEMS晶圆上包括多个间隔排列的MEMS芯片，临时封装盖板底面设有多个间隔排列的封环微结构使得每一MEMS芯片的上方形成一密封空腔；对MEMS晶圆进行划片以得到多个分别包括一封环微结构的MEMS芯片临时封装结构；将MEMS芯片临时封装结构进行芯片封装；移除MEMS芯片临时封装结构中的封环微结构。本发明的MEMS芯片的封装方法中能够避免传统MEMS芯片封装方法中因MEMS芯片密封光窗的设置造成的光束损耗对器件性能造成的不利影响，提高了MEMS芯片的工作性能及稳定性。
一种 mems 芯片封装方法结构

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