专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]固定装置-CN202310317019.8在审
  • 熊忠应;徐春;祁建华;叶建明 - 上海华岭集成电路技术股份有限公司
  • 2023-03-28 - 2023-06-23 - G01R31/28
  • 本公开提供一种固定装置,包括:可拆卸地安装在所述重力式分选机的竖直交互面上的第一框架,以及可拆卸地安装在所述测试头上的第二框架。第一框架和第二框架中的一个上具有插杆,一个上具有插孔,所述插杆与所述插孔匹配对接使得所述第二框架与所述第一框架通过所述插杆与所述插孔装配连接。插孔内具有锁定结构,用于在锁定状态和解锁状态之间切换,在所述测试头与重力式分选机装配的过程中,当所述插杆插入至插孔内的预定位置处,所述锁定结构切换至锁定状态使得所述测试头与重力式分选机快速装配锁定。
  • 固定装置
  • [发明专利]一种芯片的追踪方法和装置-CN202211436559.X在审
  • 王玉龙;鲍小燕;熊忠应;赵多智 - 上海华岭集成电路技术股份有限公司
  • 2022-11-16 - 2023-03-28 - G06F11/273
  • 本申请提供了一种芯片的追踪方法和装置。本申请在测试流程中,对目标芯片进行分类测试后,利用测试时间点,使每个被测试的目标芯片的芯片信息在第一测试信息集中自然排序,既减少了系统排序的负担,也使芯片信息有规律可查。利用预设料盘排列规则和第一测试信息集中芯片信息的排序顺序对目标芯片进行位置管理。如果被测试的目标芯片本次测试的芯片,则依据第一测试信息集中排序规则下的芯片信息结合预设料盘排列规则,便可映射至托盘中目标芯片所在的具体位置,从而实现目标芯片的追踪。
  • 一种芯片追踪方法装置
  • [发明专利]晶圆的测试方法、装置及计算机可读存储介质-CN202210283836.1在审
  • 王玉龙;鲍小燕;熊忠应 - 上海华岭集成电路技术股份有限公司
  • 2022-03-21 - 2022-06-28 - H01L21/66
  • 本发明提供了一种晶圆的测试方法、装置及计算机可读存储介质,应用于半导体测试技术领域。其通过先按照探针卡的管芯排列参数值随机的将探针机台形成的Map图中的包含待测管芯的所有管芯划分成多个Touchdown的多种排列组合,然后,在从该所有的排列组合中挑选出探针卡走步次数最少的Touchdown的排列组合(Touchdown数量最少的排列方式),然后,在按照该排列顺序对待测晶圆进行测试。由于本发明提供的测试方法中,并没有采用探针机台默认的Touchdown的计算方法,而是利用随机组合并挑选出最少排列组合的方式,将能在一次Touchdown测试的待测管芯均放在一个Touchdown中,而不是放在多个Touchdown中,从而实现了减少晶圆测试时间的目的。
  • 测试方法装置计算机可读存储介质
  • [发明专利]一种探针台磨针设置的方法-CN202210187538.2在审
  • 熊忠应;祁建华 - 上海华岭集成电路技术股份有限公司
  • 2022-02-28 - 2022-05-27 - H01L21/66
  • 本发明涉及晶圆测试技术领域,具体为一种探针台磨针设置的方法,测试机通过测试数据系统实时监测IDDQ值,在测试全过程中,利用统计学过程算法计算出过程标准差σ值,并和实时抓取到的测试值进行比对,当超出预先设定的spec值时,测试机通过GPIB通讯线发送清针信号给探针台,探针台接收指令后触发相关清针动作,本发明同现有技术相比,实现了清针频率动态调整,减少了异常分析和人为干预,节约了人力成本;通过精准对照IDDQ表征参数值进行清针动作,可有效减少相关测试异常,提升测试质量,实时监测IDD动态参数和数据库后台关联分析改进针卡使用相关设定,有效的较少了针卡磨损,提升了针卡寿命。
  • 一种探针台磨针设置方法
  • [发明专利]集成电路的检测方法-CN202111227774.4在审
  • 余琨;熊忠应;叶守银;叶建明;吴勇佳 - 上海华岭集成电路技术股份有限公司
  • 2021-10-21 - 2022-01-18 - G01R31/28
  • 一种集成电路的检测方法,所述检测方法包括:对晶片上的多个芯片区域的多个凸起测试电极执行外观检测,并基于测试结果形成第一标识图;基于探针板卡与所述第一标识图确定所述探针板卡的测试走步图,其中所述探针板卡执行一次探针探测时对应至少两个芯片区域;基于所述第一标识图、所述测试走步图形成第二标识图;以及基于所述测试走步图以及所述第二标识图,控制探针板卡对所述晶片上的多个芯片区域的多个凸起测试电极执行探针测试,其中,响应于第二标识图存在不良标识图案,控制所述探针板卡对所述不良标识图案对应的芯片区域的凸起测试电极不执行探针测试。
  • 集成电路检测方法
  • [发明专利]一种SOC芯片测试方法-CN201811623266.6有效
  • 熊忠应;祁建华;马健;吴勇佳;季海英;罗斌 - 上海华岭集成电路技术股份有限公司
  • 2018-12-28 - 2021-02-09 - H01L21/66
  • 本发明公开了一种SOC芯片测试方法,该方法包括的步骤为:将SOC芯片原先用于MBIST的内嵌SRAM模块剥离出来单独设计,并按照SOC芯片制程标准流片,制备成工程wafer;对所述工程wafer进行CP,收集并分析相关测试数据;若分析结果合格,按工程分析得到的制程标准对整个SOC芯片流片试量产并跳过CP直接封装。本发明通过跳过SOC芯片CP阶段,单独制备SRAM工程分析wafer,对该wafer进行缺陷的定位分析,实质是测试数据的转换,精准找到物性地址后确认工艺缺陷,通过调整修正制程参数以消除,整个过程中有效的节省了制造成本以及提升了工作效率。
  • 一种soc芯片测试方法
  • [发明专利]调整悬臂探针卡针迹的方法-CN201710493534.6在审
  • 王玉龙;叶建明;凌俭波;熊忠应;王锦 - 上海华岭集成电路技术股份有限公司
  • 2017-06-26 - 2017-11-21 - G05D3/12
  • 本发明涉及一种调整悬臂探针卡针迹的方法,探针尾部通过铜线与探针卡板焊点焊接在一起,焊点和测试机的通道资源相连,针尖与晶圆芯片上的管脚接触进行测试,绝缘网格固定装置与探针卡板固定,针臂上有一凸出矩形,将矩形切入网格固定装置中网格中,以此来固定探针;当需要调整针迹时,打开网格固定装置上面的盖板,根据探针台给出的实际扎出的针迹来判断调整方向,借助放大镜,记住原来的网格具体位置,然后将网格固定装置中网格往需要调整的方向调整,再将针臂上矩形切入到调整后的网格里,重新盖上盖板,完成调整。网格固定装置来替换悬臂探针卡的环氧树脂部分,来达到精确调整针迹的目的,降低了操作的难度性,节省了时间和成本,提高了效率。
  • 调整悬臂探针卡针迹方法

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