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[实用新型]一种导电性能良好的互连线路板-CN202121281897.1有效
发明人：卢海航;陈文德;徐巧丹;柯木真;刘涛 -专利权人：百强电子（深圳）有限公司
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种导电性能良好的互连线路板；包括互连线路板本体和侧架，互连线路板本体两侧的外壁上均压制有等距离呈上下结构分布的散热翅片，且互连线路板本体两侧位于散热翅片之间的外壁上铺设有蛇形管，互连线路板本体远离散热翅片的另外两侧均焊接有定位板本实用新型微型泵通过进液管和出液管将储液腔内的冷却液沿蛇形管进行循环，使得互连线路板本体具有了很好的散热结构，进而延长了互连线路板本体上电子元件的使用寿命，侧架可对互连线路板本体起到很好的防护作用，而抵持块在限位板和涡簧的作用下推动贴合板与定位板之间相贴合，使互连线路板本体安装后可以更加稳定牢靠。
一种导电性能良好互连线路板

[发明专利]半导体装置-CN201310083762.8无效
发明人：高尾和人 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2013-03-15 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：根据一个实施例，一种半导体装置包括：第一开关元件；第一互连线路；第一电阻器；以及第二互连线路。第一开关元件包括第一控制端子、第一电极端子以及第一导体端子。第一互连线路包括第一端子间互连线路至第四端子间互连线路。第一电阻器的第一端与第一控制端子相连。第二电阻器的第一端与第二控制端子相连，第二电阻器的第二端与第一电阻器的第二端相连。第二互连线路被设置在第一电极端子和第二电极端子之间和/或设置在第一控制端子和第二控制端子之间。
半导体装置

[发明专利]具有天线的封装结构及其制作方法-CN202110158558.2有效
发明人：陈先明;冯磊;王闻师;黄本霞 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有天线的封装结构，包括封装体、天线线路、互连线路、外层线路和芯片，封装体的内部封装有第一导通通孔柱和第二导通通孔柱，天线线路设置在封装体的第一表面和侧壁，互连线路封装在封装体内，且通过第一导通通孔柱与天线线路连接，外层线路设置在封装体的第二表面，且通过第二导通通孔柱与互连线路连接，外层线路还连接有导电引脚，芯片封装在封装体内，且与互连线路或外层线路连接。本发明在封装体的表面和侧壁布置天线线路，可以充分利用封装体的布线空间，有利于布置更多天线线路，以及延长天线的长度，使提升天线线路的信号传输质量。
具有天线封装结构及其制作方法

[发明专利]形成多层互连线路的光掩模组和用它制造的半导体器件-CN200310119511.7有效
发明人：金成镇;张胜弦;南基钦 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2003-12-01 - 公布日： 2004-08-11 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：一种用于形成多层互连线路的光掩模组和使用这种光掩模组制造的半导体器件包括用于形成下层互连线路的第一光掩模和用于形成上层互连线路的第二光掩模。因而，当使用第二光掩模来形成上层互连线路时，尽管有反射光的会聚，低质量的光致抗蚀图形还是被防止形成。
形成多层互连线路模组制造半导体器件

[发明专利]一种多芯片封装用的导电组件及其制作方法-CN202110727878.5有效
发明人：杨斌;李潮;崔成强 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本申请提供一种多芯片封装用的导电组件及其制作方法，包括封装体，封装体为具有六个表面的方体；封装体的内部设置有空间互连线路，空间互连线路用于将封装体的至少两个表面实现电性连接。本申请将多个芯片的互连线路集成于具有六个表面的方体封装体内，形成空间互连线路，可将封装体的至少两个表面实现电性连接，从而只需在该封装体的表面对应贴装芯片，即可实现多芯片封装，可大大缩短导电路径，减少对信号传输的影响
一种芯片封装导电组件及其制作方法

[发明专利]用于光电模块的副支架以及利用该支架的封装方法-CN02104654.9无效
发明人：金星一;林钟元;金海千 -专利权人：韩国电子通信研究院
申请日： 2002-02-10 - 公布日： 2003-06-04 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：副支架包括介电材料和互连线路。介电材料具有带前表面和底面的多边形形状。互连线路固定到介电材料前表面和底面上。互连线路具有共面波导结构，并电连接到光电器件上，以便输出来自光电器件的信号。
用于光电模块支架以及利用封装方法

[发明专利]通信设备及通信业务处理方法-CN200710145279.2有效
发明人：温海 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2007-08-21 - 公布日： 2009-02-25 - 主分类号： H04L12/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种通信设备，包括业务槽位、集中式交叉槽位、业务槽位与集中式交叉槽位的互连线，在所述业务槽位和集中式交叉槽位上分别设置集中式交叉接口，在至少两个所述业务槽位上设置有互连接口，在所述至少两个业务槽位的互连接口之间设置有连接线路；所述连接线路用于，将该连接线路所连接的至少两个业务槽位中的一个业务槽位上的通信业务分流至其它业务槽位。本发明实施例通过在业务槽位之间设置连接线路，有效提高了通信设备中互连线的资源利用率，增加了实际可以使用的互连线的容量，使通信设备在不增加互连线的情况下，该通信设备中的业务槽位能够支持使用更大互连线的单板进行业务传输
通信设备业务处理方法

[发明专利]集成电路中提取筛选的互连线路的寄生电阻电容的方法与系统-CN03820657.9有效
发明人： M·S·夏尔马;D·M·纽马克;T·辛格;J·A·贝尔 -专利权人：先进微装置公司
申请日： 2003-07-16 - 公布日： 2005-10-05 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：可识别一集成电路中的一选定数目的互连线路(204)(相关互连线路)。可修整其中包含该集成电路中一列表的晶体管的网表，其方式为在该网表中选择相关互连线路的驱动端上的各沟道连接区域中的那些晶体管、以及相关互连线路的接收端上的那些晶体管(205，206)。可提取被连接到这些相关互连线路的各布局层的寄生电阻及电容值(208)。然后可使这些提取的寄生电阻及电容值与被连接到该修整的网表中的那些布局层的晶体管相关联(209)。
集成电路提取筛选互连线路寄生电阻电容方法系统

[发明专利]一种高密度互连线路板制作及埋入NFC电子标签功能的制作方法-CN202111026851.X在审
发明人：林国平;刘云桂;王波;吕小芳 -专利权人：深圳市丰达兴线路板制造有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密度互连线路板制作及埋入NFC电子标签功能的制作方法，包括基板处理、贴膜工艺及材料、曝光与显影工艺、蚀刻工艺、任意层叠孔互连技术、盲孔制作、埋入NFC电子标签，通过这些工艺技术实现了一种高密度互连线路板制作及埋入NFC电子标签功能的制作方法，使之加工的线路板不仅承担了高密度互连线路的功能，还使线路板具备通过NFC电子标签以无线的方式配合外部读取设备获取线路板的特征信息，这些良好的工艺及埋入芯片的方法使之加工的线路板具有良好的应用的市场前景
一种高密度互连线路板制作埋入 nfc 电子标签功能制作方法

[发明专利]一种柔性共形封装结构-CN201610403012.8在审
发明人：明雪飞;李杨;吉勇 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2016-06-08 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种柔性共形封装结构，该封装结构包括若干个芯片、柔性填充材料、柔性互连线路层和保护层，若干个芯片通过柔性填充材料封装，一个芯片封装于另一个芯片侧边，若干个芯片表面布线实现芯片间电互连，形成柔性互连线路层，柔性互连线路层上面设有一层保护层。本发明采用柔性填充材料，可以实现柔性共形封装，满足多样化的需求；采用3D打印等连接技术实现芯片与芯片的快速互连，降低了对装片精度的要求，简化了工序提高了效率。
一种柔性封装结构

[发明专利]用于互连线路的接线条-CN02807451.3无效
发明人： P·博瓦拉特;X·法斯克 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2002-03-27 - 公布日： 2004-05-26 - 主分类号： H01R13/703 文献下载
摘要：用于互连电子线路，特别是电话或计算机线路的接线条，包括单排相互平行且并排放置的第一导电元件(9)，每个第一导电元件具有配置来接收线路导线的绝缘－移位端，第一导电元件的绝缘－移位端朝向上纵向侧(7)，以及单排相互平行且并排放置的第二导电元件(11)，它们每一个具有配置来接收线路导线的绝缘－移位端，第二导电元件的绝缘－移位端朝向接线条的下纵向侧(8)。这两排导电元件(9，11)位于同一平面内并通过各自的断开点互连，这些断开点相对所述共同的平面偏移。
用于互连线路接线

[发明专利]晶片金属互连线可靠性在线测试方法-CN200310121636.3有效
发明人：姜庆堂;陈星星;李鹤鸣 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2003-12-31 - 公布日： 2005-07-06 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶片金属互连线可靠性在线测试方法，其是利用晶片切割道上测试线路，在任意点处对测试线路的梳状电路施加测试电压，测量梳状电路中连线与连线之间的漏电流，并逐步增大测试电压，如测得的漏电流很小并且其量值随测试电压增加基本保持不变，说明该晶片金属互连线的时依性绝缘介电材料层崩溃电压(TDDB)等电气特性可靠性良好；反之，如果随着测试电压的增加，测得的连线与连线之间的漏电流陡然上升，说明晶片金属互连线的电气特性存在问题。本发明可以在线间接检测晶片金属互连线如时依性绝缘介电材料层崩溃电压(TDDB)等电气特性的可靠性，而且检测迅速、准确，每测一点只需数秒，特别适应晶片大批量生产对测试的要求。
晶片金属互连可靠性在线测试方法

[实用新型]一种多层高密度双面PCB线路板结构-CN201922266047.3有效
发明人：奥飚;郭军红;雷雨霜 -专利权人：嘉兴推基古电子科技有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层高密度双面PCB线路板结构，包括双层线路板主体；所述双层线路板主体由互连线路板、线路板固定板和断连线路板构成，所述线路板固定板表面上方设置有卡扣一，且线路板固定板表面下方设置有卡扣二，该多层高密度双面PCB线路板结构，通过采用了互连线路板和断连线路板两种板面，利用卡扣连接在固定板上，在不同需要过程中采用不同的板面，可以有效避免因为单侧腐蚀从而影响另一侧的问题，通过使用断连线路板可以避免腐蚀物质进入线路板内部，从而腐蚀内部整体线路，同时将原有的利用线路降低阻抗的方式改成内部的电路板连接，这样既降低了阻抗，同样的也避免了线路板内部密度降低的问题。
一种多层高密度双面 pcb 线路板结构

[实用新型]双影像传感器封装模组-CN201621446745.1有效
发明人：王之奇;沈志杰;罗晓峰 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2016-12-27 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种双影像传感器封装模组，所述封装模组包括基板，包括第一表面和相对的第二表面，所述基板具有互连线路；第一影像传感器和第二影像传感器，所述第一影像传感器和第二影像传感器均包括正面和相对的背面，第一影像传感器和第二影像传感器的正面均具有影像感应区和环绕影像感应区的焊盘，第一影像传感器和第二影像传感器设置在基板的同一表面，第一影像传感器的焊盘与互连线路电连接，第二影像传感器的焊盘与互连线路电连接；位于基板的第一表面或第二表面上的焊接凸起，焊接凸起与互连线路电连接，所述焊接凸起用于与外部电路电连接
影像传感器封装模组

[实用新型]集成半导体电路裸片、集成半导体电路器件和集成半导体电路系统-CN201520893263.X有效
发明人： C·比什特;H·斯克里夫纳三世 -专利权人：意法半导体公司
申请日： 2015-11-10 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：该集成半导体裸片包括半导体衬底；多个逻辑单元，具有形成于半导体衬底内的多个晶体管，每个逻辑单元都占用半导体衬底上的选定区域；多条互连线路，将第一逻辑单元电连接至第二逻辑单元；缓冲器电路，电连接至多条互连线路中的从第一逻辑单元延伸至第二逻辑单元的第一互连线路将正从第一逻辑单元被传输至第二逻辑单元的具有数据值的低功率信号作为输入并且输出具有相同的数据值但是具有高于输入信号的功率的高功率信号，缓冲器电路位于与多个逻辑单元中的第三逻辑单元相同的区域内但不是第三逻辑单元的工作部分；以及从第一互连线路延伸至缓冲器电路的多个导电过孔和触点
集成半导体电路器件系统

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