“芯片夹”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1203151个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]芯片和芯片夹的安装方法-CN201580068422.5有效
发明人： O·卡什列夫;E·博施曼 -专利权人：爱法组装材料公司;先进封装中心有限责任公司
申请日： 2015-12-16 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L21/324 文献下载
摘要：一种芯片和芯片夹的安装方法，包含：提供芯片夹、芯片和基板，在芯片夹和芯片上层压可烧结银膜，将粘剂堆积到基板上，将芯片放置到基板上，将芯片夹放置到芯片和基板上，从而形成基板‑芯片‑芯片夹组合件，以及烧结该基板‑芯片‑芯片夹组合件。
芯片安装方法

[发明专利]一种线路板芯片框转移组装装置及其方法-CN202011358573.3在审
发明人：林佳琳;朱梅英 -专利权人：林佳琳
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明属于线路板自动生产技术领域，一种线路板芯片框转移组装装置及其方法。该装置包括芯片框转移驱动组件和芯片框夹取组件；芯片框转移驱动组件用于带动芯片框夹取组件进行移动夹取，并将芯片框组装至线路板上；芯片框夹取支撑板设置在芯片框转移驱动组件的移动部上；第一芯片框夹取模块和第二芯片框夹取模块分别设置在芯片框夹取支撑板的两侧本专利的优点是提升芯片框组装夹爪的通用性，提升对芯片框组装夹取的精确性和稳定性，提升线路板与芯片框自动化组装效率。
一种线路板芯片转移组装装置及其方法

[实用新型]一种带有夹取功能的基因芯片储运盒-CN202022294120.0有效
发明人：李峰;何沛中;王偲博 -专利权人：生捷科技（杭州）有限公司;生捷科技（嘉兴）有限公司
申请日： 2020-10-15 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： B65D51/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有夹取功能的基因芯片储运盒，包括储运盒，盒盖装置，其特征在于，所述储运盒内设置基因芯片槽用于存放基因芯片，所述基因芯片槽下方设置有供夹取镊移动的H型滑道，所述盒盖通过折叠壁和滑杆折叠控制位于盒盖下方固定轴上的夹取镊夹取基因芯片该带有夹取功能的基因芯片储运盒通过折叠盒盖调节夹取镊夹取基因芯片，方便基因芯片储运前后的夹取工作，同时避免其他夹取芯片装置接触基因芯片，保护基因芯片表面功能区，降低基因芯片储运风险。
一种带有功能基因芯片储运

[发明专利]一种从箔片上拾取半导体芯片的方法-CN200310118834.4无效
发明人：丹尼尔·博利格尔;多米尼克·哈特曼;费利克斯·雷;欧金·曼哈特 -专利权人： ESEC贸易公司
申请日： 2003-11-28 - 公布日： 2004-06-16 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种借助探针(14)的帮助利用芯片夹(2)从箔片(18)上拾取半导体芯片(19)的方法，该芯片夹(2)承接在粘接头(1)上并且能够在预定方向偏转。一个电感传感器用于精确测量芯片夹(2)相对于粘接头(1)的偏转。拾取过程本身的特征在于包括下述步骤：a)把芯片夹(2)降低到高度Z₀，该高度高于半导体芯片(19)的表面的平均高度，使得芯片夹(2)还不会接触半导体芯片(19)，b)把探针(14)抬高到预定高度Z₁，从而使探针(14)抬高半导体芯片(19)使得半导体芯片(19)与芯片夹(2)接触，然后升高芯片夹(2)的高度，以及c)抬高芯片夹(2)，从而使半导体芯片(19)
一种箔片上拾取半导体芯片方法

[发明专利]微流控芯片装夹装置-CN202210178143.6有效
发明人：王耀;王策;严心涛;马玉婷;裴智果;宋飞飞;陈忠祥;吴云良;钟金凤;何帅 -专利权人：中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B01L9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种微流控芯片装夹装置；包括：芯片装夹主体模块，用以形成微流控芯片的装夹载体；装夹开关模块，用以控制对微流控芯片的装夹以及调节夹紧力；供电模块，用以对微流控芯片上的反应/检测单元进行供电；供电模块通过连接模块固定在芯片装夹主体模块上，连接模块包括调节机构，通过操控调节机构，以在芯片装夹状态下实现供电模块与微流控芯片上电极的机械式接触。通过设置单独的装夹开关模块对微流控芯片进行装夹，可实现连接方式可逆，便于微流控芯片的二次利用。
微流控芯片装置

[实用新型]微流控芯片装夹装置-CN202220403208.8有效
发明人：王耀;王策;严心涛;马玉婷;裴智果;宋飞飞;陈忠祥;吴云良;钟金凤;何帅 -专利权人：中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： B01L9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种微流控芯片装夹装置；包括：芯片装夹主体模块，用以形成微流控芯片的装夹载体；装夹开关模块，用以控制对微流控芯片的装夹以及调节夹紧力；供电模块，用以对微流控芯片上的反应/检测单元进行供电；供电模块通过连接模块固定在芯片装夹主体模块上，连接模块包括调节机构，通过操控调节机构，以在芯片装夹状态下实现供电模块与微流控芯片上电极的机械式接触。通过设置单独的装夹开关模块对微流控芯片进行装夹，可实现连接方式可逆，便于微流控芯片的二次利用。
微流控芯片装置

[发明专利]芯片的分布式大容量输送机构-CN201811017475.6有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：温州市科泓机器人科技有限公司
申请日： 2018-09-01 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： B65G47/08 文献下载
摘要：本发明涉及工业自动化装备，更具体地说，涉及一种用于芯片的自动化输送和存储装置。芯片的分布式大容量输送机构，包括：用于存储芯片毛坯的芯片料夹、用于固定所述芯片料夹的料夹换位机构、用于推动所述芯片毛坯上升运动的推力上升机构；芯片毛坯叠放于所述芯片料夹中，芯片毛坯位于上升推板的上部，所述料夹换位机构通过料夹锁固定住两个所述芯片料夹，所述推力上升机构通过推动所述上升推板使芯片毛坯不断上升；所述料夹换位机构上设置有工作台缺口，所述推力上升机构的上升滑板、推力工作台可以从所述工作台缺口中通过。本发明芯片的分布式大容量输送机构，用于实现芯片的自动化输送和定位。
芯片分布式容量输送机构

[发明专利]一种离心式微流控芯片装夹结构-CN202210175249.0在审
发明人：冯澄宇;吴烨娴;冷东升;陈兢 -专利权人：含光微纳科技（太仓）有限公司
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种离心式微流控芯片装夹结构。该离心式微流控芯片装夹结构，包括：芯片本体、装夹结构、夹具、转子和限位结构；将装夹结构固定连接在芯片本体上，使夹具可拆卸连接转子，装夹结构与夹具磁性连接，限位结构安装在夹具内部。在使用该离心式微流控芯片装夹结构将微流控芯片和转子固定时，将芯片本体和装夹结构放入夹具内部，由于磁力的作用，装夹结构和夹具自动完成装配。在驱动转子旋转时，夹具内部的限位结构避免了微流控芯片的晃动，提高了微流控芯片连接的稳定性。使用完成后，仅需向芯片本体提供适当的轴向力，就能将芯片本体从夹具上拆除，提高了微流控芯片的拆卸效率。
一种离心式微芯片结构

[发明专利]一种用于AI芯片的智能转运装置及其转运方法-CN202211474865.2在审
发明人：方家恩;贺纪威 -专利权人：成都芯锐科技有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： B65G49/07 文献下载
摘要：本发明涉及AI芯片生产领域，具体涉及一种用于AI芯片的智能转运装置及其转运方法。本发明提供了一种用于AI芯片的智能转运装置，包括：转运台，转运台能够放置AI芯片基板；夹取分离部，夹取分离部适于夹取AI芯片基板；热风管，热风管内适于流通热空气；滑动抬升部，滑动抬升部与夹取分离部联动；AI芯片基板放置到夹取分离部正下方时，滑动抬升部能够水平滑动至与夹取分离部相抵，并推动夹取分离部上抬；热风管与夹取分离部连通，热风管能够向AI芯片基板方向吹热空气；若AI芯片基板未分离，则滑动抬升部插入AI芯片基板之间，以分离AI芯片基板。
一种用于 ai 芯片智能转运装置及其方法

[发明专利]一种夹取芯片的镊子-CN202110688598.8在审
发明人：陈少康;陈伟;吉贵军;周赤;徐长达;金亚;班德超;王健;翟鲲鹏;李明;祝宁华 -专利权人：中国科学院半导体研究所;珠海光库科技股份有限公司
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： B25B9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种夹取芯片的镊子，用于夹取芯片，所述夹取芯片的镊子包括两个夹臂和限位结构；每一所述夹臂具有沿其长度方向呈相对设置的连接端及夹持端，所述两个夹臂的两个所述连接端相连接，所述两个夹臂的两个所述夹持端能够沿相互靠近的夹持方向活动；限位结构，包括限位件，所述限位件的长度可调地设于所述两个夹臂的所述两个夹持端之间；其中，所述两个夹臂的所述两个夹持端上均设有用以夹取芯片的金属片。通过限位件控制镊臂的闭合，起到缓冲作用，使用底端的金属片夹取芯片，增大接触面积，减免芯片夹取带来的损伤。本发明提供的夹取芯片的镊子无需调节，操作简单，有效降低夹取芯片带来的损伤。
一种芯片镊子

[发明专利]一种铜夹堆叠芯片结构及其封装方法-CN201811512267.3在审
发明人：杨建伟 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2018-12-11 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜夹堆叠芯片结构及其封装方法，铜夹堆叠芯片结构包括引线框、第一芯片、第二芯片、第一铜夹、第二铜夹和塑封料，第一芯片通过第一焊接材料固定在引线框上，第一铜夹通过第一焊接材料固定在引线框和/或第一芯片上，第二芯片通过第二焊接材料固定在第一铜夹上，所述第二筒夹通过第二焊接材料固定在第二芯片上，所述第一焊接材料的焊接熔化温度大于第二焊接材料的焊接熔化温度。本发明将铜夹连接方式运用在堆叠芯片中，通过堆叠的铜夹连接堆叠的不同芯片，实现堆叠芯片和引线框的连接，满足大功率、高电流的要求，同时又具有低功耗，高散热优点；另外，减少了封装产品的尺寸，提升了产品产量和良率
铜夹焊接材料堆叠芯片芯片引线框熔化堆叠封装焊接封装产品连接方式低功耗高电流高散热塑封料良率筒夹

[发明专利]一种芯片间距调整方法、夹取系统和处理器-CN202311012114.3在审
发明人：刘云峰;谢交锋;杜海权 -专利权人：深圳市立可自动化设备有限公司
申请日： 2023-08-11 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明属于芯片加工技术领域，公开了一种芯片间距调整方法、夹取系统和处理器，输送机构驱动预设芯片组，通过第一视觉组件获取芯片组的身份信息和位置信息，以此进行调节信息的规划；根据调节信息，以驱动多个夹爪体移动；驱动夹取机构夹取芯片组，并建立压力分布图和压力变化曲线，并计算得到对应芯片的偏差距离，由偏差距离对夹取机构进行误差补偿，对多个夹爪体的间距进行调整；夹取机构搬运芯片组呈第二预设间距组移动至预设的封装工位；本方法通过多个夹爪体提高搬运效率，每次能够同时夹取并搬运多种类型的芯片，夹爪体为单自由度直线运动，进一步提高工作效率；且兼顾了对于芯片间距的调整计算，提高芯片的位置精度。
一种芯片间距调整方法系统处理器

[实用新型]芯片测试夹-CN201420564797.3有效
发明人：刘成;王燕锋;高峰 -专利权人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司
申请日： 2014-09-28 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片测试夹，包括夹头，夹头包括夹持端和位于夹持端一侧的测试脚，测试脚外表面设置绝缘保护层，绝缘保护层为绝缘膜或绝缘漆。在芯片测试过程中，由于绝缘膜或绝缘漆的厚度较小，与传统的芯片测试夹相比，本实用新型芯片测试夹的夹头所占空间较小，同时绝缘膜或绝缘漆能够起到绝缘保护的作用。因此，本实用新型的芯片测试夹使用时不需要芯片附近有较大的间隔空间，非常方便在芯片布局较紧密的电路板上使用。
芯片测试

[外观设计]RFID芯片夹-CN202030429665.0有效
发明人：万磊;高汝波;陈嘉 -专利权人：海信（山东）冰箱有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：RFID芯片夹。2.本外观设计产品的用途：作为冰箱内部部件，内置RFID芯片，用来监控食品状态。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的整体造型。
rfid 芯片

[外观设计]RFID芯片夹-CN202030429666.5有效
发明人：万磊;高汝波;陈嘉 -专利权人：海信（山东）冰箱有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：RFID芯片夹。2.本外观设计产品的用途：作为冰箱内部部件，内置RFID芯片，用来监控食品状态。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的整体造型。
rfid 芯片

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条