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[发明专利]一种调整级联双环谐振腔芯片波导谐振腔耦合度的方法-CN202011543735.0在审
发明人：李秋顺;董文飞;李力;从瑛哥;姜琛昱;葛明锋;常智敏;宁珊珊 -专利权人：济南国科医工科技发展有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： G01N21/25 文献下载
摘要：本发明公开了一种调整级联双环谐振腔芯片波导谐振腔耦合度的方法，包括如下步骤：(1)依次用丙酮、乙醇、去离子水对级联双环谐振腔芯片进行洁净处理；(2)将步骤(1)处理后的级联双环谐振腔芯片放入光路系统；(3)配制腐蚀液；(4)将腐蚀液通入到参考环和传感环中；(5)用光谱仪实时观察谐振光谱，控制反应的时间和温度，当达到所需的谐振光谱时停止反应；(6)用蒸馏水对参考环和传感环的谐振腔内壁多次冲洗，除去未反应的液体及杂质通过本发明方法能够增加级联双环谐振芯片的可利用率，提高级联双环谐振芯片的合格率。
一种调整级联谐振腔芯片波导耦合度方法

[发明专利]一种半导体芯片及其制备方法-CN202310701002.2有效
发明人：杨天应;陈高鹏;程川 -专利权人：苏州睿新微系统技术有限公司
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L29/778 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体芯片及其制备方法，涉及芯片技术领域，包括：衬底；位于所述衬底一侧的半导体层；位于所述半导体层背向所述衬底一侧表面的芯片功能区和金属环；所述金属环包围所述芯片功能区，所述金属环经过退火使所述金属环与所述半导体层接触位置合金化通过对设置在半导体层表面的金属环进行退火，使得金属环与半导体层相接触的位置合金化，可以使得金属环与半导体层形成金半接触，从而使得半导体层与金属环形成合金化一体结构，从而极大的提高金属环的防水效果，使得半导体芯片具有极佳的防水效果
一种半导体芯片及其制备方法

[发明专利]集成电路芯片及集成电路芯片的封环结构-CN200910000212.9有效
发明人：张添昌;陈晞白;郑道 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2009-01-13 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种集成电路芯片及集成电路芯片的封环结构。集成电路芯片包括模拟及/或射频电路模块，数字电路，以及封环结构。封环结构环绕并保护模拟及/或射频电路模块。封环结构包括连续的外部封环，以及非连续的内部封环，非连续的内部封环被分为至少第一部分以及第二部分。第二部分位于模拟及/或射频电路模块的外侧，用于屏蔽噪声，以使模拟及/或射频电路模块不受干扰。本发明提供的集成电路芯片及集成电路芯片的封环结构，通过内部封环可以保护模拟及/或射频电路不受噪声的影响。同时，通过连续的外部封环可以阻止湿气以及腐蚀性物质进入集成电路。
集成电路芯片结构

[发明专利]芯片崩边缺陷检测方法-CN201711488665.1有效
发明人：张凯;张鹏黎;马溯 -专利权人：上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片崩边缺陷检测方法，通过定义处方，标定了芯片参考图像中密封环相对于所述参考芯片标识的位置，对芯片表面进行扫描检测，利用图像处理算法，实现对芯片崩边缺陷的有效判定，解决了现有的自动光学检测设备在芯片边缘完整性检测中无法准确判定芯片是否失效进一步的，在检测芯片崩边缺陷的同时也对芯片密封环内区域的表面缺陷进行识别判定，而不需要针对芯片表面缺陷再新建处方程序进行再一次的扫描，实现对芯片密封环内表面缺陷的同步检测。
芯片缺陷检测方法

[发明专利]一种LED倒装芯片封装器件及其封装工艺-CN202010708148.6在审
发明人：梁明清 -专利权人：宏齐光电子（深圳）有限公司
申请日： 2020-07-22 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED倒装芯片封装器件及其封装工艺，涉及LED倒装芯片封装技术领域，具体包括基板和芯片，所述基板上设有铜箔，铜箔镀有10u的银，所述基板顶部外壁设置有限位环，限位环内的基板顶部外壁上焊有锡点；芯片表面设置有焊接点；其封装工艺包括如下步骤：准备，准备好待焊芯片，并准备与芯片对应的带有限位环的基板；固晶，在基板上的限位环内点上锡点，把倒装的芯片固定到基板上，并令焊接点与锡点位置对应。本发明通过焊接点和锡点将芯片反焊于基板上，在固晶完成后不需要任何烘烤，无需焊线，直接过回流焊，提升了生产效率；由于设置了限位环，能够便于锡点和焊接点的定位。
一种 led 倒装芯片封装器件及其工艺

[实用新型]高强度生物识别模组-CN201820481714.2有效
发明人：曹俊杰;闫洋扬;尹亚辉 -专利权人：江苏凯尔生物识别科技有限公司
申请日： 2018-04-08 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高强度生物识别模组，包括指纹识别芯片、金属环、电路板和补强钢片，所述指纹识别芯片嵌入金属环内，所述电路板位于指纹识别芯片下方并与指纹识别芯片电连接，所述补强钢片粘合于电路板与指纹识别芯片相背的表面，所述金属环的底部通过胶粘层与电路板粘合连接；所述金属环内侧面底部具有一倒角缺口部，所述指纹识别芯片底部边缘沿周向开有一平底槽，所述金属环的倒角缺口部与指纹识别芯片的平底槽之间填充有所述胶粘层。本实用新型高强度生物识别模组防止整机ESD问题，也避免SMT焊锡与空气接触，起到防水、防尘的作用，防止水进入导致电性不良，且可以增大芯片拉拔力及侧推力。
指纹识别芯片金属环电路板生物识别模组本实用新型补强钢片倒角缺口胶粘层平底槽粘合底部边缘空气接触电连接拉拔力防尘电性焊锡相背防水嵌入填充整机芯片侧面

[实用新型]一种LED倒装芯片封装器件-CN202021451565.9有效
发明人：梁明清 -专利权人：宏齐光电子（深圳）有限公司
申请日： 2020-07-22 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED倒装芯片封装器件，涉及LED倒装芯片封装技术领域，具体包括基板和芯片，所述基板上设有铜箔，铜箔镀有10u的银，所述基板顶部外壁设置有限位环，限位环内的基板顶部外壁上焊有锡点；芯片表面设置有焊接点；其封装工艺包括如下步骤：准备，准备好待焊芯片，并准备与芯片对应的带有限位环的基板；固晶，在基板上的限位环内点上锡点，把倒装的芯片固定到基板上，并令焊接点与锡点位置对应。本实用新型通过焊接点和锡点将芯片反焊于基板上，在固晶完成后不需要任何烘烤，无需焊线，直接过回流焊，提升了生产效率；由于设置了限位环，能够便于锡点和焊接点的定位。
一种 led 倒装芯片封装器件

[发明专利]一种双频RFID电子标签-CN202110574021.4在审
发明人：陈德华;王磊;黄玉财;杨佳伟 -专利权人：上海复旦微电子集团股份有限公司
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种双频RFID电子标签，包括：双频RFID芯片、高频NFC天线线圈、耦合环电路、超高频天线、以及电池；所述双频RFID芯片分别与所述高频NFC天线线圈和所述耦合环电路连接，所述超高频天线与所述耦合环电路耦合连接；所述超高频天线和所述双频RFID芯片通过所述耦合环电路实现通信；所述电池为所述双频RFID芯片提供电源；所述双频RFID芯片、所述高频NFC天线线圈、以及所述耦合环安装在同一个PCB板上。
一种双频 rfid 电子标签

[实用新型]一种无侧漏光的自由空间反向光纤隔离器-CN201420137715.7有效
发明人：李卫超 -专利权人：河南省鑫宇光实业有限公司
申请日： 2014-03-25 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： G02F1/095 文献下载
摘要：本实用新型提供一种无侧漏光的自由空间反向光纤隔离器，包括外封管和磁环，磁环套接于外封管内，磁环内设置有芯片，磁环与芯片的结合部设置有钢环，钢环与磁环和芯片之间无缝隙。
一种漏光自由空间反向光纤隔离器

[发明专利]具有封装环的半导体芯片及其制作方法-CN201010136671.2无效
发明人：王辉;罗大杰 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2010-03-26 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有封装环的半导体芯片，该半导体芯片包括：半导体衬底上的有源区和有源区之上依次形成的多个金属互连层，所述半导体芯片还包括：位于每个金属互连层中的封装环，所述封装环为环绕有源区的四边形形状本发明还公开了一种具有封装环的半导体芯片的制作方法，采用该芯片和方法能够避免封装环发生断裂。
具有封装半导体芯片及其制作方法

[发明专利]发光二极管封装结构及其制作方法-CN201710706738.3在审
发明人：叶寅夫;潘科豪 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2012-06-13 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提出一种发光二极管封装结构，包括一承载器、一发光二极管芯片、一第一环形挡墙、一第二环形挡墙以及一萤光胶体。发光二极管芯片电性连接至承载器。第一环形挡墙与第二环形挡墙围绕发光二极管芯片设置，第二环形挡墙设置于发光二极管芯片与第一环形挡墙之间。萤光胶体配置于承载器上且至少覆盖发光二极管芯片与第二环形挡墙，所述萤光胶体包括至少一种萤光粉及至少一种胶体混合而成，其中所述的萤光粉分布于发光二极管芯片的表面上。
发光二极管封装结构及其制作方法

[发明专利]发光二极管封装结构及其制作方法-CN201210194908.1有效
发明人：叶寅夫;潘科豪 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2012-06-13 - 公布日： 2017-09-12 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提出一种发光二极管封装结构，包括一承载器、一发光二极管芯片、一第一环形挡墙、一第二环形挡墙以及一萤光胶体。发光二极管芯片电性连接至承载器。第一环形挡墙与第二环形挡墙围绕发光二极管芯片设置，第二环形挡墙设置于发光二极管芯片与第一环形挡墙之间。萤光胶体配置于承载器上且至少覆盖发光二极管芯片与第二环形挡墙，所述萤光胶体包括至少一种萤光粉及至少一种胶体混合而成，其中所述的萤光粉分布于发光二极管芯片的表面上。
发光二极管封装结构及其制作方法

[发明专利]光隔离器及其制备方法、光模块-CN202110654060.5有效
发明人：孙逊;李林科;吴天书;杨现文;张健 -专利权人：武汉联特科技股份有限公司
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G02B6/27 文献下载
摘要：本发明涉及一种光隔离器，包括磁环和PGP芯片，所述磁环具有入光面和出光面，所述PGP芯片收容于所述磁环的环腔内并且远离所述出光面设置，所述PGP芯片与所述磁环的内环壁固定连接并使所述PGP芯片所限定的出光光轴与所述磁环的轴线同轴相较于常规的光隔离器，本发明提供的光隔离器，将PGP芯片远离磁环的出光面设置，即相应地增大了PGP芯片与插芯之间的距离，可达到优化隔离器本身的Transmitter Reflectance的效果，进而能够优化光器件的
隔离器及其制备方法模块

[实用新型]一种汽车压力平面轴承-CN201520749612.0有效
发明人：成少华;任国政;赵晖 -专利权人：山西新环橡塑制品有限公司
申请日： 2015-09-25 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： F16C33/72 文献下载
摘要：本实用新型涉及汽车轴承技术领域，更具体而言，涉及一种汽车压力轴承；该轴承采用上、下双轨道式结构，芯片采用点、线接触紧凑布局，实现压力轴承结构增强，定位、导向可靠，转动灵活，性能较好；包括上盖、芯片、上定位环、下止口、下定位环、下盖和上止口，所述芯片安装于上盖和下盖之间，并可在圆周方向转动，所述上盖和下盖通过下止口和上止口连接在一起，所述芯片定位于两个下定位环之间，且芯片与下定位环之间的缝隙较小，所述上定位环有两个，分别位于两个下定位环的外侧，所述上定位环为“7”型，且与芯片之间的缝隙较小；本实用新型主要应用于汽车悬架减震器上，承载汽车车体重量及辅助汽车转向。
一种汽车压力平面轴承

[发明专利]双微环波导结构集成混沌信号发生器-CN201910896466.7有效
发明人：张明江;徐浩;乔丽君;张建忠;王涛;柴萌萌;杨强;卫晓晶;张博鑫 -专利权人：太原理工大学
申请日： 2019-09-23 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H04L9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种双微环波导结构集成混沌信号发生器，包括衬底（4），所述衬底（4）上置有双微环波导结构和DFB芯片（1），所述双微环波导结构包括直波导（2）以及双微环波导（3），所述双微环波导（3）包括微环Ⅰ（31）和微环Ⅱ（32），微环Ⅰ（31）和微环Ⅱ（32）相耦合、且同时与直波导（2）相耦合，所述DFB芯片（1）与双微环波导结构的直波导（2）相耦合。本发明使用互耦合的双微环波导与DFB芯片集成，及是一种新颖的结构，具有体积小、结构稳定、宽带等优势，适用于高速真随机数产生等领域的大规模集成芯片。
双微环波导结构集成混沌信号发生器

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