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[实用新型]一种中留边单层金属化膜电容器-CN201120483594.8有效
发明人：周峰 -专利权人：安徽赛福电子有限公司
申请日： 2011-11-29 - 公布日： 2012-08-29 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种中留边单层金属化膜电容器，其包括电容器芯子，所述电容器芯子包括卷绕的一层中留边金属化膜（1）和一层两侧边缘留边金属化膜（2）。所述中留边金属化膜（1）设置有两个金属化层（3），所述两个金属化层（3）位于所述中留边金属化膜（1）的同一侧，且所述两个金属化层（3）间隔且间隔距离范围为2~6mm。所述两侧边缘留边金属化膜（2）设置有金属化层（4），所述金属化层（4）位于所述两侧边缘留边金属化膜（2）的中部，且所述金属化层（4）与所述两侧边缘留边金属化膜（2）的两端存在距离且其距离范围为1~3mm
一种中留边单层金属化电容器

[实用新型]一种金属化隔离膜、金属化隔离膜组及金属化隔离膜电容器-CN202122132121.X有效
发明人：向艳雄;陈永强;罗荣海 -专利权人：厦门法拉电子股份有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01G2/16 文献下载
摘要：本实用新型公开一种金属化隔离膜、金属化隔离膜组及金属化隔离膜电容器，其中，金属化隔离膜包括介质薄膜、金属化电极；金属化电极覆盖在介质薄膜上，金属化电极由纵向第一绝缘间隙分隔为非分割电极和沿纵向连续重复的金属化隔离单元，每个金属化隔离单元与非分割电极之间通过第一级保险丝连接，相邻金属化隔离单元之间通过横向第一绝缘间隙隔开；金属化隔离单元通过纵向第二绝缘间隙分隔为N级分割电极，N为≧2的自然数；第N级分割电极的单个网格电极对应连接的第本实用新型实现当金属化隔离膜中的某部分金属化电极发生电弱点击穿时，能有效隔离该部分的金属化电极。
一种金属化隔离电容器

[实用新型]一种带有互连功能侧壁金属化焊盘的PCB板-CN202222499760.4有效
发明人：许灿源;陈继东;何润宏;时焕英 -专利权人：汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种带有互连功能侧壁金属化焊盘的PCB板，属于PCB板技术领域，包括PCB板以及开设于所述PCB板上的侧壁金属化焊盘，所述侧壁金属化焊盘用于负责PCB板的信号传输及板件封装时爬锡固定PCB板，所述侧壁金属化焊盘由金属化槽槽壁蚀刻成型,所述金属化槽是由非金属化槽沉铜电镀而成，所述非金属化槽位于两个所述PCB板之间并按一定间距拼接形成。本实用新型金属化槽里各设有多个蚀刻槽，通过蚀刻出蚀刻槽将金属化槽两个槽壁位于蚀刻槽里的槽壁铜蚀刻掉成型出槽壁上的侧壁金属化焊盘，供两个独立的PCB板使用，成型的侧壁金属化焊盘完整，表面光亮，品质可靠，可代替传统金属化半孔PCB板的半金属化孔用于PCB板内外层信号传输及板件封装时爬锡固定PCB板。
一种带有互连功能侧壁金属化 pcb

[发明专利]封装外壳及应用该封装外壳的电子元件-CN201610524515.0有效
发明人：杨琼 -专利权人：苏州能讯高能半导体有限公司
申请日： 2016-07-06 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本发明涉及微电子、半导体及通信领域，具体而言，涉及一种封装外壳，该封装外壳包括输入引线、输出引线、输入引线金属化电极层、输出引线金属化电极层、墙体及金属基板，该墙体设置在该金属基板上，该输入引线金属化电极层和该输出引线金属化电极层间隔设置在该墙体上，该输入引线与该输入引线金属化电极层电连接，该输出引线与该输出引线金属化电极层电连接，该输入引线金属化电极层和输出引线金属化电极层的至少之一包括多块独立设置的金属化区域，各金属化区域相互之间间隔设置。该封装外壳在使用过程中通过改变输入或输出引线金属化电极层面积，实现了封装外壳电容值可调的目的。
封装外壳应用电子元件

[发明专利]基于电磁超表面互补结构的环境射频微能量收集装置-CN201610470778.8有效
发明人：李龙;张轩铭;赵琦;卢雨笑;余世星;刘海霞;史琰;翟会清 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H01Q17/00 文献下载
摘要：一种基于电磁超表面互补结构的环境射频微能量收集装置，包括介质基板，介质基板背面贴合有金属地板，介质基板正面贴合有金属贴片结构，金属地板为正方形，其边长与介质基板表面的正方形的边长相等。金属贴片结构为正方形，其边长小于介质基板表面正方形的边长。金属地板、金属贴片结构和介质基板同轴。介质基板为表面正方形的长方体结构，介质基板表面的对角线上设有金属化过孔。金属化过孔和贴合于介质基板正面的金属贴片结构相接。金属化过孔与金属地板通过负载电阻相接。本发明结构简单紧凑，能够在入射电磁波为任意极化方式，宽角度入射范围内保持高负载能量收集效率，应用广泛。
基于电磁表面互补结构环境射频能量收集装置

[实用新型]一种金属化陶瓷线路板-CN202022084074.1有效
发明人：刘玉群 -专利权人：深圳市昱安旭瓷电子科技有限公司
申请日： 2020-09-22 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种金属化陶瓷线路板，属于电路板技术领域，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板表面和背面涂覆有金属层，所述金属层内镀有金属线路，所述陶瓷基板内设有通孔连通基板的表面和背面，所述陶瓷基板外壁面设有凸块，所述陶瓷基板围设有保护套，所述保护套中部设有凹槽，所述凸块与凹槽相适应；本实用新型的一种金属化陶瓷线路板，在其外部设有保护套，对陶瓷基板起到保护作用的同时，还保证在加工通孔时，陶瓷基板不会由于外界的压力而破裂或损坏
一种金属化陶瓷线路板

[实用新型]一种金属化薄膜电容器-CN201420156236.X有效
发明人：陈重生 -专利权人：扬州日精电子有限公司
申请日： 2014-04-01 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种金属化薄膜电容器，包括第一金属化薄膜和第二金属化薄膜，所述第一金属化薄膜和第二金属化薄膜均设置为长方形，所述第一金属化薄膜与第二金属化薄膜错位重叠。相对现有技术，本实用新型具有蒸镀金属不易破损、自愈能力强、充放电特性高等优点。
一种金属化薄膜电容器

[发明专利]一种扇出封装结构及其形成方法-CN202210652917.4在审
发明人：徐成;孙鹏;曹立强 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明涉及一种扇出封装结构，包括：第一互连结构，其包括多个第一绝缘层和位于多个第一绝缘层中的多个金属重布线层，且多个金属重布线层之间电连接；第二绝缘层，其位于第一互连结构的正面；金属缓冲层，其位于第二绝缘层中，并与金属重布线层电连接；管脚，其与金属重布线层电连接；第三绝缘层，其位于金属缓冲层上；凸点下金属化层，其位于管脚上；芯片，其布置在凸点下金属化层上；底填胶，其布置在芯片与第三绝缘层之间；塑封层，其将第三绝缘层至芯片的背面之间塑封；金属层，其位于扇出封装结构的侧面和背面，并与芯片和金属缓冲层电连接；以及焊球，其与布置在第一互连结构的背面。
一种封装结构及其形成方法

[发明专利]一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法-CN201810196516.6有效
发明人：张义兵;潘捷;杨润伍;李江 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2018-03-09 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法。本发明通过调整优化线路板的生产流程，将用于制作金属化孔的孔位和非金属化孔分开制作，且在沉铜和全板电镀后正片工艺前钻非金属化孔，由于非金属化孔的孔壁无沉铜，后续电镀铜锡时不会在非金属化孔的孔壁上形成镀层，即外层线路图形无需在非金属化孔的孔口处形成干膜覆盖，非金属化孔也不会被金属化，但因非金属化孔孔口处底铜的侧壁裸露，在电镀铜锡时会形成镀层，非金属化孔孔口处底铜的侧壁被锡镀层包裹，从而可保护非金属化孔孔口在蚀刻流程中免受侧蚀侵害，彻底解决了现有技术存在非金属化孔孔口处露基材的问题。
一种线路板孔口基材裸露金属化制作方法

[发明专利]具有耦合到电磁吸收材料的桩部的印刷电路板（PCB）-CN201880085071.2有效
发明人：张宇;D·B·怀特 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2018-12-11 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：印刷电路板(PCB)(600)包括由成组的堆叠电绝缘层分隔开的成组的堆叠金属化层，其中该组堆叠金属化层包括顶部金属化层(M10)、底部金属化层(M0)和中间金属化层(M5)；电耦合到顶部金属化层(M10)、中间金属化层(M5)和底部金属化层(M0)的过孔(610)，其中，顶部金属化层(M10)、过孔(610)在顶部金属化层(M10)与中间金属化层(M5)之间的一部分、以及中间金属化层(M5)被配置为在信号输入与信号输出之间路由数据信号；以及电磁吸收材料(620)，其被配置为减少由于数据信号沿着过孔(610)的桩部(612)向下传播并反射离开底部金属化层(M0)而产生的反射信号的强度。
具有耦合电磁吸收材料印刷电路板 pcb

[发明专利]一种双模基片集成波导谐振器-CN202310442378.6在审
发明人：路烜;施金;刘谷 -专利权人：南通至晟微电子技术有限公司
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01P1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种双模基片集成波导谐振器，包括金属顶层、介质基板和金属大地，所述金属顶层设置于所述介质基板的顶面，所述金属大地设置于所述介质基板的底侧，所述金属顶层与所述金属大地之间通过若干贯穿所述介质基板的横向金属化过孔带以及纵向金属化过孔带相互连接，所述横向金属化过孔带由若干横向排列的金属化过孔形成，所述纵向金属化过孔带由若干纵向排列的金属化过孔形成，且若干横向金属化过孔带位于金属顶层的宽边边缘，若干纵向金属化过孔带位于两侧横向金属化过孔带之间，位于金属顶层中部的纵向金属化过孔带具有无孔地带。
一种双模集成波导谐振器

[实用新型]一种优化金属化孔阻抗的PCB板结构-CN201821746161.5有效
发明人：刘为霞;吴均 -专利权人：深圳市一博电路有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种优化金属化孔阻抗的PCB板结构，包括设有金属化孔的PCB板，金属化孔的四周设有一圈绝缘的板材介质，板材介质上设有若干个非金属化孔,金属化孔的导电区的宽度大于或等于4mil,金属化孔的左右两侧分别设有3个均匀分布非金属化孔。本实用新型在保证金属化孔阻抗的情况下，减小掏空面积，增加几个非金属化孔，以至于减小金属化孔与参考金属平面之间的介电常数，从而有效的提高了金属化孔的阻抗，提高信号质量，本设计简单，安全可靠，制作成本低，对制板也没有工作量的增加
金属化孔阻抗非金属化孔本实用新型减小介电常数金属平面左右两侧导电区绝缘掏空制板优化工作量参考制作保证生产

[发明专利]微波真空器件用氧化铝陶瓷金属化方法-CN202210938149.9有效
发明人：罗毅;尚华;万融;林贵洪;刘豪 -专利权人：宜宾红星电子有限公司
申请日： 2022-08-05 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：本发明公开了一种微波真空器件用氧化铝陶瓷金属化方法，属于电子陶瓷材料技术领域。针对氧化铝陶瓷金属化烧结过程导致的陶瓷基体强度低、热导率及气密性差等问题，本发明提供了一种微波真空器件用氧化铝陶瓷金属化方法，包括：a、称取原材料粉体，分散于酒精，球磨、烘干，制备金属化浆料添加剂；b、将钼粉、锰粉、金属化浆料添加剂混合，球磨，制得金属化粉料；c、金属化粉料振磨，得金属化浆料；d、金属化浆料印刷或涂覆后烧结，得金属化产品。本发明的金属化浆料烧结温度约低于现有烧结温度100℃，减少了一次烧成温度偏高对氧化铝陶瓷基体造成的负面影响，提高氧化铝陶瓷基体力学及电气性能，金属化层厚度及抗拉强度较高。
微波真空器件氧化铝陶瓷金属化方法

[实用新型]一种避免信号接地短路的通孔结构及PCB板-CN201821838450.8有效
发明人：蔡文新 -专利权人：重庆思睿创瓷电科技有限公司
申请日： 2018-11-08 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本专利涉及印刷电路板技术领域，公开了一种避免信号接地短路的通孔结构，包括金属化过孔、非金属化背钻孔和绝缘材料片；所述非金属化背钻孔上端面与金属化过孔下端面重合，所述非金属化背钻孔上端面处于中间层与接地层之间，所述非金属化背钻孔的半径大于所述金属化过孔的半径；所述绝缘材料片设置于所述非金属化背钻孔内，将非金属化背钻孔位于接地层上的端面完全封闭；所述绝缘材料片面向金属化过孔的一端的端面上向内凹陷形成一盲孔，所述盲孔的半径介于所述非金属化背钻孔的半径和所述金属化过孔的半径之间
非金属化背钻孔金属化过孔盲孔绝缘材料片通孔结构信号接地接地层上端面短路印刷电路板技术绝缘材料完全封闭向内凹陷下端面中间层重合加工制造

[发明专利]基于电磁超表面的环境射频微能量收集装置-CN201610470948.2有效
发明人：李龙;张轩铭;卢雨笑;余世星;刘海霞;史琰;翟会清 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H01Q17/00 文献下载
摘要：一种基于电磁超表面的环境射频微能量收集装置，包括介质基板，介质基板背面贴合有金属地板，介质基板正面贴合有金属环结构，介质基板为表面正方形的长方体结构，介质基板表面的对角线上设有金属化过孔。金属地板为正方形，其边长与介质基板表面的正方形的边长相等。金属地板、金属环结构和介质基板同轴。金属化过孔和贴合于介质基板正面的金属环结构相接。金属化过孔与金属地板通过负载电阻相接。
基于电磁表面环境射频能量收集装置