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[发明专利]数据传输的控制系统、方法、芯片阵列及显示器-CN201510290808.2有效
发明人：黄东安;卢长军;张硕 -专利权人：利亚德光电股份有限公司
申请日： 2015-05-29 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： G06F17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种数据传输的控制系统、方法、芯片阵列及显示器。其中，该数据传输的控制系统包括：芯片阵列，包括多行芯片组合，其中，任一行芯片组合中包括至少两个芯片组，其中，芯片组内的各个芯片相互级联；控制器，用于接收显示数据，根据显示数据生成与多行芯片组合对应的多组显示信号，其中，任一组显示信号分成与至少两个芯片组对应的子显示信号，任一路子显示信号接入与其对应的芯片组中第一个芯片的信号输入端。
数据传输控制系统方法芯片阵列显示器

[实用新型]一种无线遥控控制LED驱动灯板-CN201820839279.6有效
发明人：林昱呈;辛庆南 -专利权人：东莞艾笛森光电有限公司
申请日： 2018-05-31 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无线遥控控制LED驱动灯板，包括与外部交流电电性连接的电源驱动模块、无线控制模块、恒流驱动芯片组，以及至少包括第一LED灯组和第二LED灯组，电源驱动模块通过恒流驱动芯片组为第一LED灯组和第二LED灯组供电；无线控制模块与恒流驱动芯片组电性连接，恒流驱动芯片组的第一输出端与第一LED灯组电性连接，恒流驱动芯片组的第二输出端与第二LED灯组电性连接，恒流驱动芯片组根据控制信号控制恒流驱动芯片组的第一输出端和/或第二输出端的导通；本设计采用集成的无线控制模块以及恒流驱动芯片组，运行稳定，结构简单，受到外界的干扰少，能够控制第一LED灯组和第二LED灯组实现调色、调光的功能。
恒流驱动芯片电性连接无线控制模块输出端电源驱动模块无线遥控控制交流电调色控制信号运行稳定导通灯板调光供电输出外部

[发明专利]一种半导体器件封装结构及封装方法-CN201711224791.6在审
发明人：任玉龙;孙鹏 -专利权人：上海先方半导体有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体器件封装结构及封装方法，其中，该封装结构包括：芯片组；所述芯片组设置于封装层内的，所述芯片组包括在垂直方向上连接的多颗芯片，所述多颗芯片中的每一颗芯片的引线均位于所述芯片组的侧壁上芯片组中的每一颗芯片的引线均从焊盘连接至芯片组的侧壁上，之后从侧壁上将引线进行互连，减小了芯片间线路间距，使得信号传递更加快速，避免了多种TSV双面工艺，这种半导体器件可靠性高，封装尺寸小，整体性能好，
一种半导体器件封装结构方法

[发明专利]DIMM芯片组控制电路-CN200410064197.1有效
发明人：曾仁明 -专利权人：华硕电脑股份有限公司
申请日： 2000-09-06 - 公布日： 2005-03-09 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明提出了一种在仅支持寄存双列直插式存储器模块(Dual In－Line Memory Modules，DIMM)的芯片组的系统中，提供可使用无缓冲DIMM的控制电路，用以装设在一主机板上；该主机板至少包括一中央处理器，一支持寄存DIMM芯片组，一存储器模块插槽，以及一基本输入/输出系统。
dimm 芯片组控制电路

[实用新型]灯板、LED显示模组及LED显示装置-CN202221126174.9有效
发明人：郑金龙;刘亚斌;周拓 -专利权人：深圳利亚德光电有限公司
申请日： 2022-05-11 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED显示模组的灯板、LED显示模组及LED显示装置，其中，LED显示模组的灯板包括：板体；LED发光芯片组，设置在板体的前侧，LED发光芯片组包括阵列设置的多个扫描组，每竖向方向相邻的两个扫描组形成一个扫描组单元；IC芯片组，设置在板体的后侧，IC芯片组包括第一IC芯片、第二IC芯片以及第三IC芯片；多个IC芯片组沿横向方向间隔设置，每个IC芯片组中的第一IC芯片、第二IC芯片和第三IC芯片沿竖向方向间隔设置。本申请的技术方案能够有效地解决相关技术中的灯板上设置有IC芯片的位置会出现发青的现象，影响显示效果的问题。
灯板 led 显示模组显示装置

[实用新型]LED发光模组以及安装该LED发光模组的工矿灯-CN201821929053.1有效
发明人：陶荣;高陶丽 -专利权人：深圳市旋彩电子有限公司
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED发光模组以及安装该LED发光模组的工矿灯，LED发光模组包括基板、LED芯片组、支架以及盖板，所述LED芯片组焊接在基板上，所述支架设置在基板上并形成一容纳空间，所述盖板盖设在支架上；其中，所述LED芯片组位于容纳空间内，所述LED芯片组由多个红色LED芯片、多个绿色LED芯片以及多个蓝色LED芯片组成，所述红色LED芯片、绿色LED芯片以及蓝色LED芯片交替排列。本实用新型不再采用容易被封装胶拉断的封装方式，而是通过在LED芯片组的上方设置一盖板，使其对LED芯片组进行封装，实现隔离保护，从而能够完全避免因封装胶热胀冷缩而导致金线被拉断的现象，使得工矿灯的使用寿命得到提高
工矿灯基板红色LED芯片蓝色LED芯片绿色LED芯片本实用新型容纳空间盖板封装胶拉断支架封装方式隔离保护交替排列热胀冷缩使用寿命支架设置盖板盖金线封装焊接

[发明专利]波长选择开关-CN202111391055.6在审
发明人：李兆明;任劲松;李玉衡 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G02B6/35 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种波长选择开关，包括光纤模组、光学芯片组以及光切换模组，光学芯片组包括一个或者多个光学芯片；光纤模组向光学芯片组发射入射光束；入射光束在光学芯片组中被分为具有不同波长的多束色散光束，多束色散光束分别从光学芯片组的不同位置出射至光切换模组中，经过光切换模组的反射后返回光学芯片组中，多束色散光束在光学芯片组中合成一束信号波束，信号波束从光学芯片组出射后返回光纤模组。
波长选择开关

[发明专利]一种双色温汽车灯光源封装结构及其制备方法-CN201910797637.0在审
发明人：戢利进;廖勇军;李萌萌;李文庭;张恒杰;张坤 -专利权人：谷麦光电科技股份有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;东莞市谷麦光学科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种双色温汽车灯光源封装结构及其制备方法，所述双色温汽车灯光源封装结构包括陶瓷基板以及焊接于所述陶瓷基板上的第一芯片组和第二芯片组，所述的第一芯片组和所述第二芯片组分别独立地包括至少两颗芯片，所述第一芯片组和所述第二芯片组平行设置，所述第一芯片组表面设置有第一荧光膜，所述第二芯片组表面设置有第二荧光膜，所述芯片的间隙填充有高反射率材料。
芯片组荧光膜双色光源封装结构表面设置陶瓷基板制备高反射率材料芯片高功率驱动封装结构间隙填充平行设置中心照度传统的共晶焊光源光失效性散热暗区倒装混光拼装贴覆光源焊接

[实用新型]一种可调色温的灯丝灯-CN201920315722.4有效
发明人：王书昶;吉爱华;邹君;孙智江 -专利权人：海迪科(南通)光电科技有限公司
申请日： 2019-03-13 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： F21K9/235 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种可调色温的灯丝灯，包括固定座及固定在固定座上的LED发光组件，所述LED发光组件包括柔性基板，以及设置在柔性基板上的发光单元；其特征在于：所述发光单元包括两组由数个LED发光芯片串联而成的LED发光芯片组，其中一LED发光芯片组为高色温LED发光芯片组，另一LED发光芯片组为低色温LED发光芯片组，且高色温LED发光芯片组和低色温LED发光芯片组并联设置；在所述发光单元上还并联有至少一个亚敏电阻，所述亚敏电阻并联在至少一个LED发光芯片的两端。
芯片组本实用新型发光单元柔性基板灯丝灯低色温高色温固定座电阻并联设置可调色温色温可调芯片串联并联白光两组灯泡柔和芯片品位

[发明专利]一种ZNS SSD设备的控制方法、装置及设备-CN202211711686.6在审
发明人：刘威;傅诣;陈坤伦 -专利权人：中国电信股份有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： G06F3/06 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种ZNS SSD设备的控制方法、装置及设备，该ZNS SSD设备包括多个闪存芯片，每个闪存芯片包括多个物理块，多个闪存芯片被划分为多个芯片组，同一芯片组中的闪存芯片包括的物理块被划分为多个并行块组；该方法包括：获取待映射并行块组的目标分区；获取ZNS SSD设备包括的各个闪存芯片的下次空闲时间信息；根据下次空闲时间信息，在多个芯片组中选择目标芯片组；在目标芯片组对应的多个并行块组中，选择目标并行块组；建立目标分区与目标并行块组的映射关系。因此，本申请实施例可以提升闪存芯片的利用率。
一种 zns ssd 设备控制方法装置

[发明专利]主板-CN200810149228.1有效
发明人：高定国 -专利权人：华硕电脑股份有限公司
申请日： 2008-09-17 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：一种主板，其包括芯片组、内存插槽、桥接装置、多条第一导线与多条第二导线。上述第一导线耦接于芯片组与桥接装置之间。上述第二导线耦接于内存插槽与桥接装置之间。当桥接装置提供第N布线组时，主板可支持插置于内存插槽的第N规格内存模块。上述第N布线组的两端分别电性连接上述第一导线的第N群组导线与上述第二导线的第N群组导线，N为自然数。
主板

[发明专利]LED无级调色温光源及其制造工艺-CN202011116053.1有效
发明人：罗业富;刘成禹 -专利权人：刘成禹
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：LED无级调色温光源及其制造工艺，该光源包括基板，基板上设置有固晶区，固晶区内交替设置有第一固定台和第二固定台，第一固定台上设置有第一电路板，第一电路板上设置有蓝光芯片组，第二固定台上设置有第二电路板，第二电路板上设置有红光芯片组；蓝光芯片组上覆盖有第一荧光胶层，第一荧光胶层上设置有透明胶层，透明胶层覆盖红光芯片组，透明胶层上设置有第二荧光胶层。本发明采用第一荧光胶层封装蓝光芯片组，再采用透明胶层和第二荧光胶层同时封装蓝光芯片组和红光芯片组，实现浅度激发蓝光芯片和深度激发蓝光芯片与红光芯片，高色温和低色温的融合效果更好，通过调节红光芯片组的电流大小实现色温的无级调节
led 无级调色光源及其制造工艺

[实用新型]一种无级调色温光源及灯具-CN202022331234.8有效
发明人：罗业富;刘成禹 -专利权人：刘成禹
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：一种无级调色温光源及灯具，该光源包括基板，基板上设置有固晶区，固晶区内交替设置有第一固定台和第二固定台，第一固定台上设置有第一电路板，第一电路板上设置有蓝光芯片组，蓝光芯片组上自下至上依次覆盖有第一荧光胶层、透明胶层和第二荧光胶层；第二固定台上设置有第二电路板，第二电路板上设置有红光芯片组，红光芯片组位于所述透明胶层中。本实用新型采用第一荧光胶层封装蓝光芯片组，再采用透明胶层和第二荧光胶层同时封装蓝光芯片组和红光芯片组，实现浅度激发蓝光芯片和深度激发蓝光芯片与红光芯片，高色温和低色温的融合效果更好，通过调节红光芯片组的电流大小实现色温的无级调节
一种无级调色光源灯具

[发明专利]一种半导体器件及其安装结构、封装模具和制作方法-CN202011132876.3有效
发明人：陈鹏;曾心如;周厚德;周俊;王礼维 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件及其安装结构、封装模具和制作方法，以解决现有半导体器件内芯片组容易在外力作用下损坏的问题。半导体器件，包括：基板、至少一芯片组和至少一封装壳体。所述基板上设置有适于安装芯片组的表面；所述至少一芯片组安装于所述表面上；所述至少一封装壳体安装在所述基板上，并罩装在所述芯片组的外部，所述封装壳体背离所述基板的一侧设置有向背离所述基板侧凸出的封装曲面。本发明半导体器件及其安装结构、封装模具和制作方法可以减少芯片组受力，为芯片组提供更可靠的保护。
一种半导体器件及其安装结构封装模具制作方法

[实用新型]一种室内恒温采集系统芯片组-CN202121766983.1有效
发明人：吴琴方;王媛;普然;卢鹏宇;陈灏;施宇 -专利权人：玉溪听听科技有限公司
申请日： 2021-07-31 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种室内恒温采集系统芯片组。所述室内恒温采集系统芯片组包括芯片组本体和套设在所述芯片组本体上的矩形导热外壳；多个卡槽，多个所述卡槽均设置在所述矩形导热外壳的顶部；多个连接件，多个所述连接件均设置在所述芯片组本体的顶部；多个安装机构本实用新型提供的室内恒温采集系统芯片组具有可以对芯片组进行保护，减少磨损，减少损坏可能，且可以进行辅助散热，提高散热效果的优点。
一种室内恒温采集系统芯片组

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