专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]阵列基板和显示面板-CN202210789707.X在审
  • 刘方梅 - TCL华星光电技术有限公司
  • 2022-07-05 - 2022-09-20 - H01L27/12
  • 本申请提供一种阵列基板和显示面板;该阵列基板中,第二绝缘层的介电常数大于第一绝缘层的介电常数。本申请通过在有源层与第一金属层和第二金属层之间设置第一绝缘层和第二绝缘层,且使得第二绝缘层的介电常数大于第一绝缘层的介电常数,由于第二绝缘层设置于第一绝缘层靠近第一金属层和第二金属层的一侧,则可以通过第二绝缘层提高阵列基板的迁移率,而第一绝缘层可以提高阵列基板的可靠度,从而可以兼顾薄膜晶体管的迁移率和可靠性。
  • 阵列显示面板
  • [实用新型]线缆-CN202020328020.2有效
  • 杨阿南;谢寒润;张禄侑 - 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
  • 2020-03-16 - 2020-10-30 - H01B7/02
  • 本实用新型公开一种线缆,其包括芯线、包覆所述芯线的绝缘外层,所述芯线包括内导体、包覆在内导体外的内绝缘层及包覆所述内绝缘层的外绝缘层,所述内绝缘层材料的介电常数及损耗因子都不高于所述外绝缘层材料的介电常数及损耗因子,所述外绝缘层为具有耐阻燃特性的材料制成。该线缆的内绝缘层材料的介电常数及损耗因子都不高于所述外绝缘层材料的介电常数及损耗因子,外绝缘层使用耐阻燃特性的材料制成,在满足线缆传输中信号完整性的电性特性的要求,阻燃特性的同时具有价格优势。
  • 线缆
  • [发明专利]介电常数的橡胶组合物及电力电缆构件-CN03119260.2有效
  • 新延洋;高桥享;渡辺和夫;吉田昭太郎 - 株式会社藤仓
  • 2003-03-06 - 2004-09-08 - C08L21/00
  • 本发明提供一种即使提高介电常数绝缘特性也不降低的高介电常数橡胶组合物和电力电缆构件。本发明在100重量份基体材料(M10)中充填300重量份以上、400重量份以上或500重量份以上、在室温~90℃下介电常数为2000以上的钛酸钡系材料的粉末(M11),制成介电常数10以上、15以上或20以上的高介电常数橡胶组合物(MX)。对过氧化物交联的高介电常数橡胶组合物(M30、M60)进行热处理(S21、S31),除去过氧化物的分解残渣。用脱离子水(Mc)洗涤(S09)工业等级的钛酸钡系材料粉末(BT4)除去离子性杂质,能够进一步抑制介质损耗因数、绝缘破坏电压和绝缘电阻等绝缘特性的降低。
  • 介电常数橡胶组合电力电缆构件
  • [发明专利]基板处理方法、清洗方法、电子设备的制造方法和程序-CN200610007478.2有效
  • 西村荣一;岩﨑贤也 - 东京毅力科创株式会社
  • 2006-02-14 - 2006-08-23 - H01L21/3105
  • 本发明提供一种容易控制绝缘膜表面上的表面损伤层和切削残留等的除去量的电子设备的制造方法。形成低介电常数层间绝缘膜(115),以覆盖形成晶片(W)上的配线(114)的绝缘膜(113)(B);在该低介电常数层间绝缘膜(115)上加工形成通孔(118)(C);在低介电常数层间绝缘膜(115)上形成由铜制成的导电膜(121),同时,将铜填充至通孔(118)中(F);利用CMP研磨导电膜(121),露出低介电常数层间绝缘膜(115)(G);将表面上有切削残留(116)、反应生成物(117)、残渣和疑似SiO2层(124)的低介电常数层间绝缘膜(115)暴露在氨气和氟化氢气体的混合气体氛围中(H);再将由疑似SiO2层(124)改质的生成物层(123)加热至规定的温度(I
  • 处理方法清洗电子设备制造程序
  • [发明专利]SMA连接器-CN201310562861.4在审
  • 胡祥 - 江苏正恺电子科技有限公司
  • 2013-11-11 - 2015-05-20 - H01P5/00
  • 本发明涉及一种SMA连接器,属于接插件技术领域,本发明SMA连接器包括内导体、外壳和位于内导体、外壳之间的绝缘体,所述绝缘体为圆环体,且在所述圆环体上沿其轴向方向开有通孔。本发明SMA连接器,采取在绝缘体上开设通孔,介质介电常数是空气与聚四氟乙烯混合,聚四氟乙烯介电常数=2.1;空气介电常数为1,混合后介电常数=1.5,采用混合介质,既满足了介质有效支撑的目的,又减小了介质外径和介电常数作为优选,通孔数量为六个,在绝缘体上作圆周均布,本发明SMA连接器,经测试可使用频率至18500MHz;驻波:小于1.25(DC-18000MHz)。
  • sma连接器
  • [发明专利]一种绝缘胶带及其制备方法-CN201711396589.1有效
  • 于淑会;朱晓冬;罗遂斌;孙蓉 - 中国科学院深圳先进技术研究院
  • 2017-12-21 - 2021-04-02 - C09J7/21
  • 本发明提供了一种绝缘胶带及其制备方法。所述绝缘胶带包括依次层叠的基材、第一介电层和第二介电层;所述第一介电层具有负介电常数,所述第二介电层具有正介电常数,且所述第一介电层的介电常数绝对值大于所述第二介电层的介电常数。所述绝缘胶带是通过先将第一介电层的组分熔融混炼后压延在基材上,半固化处理,然后将第二介电层的组分熔融混炼后压延在第一介电层上的方法制备得到。本发明提供的绝缘胶带同时具有较高的介电常数、抗击穿强度、体积电阻率,和较低的介电损耗,特别适用于高压交流电路的防护。
  • 一种绝缘胶带及其制备方法

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