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[发明专利]一种连接结构及其传感器-CN201910106506.3有效
发明人：陈辉;陈高鹏;韩向伟;石应齐;韦拔新;龙涛;刘江峰;罗福安 -专利权人：深圳市南航电子工业有限公司
申请日： 2019-02-02 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： F16B1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种连接结构及其传感器，其包括有第一连接件、第二连接件、锁紧螺母、弹性元件和防松脱件，所述第二连接件的一端与所述第一连接件抵持，所述第二连接件的另一端设置有第一齿，所述防松脱件套设在所述锁紧螺母内，所述防松脱件相对所述锁紧螺母仅可沿所述锁紧螺母的轴向运动，所述防松脱件朝向所述第二连接件的一端设置有第二齿，所述第一齿能够与所述第二齿啮合，所述防松脱件远离所述第二连接件的一端通过所述弹性元件与所述锁紧螺母连接，所述弹性元件给予所述防松脱件一个靠近所述第二连接件的弹性力，所述锁紧螺母与第一连接件螺纹配合。本发明如何解决了电容式油量传感器安装不方便的问题。
一种连接结构及其传感器

[发明专利]半导体器件、射频电路装置和制造方法-CN201910007080.6有效
发明人：王晔晔;陈威;刘海玲;陈高鹏;于涛 -专利权人：宜确半导体（苏州）有限公司
申请日： 2019-01-04 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本公开提供了一种半导体器件、射频电路装置和制造方法，涉及半导体技术领域。该半导体器件可以包括：衬底，该衬底包括用于声波器件的组件；在该衬底上的多个连接件，该多个连接件分别与该组件连接；在该衬底上的环状件，其中，该多个连接件在该环状件所围成区域的外部；以及在该环状件上的盖件，其中，该盖件、该衬底和该环状件形成用于该声波器件的腔体。该半导体器件的体积较小，并且便于与其他功能器件集成。
半导体器件射频电路装置制造方法

[发明专利]声学设备及其封装方法-CN201910005934.7有效
发明人：王晔晔;陈威;刘海玲;陈高鹏;于涛 -专利权人：宜确半导体（苏州）有限公司
申请日： 2019-01-04 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本公开提供一种声学设备及其封装方法。声学设备包括：相对设置的基板和声学器件，在基板和声学器件之间设有环状件，以便在基板、环状件和声学器件之间形成密闭腔室；基板的靠近声学器件的表面上设有连接焊盘；基板的远离声学器件的表面上设有声学设备的管脚焊盘，声学设备的管脚焊盘通过连接焊盘与声学器件的管脚焊盘电连接。本公开通过对声学器件进行基板级封装，可实现尺寸小，制作简单，价格低廉，且易于集成的半导体设备。
声学设备及其封装方法

[发明专利]一种半导体芯片及其制备方法-CN202310701002.2有效
发明人：杨天应;陈高鹏;程川 -专利权人：苏州睿新微系统技术有限公司
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L29/778 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体芯片及其制备方法，涉及芯片技术领域，包括：衬底；位于所述衬底一侧的半导体层；位于所述半导体层背向所述衬底一侧表面的芯片功能区和金属环；所述金属环包围所述芯片功能区，所述金属环经过退火使所述金属环与所述半导体层接触位置合金化，形成金半接触。通过对设置在半导体层表面的金属环进行退火，使得金属环与半导体层相接触的位置合金化，可以使得金属环与半导体层形成金半接触，从而使得半导体层与金属环形成合金化一体结构，从而极大的提高金属环的防水效果，使得半导体芯片具有极佳的防水效果。
一种半导体芯片及其制备方法

[发明专利]一种半导体器件及其制备方法-CN202310675182.1在审
发明人：陈雨生;刘梦莹;陈高鹏 -专利权人：苏州睿新微系统技术有限公司
申请日： 2023-06-08 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L29/778 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件及其制备方法，应用于半导体器件技术领域，包括衬底；位于衬底一侧表面的外延层；外延层在沟道区域形成有二维电子气；位于外延层背向衬底一侧的源极金属电极、栅极金属电极和漏极金属电极；源极金属电极、栅极金属电极和漏极金属电极在沟道区域沿第一方向排列；沟道区域沿第一方向形成有至少一条隔离区域，隔离区域不形成有二维电子气；栅极金属电极跨置隔离区域的两侧。在栅极金属电极的下方设置横向分布的隔离区域，由于隔离区域不含有二维电子气，在工作时不会产生热量，相当于在产热集中的区域增加了一块用于散热的区域，从而分散了整个半导体器件产热，有效降低半导体器件工作时的最高温度。
一种半导体器件及其制备方法

[发明专利]一种功率放大器及其内匹配电路-CN202310700967.X在审
发明人：徐涛;杨天应;陈高鹏;孙学良 -专利权人：苏州睿新微系统技术有限公司
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H03F3/213 文献下载
摘要：本申请公开了一种功率放大器及其内匹配电路，涉及通信领域，该内匹配电路包括输入端和输出端，内匹配电路的输入端用于接收输入射频信号和偏置电压信号，内匹配电路的输出端用于输出目标射频信号，内匹配电路还包括：保护模块，用于当输入射频信号的当前功率大于或等于预设功率，将输入射频信号短路到地，当输入射频信号的当前功率小于预设功率，将输入射频信号和偏置电压信号传输至放大模块；匹配模块，用于将输入射频信号的阻抗调整到预设阻抗；放大模块，用于基于偏置电压信号对预设阻抗的输入射频信号进行放大处理，得到目标射频信号。本申请能够避免放大模块因输入射频信号的功率过大被烧毁，同时有效节约板极电路的空间。
一种功率放大器其内匹配电路

[发明专利]低噪声放大器、接收机、收发机和电子设备-CN202111588916.X在审
发明人： 陈高鹏;程忍;高佳慧 -专利权人：宜确半导体（苏州）有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H03F1/26 文献下载
摘要：本公开提供了一种低噪声放大器、接收机、收发机和电子设备，涉及电子电路技术领域。所述低噪声放大器包括：信号输入端；信号输出端；有源器件，所述有源器件的控制端连接至所述信号输入端；和输出匹配网络。所述输出匹配网络包括：第一电感，连接在电源电压端和所述有源器件的第一端之间；并联的第一电容器和耦合传输线，分别连接在接地端和所述有源器件的第一端之间，所述耦合传输线中的至少一条传输线连接在所述有源器件的第一端和所述信号输出端之间；和第二电容器，连接在接地端和所述信号输出端之间。
低噪声放大器接收机收发电子设备

[发明专利]一种煤层顶板含水层注浆改造钻孔止水装置-CN202310211390.6在审
发明人：蔺成森;任邓君;毕清泉;马骥;梁西栋;邢介波;马家辉;刘东旭;陈高鹏;王震;孙亚岳;张存港;蒙乐乐 -专利权人：陕西正通煤业有限责任公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： E21B37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种煤层顶板含水层注浆改造钻孔止水装置，涉及注浆装置技术领域，该煤层顶板含水层注浆改造钻孔止水装置，包括探入杆，所述探入杆的外侧设置有气阀门，所述气阀门的外侧设置有充气管和排气管，所述充气管的另一端安装有充气泵，所述探入杆的外侧设置有止水组件和清除组件，所述止水组件包括气囊、固定带、伸缩带和固定框；一种煤层顶板含水层注浆改造钻孔止水装置，通过清除组件的设置，在探入杆进入钻孔内部时，将刮板的外部沿着钻孔内壁进行旋转，将内部不平整的位置或者污泥进行刮除，在通过气囊进行膨胀止水，从而使得气囊的外壁与钻孔的内壁进而将较好的贴合，提高止水效果。
一种煤层顶板含水层改造钻孔止水装置

[实用新型]一种视频监视器-CN202222985899.X有效
发明人：郭桑;符文壮;韩向伟;陈高鹏 -专利权人：深圳市南航电子工业有限公司
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H04N23/50 文献下载
摘要：本申请公开了一种视频监视器，包括壳体、第一摄像模组、第二摄像模组、电源模组和主控模组，其中，第一摄像模组和第二摄像模组分别设置在壳体的两侧，主控模组与第一摄像模组、第二摄像模组及壳体均有连接，电源模组与主控模组及壳体连接。在视频监视器的不同侧设置第一摄像模组和第二摄像模组的做法使得第一摄像模组和第二摄像模组镜头所监视的方向不同，视频监视器可以做到对多个角度进行监视，在扩大了视频监视器的监视范围的同时减少了安装所需的空间，降低了成本且满足轻量化的设计要求。
一种视频监视器

[实用新型]一种耗量传感器-CN202222989174.8有效
发明人：郭桑;韩向伟;陈高鹏;韦拔新 -专利权人：深圳市南航电子工业有限公司
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G01F1/28 文献下载
摘要：本申请公开了一种耗量传感器，包括：壳体；前导流件和后导流件，前导流件和后导流件分别设置在壳体内部的前后两侧；其中，壳体内设置有涡轮组件，涡轮组件包括涡轮轴，涡轮组件位于前导流件和后导流件之间，前导流件和后导流件分别设置有轴承组件，涡轮轴分别与两个轴承组件连接，轴承组件和涡轮轴之间设置有缓冲件。本申请中缓冲件的设置减少了振动产生的干扰，延长了耗量传感器的使用寿命，提高了耗量传感器的测量精度。
一种传感器

[发明专利]半导体设备及其封装方法-CN202111114549.X在审
发明人： 陈高鹏;朱小卫;高佳慧 -专利权人：宜确半导体（苏州）有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体设备及其封装方法。半导体设备包括：芯片，包括相对设置的衬底和盖板，以及设置在由衬底和盖板围成的腔室内的芯片电路，在衬底的靠近盖板的一侧设有芯片焊垫；封装基板，包括相对设置的连接焊盘和第一介质层，其中：连接焊盘，设置在衬底的靠近盖板的一侧，并与芯片焊垫电连接，其中连接焊盘在衬底上的投影与盖板在衬底上的投影不重叠；第一介质层，设置在连接焊盘的远离芯片的一侧，第一介质层中设有穿过第一介质层且与连接焊盘电连接的导电通孔。本公开能有效提高半导体设备的电气连接性。
半导体设备及其封装方法

[实用新型]一种灌注机检查工具存放装置-CN202222467475.4有效
发明人： 陈高鹏 -专利权人：广东鲜活果汁生物科技有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： B25H3/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种灌注机检查工具存放装置，包括箱体，箱体上安装有可打开的箱盖，箱体内安装有工具承载板，工具承载板上设置有四个呈方形分布的针筒放置孔，位于针筒放置孔的左侧设置有两个前后并排间隔分布的安全刀放置槽，安全刀放置槽的左侧设置有两个前后并排间隔分布的伸展钳放置槽，伸展钳放置槽的左侧设置有三个左右并排间隔分布的剪刀放置槽，位于剪刀放置槽的左侧设置有两个前后并排间隔分布的螺丝刀放置孔，箱体的底部设置有可拆卸的底架，底架上通过车轮架安装有多个万向轮。本灌注机检查工具存放装置结构简单，设计合理，可以方便收纳灌注机在检查过程中需要用到的各类工具，而且采用移动轮设计，方便存放装置的整体移动。
一种灌注检查工具存放装置

[实用新型]一种料液回收装置-CN202222467517.4有效
发明人： 陈高鹏 -专利权人：广东鲜活果汁生物科技有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： B01D21/26 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种料液回收装置，包括罐体，罐体的底部设置有锥形沉渣室，锥形沉渣室的底部中心设置有晶球排出口，锥形沉渣室的上方安装有旋流器，罐体的外侧安装有射流器，射流器的出口通过管道与旋流器的进口连接，罐体内位于旋流器的上方安装有顶部敞开的内筒，罐体内位于内筒顶敞口的上方安装有向内延伸的盖板，盖板的中心设置有排杂中心孔，罐体的顶部位于盖板排杂中心孔的上方安装有排杂管，进气管设置在罐体的顶部且位于排杂管的一侧，料液排出管安装在罐体的侧壁上且位于内筒与罐体内部对接处的上方。本料液回收装置结构简单，占地面积小，操作方便，可以实现含有可悬浮杂质和晶球小颗粒的料液的连续分离，分离效率高、效果好。
一种回收装置

[外观设计]餐椅（CF-8008）-CN202230451665.X有效
发明人： 陈高鹏 -专利权人： 陈高鹏
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： 06-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：餐椅（CF‑8008）。2.本外观设计产品的用途：用于餐椅。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.提交的视图中可看到此视图，省略俯视图;本外观设计产品的底面为使用时不容易看到或看不到的部位，省略仰视图。
餐椅 cf 8008

[发明专利]一种射频前端集成电路的封装结构以及封装方法-CN202111488795.1有效
发明人： 陈高鹏;程忍;高佳慧 -专利权人：宜确半导体（苏州）有限公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种射频前端集成电路的封装结构以及封装方法，包括：提供第一载板，将芯片贴装在第一载板上，构建第一包封层；在第一包封层上表面进行多次包封‑减薄打孔‑RDL布线工艺处理，包封层和布线层交替结构；在最后一层布线层上表面贴装器件进行包封，形成第一封装体；将第一载板去除，在封装体上表面贴装第二载板，在第一封装体下表面进行RDL布线，形成第二封装体，去除第二载板，贴装器件进行封装，形成最终封装体。本发明采用载板代替了多层基板，降低了产品的生产成本和加工难度，并进行包封‑布线多层叠加封装，有效的缩短了散热路径，并且能够降低电容和电感的寄生参数，提高了导热效率，直接连接金属散热面，提升最终封装体的散热性能。
一种射频前端集成电路封装结构以及方法

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