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[实用新型]牌体及电子车牌-CN202022034047.3有效
发明人：张志标 -专利权人：深圳市雄帝科技股份有限公司
申请日： 2020-09-16 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：该牌体包括：壳体，所述壳体设有连通的容纳空间和安装槽；以及柔性电路板，具有安装芯片的安装部，所述柔性电路板收容于所述容纳空间且与所述壳体注塑为一体，所述芯片能够经所述安装槽安装在所述安装部上。上述牌体，通过将柔性电路板与壳体注塑为一体，能够保证柔性电路板与壳体的连接稳定性，抑制裂纹的产生；同时，牌体为无芯片结构，只在柔性电路板上设置用于安装芯片的安装部，避免了柔性电路板与壳体注塑时，高温和外力作用下造成的芯片脱焊；并且由于牌体为无芯片结构，因此，牌体可兼容不同的芯片，以满足不同使用场景。
电子车牌

[发明专利]芯片、墨盒及墨盒取出的方法-CN201710510439.2在审
发明人：邱涌群;陈伟健 -专利权人：珠海纳思达企业管理有限公司
申请日： 2017-06-28 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片、墨盒及墨盒取出的方法,芯片用于与打印机保持部内的触针电连接，包括第一芯片部和第二芯片部，第一芯片部上设置有多个第一端子，第一端子包括与触针相接触的第一接触部，第二芯片部上设置有多个第二端子，第二端子包括与触针相接触的第二接触部，第一芯片部包括相对设置的第一面和第二面，第二芯片部与第一芯片部相连接，第一芯片部上设置有多个用于容纳触针的第一通槽，第一通槽贯穿第一面和第二面，至少一个第一通槽的一部分被至少一部分第二接触部所覆盖本发明中芯片上的第一通槽在安装过程中可以对触针起到引导作用，避免了芯片接触错位情况的发生，保证了芯片与触针可以更好的接触，进而提高了芯片的实用性。
芯片部触针墨盒通槽芯片第二面取出安装过程相对设置芯片接触引导作用电连接中芯片打印机错位容纳覆盖贯穿保证

[实用新型]芯片及墨盒-CN201720765829.X有效
发明人：邱涌群;陈伟健 -专利权人：珠海纳思达企业管理有限公司
申请日： 2017-06-28 - 公布日： 2018-02-09 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种芯片及墨盒,芯片用于与打印机保持部内的触针电连接，包括第一芯片部和第二芯片部，第一芯片部上设置有多个第一端子，第一端子包括与触针相接触的第一接触部，第二芯片部上设置有多个第二端子，第二端子包括与触针相接触的第二接触部，第一芯片部包括相对设置的第一面和第二面，第二芯片部与第一芯片部相连接，第一芯片部上设置有多个用于容纳触针的第一通槽，第一通槽贯穿第一面和第二面，至少一个第一通槽的一部分被至少一部分第二接触部所覆盖。本实用新型中芯片上的第一通槽在安装过程中可以对触针起到引导作用，避免了芯片接触错位情况的发生，保证了芯片与触针可以更好的接触，并提高了芯片的实用性。
芯片墨盒

[发明专利]倒装芯片贴装机以及半导体器件的制造方法-CN201710776066.3有效
发明人：牧浩;山上孝;金井昭司 -专利权人：捷进科技有限公司
申请日： 2017-08-31 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种对裸芯片进行清洁的倒装芯片贴装机。倒装芯片贴装机具备：裸芯片供给部，其对具有凸块的裸芯片进行保持；贴装载台，其用于将所述裸芯片载置于基板或者已经安装的裸芯片上；第一头，其从所述裸芯片供给部拾取所述裸芯片并使其进行上下翻转；第二头，其从所述第一头拾取所述裸芯片；以及清洁装置，其利用干冰对位于所述裸芯片供给部与所述贴装载台之间的所述裸芯片进行清洁。
倒装芯片装机以及半导体器件制造方法

[实用新型]紧凑型指纹识别器件封装结构-CN201720983272.7有效
发明人：江振中;尹亚辉;王凯 -专利权人：江苏凯尔生物识别科技有限公司
申请日： 2017-08-08 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种紧凑型指纹识别器件封装结构，包括盖板、TSV封装指纹芯片、基环、PCB电路板、聚酰亚胺电路板和金属支撑板，所述基环底部具有一向内延伸的内凸缘部，TSV封装指纹芯片嵌入基环内且其下表面边缘与内凸缘部接触连接，聚酰亚胺电路板一端为芯片连接部，另一端为连接器安装部；位于芯片连接部和连接器安装部之间依次设置有折弯部、中间连接部，所述折弯部位于芯片连接部和中间连接部之间；连接器安装部上安装有一连接器，此连接器由公座和母座组成，所述公座的上表面具有一条形凹槽，所述母座的下表面具有凹槽，所述母座的凹槽的中央处具有一条形凸起部。本实用新型降低了金属环厚度和长度和宽度尺寸，TSV封装指纹芯片与基环和聚酰亚胺电路板结合力更牢固，且减少指纹模组体积。
基环聚酰亚胺电路板连接器安装部芯片连接部指纹芯片母座封装连接器指纹识别器件本实用新型中间连接部封装结构内凸缘部公座金属支撑板下表面边缘接触连接条形凹槽条形凸起依次设置折弯部位结合力金属环上表面下表面折弯部中央处盖板模组嵌入指纹延伸

[实用新型]一种安装在墨盒上的芯片及使用该芯片的墨盒-CN201921468613.2有效
发明人：邱涌群 -专利权人：珠海纳思达企业管理有限公司
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种安装在墨盒上的芯片，包括基板和设置于基板上的端子，所述端子包括高压端子、低压端子和短路检测端子，且所述端子分别具有与相应的接触部；以芯片安装到打印机上的方向为安装方向，在安装方向上，芯片上所有的端子接触部呈多排排列；高压端子接触部位于所述的多排的第一排；短路检测端子接触部位于所述多排的第二排，其中，在安装方向的前端侧为第一排；短路检测端子接触部相比低压端子接触部中的任一一个更靠近高压端子接触部此芯片的接触部排列方式特别是各个端子之间的排列方式，使得高压端子远离低压端子，大大降低了因杂质、异物造成高压端子接触部与低压端子接触部之间短路的可能性，防止损坏芯片、墨盒、打印机。
一种安装墨盒芯片使用

[实用新型]盒-CN202120621107.3有效
发明人：谭武刚;范文燚 -专利权人：珠海联合天润打印耗材有限公司
申请日： 2021-03-27 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： G03G15/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种盒，包括框架以及可旋转地支撑在框架上的显影剂承载构件；其中，框架的一个端部组装有边盖构件，且该端部上设有用于安装芯片的芯片卡座；边盖构件上设有第一止挡部，框架上设有第二止挡部；第一止挡部和第二止挡部在第一方向上相对设置，并位于芯片卡座的相对两侧，以阻止芯片在第一方向上移动。本实用新型实施例的盒具有芯片安装方便、结构简单和通用性佳的优点。
盒

[实用新型]一种芯片测试装置-CN202222536463.2有效
发明人：刘佳均;郭静;季春瑞;许桂洋;贾亚飞;张浩 -专利权人：安徽新芯威半导体有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片测试装置，属于芯片测试技术领域。主要包括测试机主体，安装在测试机主体上的上料组件、测试组件、移印组件、下料组件，测试组件包括有检测块，检测块用于放置待测芯片，检测块上活动连接有两组夹持块，夹持块与检测块之间设置有弹性部，弹性部用于给与两组夹持块相向移动的压力，通过两组可相对移动的夹持块自由的适应不同大小的芯片，通过弹性部给与夹持块压力从而在放置完成后可对芯片进行初步固定，夹持块上安装有导向部，导向部穿过所述弹性部用于限制夹持块的移动方向，夹持块与检测块之间设置有滚动部本申请的一种芯片测试装置达到了适应不同芯片尺寸的效。
一种芯片测试装置

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201010003988.9有效
发明人：村井诚;原田惠充 -专利权人：索尼公司
申请日： 2010-01-15 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：半导体装置包括：安装体；半导体芯片，经由突出的连接端子安装在安装体上；以及填充树脂，填充在安装体与半导体芯片之间以密封连接端子，填充树脂收纳在半导体芯片内侧从而不会从限定半导体芯片的外周边部分的四个边部中的至少一个边部伸出
半导体装置及其制造方法

[实用新型]方便精准卡位的电路芯片-CN202320670576.3有效
发明人：刘泉 -专利权人：山东爱克斯电子科技有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路芯片技术领域，具体为方便精准卡位的电路芯片，包括电路芯片本体，所述电路芯片本体可拆卸地安装在卡位部上，所述卡位部包括位于所述电路芯片本体四周可伸缩调节继而实现所述电路芯片本体卡位的卡位单元，所述卡位单元上设有能够采用粘贴或螺纹安装方式固定的固位安装板；该方便精准卡位的电路芯片，能够通过设有的卡位部将电路芯片固定卡位在卡位单元之间，通过拉簧的弹性拉力作用，能够具有更大的可调节卡位范围；卡位单元包括能够调节卡位夹持厚度的卡位块，该电路芯片能够获得稳定的夹持卡位固定效果，无需通过电路芯片自身粘贴或螺丝固定，能够通过固位安装板完成固定，该电路芯片的卡位效果准确，且便于拆卸安装。
方便精准电路芯片

[发明专利]包含安装在引线框上的半导体芯片的半导体装置-CN200910207690.7无效
发明人：山田雅央;藤井哲夫 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2009-10-29 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种半导体装置(11)包括引线框(22)、半导体芯片(12)、基片(35)、多个片形元件(14)、多个导线(16)和树脂件(15)。所述引线框(22)包括芯片安装部分(23)和多个引线部分(24)。半导体芯片(12)安装在芯片安装部分(23)上。基片(35)安装在芯片安装部分(23)上。多个片形元件(14)安装在基片(35)上。每个片形元件(14)在一个方向具有第一端部和第二端部，每个片形元件(14)在第一端部具有第一电极(14a)，在第二端部具有第二电极(14b)。树脂件(15)覆盖所述引线框(22)、半导体芯片(12)、基片(35)、片形元件(14)和导线(16)。
包含安装引线半导体芯片装置

[发明专利]包含安装在引线框上的半导体芯片的半导体装置-CN201310063230.8无效
发明人：山田雅央;藤井哲夫 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2009-10-29 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种半导体装置（11）包括引线框（22）、半导体芯片（12）、基片（35）、多个片形元件（14）、多个导线（16）和树脂件（15）。所述引线框（22）包括芯片安装部分（23）和多个引线部分（24）。半导体芯片（12）安装在芯片安装部分（23）上。基片（35）安装在芯片安装部分（23）上。多个片形元件（14）安装在基片（35）上。每个片形元件（14）在一个方向具有第一端部和第二端部，每个片形元件（14）在第一端部具有第一电极（14a），在第二端部具有第二电极（14b）。树脂件（15）覆盖所述引线框（22）、半导体芯片（12）、基片（35）、片形元件（14）和导线（16）。
包含安装引线半导体芯片装置

[实用新型]一种光学指纹模组及终端-CN201920342842.3有效
发明人：崔婷 -专利权人：昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种光学指纹模组及终端，光学指纹模组包括基板、支架、指纹识别芯片、第一镜头组件及第二镜头组件，指纹识别芯片及支架设置于基板上，支架包括与指纹识别芯片相对的第一安装部及第二安装部，第一镜头组件安装于第一安装部，第二镜头组件安装于第二安装部，第一镜头组件用于将第一指纹光线聚焦成像至指纹识别芯片，第二镜头组件用于将第二指纹光线聚焦成像至指纹识别芯片，指纹识别芯片用于识别第一指纹光线及第二指纹光线的指纹信息，通过设置两个镜头组件
镜头组件指纹识别芯片指纹光学指纹模组光线聚焦基板支架成像终端本实用新型安全性能支架设置指纹识别指纹信息模组采集

[发明专利]引线框架、半导体封装件及它们的制造方法-CN201310133137.X在审
发明人：竹内之治 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2013-04-17 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本半导体封装件具有：引线框架，具有安装半导体芯片的芯片安装部、及作为外部连接端子的端子部；半导体芯片，安装于所述芯片安装部，并与所述端子部电气连接；贯穿槽，沿厚度方向从作为所述半导体芯片侧的面的一个面至另一个面贯穿所述端子部；盖部，对所述端子部的所述一个面侧的所述贯穿槽的端部进行堵塞；及树脂部，对所述半导体芯片进行封装，使所述端子部的所述另一个面及所述贯穿槽的内侧面露出。
引线框架半导体封装它们制造方法

[发明专利]半导体装置、及半导体装置的制造方法-CN201880087178.0有效
发明人：高木慎一郎;米田康人;村松雅治;井上直;山本宙和;中田慎一;小山卓雄 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2018-11-27 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置，其具备：支承体，其具有安装区域；半导体芯片，其经由规定距离配置于安装区域上；凸块，其配置于支承体与半导体芯片之间；壁部，其以沿半导体芯片的外缘的一部分的方式配置于支承体与半导体芯片之间；及底部填充树脂层，其配置于支承体与半导体芯片之间；底部填充树脂层覆盖壁部的外侧的侧面。
半导体装置制造方法