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[实用新型]一种射频芯片加工设备用输送机构-CN202320753118.6有效
发明人：左玉多;刘栋;刘威;李秋葶 -专利权人：河北茁芯电子技术有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B65G47/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种射频芯片加工设备用输送机构，包括输送平台、支撑底板和输送皮带，所述输送平台顶端中部设置安装有输送皮带，所述输送平台底端的前后两侧皆固定安装有支撑底板，所述输送平台内壁的中部上端通过弹性机构安装有限位抵接侧板本实用新型射频芯片在输送皮带顶端进行运输时产生位置偏移后，此时在限位抵接侧板外侧的弹性机构的作用下将位置偏移的射频芯片在输送皮带顶端进行定中限位工作，以此避免传统装置上的射频芯片易在输送机构上掉落的情况产生
一种射频芯片加工备用输送机构

[发明专利]一种拼接屏视频切割算法-CN202011002661.X在审
发明人：戴鹏;徐伟;陶杰;曹洪坤;张乾坤 -专利权人：安徽汇视科技股份有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H04N21/431 文献下载
摘要：本发明公开了一种拼接屏视频切割算法，首先计算各个拼接屏相对于待切割窗口视频的横、纵向像素分布偏移比例，然后根据横向、纵向像素分布偏移比例，分别计算每个拼接屏相对于待切割窗口视频的偏移量；最后根据偏移量和每个拼接屏的解码器芯片要求的对齐量
一种拼接视频切割算法

[发明专利]时序路径筛查方法及设备-CN202211134982.4在审
发明人：翁以琳;郑国忠 -专利权人：厦门紫光展锐科技有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G06F30/3315 文献下载
摘要：本申请提供一种时序路径筛查方法及设备，涉及集成电路技术领域，包括：确定与第一列表中的各个时钟端口对应的时序逻辑元件相关的时序路径；计算各个时序路径对应的时钟偏移，并根据各个时序路径对应的时钟偏移与预设时钟偏移阈值本申请可以筛查出因时钟偏移导致存在时序违例风险的时序路径，从而有利于提高芯片的良率。
时序路径方法设备

[实用新型]数模转换电路、数模转换芯片及电子设备-CN202321233371.5有效
发明人：王文情;蒋幸福 -专利权人：比亚迪半导体股份有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H03M1/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种数模转换电路、数模转换芯片及电子设备。该数模转换电路包括转换网络，转换网络连接在数模转换电路的第一基准电压端与数模转换电路的模拟电压输出端之间，转换网络通过模拟电压输出端输出与输入的数字信号相映射的模拟电压信号；以及，电压偏移电路，电压偏移电路与模拟电压输出端连接，电压偏移电路在模拟电压输出端产生设定的电压偏移量。
数模转换电路芯片电子设备

[发明专利]一种微型LED封装结构及其封装方法-CN202111201270.5在审
发明人：肖伟民;平浩;何玉建;李珍珍;黄涛;梁伏波 -专利权人：江西晶亮光电科技协同创新有限公司
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供了一种微型LED封装结构及其封装方法，包括：倒装LED芯片；于倒装LED芯片电极侧分别设置于两个芯片电极表面的刚性支撑层，且刚性支撑层朝向除两个芯片电极间间隙方向的其他任意方向延伸；于刚性支撑层表面匹配设置的焊接金属层；及于倒装LED芯片及刚性支撑层表面设置的透镜。有效解决现有微型LED邦定作业中易出现的芯片偏移、翻转等不良问题。
一种微型 led 封装结构及其方法

[发明专利]芯片键合方法-CN201310041873.2有效
发明人：黄平 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-02-01 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片键合方法，在加热待键合硅片至一定温度后，进行多次气体填充和抽真空的过程，使得芯片本身附着的气体被排出，从而避免键合后空洞的形成，另外，在加热前使用中心定位器固定所述待键合芯片，能够有效的限制芯片的位置偏移，减少了由于温度压强等变动所导致的芯片位置变动，从而大大的改善了芯片键合后的质量，提高了良率。
芯片方法

[发明专利]一种用于精准固定LED芯片的方法-CN201710702502.2有效
发明人：邓自然;朱俊忠;黄宇传;彭冠寰;王书方 -专利权人：佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司
申请日： 2017-08-16 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于精准固定LED芯片的方法，包括：在基板上涂敷固晶材料，将LED芯片倒装在所述基板上的所述固晶材料上；基板设置至少三限位部，限位部与所述LED芯片抵触。本申请通过在基板上涂敷固晶材料；并将LED芯片倒装在基板上的所述固晶材料上；使LED芯片在基板的结构作用下不会发生任意流动和位置偏移，从而使LED芯片对基板的固晶位置更加精准。
一种用于精准固定 led 芯片方法

[发明专利]芯片尺寸封装件及其制法-CN201010274908.3有效
发明人：张江城;廖信一;许习彰;邱世冠 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2010-09-06 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种芯片尺寸封装件及其制法，是先将芯片设于承载板上，再将该芯片嵌埋于包括硬质层及具有相对的第一及第二表面的软质层的复合板中，接着移除该承载板以进行重布线工艺，藉以避免现有技术将芯片直接粘置于胶膜上发生胶膜受热软化、封装胶体溢胶及芯片偏移与污染问题，甚或造成后续重布线工艺的线路层与芯片电极垫接触不良，导致废品问题。
芯片尺寸封装及其制法

[实用新型]一种微型LED封装结构-CN202122484032.1有效
发明人：肖伟民;平浩;何玉建;李珍珍;黄涛;梁伏波 -专利权人：江西晶亮光电科技协同创新有限公司
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种微型LED封装结构，包括：倒装LED芯片；于倒装LED芯片电极侧分别设置于两个芯片电极表面的刚性支撑层，且刚性支撑层朝向除两个芯片电极间间隙方向的其他任意方向延伸；于刚性支撑层表面匹配设置的焊接金属层；及于倒装LED芯片及刚性支撑层表面设置的透镜。有效解决现有微型LED邦定作业中易出现的芯片偏移、翻转等不良问题。
一种微型 led 封装结构

[实用新型]生物芯片识别仪组合式芯片托盘-CN200420062299.5无效
发明人：关海军 -专利权人：南京大渊生物技术工程有限责任公司
申请日： 2004-07-01 - 公布日： 2005-11-09 - 主分类号： G01N33/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种生物芯片识别仪的芯片托盘结构。本实用新型采用大托盘与小托盘组合，形成各种形式，可以单独使用大托盘或小托盘或二者同时使用，因此就可以根据不同规格的生物芯片进行拍摄，如大型单、双孔生物芯片，微型单、双孔生物芯片，48孔、96孔生物芯片等，而且定位稳定，克服了偏移。
生物芯片识别组合式芯片托盘

[发明专利]包括多芯片层叠物的半导体封装及其制造方法-CN201811351968.3在审
发明人：成基俊 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2018-11-14 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：包括多芯片层叠物的半导体封装及其制造方法。提供了半导体封装。所述半导体封装包括：第一半导体芯片，其连接有第一高架柱状凸块；第二半导体芯片，其层叠在第一半导体芯片上以保留第一高架柱状凸块露出，并且被配置为包括设置在第二半导体芯片的中心区域上的第一芯片焊盘；第三半导体芯片，其偏移并层叠在第二半导体芯片上以保留第一芯片焊盘露出；以及芯片支撑件，其支撑第三半导体芯片的突出部。
半导体芯片半导体封装芯片焊盘层叠物多芯片高架柱凸块中心区域突出部支撑件偏移保留制造芯片支撑配置

[发明专利]红外单光子探测器时钟信号和雪崩信号输出装置-CN201510604655.4有效
发明人：徐焕银;刘云;刘梦婕;吕利影;徐生福 -专利权人：安徽问天量子科技股份有限公司
申请日： 2015-09-18 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： G01J11/00 文献下载
摘要：本发明公开了这一种红外单光子探测器时钟信号雪崩信号输出装置，包括增益可调驱动器U1、运算放大器U2和数字模转拟芯片U3；其特征在于增益可调驱动器U1用于对输入的时钟信号和雪崩信号进行幅度调节；数字模转拟芯片U3用于将设定好的幅度值和偏移值由数字量转换成模拟量分别输入到增益可调驱动器U1和运算放大器U2；运算放大器U2用于对经过调幅的时钟信号和雪崩信号进行偏移调节，并通过P1将调节好幅度和偏移的时钟信号和雪崩信号输出本发明利用调节时钟输出信号、雪崩输出信号的幅度和偏移实现输出信号电平的任意可调。
红外光子探测器时钟信号雪崩输出装置

[发明专利]一种机器人运动地毯偏移的识别方法、芯片及清洁机器人-CN201811240369.4在审
发明人：戴剑锋 -专利权人：珠海市一微半导体有限公司
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： G05D1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种机器人运动的地毯偏移的识别方法、芯片及清洁机器人，包括，根据每隔第一预设时间传感器的感测数据融合计算机器人当前位置坐标，然后根据机器人当前位置与初始位置的相对位置关系计算机器人相对于所述预设方向的偏移量，再进行累加得到偏移统计值；通过计算第二预设时间内位置坐标的采集次数来求平均得到偏移平均值，再根据所述偏移平均值确定机器人偏离所述预设方向的情况。所述识别方法提高检测地毯偏移方向和偏移幅度的准确性。
偏移预设机器人运动地毯位置坐标机器人芯片相对位置关系计算机器人清洁机器人时间传感器感测数据计算机器偏移方向偏移幅度清洁机器人本发明偏移量求平均累加偏离采集检测融合统计

[发明专利]轮速传感器的信号处理电路及轮速传感器-CN202211542917.5在审
发明人：张超;潘德方;刘慧;王炳源 -专利权人：赛卓电子科技（上海）股份有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： G01P3/44 文献下载
摘要：本发明提供一种轮速传感器的信号处理电路及轮速传感器，信号处理电路包括磁感应元件、第一电路和信号处理芯片，第一电路包括第一运算放大器、第一算数运算电路、第一模数转换器及第一偏移数模转换器。本发明的轮速传感器的信号处理电路，通过在测定方向对应的第一电路中设置第一偏移数模转换器，可以在磁感应元件输出的第一轮速传感器信号发生偏移的情况下，通过信号处理芯片根据第一偏移数模转换器输出的初始信号获取第一偏移电压信号，并反馈至第一偏移数模转换器且传输至第一算数运算电路，以对第一轮速传感器信号进行纠偏处理，从而能够准确测得速度对应的电压信号为零时，方向对应的电压信号的正负，进而保证对方向信号处理与识别的准确性。
传感器信号处理电路

[发明专利]一种LED器件返修方法-CN202110398697.2有效
发明人：薛水源;庄文荣;孙明;付小朝 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开一种LED器件返修方法，LED器件包括基板和焊接在基板上的若干芯片。LED器件返修方法包括步骤：(1)将基板上的故障芯片移除；(2)采用压头压在基板移除故障芯片后的残留焊料上，并加热残留焊料整平残留焊料的焊接面；(3)拿取新的芯片，使新芯片的电极对准相应的焊料区域后放下新芯片，并给新芯片施以朝向基板的压力；(4)熔化焊料以使新芯片与基板焊接固定，待焊料重新固化后，释放新芯片。本发明可以避免新焊接的芯片倾斜或位置偏移，返修效果稳定、可靠。
一种 led 器件返修方法