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[发明专利]卷带式芯片封装构造-CN200710044489.2有效
发明人：何政良 -专利权人：宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2007-08-02 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种卷带式芯片封装构造，其包括一卷带、多数个芯片以及多数个间隔凸块。卷带具有一系列的封装区域及两传输区域，这些传输区域分别位于此系列的封装区域的两侧，而芯片则分别配置在此系列的封装区域上。间隔凸块配置在卷带的传输区域内，而且间隔凸块可避免卷带于卷起时芯片直接接触与其相邻的卷带。
卷带式芯片封装构造

[实用新型]一种LED间隔式发光模块光源-CN201220412694.6有效
发明人：陈焕杰;刘祥桐 -专利权人：广州市雷腾照明科技有限公司
申请日： 2012-08-20 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：一种LED间隔式发光模块光源，包括电路板和多颗LED芯片，所述的电路板上设置有正极接线柱和负极接线柱，从正极接线柱或者负极接线柱出发设置有多条电路，多条电路在横向上间隔排列，每条电路上阵列地焊接有多颗LED芯片，不同电路之间的LED芯片构成间隔式阵列排列结构。本实用新型模块光源处于发光状态时有多条电路处于导通状态，当某一条电路的LED芯片损坏造成断路时，只会使该条电路中的LED芯片不发光，其它电路中的LED芯片不受影响，正常发光。
一种 led 间隔发光模块光源

[发明专利]一种线路板以及线路板加工方法-CN202111356810.7在审
发明人：潘小龙 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种线路板以及线路板加工方法，该线路板加工方法包括：获取到待加工线路板，待加工线路板包括封装基板；在封装基板的一侧表面上加工出焊接点；获取到芯片；其中，芯片包括芯片主体以及引脚，引脚嵌设在芯片主体沿长度方向的两侧，引脚远离芯片主体的一侧上设置有焊盘；将芯片的焊盘焊接在封装基板的焊接点上，以增大芯片主体与封装基板的间隔距离；对贴装有芯片的待加工线路板进行清洗，以获取线路板。通过上述方式，本申请能够增加芯片主体与封装基板之间的间隔距离，在后续清洗时便于清洗液体进入芯片主体与封装基板之间的间隔区域，从而有效地对残余的助焊剂进行清洗。
一种线路板以及加工方法

[发明专利]一种LED显示模组及LED显示屏-CN201910409945.1在审
发明人：吴明金;王群罢;王周坤 -专利权人：深德彩智能科技（东莞）有限公司
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本申请提供一种LED显示模组及LED显示屏，该LED显示模组包括：第一电路板，第一电路板的第一侧表面设置有多个LED芯片；第一电路板的第二侧表面设有多个第二电路板，多个第二电路板相互间隔地分布在第一电路板的第二侧表面；多个第二电路板上分别设有多个驱动芯片，多个第二电路板与多个驱动芯片一一对应，多个驱动芯片用于驱动多个LED芯片。本申请在驱动芯片与LED芯片间隔两层电路板，能够屏蔽LED芯片与驱动芯片之间的电磁干扰，阻隔驱动芯片和LED芯片之间的温度传递，提高LED显示模组的整体散热效果，避免芯片温度过高影响显示效果，且由于多个第二电路板间隔排布在第一电路板上
电路板驱动芯片侧表面影响显示效果整体散热效果电路板间隔电磁干扰温度传递温度过高制造成本屏蔽显示屏两层排布申请阻隔芯片驱动

[发明专利]包括层叠的半导体芯片的半导体封装-CN202110153516.X在审
发明人：崔福奎 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2021-02-04 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本申请涉及包括层叠的半导体芯片的半导体封装。一种半导体封装可包括：基层；第一半导体芯片，其设置在基层上方并与基层间隔开；第二半导体芯片层叠物，其设置在基层与第一半导体芯片之间，该第二半导体芯片层叠物包括在垂直方向上层叠的多个第二半导体芯片；桥管芯层叠物，其设置在基层与第一半导体芯片之间并且被设置为与第二半导体芯片层叠物间隔开，该桥管芯层叠物包括在垂直方向上层叠的多个桥管芯并且将第一半导体芯片和基层电连接以供电；以及垂直互连器，其设置在基层与第一半导体芯片之间并且被设置为与第二半导体芯片层叠物和桥管芯层叠物间隔开，该垂直互连器将第一半导体芯片和基层电连接以传输信号。
包括层叠半导体芯片封装

[实用新型]一种LED显示模组及LED显示屏-CN201920716113.X有效
发明人：吴明金;王群罢;王周坤 -专利权人：深德彩智能科技(东莞)有限公司
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本申请提供一种LED显示模组及LED显示屏，该LED显示模组包括：第一电路板，第一电路板的第一侧表面设置有多个LED芯片；第一电路板的第二侧表面设有多个第二电路板，多个第二电路板相互间隔地分布在第一电路板的第二侧表面；多个第二电路板上分别设有多个驱动芯片，多个第二电路板与多个驱动芯片一一对应，多个驱动芯片用于驱动多个LED芯片。本申请在驱动芯片与LED芯片间隔两层电路板，能够屏蔽LED芯片与驱动芯片之间的电磁干扰，阻隔驱动芯片和LED芯片之间的温度传递，提高LED显示模组的整体散热效果，避免芯片温度过高影响显示效果，且由于多个第二电路板间隔排布在第一电路板上
电路板驱动芯片侧表面影响显示效果整体散热效果电路板间隔电磁干扰温度传递温度过高制造成本屏蔽显示屏两层排布申请阻隔芯片驱动

[发明专利]装置及显示设备-CN202110869553.0在审
发明人：李锺辰;李智勳;崔炯哲 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：装置包括第一电路板、驱动芯片以及第二电路板。驱动芯片联接到第一电路板，且第二电路板与驱动芯片间隔开并且电连接到驱动芯片。第二电路板的至少一部分与第一电路板的第一表面间隔开。
装置显示设备

[实用新型]一种定子铁芯片冲压用装置-CN201520908745.8有效
发明人：乔蕾 -专利权人：无锡飞展模具制造有限公司
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： H02K15/02 文献下载
摘要：一种定子铁芯片冲压用装置，该装置包括一多工位级进模具下模，该多工位级进模具下模包括一铁芯片外形切刀段，该铁芯片外形切刀段由两间隔且平行设置的铁芯片外形切刀构成；所述铁芯片外形切刀分为两段、且两段间隔设置，间隔处设有导正钉和导料板；所述多工位级进模具下模的脱料板上设有抬料钉和吹气口。
一种定子芯片冲压装置

[发明专利]倒装LED芯片结构及倒装LED芯片封装结构-CN201310535148.0有效
发明人：殷录桥;张建华;宋朋 -专利权人：上海大学
申请日： 2013-10-31 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种倒装LED芯片结构包括外延片、多个LED芯片、金属条及绝缘层，多个LED芯片间隔分布于外延片表面，相邻两个LED芯片之间通过金属条电连接，每一LED芯片包括P极电极层及N极电极层，绝缘层填充于多个LED芯片之间的间隔处及P极电极层与N极电极层之间的间隔处，金属条嵌设于绝缘层中，位于外延片相对两侧最边缘的P极电极层与N极电极层外露于绝缘层。多个LED芯片同时封装于一外延片上，减少或避免LED芯片的切割次数，防止切割对LED芯片的机械损伤，从而提高LED芯片的可靠性。同时提供一种倒装LED芯片封装结构。
倒装 led 芯片结构封装

[实用新型]一种集成电路芯片可靠性检测夹具-CN201720788246.9有效
发明人：范曾轶;戎嘉敏;曾锦棋 -专利权人：南京扬贺扬微电子科技有限公司
申请日： 2017-06-29 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型为一种集成电路芯片可靠性检测夹具，该夹具包括检测底座，在检测底座上设有测试凸台、芯片引脚槽，芯片引脚槽分布在测试凸台两侧，在芯片引脚槽内设有等距的间隔，在间隔内设有弹性绝缘体，弹性绝缘体分布在间隔四周，并且相互接触靠紧；集成电路芯片的引脚插入到芯片引脚槽内，在芯片引脚槽朝向芯片引脚的一侧设置有弹性探针，弹性探针连接在检测压板上；检测压板分为两块，分别对准集成电路芯片的两侧引脚，且贯穿芯片引脚槽，两块检测板中间通过推进结构相互连接该夹具将芯片引脚采用弹性材料先进行固定，再对其进行检测，提高了夹具的可靠性，结构简单，使用方便。
一种集成电路芯片可靠性检测夹具

[实用新型]电路板及指纹模组、电子设备-CN202020517589.3有效
发明人：刘伟;任金虎 -专利权人：南昌欧菲生物识别技术有限公司
申请日： 2020-04-09 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板及指纹模组、电子设备，所述电路板包括：基板，所述基板包括彼此间隔开的多个芯片区域，每个所述芯片区域上设有至少一层金属层，每个所述芯片区域的所述金属层上设有一个芯片，所述金属层在所述基板上的正投影位于对应的所述芯片区域内，且所述金属层的边缘与对应的所述芯片区域的边缘间隔设置；电镀引线，所述电镀引线与所述金属层电连接。根据本实用新型的电路板，通过使金属层在基板上的正投影位于对应的芯片区域内，且金属层的边缘与对应的芯片区域的边缘间隔设置，可以避免ESD串入内部电路，从而达到降低电路板ESD风险的目的，消除ESD对芯片的干扰和破坏
电路板指纹模组电子设备

[发明专利]晶片级白色发光二极管的颜色校正-CN200980155852.5无效
发明人： M·多诺弗里欧 -专利权人：克里公司
申请日： 2009-12-18 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：一种用于制造多个LED芯片(92)的方法，包括：设置多个LED(94)以及形成多个间隔物(102)，每一个间隔物在至少一个LED上。用转换材料(104)涂覆LED，每一个间隔物(102)减少了它的其中一个LED上的转换材料的量。该减少使多个LED芯片响应于电信号发出一定波长的光，该波长在目标波长的标准偏差内。LED、LED芯片以及LED芯片晶片是使用根据本发明的方法制造的。
晶片白色发光二极管颜色校正

[发明专利]测试模型的建立方法、测试方法和检测设备-CN202111028311.5在审
发明人：许凯 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本申请实施例涉及半导体测试领域，特别涉及一种测试模型的建立方法、测试方法和检测设备，包括：提供半导体结构，半导体结构中堆叠有N个芯片结构，芯片结构包括：半导体层以及堆叠在半导体层上的M层金属层；从M层金属层中选择一层金属层或选择半导体层作为芯片结构的预设测试层，基于预设测试层获取每个芯片结构的间隔时间；获取芯片结构的间隔时间包括：向预设测试层施加激励信号，预设测试层基于激励信号产生指示信号，在半导体结构顶部检测指示信号，获取施加激励信号至检测到指示信号的间隔时间；以激励信号的频率为第一坐标、间隔时间为第二坐标，建立芯片结构的第一子测试图像，并将每层芯片结构的第一子测试图像集成在测试图像中。
测试模型建立方法检测设备

[发明专利]LED封装器件-CN201210424512.1有效
发明人：贾晋;李东明;李刚;杨冕 -专利权人：四川新力光源股份有限公司
申请日： 2012-10-30 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED封装器件，包括基板、LED芯片模组和荧光粉层，所述LED芯片模组和荧光粉层位于基板上并且相互间隔开。由于LED芯片模组与荧光粉层间隔开一定距离，从LED芯片的散发的热量不会直接作用在LED芯片模组上，从而更好地避免由于LED芯片的散热造成荧光粉的快速沉降，从而产生色漂移，影响光色的一致性的问题。
led 封装器件

[实用新型]LED封装器件-CN201220563838.8有效
发明人：贾晋;李东明;李刚;杨冕 -专利权人：四川新力光源股份有限公司
申请日： 2012-10-30 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED封装器件，包括基板、LED芯片模组和荧光粉层，所述LED芯片模组和荧光粉层位于基板上并且相互间隔开。由于LED芯片模组与荧光粉层间隔开一定距离，从LED芯片的散发的热量不会直接作用在LED芯片模组上，从而更好地避免由于LED芯片的散热造成荧光粉的快速沉降，从而产生色漂移，影响光色的一致性的问题。
led 封装器件