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[实用新型]指纹识别装置和电子装置-CN201820795870.6有效
发明人：张杰;郭亮亮;黄臣;杨云 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种指纹识别装置和电子装置，所述指纹识别装置，包括：底层板体；指纹检测芯片，所述指纹检测芯片安装于所述底层板体的第一表面；触摸感应环，所述触摸感应环安装于所述底层板体的第一表面，且环绕所述指纹检测芯片，所述触摸感应环与所述指纹检测芯片的芯片引脚电连接；隔离层，所述隔离层至少在所述触摸感应环背离所述第一表面的一侧包覆所述触摸感应环。本实用新型的指纹识别装置，隔离层可在用户的手指触摸指纹识别装置时，将用户的手指与触摸感应环隔离开，有效地避免用户的手指与触摸感应环之间电流导通，防止用户自身的静电传导至触摸感应环造成指纹识别装置功能失常
触摸感应指纹识别装置指纹检测底层板体第一表面隔离层本实用新型电子装置芯片电流导通静电传导手指触摸芯片安装芯片引脚电连接有效地包覆环绕背离隔离安全

[实用新型]TMR电流传感器-CN201220633765.5有效
发明人：王建国 -专利权人：王建国
申请日： 2012-11-26 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： G01R19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种TMR电流传感器，包括芯片、印刷电路板、绝缘环和磁性屏蔽环；绝缘环设于磁性屏蔽环内，绝缘环的内空间供待测电流导线穿过，芯片封装在印刷电路板上，芯片和印刷电路板设于磁性屏蔽环内，且芯片和印刷电路板位于绝缘环与磁性屏蔽环之间；芯片的电路结构为惠斯通电桥，惠斯通电桥的每一个桥臂包括至少一个TMR元件，第一桥臂与第二桥臂的TMR元件相同，且第三桥臂与第四桥臂的TMR元件相同；TMR元件为多层膜结构。
tmr 电流传感器

[发明专利]测试报文构造方法及装置-CN201611033377.2在审
发明人：叶言飞;唐小虎 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2016-11-15 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： H04L12/26 文献下载
摘要：所述方法包括：将第一测试设备的一个物理端口设置为环回端口，所述环回端口的发送器与接收器相连接；在所述第一测试设备的转发芯片中设置镜像规则，所述镜像规则指示所述转发芯片将所述环回端口接收到的任意报文复制一份并将复制得到的报文用所述环回端口发送，所述转发芯片为ASIC芯片；所述第一测试设备的CPU生成测试报文，并用所述环回端口发送所述测试报文。本申请不需在第一测试设备上额外增加专用芯片，只需CPU生成少量的测试报文，之后结合具有环回功能的物理端口和ASIC芯片基础的镜像就能够得到大量的测试报文，从而在不加重CPU负担的前提下实现了大量测试报文的构造
测试报文环回端口测试设备转发芯片镜像规则物理端口报文发送报文复制环回功能生成测试专用芯片接收器发送器并用复制申请

[发明专利]一种相位同步装置、相位同步系统及收发装置-CN201980095431.1在审
发明人：高鹏 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H03L7/099 文献下载
摘要：一种相位同步装置、相位同步系统及收发装置，用以为多芯片拼接方案中的每个射频收发机芯片提供相位一致的本振信号。相位同步系统包括：第一射频收发机芯片和第二射频收发机芯片，第一射频收发机芯片包括第一锁相环和第一控制电路，第二射频收发机芯片包括第二锁相环；其中，第一锁相环，用于产生第一本振信号；第二锁相环，用于产生第二本振信号；第一控制电路，用于根据第一本振信号以及第二本振信号检测得到第一相位差，并根据第一相位差产生第一控制信号，以及利用第一控制信号对第一锁相环进行相位控制或对第二锁相环进行相位控制。
一种相位同步装置系统收发

[实用新型]频率合成器-CN201320804314.8有效
发明人：姚宗诚;林洪钢 -专利权人：成都赛英科技有限公司
申请日： 2013-12-09 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H03L7/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种频率合成器，包括低相位噪声恒温晶振；所述的低相位噪声恒温晶振连接第一PLL锁相环芯片，所述低相位噪声恒温晶振连接第二PLL锁相环芯片；所述频率合成器还包括FPGA、2选1开关；所述FPGA与所述第一PLL锁相环芯片连接，所述FPGA向所述第一PLL锁相环芯片输出控制信号；所述FPGA与所述第二PLL锁相环芯片连接，所述FPGA向所述第二PLL锁相环芯片输出控制信号；所述FPGA与所述2选
频率合成器

[实用新型]一种小尺寸芯片的装载工装-CN202223105115.6有效
发明人：黄章挺;张帆;郑高林;黄自培 -专利权人：福建兆元光电有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED芯片检测技术领域，具体涉及一种小尺寸芯片的装载工装，包括扩晶环安装块、转移组件和观测组件；所述扩晶环安装块的顶部设置有用于安装装载有芯片的扩晶环的安装槽；所述转移组件包括FIB载台和用于将所述扩晶环上芯片移栽至FIB载台上的吸笔；所述观测组件包括第一CCD探测器和CCD显示屏；所述第一CCD探测器位于扩晶环安装块上方，且所述第一CCD探测器的镜头正对扩晶环安装块，所述CCD显示屏与第一CCD探测器通讯连接。本实用新型能够降低小尺寸的LED芯片抓取难度，以提高小尺寸的LED芯片进行FIB与SEM分析的工作效率。
一种尺寸芯片装载工装

[发明专利]散热型立体封装构造及其制造方法-CN200610055024.2有效
发明人：刘明祥 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-02-24 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种散热型立体封装构造包括：具有一开口的一散热片；设于开口内的一加强环，该加强环具有一第一表面以及一第二表面；一第一芯片封装件的一第一基板容置在开口内并设置在加强环的第一表面；一第二芯片封装件的一第二基板设置在加强环的第二表面第一芯片封装件与第二芯片封装件所产生的热量藉由该散热片散发，并且该加强环可固定该第一芯片封装件与该第二芯片封装件，以防止第一芯片封装件与第二芯片封装件发生翘曲，从而有利于焊球的形成，确保产品的电性传输。
散热立体封装构造及其制造方法

[实用新型]用于智能手机的超薄指纹识别器件-CN201720982970.5有效
发明人：江振中;尹亚辉;王凯 -专利权人：江苏凯尔生物识别科技有限公司
申请日： 2017-08-08 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种超薄防水指纹识别模组，包括盖板、TSV封装指纹芯片、基环和柔性电路板，所述基环底部具有一向内延伸的内凸缘部，所述TSV封装指纹芯片嵌入基环内且其下表面边缘与内凸缘部接触连接，所述柔性电路板一端为芯片连接部，另一端为连接器安装部，所述TSV封装指纹芯片下表面的中央区域与柔性电路板的芯片连接部粘合连接；位于芯片连接部和连接器安装部之间依次设置有折弯部、中间连接部，所述折弯部位于芯片连接部和中间连接部之间，所述TSV封装指纹芯片的厚度为0.2~0.4mm。本实用新型用于智能手机的超薄指纹识别器件突破传统指纹模组金属环结构，降低了金属环厚度和长度和宽度尺寸，且有利于充分对产品内部空间利用，减少指纹模组体积。
芯片连接部指纹芯片封装柔性电路板基环模组连接器安装部指纹识别器件本实用新型中间连接部内凸缘部智能手机金属环产品内部空间下表面边缘传统指纹接触连接依次设置折弯部位指纹识别中央区域下表面折弯部盖板粘合嵌入防水指纹延伸

[实用新型]大功率半导体器件封装结构-CN202220671034.3有效
发明人：何洪运;沈加勇;刘玉龙 -专利权人：苏州固锝电子股份有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型公开一种大功率半导体器件封装结构，其一端位于环氧封装体外侧的右引脚的另一端伸入环氧封装体内并与连接片连接，一端位于环氧封装体外侧的左引脚的另一端伸入环氧封装体内并与芯片基板连接，芯片基板进一步包括：水平设置于芯片正下方的主体部和位于主体部一端并向下延伸的折弯部，折弯部的下端与左引脚连接且芯片一端边缘处覆盖于折弯部与左引脚的连接处的上方，芯片基板相对两侧的边缘处各开有一缺口槽，缺口槽延伸至位于底层的芯片正下方本实用新型可以在减小封装结构的同时保证芯片边缘处环氧的厚度以及缓冲产品在切筋分离过程中对芯片产生的机械应力，保证产品性能的稳定性。
大功率半导体器件封装结构

[实用新型]一种频率自适应时钟集成电路芯片-CN201820394653.6有效
发明人：梁宁;曹玉龙 -专利权人：康佳集团股份有限公司
申请日： 2018-03-22 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H03K3/012 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种频率自适应时钟集成电路芯片，包括芯片本体以及设置在所述芯片本体内部的电路，所述电路包括压控锁相环和斜波电压产生模块，所述压控锁相环连接所述接收端芯片和晶振，所述接收端芯片还连接所述斜波电压产生模块本实用新型通过在芯片内部集成压控锁相环和斜波电压产生模块，能根据发送端芯片输出的不同频率的数据时钟输出不同的工作时钟信号，确保接收端芯片的参考时钟与发送端芯片输出的数据时钟的频率相同，从而进一步使得接收端芯片可以输出并行数据
芯片接收端产生模块斜波电压锁相环输出时钟集成电路本实用新型频率自适应数据时钟芯片本体发送端电路工作时钟信号并串转换并行数据参考时钟内部集成晶振

[发明专利]一种用于半导体芯片扩膜的制备方法-CN202110191989.9有效
发明人：阮文静;黄寓洋 -专利权人：苏州苏纳光电有限公司
申请日： 2021-02-20 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明揭示了一种用于半导体芯片扩膜的制备方法，包括：提供第一扩膜环、第二扩膜环和待扩晶圆；取蓝膜固定在所述第一扩膜环上，绷紧后，并在绷好蓝膜的中心区域掏空一个大于待扩晶圆的圆环；在第二扩膜环上固定有放置待扩晶圆的第二蓝膜，并对待扩晶圆进行切割，切割好芯片后，沿第二扩膜环内四周切去多余的第二蓝膜，并去除第二扩膜环；将去除第二扩膜环的芯片放在底部，同时，将掏好圆环的第一扩膜环盖在上面，使第一扩膜环的中心与芯片中心重合，并将重叠的蓝膜和第二蓝膜进行粘结，获得半成品；将半成品放置于扩膜机上扩膜，得到扩膜好的半导体芯片。本发明提供的用于半导体芯片扩膜的制备方法，能将尺寸小的铁环扩膜到尺寸大的扩晶环。
一种用于半导体芯片制备方法

[发明专利]一种交错结构环偶极子芯片检测石油的方法-CN202010002717.5有效
发明人：陈麟;朱亦鸣;倪争技;庄松林 -专利权人：上海理工大学
申请日： 2020-01-02 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： G01N21/25 文献下载
摘要：本发明提供了一种交错结构环偶极子芯片检测石油的方法，具有这样的特征，包括以下步骤：步骤一，将太赫兹光谱分析系统的检测环境进行干燥预处理，并测得干燥条件下的频谱，将该频谱作为参考光谱；步骤二，用移液枪将原油样品转移并均匀涂抹在交错结构环偶极子芯片的上表面；步骤三，将涂抹着原油样品的交错结构环偶极子芯片放入干燥后的太赫兹光谱分析系统内，使太赫兹光谱分析系统的太赫兹脉冲信号垂直照射在芯片上进行检测，得到原油样品的检测光谱；步骤四，检测光谱减去参考光谱，从而得到原油样品的透射光谱其中，交错结构环偶极子芯片为基于环偶极子效应所设计的太赫兹芯片。
一种交错结构偶极子芯片检测石油方法

[实用新型]一种指纹识别模组-CN201520376322.6有效
发明人：许福生;林清 -专利权人：江西合力泰科技有限公司
申请日： 2015-06-03 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种指纹识别模组，包括金属环、指纹识别芯片、软性电路板，所述金属环与指纹识别芯片均设置在软性电路板上，所述金属环上设置有上放置槽和下放置槽，所述指纹识别芯片设置有台阶，所述指纹识别芯片的台阶的上部放置于金属环的上放置槽中，指纹识别芯片的台阶的下部放置于金属环的下放置槽中，其通过对指纹识别芯片的外形进行调整，达到降低指纹识别模组的目的，可缩小指纹识别膜组的体积，为整机结构节省空间，同时，可以提高指纹识别模组的密封性，从而提高产品的可靠性
一种指纹识别模组

[实用新型]VDMOS功率器件芯片焊接层空洞补偿结构-CN201820656924.0有效
发明人：周理明;王毅;赵成;韩亚;孙越;张孔欣 -专利权人：扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请日： 2018-05-04 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：VDMOS功率器件芯片焊接层空洞补偿结构。涉及电子封装技术领域，尤其涉及VDMOS功率器件芯片焊接层空洞补偿结构。提供了一种结构简单，有效减小芯片温升及其对器件封装结构和器件性能的影响，提高器件质量可靠性的VDMOS功率器件芯片焊接层空洞补偿结构。包括基板，所述基板上设有芯片焊接区；所述芯片焊接区的中心和四角端分别设有金属凸点组，所述金属凸点组包括金属中心凸点，所述金属中心凸点的外侧设有至少一个金属凸点环。所述金属凸点环包括至少两个，其从内到外依次分别为第一金属凸点环、第二金属凸点环……第n金属凸点环；n≥3，n为整数。本实用新型设计独特、结构简单、制作方便。
金属凸点功率器件芯片补偿结构焊接层空洞芯片焊接区金属中心基板凸点电子封装技术器件封装结构本实用新型质量可靠性器件性能制作方便四角端减小温升芯片

[实用新型]一种应用于冷链的温度检测电子标签-CN201820144591.3有效
发明人：王雲;林和瑞;叶雪辉;蓝发兴 -专利权人：厦门艾欧特科技有限公司
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种应用于冷链的温度检测电子标签，包括：RFID温度芯片、收发天线和封装基片，所述RFID温度芯片与所述收发天线设在所述封装基片上，所述收发天线包括短路环单元和偶极子单元，所述短路环单元与所述偶极子单元耦合连接，所述RFID温度芯片电连接于所述短路环单元中，所述短路环单元呈环状结构，与所述RFID温度芯片进行阻抗匹配。本实用新型通过将RFID温度芯片与收发天线设置在封装基片上，便于共形粘贴在待测温度对象的表面上，具有结构简单、轻便美观的优点。通过将短路环单元设为环状结构，以便与对应的RFID温度芯片进行阻抗匹配，可获得较大的带宽，具有较强的鲁棒性。
温度芯片短路环收发天线封装基片偶极子单元电子标签环状结构温度检测阻抗匹配冷链本实用新型耦合连接电连接鲁棒性共形轻便粘贴带宽应用美观