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[发明专利]一种双模基片集成波导谐振器-CN202310442378.6在审
发明人：路烜;施金;刘谷 -专利权人：南通至晟微电子技术有限公司
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01P1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种双模基片集成波导谐振器，包括金属顶层、介质基板和金属大地，所述金属顶层设置于所述介质基板的顶面，所述金属大地设置于所述介质基板的底侧，所述金属顶层与所述金属大地之间通过若干贯穿所述介质基板的横向金属化过孔带以及纵向金属化过孔带相互连接，所述横向金属化过孔带由若干横向排列的金属化过孔形成，所述纵向金属化过孔带由若干纵向排列的金属化过孔形成，且若干横向金属化过孔带位于金属顶层的宽边边缘，若干纵向金属化过孔带位于两侧横向金属化过孔带之间，位于金属顶层中部的纵向金属化过孔带具有无孔地带。
一种双模集成波导谐振器

[发明专利]内嵌金属化过孔幅度校准的三维封装表面天线-CN201210563097.8有效
发明人：王磊;赵洪新;殷晓星 -专利权人：东南大学
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：内嵌金属化过孔幅度校准的三维封装表面天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3)，介质基板(4)在三维封装(5)最上面，金属化垂直过孔馈线(1)一端与内部电路(8)相连，喇叭天线(2)由底面金属平面(6)、顶面金属平面(9)和金属化过孔侧壁(11)组成，由金属化过孔(3)构成的中间金属化过孔阵列(16)、左边金属化过孔阵列(17)和右边金属化过孔阵列(18)，在喇叭天线(2)中形成四个介质填充波导
金属化幅度校准三维封装表面天线

[发明专利]内嵌金属化过孔相位幅度校准的三维封装表面天线-CN201210563484.1有效
发明人：赵洪新;殷晓星;王磊 -专利权人：东南大学
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：内嵌金属化过孔相位幅度校准的三维封装表面天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3)，介质基板(4)在三维封装(5)最上面，金属化垂直过孔馈线(1)一端与内部电路(8)相连，喇叭天线(2)由底面金属平面(6)、顶面金属平面(9)和金属化过孔侧壁(11)组成，由金属化过孔(3)构成的中间金属化过孔阵列(16)、左边金属化过孔阵列(17)和右边金属化过孔阵列(18)，在喇叭天线(2)中形成四个介质填充波导
金属化相位幅度校准三维封装表面天线

[发明专利]幅度校准的三维封装表面天线-CN201210563897.X有效
发明人：赵洪新;殷弋帆 -专利权人：东南大学
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：该天线包括集成在一块介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3)，介质基板(4)在三维封装(5)的最上面，金属化垂直过孔馈线(1)一端与内部电路(8)相连，喇叭天线(2)由底面金属平面(6)、顶面金属平面(9)和金属化过孔侧壁(11)组成，由金属化过孔(3)构成的中间金属化过孔阵列(17)、左边金属化过孔阵列(18)和右边金属化过孔阵列(19)，在喇叭天线(2)中形成四个介质填充波导
幅度校准三维封装表面天线

[发明专利]幅度阻抗校准的三维封装表面天线-CN201210564034.4有效
发明人：殷晓星;赵洪新;王磊 -专利权人：东南大学
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01Q13/02 文献下载
摘要：该天线包括集成在一块介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3)，介质基板(4)在三维封装(5)的最上面，金属化垂直过孔馈线(1)一端与内部电路(8)相连，喇叭天线(2)由底面金属平面(6)、顶面金属平面(9)和金属化过孔侧壁(11)组成，由金属化过孔(3)构成的过孔阵列中间金属化过孔阵列(17)、左边金属化过孔阵列(18)和右边金属化过孔阵列(19)，在喇叭天线(2)
幅度阻抗校准三维封装表面天线

[发明专利]相位幅度校准的三维封装表面天线-CN201210564474.X有效
发明人：殷晓星;赵洪新;赵嘉宁 -专利权人：东南大学
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01Q13/02 文献下载
摘要：该天线包括集成在一块介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3)，介质基板(4)在三维封装(5)的最上面，金属化垂直过孔馈线(1)一端与内部电路(8)相连，喇叭天线(2)由底面金属平面(6)、顶面金属平面(9)和金属化过孔侧壁(11)组成，由金属化过孔(3)构成的中间金属化过孔阵列(16)、左边金属化过孔阵列(17)和右边金属化过孔阵列(18)，在喇叭天线(2)中形成四个介质填充波导
相位幅度校准三维封装表面天线

[发明专利]相位幅度阻抗校准的三维封装表面天线-CN201210564137.0有效
发明人：赵洪新;殷晓星;赵嘉宁 -专利权人：东南大学
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：该天线包括集成在一块介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3)，介质基板(4)在三维封装(5)最上面，金属化垂直过孔馈线(1)一端与内部电路(8)相连，喇叭天线(2)由底面金属平面(6)、顶面金属平面(9)和金属化过孔侧壁(11)组成，由金属化过孔(3)构成的中间金属化过孔阵列(17)、左边金属化过孔阵列(18)和右边金属化过孔阵列(19)，在喇叭天线(2)中形成四个介质填充波导
相位幅度阻抗校准三维封装表面天线

[实用新型]一种避免信号接地短路的通孔结构及PCB板-CN201821838450.8有效
发明人：蔡文新 -专利权人：重庆思睿创瓷电科技有限公司
申请日： 2018-11-08 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本专利涉及印刷电路板技术领域，公开了一种避免信号接地短路的通孔结构，包括金属化过孔、非金属化背钻孔和绝缘材料片；所述非金属化背钻孔上端面与金属化过孔下端面重合，所述非金属化背钻孔上端面处于中间层与接地层之间，所述非金属化背钻孔的半径大于所述金属化过孔的半径；所述绝缘材料片设置于所述非金属化背钻孔内，将非金属化背钻孔位于接地层上的端面完全封闭；所述绝缘材料片面向金属化过孔的一端的端面上向内凹陷形成一盲孔，所述盲孔的半径介于所述非金属化背钻孔的半径和所述金属化过孔的半径之间
非金属化背钻孔金属化过孔盲孔绝缘材料片通孔结构信号接地接地层上端面短路印刷电路板技术绝缘材料完全封闭向内凹陷下端面中间层重合加工制造

[发明专利]毫米波LTCC滤波器-CN201811650621.9有效
发明人：买剑春 -专利权人：瑞声科技（南京）有限公司
申请日： 2018-12-31 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01P1/208 文献下载
摘要：本发明提供一种毫米波LTCC滤波器，包括系统地层、金属化过孔、第一探针和第二探针；相邻两层系统地层围成一个闭合谐振腔，每个闭合谐振腔设有多个金属化过孔且不同闭合谐振腔的金属化过孔分别正对设置形成同心孔结构；第一金属化过孔的孔径与第四金属化过孔的孔径相等，第二金属化过孔的孔径与第三金属化过孔的孔径相等，第一金属化过孔的孔径小于第二金属化过孔的孔径；第一探针的一端插入至第一闭合谐振腔内且与第一系统地层电连接
毫米波 ltcc 滤波器

[发明专利]内嵌金属化过孔幅度校准的基片集成波导天线-CN201210564486.2有效
发明人：王磊;殷晓星;赵洪新 -专利权人：东南大学
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：内嵌金属化过孔幅度校准的基片集成波导天线涉及一种平面喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板（4）上的微带馈线（1）、基片集成波导喇叭天线（2）和内嵌金属化过孔（3），微带馈线（1）连接天线端口（5）和喇叭天线窄端口（6），喇叭天线（2）由第一金属平面（8）、第二金属平面（10）和两排金属化过孔喇叭侧壁（11）组成，由金属化过孔（3）构成的中间金属化过孔阵列（12）、左边金属化过孔阵列（16）和右边金属化过孔阵列（17），在喇叭天线（2）中形成四个介质填充波导，四个介质填充波导的一端都朝天线窄端口
金属化幅度校准集成波导天线

[发明专利]内嵌金属化过孔相位幅度校准的封装夹层天线-CN201210563850.3有效
发明人：殷晓星;赵洪新;王磊 -专利权人：东南大学
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01Q13/02 文献下载
摘要：内嵌金属化过孔相位幅度校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板（4）上的微带馈线（1）、喇叭天线（2）和金属化过孔（3），介质基板（4）在三维封装（5）内层，微带馈线（1）一端通过封装侧面的共面波导（7）与内部电路（8）相连，喇叭天线（2）由底面金属平面（9）、顶面金属平面（10）和金属化过孔侧壁（11）组成，由金属化过孔（3）构成中间金属化过孔阵列（16）、左边金属化过孔阵列（17）和右边金属化过孔阵列（18），在喇叭天线（2）中形成四个介质填充波导
金属化相位幅度校准封装夹层天线

[发明专利]内嵌金属化过孔幅度校准的封装夹层天线-CN201210563323.2有效
发明人：赵洪新;殷晓星;王磊 -专利权人：东南大学
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01Q13/02 文献下载
摘要：内嵌金属化过孔幅度校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板（4）上的上的微带馈线（1）、喇叭天线（2）和金属化过孔（3），介质基板（4）在三维封装（5）的内层，微带馈线（1）一端通过封装侧面的共面波导（7）与内部电路（8）相连，喇叭天线（2）由底面金属平面（9）、顶面金属平面（10）和金属化过孔侧壁（11）组成，由金属化过孔（3）构成的中间金属化过孔阵列（16）、左边金属化过孔阵列（17）和右边金属化过孔阵列（18），在喇叭天线（2）
金属化幅度校准封装夹层天线

[发明专利]内嵌金属化过孔相位幅度校准的基片集成波导天线-CN201210562186.0有效
发明人：赵洪新;殷晓星;王磊 -专利权人：东南大学
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01Q13/02 文献下载
摘要：内嵌金属化过孔相位幅度校准的基片集成波导天线涉及一种平面喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板（4）上的微带馈线（1）、基片集成波导喇叭天线（2）和内嵌金属化过孔（3），微带馈线（1）连接天线端口（5）和喇叭天线窄端口（6），喇叭天线（2）由第一金属平面（8）、第二金属平面（10）和两排金属化过孔喇叭侧壁（11）组成，由金属化过孔（3）构成的中间金属化过孔阵列（12）、左边金属化过孔阵列（16）和右边金属化过孔阵列（17），在喇叭天线（2）中形成四个介质填充波导，这四个介质填充波导的一端都朝天线窄端口
金属化相位幅度校准集成波导天线

[发明专利]一种基于液态金属的可重构滤波器-CN202210674865.0在审
发明人：李子璇;李思远;裔尧;程勇 -专利权人：南京邮电大学
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于液态金属的可重构滤波器，包括从上往下依此堆叠的顶层金属层、介质基片和底层金属层，介质基片上开有排列成一矩形边框的金属化过孔，矩形边框内的介质基片上开有一列非金属化过孔，将矩形边框内的介质基片分成两个矩形子介质基片，矩形子介质基片的中心到各顶角的对角线上均开有一列非金属化过孔，矩形子介质基片对角线上的非金属化过孔列沿中心对称，部分非金属化过孔中填充有液态金属，两个矩形子介质基片均连接有微带线。本发明在部分非金属化过孔中填充液态金属，注入的液态金属相当于一个金属柱，通过填充不同的非金属化过孔，实现低频带通、高频带通、双通带状态的切换，为解决频谱紧张提供了新的方法。
一种基于液态金属可重构滤波器

[发明专利]射频介质集成同轴长距离传输结构-CN202310134932.4在审
发明人：杜明;李鹏凯;胡大成;李颖凡;周太富;罗鑫;熊文毅 -专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01P3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种射频介质集成同轴长距离传输结构，包括设定在多层介质板中的射频介质集成同轴以及印制在多层介质板内的若干个圆形金属铜箔，射频介质集成同轴由中心内导体金属化过孔以及围绕中心内导体金属化过孔圆形阵列分布的若干个外导体金属化过孔组成，沿中心内导体金属化过孔中心线方向线性间隔分布着若干个圆形金属铜箔，圆形金属铜箔与中心内导体金属化过孔同心且相连接，同时，不与外导体金属化过孔相连接。本发明在传统射频介质集成同轴的基础上，沿中心内导体金属化过孔中心线方向线性间隔放置了若干个圆形金属铜箔，从而改变了射频信号传输过程中的电磁场型，改善了长距离传输的驻波，降低了长距离传输的损耗。
射频介质集成同轴长距离传输结构

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