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[发明专利]SIP芯片的测试工装-CN202010786770.9在审
发明人：袁坤 -专利权人：天津市英贝特航天科技有限公司
申请日： 2020-08-07 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： G06F11/267 文献下载
摘要：本发明公开了一种SiP芯片的测试工装，包括接口转换板、SIP芯片测试底板和SIP芯片测试转接板，SIP芯片测试底板包含FPGA模块和供电模块；所述的SIP芯片测试转接板包括包含有SIP芯片的最小系统单元、连接器和电源模块，采用标准连接器将电源由SIP芯片测试底板接入，并使用电源模块转换出SIP芯片需要的电源，使用SIP测试座将SIP芯片的管脚连接到标准连接器上。本发明的优越性在于：整套测试工装中只有SIP芯片测试转接板需要根据不同的SIP芯片进行定制，这样可以大大的减少开发成本和周期，提高SIP芯片的测试效率。
sip 芯片测试工装

[发明专利]半导体加工治具及半导体芯片的测试方法-CN202211362302.4在审
发明人：陈家宝 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本公开提供了一种半导体加工治具及半导体芯片的测试方法，半导体加工治具应用于半导体芯片测试过程，半导体加工治具包括治具本体，治具本体罩设于待测试芯片，待测试芯片的表面覆盖钝化层，治具本体设置多个预设开口，多个预设开口暴露出待测试芯片的多个测试区域，测试区域为待测试芯片上需要去除钝化层并用于测试的区域。本公开中，通过在治具本体上设置多个预设开口，当治具本体罩设于待测试芯片时，多个预设开口能够将待测试芯片上的测试区域暴露出来，便于后道工艺中仅去除待测试芯片上的测试区域并进行测试，提高测试效率和准确性。
半导体加工芯片测试方法

[实用新型]一种芯片测试装置-CN202320291888.3有效
发明人：刘兴家;王剑峰;王延明;王靖雯;戚伟佳;金宇;刘兴禄 -专利权人：长春博利恩科技有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片测试装置，涉及芯片测试技术领域，包括支撑台，支撑台的顶部一侧固定连接有气缸，该芯片测试装置，通过在测试台上设置多个测试组件，能够在上一个芯片测试时将下一个待测试芯片放置在下一个测试组件中，待上一个芯片完成测试时，下一个测试组件能够快速到达待测试位置，从而能够实现连续测试芯片的目的，提高了芯片的测试效率，此外，通过在测试箱的内部设置风机，利用上测试模块下移时开启风机开关，从而能够在芯片测试时对测试箱内部进行散热，避免芯片由于温度过高而损坏，而上测试模块与下测试模块脱离后，开关再次关闭，从而能够实现风机自动开闭的目的，避免在未测试过程中风机持续工作浪费电能的情况。
一种芯片测试装置

[发明专利]TOF传感器芯片的测试方法及测试系统-CN202310691508.X在审
发明人：富琬钧;李效白;杨宁昕;张金龙;陈雷 -专利权人：福建杰木科技有限公司
申请日： 2023-06-12 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G01S7/497 文献下载
摘要：本发明提供一种TOF传感器芯片的测试方法及测试系统。TOF传感器芯片的测试方法包括如下步骤：响应于测试项目的建立生成一测试页面；接收用户在所述测试页面配置的芯片编号及芯片测试环境；响应于用户输入的测试指令，基于所接收的芯片测试环境配置对所述TOF传感器芯片进行测试，所述测试包括：对所述TOF传感器芯片进行图像增益放大测试、对所述TOF传感器芯片进行光照图像测试以及对所述TOF传感器芯片进行热噪声测试。上述技术方案，通过生成一测试页面，在所述测试页面内，使用同一脚本即可完成多项测试，在不同测试切换时自动调节温度及上下电，无需手动调节，节约测试时间，降低手动调节的错误率，提高测试效率。
tof 传感器芯片测试方法系统

[发明专利]晶圆测试归类方法、装置及计算机可读存储介质-CN202211652369.1在审
发明人：滕为荣;朱士玉;陆毅 -专利权人：成都海光集成电路设计有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G11C29/00 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆测试归类方法，包括：对晶圆中每颗芯片的每个测试条目进行晶圆测试，根据各测试条目所属的测试类别及其对应的晶圆测试结果，确定每颗芯片的初始归类结果，形成晶圆测试结果记录文件；对晶圆测试结果记录文件进行解析和整理，得到芯片的标记信息、芯片各测试条目下的晶圆测试结果以及芯片的初始归类结果之间的对应关系；在接收到晶圆批次完成所有相关量产工序后发送的触发文件之后，根据触发文件中的芯片的标记信息，从对应关系中获取芯片各测试条目下的晶圆测试结果以及芯片的初始归类结果，并根据芯片的初始归类结果对应的预处理标识，确定芯片的最终归类结果。本发明能够实现根据芯片测试结果的合理归类，同时避免测试误判。
测试归类方法装置计算机可读存储介质

[发明专利]一种芯片测试的方法及其电子设备-CN202310132853.X在审
发明人：何雨阳;郭长江;周强;汪晓晖;顾问;郭宁宁;孙见;曹葵康;刘军传;徐一华 -专利权人：苏州天准科技股份有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片测试的方法及其电子设备，该方法包括：响应于测试请求指令，查找待测试芯片的待测试接口的目标工具，所述测试请求指令携带所述待测试芯片的待测试接口信息；基于所述目标工具对所述待测试接口进行测试；响应于测试结果显示请求，显示测试结果；根据所述测试结果确认测试成功。通过针对芯片待测试接口的目标工具进行接口测试，并将测试结果及时显示，降低了芯片排错的时间和人力成本，促进了芯片应用和推广。
一种芯片测试方法及其电子设备

[发明专利]一种芯片自动测试系统及芯片测试方法-CN202111128187.X在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：杭州旗捷科技有限公司
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及芯片生产技术领域，具体公开了一种芯片自动测试系统及芯片测试方法，该芯片自动测试系统包括喂料单元、传输单元、至少一个测试单元以及装料单元；喂料单元用于储存第一容器，且可将第一容器中盛放的芯片转移至传输单元，传输单元将芯片传输至测试单元，测试单元对芯片进行测试作业；装料单元将完成测试作业的芯片装入第二容器。上述设置实现了芯片的全自动化生产，并且通过设置多个测试单元，能够实现单个测试单元进行生产或者多个测试单元同时生产，极大地提高了生产效率，满足了打印耗材芯片的生产需求。
一种芯片自动测试系统方法

[发明专利]芯片测试系统、装置、芯片及其测试方法-CN202310515581.1在审
发明人：胡先德;章恒嘉 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种芯片测试系统、装置、芯片及其测试方法。芯片测试系统包括芯片和芯片测试装置。芯片设置有第二微带天线；芯片测试装置，包括：探针卡，探针卡与芯片间隔且相对设置；第一微带天线，设于探针卡，第一微带天线用于向第二微带天线发送测试信号；其中，第二微带天线用于接收测试信号，根据测试信号从芯片获取测试信息，并向第一微带天线返回包含测试信息的待测信号，第一微带天线还用于接收待测信号。本公开实施例的芯片测试系统能够避免对金属垫的损伤，使后续封装顺利进行，并且降低成本。
芯片测试系统装置及其方法

[实用新型]一种芯片的测试装置-CN202020175626.7有效
发明人：冯海洋 -专利权人：厦门润积集成电路技术有限公司
申请日： 2020-02-17 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片的测试装置，包括：测试模块板；芯片测试座，其用于放置待测芯片；封装转换板，其可拆卸地夹于所述测试模块板和所述芯片测试座之间，且分别电连接所述测试模块板和所述芯片测试座；所述待测芯片能够电连接于所述芯片测试座，并通过所述封装转换板电连接于所述测试模块板，以实现所述待测芯片的检测。本实用新型能够根据不同封装的待测芯片更换封装转换板，而不需要针对功能基本一致封装不同的待测芯片制造不同的量产测试板，极大地降低了测试成本。
一种芯片测试装置

[发明专利]芯片的无线测试电路及无线测试方法-CN201610769377.2有效
发明人：廖裕民 -专利权人：福州瑞芯微电子股份有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片的无线测试电路，包括测试机台电路和芯片内电路；所述测试机台电路包括机台控制电路单元、机台测试启动单元、机台采样电路单元、机台端NFC控制电路单元以及机台端NFC线圈；所述芯片内电路包括芯片端NFC线圈、芯片端NFC控制电路单元、测试激励产生电路单元、logic_scan_chain单元、存储单元Memory、scan测试响应判断电路单元以及MBIST测试响应判断电路单元。测试时，所述测试机台电路发送测试启动命令给所述芯片内电路；所述芯片内电路产生测试激励对芯片进行测试，包括对芯片的逻辑电路进行扫描和memory bist测试；测试结果再通过NFC无线发送至所述测试机台电路本发明可以在不需要物理连接的情况下进行芯片验证和测试。
电路机台芯片内电路芯片测试机台无线测试测试控制电路单元判断电路单元测试激励测试响应采样电路单元测试启动命令产生电路单元测试启动存储单元电路单元机台控制无线发送物理连接芯片验证扫描发送

[实用新型]一种芯片测试机及其高温测试装置-CN202320047379.6有效
发明人：曹皇东;曹国光 -专利权人：东莞市华越半导体技术股份有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片测试技术领域，更具体地说，它涉及一种芯片测试机及其高温测试装置，芯片高温测试装置包括测试座和第一加热机构，所述测试座上设有凹陷的芯片容置槽，以通过芯片容置槽接收芯片并对芯片进行测试；所述第一加热机构用于对芯片容置槽的四周侧壁加热根据本实用新型的技术方案，测试座受热后使芯片容置槽的四周侧壁发热，利用空气导热辐射原理，在芯片容置槽内形成恒高温环境，以方便对芯片进行高温测试。
一种芯片测试及其高温装置

[发明专利]一种用于闪存芯片的自动化测试设备及其测试方法-CN202310669887.2在审
发明人：王玉伟;孙丹归;郑双桥;邹小玲 -专利权人：深圳市卓然电子有限公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G11C29/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于闪存芯片的自动化测试设备及其测试方法，涉及芯片测试技术领域，解决了对于处于正常状态下的闪存芯片，并未进行多方面分析，并不清楚此闪存芯片的可靠度，其整体测试并不全面的技术问题，根据具体的参数，将闪存芯片划分为正常芯片或异常芯片，针对于正常芯片，对其进行高温以及电压加速测试，并根据测试数值，判定正常芯片在使用过程中，是否存在不可靠情况，并进行展示，采用此种行驶，将正常芯片进行多方面测试，提升芯片测试的全面性以及准确度，对异常芯片进行极限测试，确定异常芯片的输出参数，并分析此参数是否符合规定，根据测试结果，判定异常芯片是否处于故障状态，提升异常芯片的全面度。
一种用于闪存芯片自动化测试设备及其方法

[发明专利]芯片测试方法及芯片测试机-CN201410660694.1在审
发明人：周博;郭平日;李奇峰;杨云 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2014-11-19 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开的芯片测试方法包括步骤：S11：执行对芯片的测试项并得到测试结果，测试结果的结果标志位用于标识对应的测试项是否通过；S12：判断结果标志位是否全部标识为通过，若是进入步骤S13，若否进入步骤S14；S13：将芯片归为良类芯片；S14：将芯片归为复测类芯片；S15：重复S11至S14以完成所有待测芯片的测试；S16：分析复测类芯片的结果标志位并得到与标识为未通过对应的测试项；及S17：执行未通过的测试项并得到复测结果该芯片测试方法，利用芯片本身的非易失性存储单元进行测试结果的保存，在复测芯片的过程中，执行对测试结果中未通过的测试项进行测试，无需重新将测试项全部进行复查测试，有效节省测试时间和成本。本发明还公开一种芯片测试机。
芯片测试方法

[发明专利]芯片测试方法-CN201910683024.4在审
发明人：蔡振龙;基因·罗森塔尔 -专利权人：第一检测有限公司
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： G11C29/56 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片测试方法，其适用于一芯片测试系统，芯片测试方法包含芯片安装步骤：通过芯片安装设备，将多个芯片安装至芯片测试装置的多个电连接座上；移入步骤：将承载有多个芯片的芯片测试装置，移载至其中一个环境控制设备的其中一个容置室；温度调节步骤：控制容置室所对应的温度调节装置运作，以使多个芯片处于预定温度的环境中；测试步骤：供电给设置于容置室中的芯片测试装置，以使各个测试模块对其所连接的多个电连接座上的芯片进行一预定测试程序。
芯片测试方法

[发明专利]一种芯片的追踪方法和装置-CN202211436559.X在审
发明人：王玉龙;鲍小燕;熊忠应;赵多智 -专利权人：上海华岭集成电路技术股份有限公司
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： G06F11/273 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片的追踪方法和装置。本申请在测试流程中，对目标芯片进行分类测试后，利用测试时间点，使每个被测试的目标芯片的芯片信息在第一测试信息集中自然排序，既减少了系统排序的负担，也使芯片信息有规律可查。利用预设料盘排列规则和第一测试信息集中芯片信息的排序顺序对目标芯片进行位置管理。如果被测试的目标芯片本次测试的芯片，则依据第一测试信息集中排序规则下的芯片信息结合预设料盘排列规则，便可映射至托盘中目标芯片所在的具体位置，从而实现目标芯片的追踪。
一种芯片追踪方法装置