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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]接合芯片装置-CN200680029720.4无效
发明人： Y·巴亚济;C·A·拉什科维奇;O·布兰德利昂 -专利权人： ADC电信公司
申请日： 2006-08-22 - 公布日： 2008-08-13 - 主分类号： G02B6/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种接合托盘结构(10)，其包括一个托盘(16)和一个接合芯片(18)。接合芯片(18)包括多个臂，所述多个臂限定了用于保持接合元件的沟槽。所述臂包括在沟槽的上部区域和下部区域都保持接合元件的保持结构。接合托盘(16)的结构(10)还包括用于将接合芯片在安装位置紧固到托盘上的安装结构。安装结构包括位于接合芯片(18)和托盘(16)的每个上的滑动互锁引导件(86、88)。安装结构进一步包括柔性突片(51)，其布置成在接合芯片定位于安装位置的时候防止接合芯片(18)侧向移动。
接合芯片装置

[发明专利]芯片接合机及接合方法-CN201310066278.4有效
发明人：高野隆一;冈本直树 -专利权人：株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2013-03-01 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供芯片接合机及接合方法，其解决现有技术的课题，且工作效率高。
芯片接合方法

[发明专利]芯片接合机及接合方法-CN201210062972.4有效
发明人：深泽信吾;大久保达行;栗原芳弘 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2012-03-12 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种得到从低负载到高负载的粘接负载的、且能够高速地安装的芯片接合机及接合方法。本发明在下述芯片接合机及接合方法中利用第一升降驱动轴使接合头升降，并拾取芯片，将上述拾取了的芯片安装在工件上，在上述安装后，利用上述接合头对上述芯片施加负载而将上述芯片粘接在上述工件上；判断上述负载是规定以上还是以下，上述粘接在上述负载是规定以上的高负载的场合，利用上述第一升降驱动轴施加上述高负载，在上述负载是规定以下的低负载的场合，利用直列地设在上述第一升降驱动轴的下部，并能使上述接合头升降的第二升降驱动轴施加上述低负载
芯片接合方法

[发明专利]芯片接合机及接合方法-CN201210293184.6有效
发明人：中岛宜久;田中深志;牧浩 -专利权人：株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2012-08-16 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供在芯片未破裂的场合，能够判断挠曲的发生的可靠性高的芯片接合机及接合方法。本发明是一种芯片接合机或接合方法，利用筒夹吸附芯片，顶出粘着有芯片的分割带，将利用上述筒夹吸附且被顶出的上述芯片从上述分割带剥离，并将剥离后的上述芯片接合在电路板上，其中，利用在上述顶出时的上述筒夹与上述芯片之间的间隙引起的漏气流量的减少与正常的剥离相比小规定量来判断芯片的挠曲
芯片接合方法

[发明专利]芯片接合机以及接合方法-CN201210061993.4有效
发明人：牧浩;望月政幸;谷由贵夫;望月威人 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2012-03-09 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供质量稳定的芯片接合机以及芯片接合方法、小型化以及低制造成本的芯片接合机、以及能够降低芯片接合的工时的芯片接合机以及芯片接合方法。本发明设置两个头部，一个头部拾取芯片并将其临时安装在平台上的基板上，另一个头部对临时安装了的芯片进行正式压接。另外，在另一个头部进行正式压接期间，一个头部拾取下一个芯片并将其临时安装在平台上的基板上。
芯片接合以及方法

[发明专利]用于倒装芯片接合的方法和装置-CN200610005941.X有效
发明人：金相哲 -专利权人：三星TECHWIN株式会社
申请日： 2006-01-19 - 公布日： 2007-02-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有高产量和优秀接合可靠性的激光倒装芯片接合方法，以及采用该方法的倒装芯片接合器。该倒装芯片接合器包括：接合台，衬底搁在其上；接合头，其拾取半导体芯片并将半导体芯片附着到衬底上；以及半导体芯片加热单元，其将半导体芯片加热到接合温度。半导体芯片加热单元包括：激光光源；以及透镜组件，其将由激光光源发射的激光束折射到半导体芯片的顶面，以便激光束的中央位置在半导体芯片的顶面上变化。
用于倒装芯片接合方法装置

[发明专利]热固型芯片接合薄膜-CN201180026558.1有效
发明人：井上刚一;菅生悠树;三隅贞仁;松村健;高本尚英 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2011-06-03 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明提供在通过热固型芯片接合薄膜将半导体芯片芯片接合到被粘物上时，可以防止通过填充材料对该半导体芯片施加局部的应力并由此减少半导体芯片的破损的热固型芯片接合薄膜以及具备该热固型芯片接合薄膜的切割/芯片接合薄膜本发明的热固型芯片接合薄膜，含有胶粘剂组合物以及包含微粒的填充材料，其中，设所述热固型芯片接合薄膜的厚度为Y（μm）、设所述填充材料的最大粒径为X（μm）时，比率X/Y（-）为1以下。
热固型芯片接合薄膜

[发明专利]芯片接合薄膜、切割/芯片接合薄膜、芯片接合薄膜的制造方法以及具有芯片接合薄膜的半导体装置-CN201110366976.7无效
发明人：宇圆田大介;松村健;井上刚一;盛田美希 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2011-11-18 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及芯片接合薄膜、切割/芯片接合薄膜、芯片接合薄膜的制造方法以及具有芯片接合薄膜的半导体装置。本发明的课题在于提供可以在不降低生产率的情况下制造具有电磁波屏蔽层的半导体装置。一种芯片接合薄膜，其具有胶粘剂层和由金属箔构成的电磁波屏蔽层，或者一种芯片接合薄膜，其具有胶粘剂层和通过蒸镀形成的电磁波屏蔽层。
芯片接合薄膜切割制造方法以及具有半导体装置

[发明专利]用于接合芯片的设备和使用该设备接合芯片的方法-CN202211464417.4在审
发明人：崔义选;金熙宰;李敏球;郑亨均;洪允杓 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：一种芯片接合设备包括：主体；衬底传送件，其安装在主体上以转移衬底；接合头传送件，其设置在主体的上表面上；对齐单元，其安装在主体上，并且调整衬底的位置和芯片的位置；以及接合头，其安装在接合头传送件中，并且移动以及在其下方附着芯片，其中，接合头设有用于在其下端部中附着芯片的芯片接合单元，其中，芯片接合单元包括：芯片接合单元主体，其具有形成在其中的安装凹槽；推模块，其具有插入安装凹槽中的一个端部；以及附着模块，其具有通过推模块变形的可变形构件；其中，可变形构件设有可变形部分，可变形部分通过被推模块按压而变形，可变形部分的底表面接触芯片，并且对芯片施加力，以将芯片接合至衬底。
用于接合芯片设备使用方法

[发明专利]半导体元件结构-CN201210434528.0无效
发明人：汪可震 -专利权人：力神科技股份有限公司
申请日： 2012-11-02 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种半导体元件结构，包含圆形芯片座、导电接合材料及芯片。导电接合材料布置于圆形芯片座以因表面张力而形成弧状表面。芯片位于导电接合材料上，且导电接合材料电性连结芯片及圆形芯片座，当芯片设置于弧状表面时，芯片自行对位于圆形芯片座中心。
半导体元件结构

[发明专利]带有切割片的芯片接合膜、半导体装置及半导体装置的制造方法-CN201510145546.0有效
发明人：大西谦司;三隅贞仁;村田修平;宍户雄一郎;木村雄大 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-03-30 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：带有切割片的芯片接合膜、半导体装置及半导体装置的制造方法。本发明提供在低温状态下运送时能够抑制产生裂纹、伤痕、并且能够抑制切割片与芯片接合膜剥离的带有切割片的芯片接合膜。一种带有切割片的芯片接合膜，其为在切割片上设置有芯片接合膜的带有切割片的芯片接合膜，其特征在于，所述芯片接合膜在0℃下的损失弹性模量为20MPa以上且500MPa以下。
带有切割芯片接合半导体装置制造方法

[发明专利]倒装芯片接合装置-CN201410355807.7有效
发明人：郑显权 -专利权人：韩美半导体株式会社
申请日： 2014-07-24 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：本发明涉及一种倒装芯片接合装置，包括倒装芯片供应单元，从晶片中分离倒装芯片及提供倒装芯片；包括在倒装芯片供应单元中的倒装单元，用以从晶片中提取倒装芯片，并旋转倒装芯片以使倒装芯片的上、下表面颠倒；至少一对接合头部单元，每个包括接合提取器；一对助焊剂浸沾单元；朝上布置的一对第一可视单元；一对倒装芯片接合单元；及传输单元，沿着传输线传输至少一对接合头部单元，其中一对助焊剂浸沾单元、第一可视单元及倒装芯片接合单元关于倒装芯片供应单元彼此对称地设置在两侧，在至少一对接合头部单元授受倒装芯片之后，传输单元在相反的方向上传输至少一对接合头部单元，以使其同时到达位于两侧的一对倒装芯片接合单元。
倒装芯片接合装置

[发明专利]堆叠的裸芯封装体的装置、系统和方法-CN202010771808.5在审
发明人：杨程;D.上官 -专利权人：弗莱克斯有限公司
申请日： 2020-08-04 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：一种封装体，包含第一芯片堆叠体。第一芯片堆叠体包含含有第一接合结构的第一芯片、含有第二接合结构的第二芯片，第二接合结构面向第一接合结构且接合到第一接合结构，以及第二芯片上的第一电接触体。第一电接触体的至少一部分在平面图中不与第一芯片重叠。
堆叠封装装置系统方法

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN202210387226.6在审
发明人：杨吴德 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2022-04-13 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体封装包含封装基板、半导体芯片以及复数个接合引线。封装基板包含连接垫。半导体芯片设置在封装基板上，并包含芯片垫、接合垫以及重分布层。接合垫比芯片垫靠近半导体芯片的外缘。重分布层连接在芯片垫与接合垫之间。接合引线以并联的方式连接在连接垫与接合垫之间。借由上述配置，可有效降低线路的感抗。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]用于接合半导体封装件的接合头和方法、半导体封装件-CN201910617940.8在审
发明人：李相勋;申志源;白亨吉;郭旻根;李种昊 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-07-09 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：提供了用于接合半导体封装的方法、接合头以及半导体封装件，所述方法包括：将半导体芯片装载在衬底上，并通过使用接合工具将半导体芯片接合到衬底，所述接合工具包括用于按压半导体芯片的按压表面以及从按压表面的一侧延伸的倾斜表面将半导体芯片接合到衬底包括：通过按压接合工具使设置在衬底和半导体芯片之间的接合剂变形，并且使接合剂变形包括：通过将接合剂的一部分突出超过半导体芯片来生成圆角，并以圆角的顶表面沿着所述倾斜表面生长的方式生长圆角
半导体芯片衬底接合工具接合接合剂圆角按压按压表面倾斜表面变形半导体封装件半导体封装生长顶表面接合头装载延伸

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