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[发明专利]柔性加热膜、柔性加热片的绝缘封装结构及方法-CN201811545741.2在审
发明人：陈新江;其他发明人请求不公开姓名 -专利权人：苏州汉纳材料科技有限公司
申请日： 2018-12-17 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H05B3/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性加热膜、柔性加热片的绝缘封装结构及方法。柔性加热片的绝缘封装方法包括：将柔性加热片置于第一绝缘封装层和第二绝缘封装层之间，第一绝缘封装层和第二绝缘封装层中的至少一者包括基材层以及设置在基材层一侧表面的压敏胶层；直接对第一绝缘封装层和第二绝缘封装层中的至少一者施加1～20Kg的压力，以使柔性加热片与至少一压敏胶层结合，从而将柔性加热片封装于第一绝缘封装层和第二绝缘封装层之间。本发明提供的柔性加热片的绝缘封装方法，不需要热压合而大大缩短了加工时间，大幅的提高了产能，降低了前期设备投入、维修和人工成本，减少了高温作业的风险，能够实现规模化制造柔性加热膜。
柔性加热绝缘封装结构方法

[实用新型]柔性加热膜、柔性加热片的绝缘封装结构-CN201822118650.2有效
发明人：陈新江;其他发明人请求不公开姓名 -专利权人：苏州汉纳材料科技有限公司
申请日： 2018-12-17 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H05B3/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种柔性加热膜、柔性加热片的绝缘封装结构。柔性加热片的绝缘封装结构包括：第一绝缘封装层、第二绝缘封装层以及被封装于第一绝缘封装层、第二绝缘封装层之间的柔性加热片，所述第一绝缘封装层包括第一基材层和设置在第一基材层一侧表面的第一压敏胶层和所述第二绝缘封装层包括第二基材层和设置在第二基材层一侧表面的第二压敏胶层，所述柔性加热片被粘合封装在第一压敏胶层和第二压敏胶层之间。本实用新型提供的柔性加热片的绝缘封装结构，不需要热压合而大大缩短了加工时间，大幅的提高了产能，降低了前期设备投入、维修和人工成本，减少了高温作业的风险，能够实现规模化制造柔性加热膜。
绝缘封装层柔性加热片绝缘封装结构压敏胶层基材层柔性加热膜本实用新型封装高温作业人工成本设备投入规模化热压合粘合产能维修加工制造

[发明专利]封装组件、电子设备及封装方法-CN201911167330.9在审
发明人：邱煌山 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种封装组件、电子设备及封装方法，该封装组件包括基板、元器件、封装层、绝缘层和接地件，元器件设有焊脚，元器件通过焊脚与基板相连，封装层包裹元器件，焊脚的周围设有绝缘层，且绝缘层位于基板和封装层之间，绝缘层包裹接地件，绝缘层的一部分位于接地件和元器件之间，接地件环绕焊脚。绝缘层可以可靠地实现焊脚的绝缘，即使封装层存在空洞，焊脚熔化后，由于绝缘层的限制作用，该焊脚无法与其他元器件的焊脚或者表面接触，从而防止短接现象的出现，因此该封装组件可以提升元器件的可靠性。另外，接地件可以实现焊脚之间的电磁隔离，从而提升封装组件工作时的可靠性。
封装组件电子设备方法

[发明专利]发光装置-CN202110258382.8在审
发明人：陈冠宇;林晓龙;黄浩祥 -专利权人：陈冠宇;林晓龙;黄浩祥
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种发光装置包括，基板、绝缘层、内层线路结构、多个发光元件、绝缘封装层以及透明导电层。绝缘层设置于基板上。内层线路结构设置于绝缘层上。多个发光元件对应设置于内层线路结构上。绝缘封装层设置于内层线路结构上，且绝缘封装层覆盖内层线路结构的部分以及包封发光元件。透明导电层设置于绝缘封装层上。透明导电层电性连接多个发光元件，且串连多个发光元件。
发光装置

[发明专利]封装件结构及其形成方法-CN201610688826.0有效
发明人：余振华;林俊成;符策忠 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-08-19 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了封装件结构及其形成方法。封装件结构包括衬底和在衬底上方形成的半导体管芯。封装件结构还包括覆盖半导体管芯的封装件层和在封装件层中形成的导电结构。封装件结构包括在导电结构上形成的第一绝缘层，并且第一绝缘层包括一价金属氧化物。在第一绝缘层和封装件层之间形成第二绝缘层。第二绝缘层包括一价金属氧化物，并且第二绝缘层中的一价金属氧化物的重量比大于第一绝缘层中的一价金属氧化物的重量比。
封装结构及其形成方法

[实用新型]一种屋面背板、屋面件及屋面结构-CN202120719902.6有效
发明人：谭小春 -专利权人：西安隆基绿能建筑科技有限公司
申请日： 2021-04-08 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H01L31/049 文献下载
摘要：本实用新型提供了了一种屋面背板、屋面件及屋面结构，屋面背板包括背板主体、第一绝缘封装层、第二绝缘封装层和耐候层，背板主体上开设第一通孔，在背板主体背离光伏组件的一面设置第一绝缘封装层，并在第一通孔内直接填充第二绝缘封装层，同时在第一绝缘封装层背离背板主体的一面设置耐候层。在背板主体的第一通孔内直接填充第二绝缘封装层，并在背板主体背离光伏组件的一面设置第一绝缘封装层，对用于安装接线盒的第一通孔进行完全封装，使得屋面背板封装更简单，从而降低了屋面件制作工艺的复杂度，减少了制作成本
一种屋面背板结构

[发明专利]半导体封装件-CN201811265967.7在审
发明人：李干实;金东宽;姜宝蓝;宋昊建;金沅槿 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装件。该半导体封装件包括半导体封装衬底。绝缘层设置在半导体封装衬底上。半导体芯片设置在半导体封装衬底上并被绝缘层覆盖。反射层设置在绝缘层上并与半导体芯片间隔开。反射层被配置为选择性将辐射透射到绝缘层。保护层设置在反射层上。
绝缘层半导体封装件反射层半导体半导体芯片绝缘层覆盖保护层透射辐射配置

[发明专利]用于制造半导体封装用绝缘层的方法和使用其的半导体封装用绝缘层-CN201880075979.5有效
发明人：郑珉寿;庆有真;崔炳柱;郑遇载;李光珠;赵安部 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明涉及用于制造半导体封装用绝缘层的方法和使用用于制造半导体封装用绝缘层的方法获得的半导体封装用绝缘层，其可以通过利用磁特性除去在半导体封装用绝缘层的制造期间在绝缘层中产生的孔来改善可靠性并且具有优异的耐热性
用于制造半导体封装绝缘方法使用

[发明专利]电子封装件及其封装基板-CN202210013291.2在审
发明人：陈敏尧 -专利权人：芯爱科技（南京）有限公司
申请日： 2022-01-07 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提出一种电子封装件及其封装基板。电子封装件包括封装基板于置晶侧配置第一绝缘层，而于外接侧配置第二绝缘层，以令该第一绝缘层的热膨胀系数大于该第二绝缘层的热膨胀系数，使位于该置晶侧的第一绝缘层的伸缩量可用于调整该封装基板的翘曲程度，以减少该封装基板翘曲的形变量
电子封装及其

[发明专利]封装组件、电子设备及封装方法-CN201911167351.0在审
发明人：邱煌山 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开一种封装组件、电子设备及封装方法，该封装组件包括基板(100)、元器件(200)、封装层(300)和绝缘层(400)，所述元器件(200)设有焊脚(500)，所述元器件(200)通过所述焊脚(500)与所述基板(100)相连，所述封装层(300)包裹所述元器件(200)，所述焊脚(500)的周围设有所述绝缘层(400)，且所述绝缘层(400)位于所述基板(100)和所述封装层(300)之间。绝缘层可以可靠地实现焊脚的绝缘，即使封装层存在空洞，焊脚熔化后，由于绝缘层的限制作用，该焊脚无法与其他元器件的焊脚或者表面接触，从而防止短接现象的出现，因此该封装组件可以提升元器件的可靠性。
封装组件电子设备方法

[发明专利]一种高散热半导体封装工艺-CN202010432881.X在审
发明人：王琇如 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开一种高散热半导体封装工艺及产品及电子产品，所述高散热半导体封装工艺包括以下步骤：S1、上芯，提供基板并在所述基板上设置芯片，电连接所述芯片与所述基板；S2、提供封装材料，提供包括绝缘层以及散热层的绝缘散热封装材料；S3、封装，采用上述绝缘散热材料对设置在基板上的芯片进行封装。本方案中通过采用具有绝缘层以及散热层的绝缘散热封装材料对半导体进行封装，依靠散热层的优良散热性能可以提高半导体产品的散热效果，通过设置绝缘层可以避免散热层进入到芯片与基板之间造成短路。
一种散热半导体封装工艺

[发明专利]一种薄膜封装结构、显示装置以及薄膜封装结构的制备方法-CN201810326776.0在审
发明人：詹裕程;羊振中 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2018-04-12 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供了一种薄膜封装结构、显示装置以及薄膜封装结构制备方法。其中，所述薄膜封装结构包括：第一基板；覆盖在第一基板上的封装层；其中，封装层包括：层叠设置的第一绝缘层、平坦层和第二绝缘层；第一绝缘层靠近第一基板设置，第一绝缘层在朝向平坦层的一侧呈多孔结构，平坦层覆盖在第一绝缘层上并填充在第一绝缘层的多孔结构中，第二绝缘层覆盖在平坦层上。通过本发明实施例提供的薄膜封装结构，在多孔结构中填充的有机材料可以吸收应力，避免绝缘层受力过大而发生弯折断裂，可提高该柔性基板的可靠性和弯曲性。覆盖在第一绝缘层上的平坦层能够起到平坦化的功能。
绝缘层薄膜封装结构平坦层第一基板多孔结构显示装置封装层填充制备覆盖绝缘层覆盖层叠设置柔性基板有机材料平坦化弯曲性受力弯折断裂吸收

[发明专利]显示基板及制备方法、显示装置-CN202010436335.3有效
发明人：秦成杰;曹方旭;王涛;孙韬;张嵩 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H10K59/122 文献下载
摘要：显示基板包括多个像素岛区、多个孔区和连接多个像素岛区的连接桥区，连接桥区包括设置在基底上的复合绝缘层和设置在复合绝缘层上的隔断结构层，孔区包括设置在基底上的复合绝缘层，复合绝缘层包括多个无机绝缘层；连接桥区和孔区还包括无机封装层，连接桥区的无机封装层包裹隔断结构层，孔区的无机封装层与复合绝缘层连接。本文通过在连接桥区设置隔断结构层，无机封装层包裹隔断结构层，延长了像素岛区的封装距离，且无机封装层直接与孔区的复合绝缘层连接，防止了微孔结构侧壁膜层剥离对搭接区域内的膜层结构影响，保证了封装的可靠性和稳定性
显示制备方法显示装置

[发明专利]一种无荧光粉多基色LED封装结构-CN202210713487.2有效
发明人：肖铭妍;刘声龙;章莹;廖江 -专利权人：江西煜明智慧光电股份有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种无荧光粉多基色LED封装结构，包括：封装基板、基板绝缘层、封装胶层、耐高温导热透镜及LED芯片模块；其中，所述封装基板位于底层；所述基板绝缘层贴合于所述封装基板的上层；所述LED芯片模块贴合于所述基板绝缘层的上层，并通过所述基板绝缘层上的预留开孔与所述封装基板电连接；所述封装胶层贴合于所述基板绝缘层的上层；所述耐高温导热透镜由所述封装胶层黏合于所述基板绝缘层的上层。本方案提供了一种不依赖荧光粉的情况下实现LED照明的多基色LED封装结构，在该结构中，LED芯片模块独立供电，使得用户可根据需求改变LED输出模块的内部结构调节所述LED的发光情况，进而使得该光源应用范围较广
一种荧光粉基色 led 封装结构

[实用新型]绝缘封装线圈组件-CN200320130335.2无效
发明人：林志鸿 -专利权人：联宝电子股份有限公司
申请日： 2003-12-24 - 公布日： 2005-03-09 - 主分类号： H01F5/00 文献下载
摘要：一种绝缘封装线圈组件。为提供一种体积小、容纳空间大、充分发挥特性及功能的线圈组件，提出本实用新型，它包括至少一个线圈本体、数个导电端子及绝缘封装层；数个导电端子分别连接线圈本体绕线的两端；绝缘封装层以包裹方式封装包裹线圈本体及数个导电端子一部分；未被绝缘封装层包裹的数个导电端子外露部分外露于绝缘封装层的底面。
绝缘封装线圈组件

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