专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片低功耗验证方法、系统、芯片和电子设备-CN202310900456.2在审
  • 许玉淇 - 厦门紫光展锐科技有限公司
  • 2023-07-21 - 2023-10-24 - G01R31/28
  • 本申请提出了一种芯片低功耗验证方法、系统、芯片和电子设备,涉及芯片技术领域。其中,上述芯片低功耗验证方法包括:首先,根据预配置的目标文件,从目标芯片所支持的业务中指定待测业务和低功耗控制,其中,目标文件用于描述目标芯片的架构信息。然后,资源管理模块和功耗管理模块这两个模块共同处理目标文件,并形成各种最小测试向量单元,这些测试向量,根据功耗管理模块控制规则,随机预测进行组合,从而生成各种测试用例,并基于测试用例,控制调用执行测试用例形成待测目标的业务。检测到待测业务的执行结果与预期结果一致,确定待测业务功能正常。通过上述方法,可提高大规模芯片的低功耗功能验证效率,缩短芯片低功耗验证周期。
  • 芯片功耗验证方法系统电子设备
  • [发明专利]回归结果的管理方法、系统、电子设备及存储介质-CN202310872683.9在审
  • 郑筠涛 - 厦门紫光展锐科技有限公司
  • 2023-07-17 - 2023-10-13 - G06F16/13
  • 本发明公开了一种回归结果的管理方法、系统、电子设备及存储介质,其中,回归结果的管理方法包括:根据分类信息定位回归结果所处的第一数据库目录地址;在第一数据库目录地址下,根据目标用户定位用例信息所处的第二数据库目录地址;回归结果包括用例信息;第二数据库目录地址为第一数据库目录地址的子目录;在第二数据库地址中提取用例信息,以在终端设备上显示用例信息。本发明通过分类信息和目标用户定位用例信息的数据库目录地址,并根据数据库目录地址提取用例信息,以减少人工查找有效回归结果的时间,进行回归结果的快速统计与反馈,提高统计人员的工作效率。
  • 回归结果管理方法系统电子设备存储介质
  • [发明专利]语音数据传输装置及方法-CN202210433062.6有效
  • 郭璐婷 - 厦门紫光展锐科技有限公司
  • 2022-04-22 - 2023-10-13 - H04L65/1016
  • 本申请公开一种语音数据传输装置及方法,可以减少播放模组的部署。该装置包括第一处理模组、第二处理模组和播放模组;第一处理模组包括第一引脚,第一处理模组通过第一引脚连接第二处理模组;播放模组通过第一数据线连接第一处理模组,通过第二数据线连接第二处理模组;第一处理模组用于在接收到第一语音业务的语音数据时,将第一数据线设置为语音数据传输使能并通过第一数据线向播放模组传输第一语音业务的语音数据;将第一引脚的状态设置为指示第一数据线语音数据传输使能的第一状态,并向第二处理模组发送指示第一引脚为第一状态的第一状态指示信息;第二处理模组用于在接收到第一状态指示信息时,将第二数据线设置为语音数据传输不使能。
  • 语音数据传输装置方法
  • [发明专利]固件版本升级方法、装置、芯片和电子设备-CN202310861714.0在审
  • 赖圳雄 - 厦门紫光展锐科技有限公司
  • 2023-07-13 - 2023-09-29 - G06F8/654
  • 本申请提出了一种固件版本升级方法、装置、芯片和电子设备,涉及终端技术领域。其中,上述固件版本升级方法包括:首先,获取待升级固件的版本信息。然后,从一次性可编程存储器内读取第一设备支持的目标版本信息。进而,可利用目标版本信息对待升级固件的版本信息进行校验,并在确定校验通过后安装待升级固件。通过上述技术方案,可在固件升级之前,基于预存的固件版本信息对待升级固件版本进行校验,从而可以防止安装错误版本的固件。并且,将固件版本信息预存于一次性可编程存储器中,可有效防止数据被篡改,增强了数据可信度,安全性更高。
  • 版本升级方法装置芯片电子设备
  • [发明专利]一种数据传输方法、装置、设备及存储介质-CN202310617819.1在审
  • 邓世卿 - 厦门紫光展锐科技有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-08-11 - H04L41/0894
  • 本申请公开了一种数据传输方法、装置、设备和存储介质,用于提升数据传输的效率。本申请中,对基于当前延迟参数进行数据传输时数据传输链路的数据传输状态进行检测;若确定数据传输链路的数据传输状态为错误状态,则获取参与数据传输的每个器件的初始温度信息;基于每个器件对应的预设的加权值得到温度信息;基于预先构建的温度参数关系,确定温度信息对应的目标延迟参数;根据目标延迟参数更新当前延迟参数。在本申请实施例中,通过预先构建的温度参数关系,在数据传输出现错误时,可以及时的根据温度参数关系确定出对应的目标延迟参数,可以基于目标延迟参数进行数据传输,减少修正延迟参数所耗费的时间提升了数据传输的效率。
  • 一种数据传输方法装置设备存储介质
  • [发明专利]一种数据处理方法、装置及设备-CN202110560297.7有效
  • 吴文鸣 - 厦门紫光展锐科技有限公司
  • 2021-05-21 - 2023-07-25 - G06V10/32
  • 本申请公开了一种数据处理方法、装置及设备,该方法包括:数据处理设备获取了第一图像处理模型对应的第一预处理配置信息,若所述数据处理设备已处理过第一图像处理模型的第一预处理配置信息,则数据处理设备可以获取该第一图像处理模型对应的第一预处理图像集;然后将具有与第一预处理配置信息相同预处理配置信息的第二图像处理模型与第一预处理图像集相关联。可见,数据处理设备可以避免重复执行相同的预处理操作,节省计算资源。并且第二图像处理模型可以与第一图像处理模型共享第一预处理图像集,节省存储资源。
  • 一种数据处理方法装置设备
  • [发明专利]一种电源控制方法、装置、设备及存储介质-CN202310410888.5在审
  • 陈文超;唐月林;赖圳雄 - 厦门紫光展锐科技有限公司
  • 2023-04-17 - 2023-07-04 - G06K19/07
  • 本申请实施例提供一种电源控制方法、装置、设备及存储介质,该方法应用于电子设备中,电子设备中设置有卡托、SOC芯片和PMIC芯片,SOC芯片中设置有采集电路,采集电路与卡托连接,卡托用于插设SD卡和SIM卡,方法包括:SOC芯片获取采集电路采集得到的卡托状态信号,卡托状态信号用于指示卡托在位或者脱落;在卡托状态信号指示卡托脱落时,SOC芯片向PMIC芯片发送掉电指示信息,掉电指示信息用于指示PMIC芯片控制对卡托进行断电处理。通过硬件检测卡托在位情况,当卡托不在位时,通过发送掉电指示信息控制卡托的各个引脚断电,进而保护了SIM卡和SD卡。
  • 一种电源控制方法装置设备存储介质
  • [发明专利]电池温度检测电路及方法-CN202310354060.2在审
  • 吴建生 - 厦门紫光展锐科技有限公司
  • 2023-04-04 - 2023-06-27 - G01K13/00
  • 本发明涉及电子技术领域,尤其涉及一种电池温度检测电路及方法。该电路设置于终端设备的设备主板,包括:负温度系数NTC热敏电阻、电压检测装置和控制器;NTC热敏电阻设置于电池内部,电池外部设置有第一引脚和第二引脚,NTC热敏电阻的两端分别连接至第一引脚和第二引脚;电压检测装置与NTC热敏电阻连接,用于检测NTC热敏电阻的电压值;控制器与电压检测装置连接,控制器用于基于NTC热敏电阻的电压值确定电池的电池温度。通过检测NTC热敏电阻的电阻值可计算电池温度,并且,NTC热敏电阻通过独立的两个引脚连接至设备主板,减小了电路中的电流值,降低了系统电流波动所带来的影响,提高了温度检测的精确度。
  • 电池温度检测电路方法
  • [发明专利]系统芯片和电子设备-CN202110977669.6有效
  • 廖佳伟;张逸凡 - 厦门紫光展锐科技有限公司
  • 2021-08-24 - 2023-06-13 - G06F11/14
  • 本申请提供系统芯片和电子设备,该系统芯片包括:至少一个业务处理模块和非易失存储模块;非易失存储模块和业务处理模块电连接;业务处理模块,用于处理对应业务;以及,在接收到异常掉电信号后,将对应业务的校验数据保存在非易失存储模块中,校验数据用于对对应业务产生的业务数据进行校验。本申请通过在系统芯片上集成非易失存储模块,可以在系统芯片异常掉电后,将业务处理模块上校验数据存储在该非易失存储模块中,避免校验数据的丢失,进而使业务处理模块在异常掉电后,下一次上电后依旧可以正常工作。
  • 系统芯片电子设备
  • [发明专利]芯片压降的测量方法及相关产品-CN202110730967.5有效
  • 钟晓炜;郑国忠 - 厦门紫光展锐科技有限公司
  • 2021-06-29 - 2023-05-26 - G01R19/10
  • 本申请实施例提供一种芯片压降IR drop的测量方法及相关产品,所述方法包括:对芯片执行仿真测量得到多个温度值的最大速度‑电压仿真数据,依据多个温度值的最大速度‑电压仿真数据构建多个温度对应的多个仿真曲线,依据所述多个仿真曲线确定芯片的多个仿真曲线的电压转换点电压值V1;对芯片执行实际测量得到多个温度值的最大速度‑电压实际数据,依据多个温度值的最大速度‑电压实际数据构建多个温度对应的多个实际曲线,依据所述多个实际曲线确定芯片的多个实际曲线的电压转换点电压值V2;依据所述V1以及所述V2计算得到芯片压降值。本申请提供的技术方案具有测量精度高的优点。
  • 芯片测量方法相关产品

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