专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]氧化测量装置以及该方法-CN201980066338.8有效
  • 乾昌广;高松弘行;中西良太 - 株式会社神户制钢所
  • 2019-10-07 - 2022-04-19 - G01B11/06
  • 本发明的氧化测量装置针对将测量范围划分的多个子测量范围分别存储有与发光亮度的对应关系的转换信息,在该子测量范围内,相对于变化的发光亮度变化之比处于设定范围内,多个发光亮度测量部各自以不同的多个测量波长测量钢板表面的发光亮度,针对多个发光亮度测量部各自测量的钢板表面的各发光亮度,通过使用与该发光亮度测量部相对应的转换信息,求出与该测量的发光亮度相对应的和该下的比,并且在该求出的比处于与该转换信息相对应的设定范围内的情况下,将该求出的作为实际的的候选值而提取。
  • 氧化测量装置以及方法
  • [发明专利]氧化测量装置以及该方法-CN201980066366.X有效
  • 乾昌广;高松弘行;中西良太 - 株式会社神户制钢所
  • 2019-10-07 - 2022-09-13 - G01B11/06
  • 本发明的氧化测量装置针对将测量范围划分的多个子测量范围分别存储有与发射率的对应关系的转换信息,在该子测量范围内,相对于变化的发射率变化之比处于设定范围内,以不同的多个测量波长测量钢板表面的发光亮度并测量其温度,求出所述多个测量波长的各个波长下的各发射率,针对按各测量波长求出的各发射率,通过使用与该测量波长相对应的转换信息,求出与该测量波长下的发射率相对应的和该下的比,并且在该求出的比处于与该转换信息相对应的指定的设定范围内的情况下,将该求出的作为实际的的候选值而提取。
  • 氧化测量装置以及方法
  • [发明专利]基片检查系统、基片检查方法和存储介质-CN202010484089.9在审
  • 中村泰之;鹤田丰久;野田康朗 - 东京毅力科创株式会社
  • 2020-06-01 - 2020-12-11 - G03F7/20
  • 本发明提供一种基片检查系统、基片检查方法和存储介质,其中,基片检查系统包括:拍摄部,其设置于基片处理装置中,拍摄在表面形成有的颜色信息用基片的表面来获取图像数据;测量部,其设置于基片处理装置中,测量以与颜色信息用基片相同的条件在表面形成了测量用基片的;和模型制作部(107),其制作模型,模型表示了基于图像数据获得的关于因的形成而引起的颜色信息用基片的表面的颜色变化的信息、与由测量测量出的测量用基片的的对应关系。根据本发明,能够更简单地制作用于计算对象基片上所形成的的模型。
  • 检查系统方法存储介质
  • [发明专利]一种硅片边缘测量方法-CN201010266786.3有效
  • 路新春;沈攀;何永勇 - 清华大学
  • 2010-08-30 - 2011-05-11 - B24B49/04
  • 一种硅片边缘测量方法属于化学机械抛光测量技术领域。通过本发明中的数学模型可以对边缘测量曲线进行修正,使其尽可能与真实边缘曲线一致,使用本发明后测量得到的边缘值可作为真实边缘值。本发明解决了电涡流测量硅片存在的所测边缘失真的问题,优点在于不用改变硬件设施,只需对数学模型进行修改;使用时,仅需进行简单的离线标定,不会影响化学机械抛光的产量。
  • 一种硅片边缘测量方法
  • [发明专利]层厚度的测试装置-CN202111202728.9在审
  • 李弘祥;黄鑫 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2021-10-15 - 2022-01-18 - G01B11/06
  • 本公开涉及半导体技术领域,提出了一种层厚度的测试装置,用于测量晶圆的层厚度的测试装置包括:支撑主体;夹具,夹具设置于支撑主体,夹具用于与晶圆的周向外边缘相接触,以使得晶圆竖直固定于夹具;测量组件,测量组件包括光源发送端和接收端,测量组件用于测量晶圆的。支撑主体上的夹具将晶圆竖直固定,减小了晶圆的重力对晶圆翘曲度的改变,从而通过测量组件的光源发送端和接收端能够准确测量得到晶圆的层厚度。由于晶圆竖直固定,晶圆在层厚度测量过程中翘曲度基本不会发生改变,保证了测量组件的测试光路光程不受翘曲度的影响,以此获得准确的层厚度,从而改善了层厚度的测试装置的测试性能。
  • 厚度测试装置
  • [发明专利]测量光阻的方法-CN201610150889.0有效
  • 刘静;李启明 - 武汉华星光电技术有限公司
  • 2016-03-16 - 2018-11-23 - G01B7/06
  • 本发明提供一种测量光阻的方法,所述方法包括:A)随着探针沿基板上各颜色光阻的涂布方向的划动,感测探针划过的每个位置的光阻的;B)识别探针划过的每个位置的光阻的颜色;C)输出以识别的光阻的颜色来表示对应光阻的曲线;D)根据所述曲线确定各颜色光阻的。在根据本发明示例性实施例的测量光阻的方法中,通过将曲线中各种颜色的光阻的曲线段表示为各自的颜色,显示曲线时同步显示光阻的颜色,方便测量人员直接辨别各段光阻的颜色,可提高薄膜测量仪的手动测量以及设置菜单时的准确性和效率
  • 测量光阻膜厚方法

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