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[发明专利]镜头模块与应用于其中的制造方法-CN202110929503.7在审
发明人：邱圣翔;张清晖 -专利权人：致伸科技股份有限公司
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：本案为一种镜头模块与应用于其中的制造方法，其至少包括：提供一电路基板、安排位于电路基板的上方表面的一影像感测芯片、安排若干电连接路径电连接于该电路基板与该影像感测芯片之间、以一堆叠手段方式形成若干堆叠间隔结构于该影像感测芯片的上方表面、形成覆盖于所述电连接路径的若干保护侧壁、置放一玻璃基板于所述堆叠间隔结构上方、以及直接置放一镜片固持结构于该玻璃基板的一基板上方表面；本案的技术特征在于，通过所述堆叠间隔结构的设计，将可使该玻璃基板通过所述堆叠间隔结构的支撑而使其位于该影像感测芯片上方
镜头模块应用于中的制造方法

[发明专利]凹口间隔式相机模块及其制造方法-CN201610885907.X有效
发明人：陈腾盛;张家扬;秦毅 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2016-10-11 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种凹口间隔式相机模块包括芯片尺寸封装、透镜板、间隔环以及胶环。芯片尺寸封装具有图像传感器和上表面。间隔环包括具有门高度的胶门以及位于胶门和透镜板之间的具有基底高度的间隔基底。胶环在间隔环和上表面之间，并且具有(i)在上表面和间隔基底的下表面之间的外部区域，以及(ii)在上表面和胶门的下表面之间的具有内部厚度的内部区域。透镜板、间隔环、胶环和上表面形成具有腔体高度的密封腔体，该腔体高度至少等于内部厚度、门高度和基底高度之和。
凹口间隔相机模块及其制造方法

[发明专利]双输入串行级联的防反接电路及应用该电路的LED灯条-CN201811198618.8在审
发明人：王约飞 -专利权人：深圳市睿智霞光电有限公司
申请日： 2018-10-15 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种双输入串行级联的防反接电路及应用该电路的LED灯条，属于LED灯具领域，其包括电源、主控芯片和多个分控芯片；分控芯片的数据输入端与上一分控芯片的数据输出端连接，分控芯片数据输出端与下一分控芯片的数据输入端连接；下一分控芯片的备用数据输入端与上一分控芯片的数据输出端连接；多个分控芯片之间相互串接后，首端的分控芯片的数据输入端接收主控芯片的数据输入；单个分控芯片损坏或者相互间隔的分控芯片损坏时，可以通过备用数据输入端实现间隔传输数据；单颗分控芯片损坏不影响后续数据；且各分控芯片的电源输入端与二极管串联后分别并联在电源上；出现反接时，二极管隔断电源与分控芯片，电路不会被烧坏，正接后整个电路仍可继续使用。
分控芯片数据输入端芯片损坏电路电源防反接电路数据输出端备用数据串行级联输入端接收主控芯片烧坏电源输入端二极管串联二极管后续数据间隔传输芯片数据主控芯片输出端隔断串接反接正接应用

[实用新型]LED灯板及具有其的LED显示装置-CN202123188181.X有效
发明人：李炳锋;张日东 -专利权人：深圳利亚德光电有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED灯板及具有其的LED显示装置，其中，LED灯板包括：矩形板体；LED芯片，设置在矩形板体的前侧；IC芯片结构，设置在矩形板体的后侧，IC芯片结构包括多个驱动芯片组，沿矩形板体的宽度方向布置的多个驱动芯片组中任意相邻的两个驱动芯片组之间具有第一间隔，沿矩形板体的长度方向布置的多个驱动芯片组中任意相邻的两个驱动芯片组之间具有第二间隔。
led 具有显示装置

[实用新型]图像传感器-CN202221652557.X有效
发明人：曲涛;刘振翔;包臣胜 -专利权人：威海华菱光电股份有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H04N5/335 文献下载
摘要：图像传感器包括：框架模块；芯片基板，芯片基板设置在框架模块内；成像模块，成像模块设置在框架模块内，成像模块与芯片基板间隔设置，且芯片基板位于成像模块的光轴的延伸方向上；光电转换芯片，光电转换芯片位于芯片基板朝向成像模块的一侧表面上且与成像模块对应设置；光源模块，光源模块与框架模块间隔设置且位于成像模块远离芯片基板的一侧，光源模块的出光侧具有散光膜，图像传感器的待扫描面位于光源模块远离框架模块的一侧，光源模块发射的光倾斜照射在待扫描面上。
图像传感器

[发明专利]一种散热冷板及柔性冷板散热装置-CN202211041871.9在审
发明人：宗斌 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明提供一种散热冷板及柔性冷板散热装置，属于芯片冷板散热领域，所述散热冷板包括冷板本体，所述冷板本体沿纵向设置有至少两排倾斜间隔板，每排倾斜间隔板沿横向平行设置有至少两个倾斜间隔板，且任意相邻的两排倾斜间隔板的倾斜方向之间存在夹角，任意相邻的两排倾斜间隔板中的所有倾斜间隔板依次交错放置，从而使冷板本体上形成多条锯齿状的换热通道，这样当有冷却液流经该散热冷板时，本发明可通过上述倾斜间隔板所形成的曲折的换热通道增加冷却液的换热行程，以及其与冷板本体的接触面积，即增加整个散热冷板的换热面积和导热面积，进而大大提升整个散热冷板的换热效率，并使其在对芯片降温时能够快速、有效地降低芯片温度。
一种散热柔性装置

[发明专利]晶片的加工方法-CN201710637451.X有效
发明人：广泽俊一郎 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2017-07-31 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：提供晶片的加工方法，能够对晶片进行分割以使得不在器件芯片的角产生亏缺。从晶片的背面(W2)侧沿着第1间隔道(L1)和第2间隔道(L2)照射对于晶片(W)具有透过性的波长的激光束而在晶片的内部形成两层以上的改质层(R)。在形成改质层之后，通过从晶片的背面进行磨削的磨削动作而以改质层为起点将晶片沿着第1间隔道和第2间隔道分割成器件芯片(DC)。在改质层的形成中，将第1间隔道中的晶片正面侧的最下层的改质层按照相邻的每个器件在该第1间隔道内在与第1间隔道垂直的方向上错开而形成。由此，相邻的器件芯片的角彼此在分割时不会在对角线上摩擦。
晶片加工方法

[发明专利]封装结构-CN202110073565.2在审
发明人：杨琇如;陈守龙;锺昕展 -专利权人：晶智达光电股份有限公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01S5/0225 文献下载
摘要：本发明公开一种封装结构，包括：一基板、设于基板上的一第一半导体芯片和一第二半导体芯片、围绕第一半导体芯片和第二半导体芯片的一支架、分别与第一半导体芯片和第二半导体芯片相对应的一第一光学元件和一第二光学元件；其中，第一光学元件和第二光学元件分别具有一第一图形化表面区和一第二图形化表面区，且设于支架上，第一图形化表面区和第二图形化表面区分别与第一半导体芯片和第二半导体芯片相对，其中第一半导体芯片与第一光学元件之间间隔一第一距离，第二半导体芯片与第二光学元件之间间隔一第二距离。
封装结构

[实用新型]室内量子点LED灯-CN201921520444.2有效
发明人：林永锁;谢晔;王亚辉 -专利权人：江苏日亚照明科技有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种室内量子点LED灯，包括LED芯片、安装座与灯罩，安装座底部设有第一凹槽，第一凹槽内设有散热板，散热板底部设有第二凹槽，LED芯片置于第二凹槽内，LED芯片底部间隔设有透明连接座，透明连接座嵌入设有量子点层，LED芯片与透明连接座之间设有透光层，通过在安装座底部设置散热板，并将LED芯片嵌入安装在散热板底部，增大LED芯片与散热板的接触面积，提高散热效率及LED芯片的使用寿命，同时在LED芯片底部间隔设置透明连接座，并在透明连接座中部嵌入安装量子点层，提高了LED灯的照明效果，并在量子点层结构与LED芯片之间设置透光层，在隔离LED芯片产生的热量同时提高量子点层的稳定性及显色效果。
室内量子 led

[实用新型]IC芯片测试用自动装夹装置-CN202020400811.1有效
发明人：陈俊峰 -专利权人：深圳市长泰峰元器件有限公司
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型涉及IC芯片测试辅助装置技术领域，具体为IC芯片测试用自动装夹装置，包括测试装置本体，测试装置本体的顶部设置有检测台，检测台的一侧固定连接有滑轨，滑轨的内部设置有滑块，滑块的顶部固定连接有安装台该IC芯片测试用自动装夹装置，通过设置抽气泵，使其能够将芯片进行吸附，有效的增强了芯片的固定效果，并且通过固定槽的内部固定连接有与其直径相适配的记忆棉垫，使得芯片与固定槽之间间隔有记忆棉垫，从而使芯片与芯片放置槽之间存在间隔，并且记忆棉透气，从而使得芯片吸附于记忆棉上，进而有效的增强对芯片的固定效果。
ic 芯片测试自动装置

[实用新型]管装芯片下料装置-CN202021804098.3有效
发明人：赖榕弟 -专利权人：深圳市镕创科技有限公司
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： B65G47/74 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片技术领域，公开了一种管装芯片下料装置，包括底板、侧板、包装管支撑板以及芯片滑轨，侧板和芯片滑轨分别通过螺钉垂直的固定在底板上，包装管支撑板通过螺钉倾斜的固定在侧板的内侧壁上，芯片滑轨与侧板的内侧壁平行间隔设置，芯片滑轨的上端壁的前端部设有一下斜的圆弧面，圆弧面的前端部设有一插接部，插接部的上端部与包装管支撑板的前端部间隔连接，包装管放置于包装管支撑板的上端壁上，凹槽的下端部可拆卸的插设于插接部上设置，芯片可沿芯片滑轨的上端壁滑动设置本实用新型的技术方案能够使得管装芯片的下料更方便快捷，提高了效率，且可防止芯片引脚插反，实用性强。
芯片装置

[实用新型]一种打印耗材存储芯片-CN202122516363.9有效
发明人：吴明元 -专利权人：东莞市韵彩打印耗材有限公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种打印耗材存储芯片，涉及存储芯片技术领域，解决了现有的存储芯片与主板之间的连接处易产生超限热量的情况以及存储芯片与主板之间易产生接触不良的现象，其技术方案要点是：包括存储芯片本体、与存储芯片本体相连接的安装架，存储芯片本体上开设有均匀分布的间隔槽，存储芯片本体通过相邻的间隔槽之间依次安装有信号接收模块、信号传输模块、检测模块、提醒模块、控制单元以及存储模块，信号接收模块、信号传输模块、检测模块、提醒模块、控制单元以及存储模块、芯片连接头之间电性连接，安装架前侧的下端固定安装有连接板；达到避免存储芯片在使用过程中快速散热的目的，且连接稳定，防止产生接触不良现象。
一种打印耗材存储芯片

[发明专利]膜上芯片、包括该膜上芯片的柔性显示装置及其制造方法-CN201310661634.7有效
发明人：任大赫 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2013-12-09 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：公开了用于柔性显示装置的膜上芯片。在一方面中，膜上芯片包括：基膜；提供至基膜的半导体芯片；以及提供至基膜并且电连接至半导体芯片的导线部分。导线部分包括：第一区和连接至第一区的第二区，并且设置在第一区的最外侧区域处的导线之间的第一间隔与设置在第二区的最外侧区域处的导线之间的第二间隔不同。
芯片包括柔性显示装置及其制造方法

[发明专利]触摸传感器芯片、包含触摸传感器芯片的触摸感测装置及触摸板的噪声控制方法-CN201310163428.3有效
发明人：南盛植 -专利权人：美法思株式会社
申请日： 2013-05-07 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本发明提供触摸传感器芯片、包含触摸传感器芯片的触摸感测装置及触摸板的噪声控制方法。触摸感测装置，包括：电子设备，利用时钟信号驱动；触摸板，与电子设备相邻而设并接受触摸信号；及触摸传感器芯片，向触摸板施加驱动信号并在驱动信号中的噪声水平大于噪声临界值时，使驱动信号的频率跳跃一个跳跃(hopping)间隔；其中，跳跃间隔基于上述触摸传感器芯片的励磁频率(exciting frequency)设定。
触摸传感器芯片包含装置噪声控制方法

[实用新型]LED光源模组-CN202120454450.3有效
发明人：李春勇 -专利权人：江西德瑞光电技术有限责任公司
申请日： 2021-03-02 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED光源模组，该LED光源模组包括基板、设于基板上的若干色温控制触点以及设于基板上的LED光源，色温控制触点与LED光源连接，LED光源包括多个均匀分布的LED芯片光源，LED芯片光源为倒装芯片，倒装芯片采用晶体膜封装，晶体膜上涂覆有均匀的荧光粉，倒装芯片的引脚焊接固定在基板上，引脚设于倒装芯片与基板连接的一侧。本实用新型提供的LED光源模组，采用倒装芯片作用LED光源和采用晶体膜进行封装的方式，极大的降低了相邻的LED光源之间的设置间隔，避免了由于LED光源的设置间隔较大而使得在照射物体时出现重影的问题。
led 光源模组