“芯片安装部”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果12123863个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]连接件、耗材芯片、电子成像设备、安装连接件与耗材容器的方法-CN202111162579.8有效
发明人：文冠果;张强;罗寿杰 -专利权人：珠海天威技术开发有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本发明提供一种连接件、耗材芯片、电子成像设备、安装连接件与耗材容器的方法，该连接件设在芯片主控电路板与触针转接单元之间，连接件上设置有接触部，接触部与芯片主控电路板的触点电连接；接触部仅包括第一功能接触部和/或第二功能接触部；第一功能接触部与芯片主控电路板对应的第一功能触点电连接，第一功能触点为检测触点，第一功能接触部之间通过第一导电部电连接；第二功能接触部与芯片主控电路板对应的第二功能触点电连接，第二功能触点为施加高压信号的触点电子成像设备上安装有上述连接件。本发明还提供将连接件与耗材容器安装到电子成像设备的方法。本发明能够避免耗材芯片的存储器因被加载高压信号而损坏的情况发生。
连接耗材芯片电子成像设备安装容器方法

[实用新型]指纹模组及电子设备-CN202122493523.2有效
发明人：朱志肖;刘永明;黄鑫源 -专利权人：江西欧迈斯微电子有限公司
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种指纹模组及电子设备，指纹模组包括：指纹芯片、功能件、电路板和补强件，补强件包括相对设置的第一表面和第二表面，补强件具有第一定位部；电路板包括第一安装部、第二安装部及使第一安装部和第二安装部弯折连接的弯折部，第一安装部位于第一表面，第二安装部位于第二表面，电路板具有与第一定位部配合的第二定位部；指纹芯片位于第一安装部且设置于第一安装部远离补强件的一侧；功能件位于第二安装部且设置于第二安装部远离补强件的一侧根据本实用新型的指纹模组，通过设置有第一定位部和第二定位部，可实现指纹芯片与功能件的定位配合，从而可以简化指纹芯片与功能件的组装工艺，提高电子设备整机组装的效率。
指纹模组电子设备

[发明专利]一种微型三维叠装的MEMS谐振器件-CN201911128592.4有效
发明人：林日乐;谢佳维;王伟;李文蕴;蒋昭兴;罗华 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型三维叠装的MEMS谐振器件，包括外壳及密封外壳敞口的盖帽，还包括可导电的芯片支架，芯片支架与谐振芯片热膨胀系数相同，谐振芯片包括谐振梁及固定部，谐振芯片通过固定部安装在芯片支架上且使谐振梁悬空，芯片支架安装在外壳内壁上且与外壳电气连接，芯片支架下方的外壳内底面设有集成芯片安装槽，集成芯片安装槽内安装有与外壳电气连接的集成芯片。采用芯片支架连接谐振芯片与外壳，避免了谐振芯片受外壳形变及热应力的影响；采用三维叠装结构安装谐振芯片、芯片支架及集成芯片，有效地缩小了MEMS谐振器件的体积，本发明公开的微型三维叠装的MEMS谐振器件能够在满足
一种微型三维 mems 谐振器件

[实用新型]一种引线框架及包含其的封装半导体元件-CN201822081595.4有效
发明人：王琇如 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2018-12-11 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种引线框架，包括相互平行的上表面和下表面，上表面和/或下表面上具有芯片安装区域，还包括用于安装芯片的芯片安装表面，芯片安装表面与上表面以及下表面相互平行设置，芯片安装表面位于上表面与下表面之间并位于芯片安装区域内，在芯片安装区域的周部还设置有溢胶槽。通过在引线框架上用于安装芯片的芯片安装区域设置低于上表面的芯片安装表面，在进行点胶后胶量过大时向四周扩散不会扩散至引线键合区，而避免影响引线键合操作的进行，能够提高产品的合格率。在芯片安装区域的周部设置溢胶槽，当胶量过大由芯片安装表面溢出时，多余胶液会进入到溢胶槽中，被溢胶槽吸收，同样可以避免胶液扩散至引线键合区域。
芯片安装表面芯片安装区域上表面下表面溢胶槽引线框架胶量周部封装半导体元件芯片引线键合区域扩散本实用新型引线键合区胶液扩散平行设置影响引线点胶键合胶液溢出平行合格率吸收

[发明专利]感光组件及其制作方法、摄像模组及移动终端-CN201910047161.9在审
发明人：朱淑敏;刘进宝;张升云;张三峰;穆江涛 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：该感光组件，包括：电路板，包括承载表面，承载表面包括芯片安装部以及位于芯片安装部外周的边框部；感光芯片，设于芯片安装部；电子元器件，设于边框部；支架，包括支撑板，支撑板位于感光芯片与电子元器件远离承载表面的一侧，支撑板的边缘与边框部间隔设置，而形成位于周向上的第一缺口，第一缺口邻近电子元器件设置，以避让电子元器件。
感光组件及其制作方法摄像模组移动终端

[实用新型]一种用于微流控芯片的旋转阀定位夹具-CN202320046704.7有效
发明人：颜菁;邹长华;程林 -专利权人：江苏汇先医药技术有限公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于微流控芯片的旋转阀定位夹具，其包括安装座，其上设有可供所述微流控芯片放入的芯片槽；限位件，其设置于所述安装座上；调节件，其可相对所述安装座转动地设置，所述调节件具有能够和所述芯片槽中的微流控芯片的旋转阀可拆卸地接合的接合部，所述调节件还具有偏离所述接合部的抵接部；所述调节件具有初始位置和终止位置，在所述初始位置时所述抵接部偏离所述限位件；在所述终止位置时所述抵接部抵在所述限位件上。本实用新型的用于微流控芯片的旋转阀定位夹具，可以实现对旋转阀的初始位置进行精准定位。
一种用于微流控芯片旋转定位夹具

[发明专利]安装芯片于印刷电路板上的方法-CN201410460704.7有效
发明人：林继周;和正平 -专利权人：旭景科技股份有限公司
申请日： 2014-09-11 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开一种安装芯片于印刷电路板上的方法。该方法包含步骤：提供具有多个接合垫的一芯片及具有一凹部与多个连接部的一印刷电路板；上胶于该凹部；放置该芯片进入该凹部中；及形成电路图案连接相关的所述接合垫与所述连接部。该凹部的底部实质平坦，该凹部的形状近似于该芯片的形状但较大，以便该芯片能在上胶步骤后，固定于该凹部内部。
安装芯片印刷电路板方法

[发明专利]带IC标签贴纸-CN201510566660.0在审
发明人：山冈经之介;中林贵光 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2015-09-08 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： G06K19/073 文献下载
摘要：一种带IC标签贴纸，包括天线部；以及IC芯片，该IC芯片与所述天线部相接合，并具有通过所述天线部进行通信的功能，所述带IC标签贴纸安装于带盖容器，所述带IC标签贴纸包括蜿蜒部，该蜿蜒部与所述IC芯片相接合，粘贴于所述带盖容器的盖部的上表面，所述IC芯片对所述蜿蜒部的断线进行检测。
ic 标签贴纸

[实用新型]一种墨盒-CN202221575558.9有效
发明人：夏敬章 -专利权人：珠海纳思达企业管理有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型公开一种墨盒，包括盒体、芯片、墨量检测部和锁定结构，盒体设有用于储存墨水的储墨腔，且盒体具有当墨盒安装到安装腔时朝上的上表面和当墨盒安装到安装腔时朝前的前表面，上表面与前表面连接，芯片位于上表面上，墨盒安装到安装腔时，芯片能够与触针电连接，墨量检测部设置在上表面上，用于衰减或吸收检测件发出的光，检测储墨腔内的墨量，且在墨盒安装方向上，墨量检测部设置在芯片的后侧，锁定结构设置在上表面上，用于与锁定部抵接，将墨盒安装锁定在安装腔内，且在墨盒安装方向上位于前表面与墨量检测部之间。本实用新型墨盒，使得芯片固定位置的精准度提高，解决了芯片与触针电接触的稳定性的问题，具有更好的打印效果。
一种墨盒

[实用新型]碳粉盒-CN201120309054.8有效
发明人：刘占伟 -专利权人：珠海天威飞马打印耗材有限公司
申请日： 2011-08-23 - 公布日： 2012-03-28 - 主分类号： G03G15/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种碳粉盒，碳粉盒主体；主体的外表面设有芯片容纳部；芯片；芯片容纳器，芯片安装于芯片容纳器内；芯片容纳部的敞口形状与芯片容纳器周边的形状相适配；芯片容纳器的一端是铰接端，铰接在芯片容纳部对应的一端，与一端相对的另一端是自由端，自由端通过弹性卡扣可启闭地固定在芯片容纳部与自由端对应的位置。
碳粉

[实用新型]SiP封装结构-CN202223373879.3有效
发明人：彭勇;檀英霞;韩彦召;王飞;鲍雨 -专利权人：池州华宇电子科技股份有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型提供一种SiP封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括基板，基板的上表面设置有凹口，凹口的内部设置有嵌入件，嵌入件的两侧设置有凸起部，嵌入件的上表面且位于凸起部的内侧形成芯片安装区域，芯片安装区域内连接有芯片本体；芯片本体的侧面设置有芯片引脚，凸起部的顶部设置有定位口，基板的上表面固定连接有接线引脚，芯片引脚、定位口、接线引脚一一对应。嵌入件的两侧设置有凸起部，并在凸起部的顶部设置有定位口，能够便于芯片引脚与接线引脚对其，然后进行焊接，相对于现有的封装方式，能够有效的解决由于芯片引脚存在偏移，在封装过程中，引脚会出现接触不良或者连接错位的问题
sip 封装结构

[实用新型]摄像模组及移动终端-CN202123075793.8有效
发明人：颜欢欢;许杨柳;邓爱国 -专利权人：昆山丘钛微电子科技股份有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种摄像模组，包括电路板、感光芯片和塑封层,电路板设有安装孔，安装孔的孔壁设有第一导电部，感光芯片安装于安装孔中，感光芯片设有第二导电部，第二导电部与第一导电部通过导电线实现电性连接，塑封层密封覆盖第一导电部、第二导电部和导电线。
摄像模组移动终端

[实用新型]芯片测试对接装置及芯片测试装置-CN202220131578.0有效
发明人：邱磊 -专利权人：合肥悦芯半导体科技有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片测试对接装置及芯片测试装置，芯片测试对接装置包括：第一安装板，具有第一避让口和第二避让口；针卡，设置于第一安装板，针卡具有第一插接部；第二安装板，设置有第二插接部；定位锁紧组件，设置于第二安装板，定位锁紧组件具有限位部和可伸缩地设置于限位部的卡接部，限位部用于伸入第一避让口以对第一安装板限位，卡接部用于伸入第二避让口以将第一安装板固定于第二安装板。本申请的定位锁紧组件的限位部对第一安装板起到导向和限位作用，卡接部与第一安装板卡合，以将第一安装板快速、精准的定位于第二安装板，本申请的芯片测试对接装置结构简单、定位操作方便快速，有效提高测试装置的定位便捷性和定位效率
芯片测试对接装置

[实用新型]一种安全型发动机机油冷却器-CN201921681593.7有效
发明人：黄雪江;徐涛;徐泉国 -专利权人：宁波路润冷却器制造有限公司
申请日： 2019-10-10 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： F01M5/00 文献下载
摘要：一种安全型发动机机油冷却器，包括底板、底芯片、由下至上堆叠的翅片芯片、安装在相邻两翅片芯片之间的翅片；底芯片及翅片芯片包括翅片放置底部、配设在翅片放置底部周边部的边圈部，底芯片、各翅片芯片以开口端朝上的方式进行配设；边圈部为顶部开口口径大于底部开口口径的锥状圈体，相邻的上层翅片芯片置于下层翅片芯片中并限位于下层翅片芯片的边圈部上，翅片位于上层翅片芯片的翅片放置底部、下层翅片芯片的翅片放置底部、下层翅片芯片的边圈部所围成的腔室中；最上层的翅片芯片的边圈部的顶部向外、向下翻边以形成圆弧形翻边部，圆弧形翻边部沿着所述边圈部的顶部整圈设置。
芯片翅片边圈下层翅片发动机机油圆弧形翻边上层翅片安全型冷却器口径底板机油冷却器安全隐患底部开口顶部开口向下翻边开口端周边部最上层朝上堆叠腔室圈体整圈锥状

[发明专利]一种用于测试芯片的测试装置-CN202310186969.1在审
发明人：廉哲;黄建军;吴永红;赵山;胡海洋 -专利权人：苏州联讯仪器股份有限公司
申请日： 2023-03-01 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于测试芯片的测试装置，涉及芯片测试技术领域。本发明中测试装置的上基座位于下基座的上方，且与下基座压合，下基座的顶部具有用于安装测试芯片的第一安装部和位于第一安装部下方的第二安装部，第一测试探针贯穿上基座，且与测试芯片抵接，以获取测试芯片的电信号，热沉基座设置在第二安装部处，且与测试芯片抵接，以将接收到的热量传递给测试芯片，第一温度传感器设置在热沉基座的内部，以获取测试芯片的实际温度。上述技术方案将第一温度传感器插入到热沉基座内，直接测量测试芯片下方的热沉温度，保证测试芯片的温度与测温点的温度一致性，从而能够精准监控测试芯片的实际温度，避免影响测试芯片的加电性能测试的准确性。
一种用于测试芯片装置