专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种静电防护组件及触控电子产品-CN202210322273.2有效
  • 毕鑫;向勇;张千;胡潇然 - 电子科技大学
  • 2022-03-28 - 2023-05-23 - H05K9/00
  • 本发明涉及静电防护技术领域,特别涉及一种静电防护组件,包括第一接地、引导层以及第二接地,第二接地包裹触控电子产品的驱动线路和/或感应线路,第一接地包裹第二接地背离触控电子产品的一侧;第一接地和第二接地通过引导层导通;引导层可引导电流的流动方向,以使电流传导到第二接地时,电流方向不垂直于第二接地。可以理解的,采用双层的接地可以有效地提高对静电的防护程度;而很多时候电荷能击穿两层接地是因为电荷垂直打在接地上,通过在两层接地之间设置引导层来引导电流的流动方向,可以有效地避免出现电荷将所有接地击穿的情况
  • 一种静电防护组件电子产品
  • [实用新型]电路板结构-CN200920272445.X无效
  • 周琳怡;范文纲 - 英业达股份有限公司
  • 2009-11-24 - 2010-09-15 - H05K1/18
  • 本实用新型涉及一种电路板结构,包含基板、电子组件、电压调整芯片、电容、第一接地、第二接地、第三接地、隔离结构、第一导电通孔和第二导电通孔。电容、第一接地和第二接地设置于基板的第一表面上,其中电容的第一电容接脚电性连接至电压调整芯片的电压输入接脚,电容的第二电容接脚电性接地;第一接地电性连接至电压调整芯片的接地接脚。第二接地电性连接至第二电容接脚。隔离结构用以电性隔离第一接地和第二接地。第三接地不设置于基板的第一表面上。第一导电通孔和第二导电通孔用以分别将第一接地和第二接地电性连接至第三接地
  • 电路板结构
  • [实用新型]一种坡地建筑结构-CN202121617631.X有效
  • 江毅;易伟文;薛晓娟;刘光爽;洪洲;李青;杨万;赵颖;林乐斌;何啸;周俊;吴憾 - 华南理工大学建筑设计研究院有限公司
  • 2021-07-16 - 2022-02-18 - E04B1/18
  • 本实用新型公开了一种坡地建筑结构,包括多个接地结构长柱、多个接地结构短柱;所述多个接地结构长柱、多个接地结构短柱的顶部均与建筑本体连接,用于支撑建筑本体;其中,接地结构长柱的柱底标高与接地结构长柱所处设计地坪为同一标高;接地结构短柱的柱底标高低于接地结构短柱所处设计地坪的标高,且接地结构短柱在其所处设计地坪下方的部分,不与周围土体直接接触。本实用新型将接地结构短柱进行加长设计,使其抗侧刚度与其他接地结构长柱刚度接近,既改善了坡地建筑结构扭转位移比严重超限的问题,又能避免地震剪力集中在接地结构短柱上,提高坡地建筑结构整体的抗震延性。
  • 一种坡地建筑结构
  • [发明专利]传输线-CN201911290384.4在审
  • 詹大伟;王建安;梁悦;陈勇利 - 瑞声科技(新加坡)有限公司
  • 2019-12-16 - 2020-07-28 - H01P3/08
  • 本发明提供了一种传输线,包括第一接地、第二接地、位于第一接地与第二接地之间的信号层以及位于所述第一接地和所述信号层之间或所述信号层和所述第二接地之间的基材层,相邻两基材层之间通过胶合层压合连接,所述信号层与所述第一接地之间的距离与所述信号层与所述第二接地之间的距离不等。
  • 传输线
  • [实用新型]电连接线-CN202020674619.1有效
  • 钟轩禾;林昱宏;林永常;叶博文;叶子维;叶语仑 - 维将科技股份有限公司
  • 2020-04-28 - 2020-12-01 - H01B11/04
  • 本实用新型公开一种电连接线,包括一绝缘层、一设于绝缘层内的上排金属接地、及一设于绝缘层内的下排金属接地、复数个设于上排金属接地与下排金属接地内的接地讯号线、复数个设于上排金属接地与下排金属接地内的高频差分对线组、复数个设于上排金属接地与下排金属接地内的接地线组、一设于上排金属接地内的低频差分对线组、及一设于下排金属接地内的电源线组。
  • 连接线
  • [发明专利]电路板-CN201210582439.0在审
  • 吴开文 - 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
  • 2012-12-28 - 2014-07-02 - H05K1/02
  • 一种电路板,包括:信号走线层、第一介电层、第一接地、第二介电层、第二接地、第三介电层和第三接地,第一介电层、第一接地、第二介电层、第二接地、第三介电层和第三接地逐渐远离所述信号走线层,所述信号走线层包括信号线、芯片线路和连接器线路,所述第一接地对应所述芯片线路设置,所述第二接地对应所述信号线设置,第三接地对应所述连接器线路设置。
  • 电路板
  • [发明专利]印刷电路板-CN201210035506.7在审
  • 张露露 - 京信通信系统(中国)有限公司
  • 2012-02-16 - 2013-08-21 - H05K1/02
  • 本发明涉及一种印刷电路板,包括上接地、下接地、和置于上、下接地之间的内电层,其特征在于:上接地和下接地通过至少3个传导孔连通,所述传导孔环绕内电层围设,上接地、下接地、和所述传导孔形成对内电层屏蔽的屏蔽网本发明提供环绕在印刷电路板内电层的传导孔,使得印刷电路板的上接地、下接地,和连通上下接地的传导孔,形成一个近乎封闭环状的电磁屏蔽罩,以降低外界对印刷电路板内电层印制线和电源系统的干扰影响,以及降低该印刷电路板内电层对外部敏感器件
  • 印刷电路板

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