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[发明专利]FPC粘接方法、覆盖膜形成方法以及超薄FPC-CN202010236257.2在审
发明人：侯曦月;杨刚;朱丹;张念波 -专利权人：成都多吉昌新材料股份有限公司
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种FPC粘接方法、覆盖膜形成方法以及超薄FPC，包括以下步骤：S1、假贴：剥离纯胶膜的第一离型膜，将纯胶膜的胶面伏贴到FPC基板上，然后通过护贝机进行假贴，假贴后再剥离第二离型膜，将另一张FPC基板贴到纯胶膜的胶面上，通过护贝机进行假贴；S2、快压：通过快压机对FPC基板进行压合；S3、熟化：进行熟化工艺，熟化结束后完成FPC的粘接等步骤。通过采用TPI胶系的纯胶膜形成的FPC，其粘胶层和覆盖膜均可实现5μm超薄厚度，并且还具有优异的耐高温性和耐折性，能够实现高层次多层板的贴合，满足了高端市场对FPC超薄化的要求，克服了现有环氧胶系和丙烯酸胶系胶膜所存在的不足
fpc 方法覆盖形成以及超薄

[实用新型]一种新型柔性电路板纯胶假贴设备-CN202123304459.5有效
发明人：刘传东;岳林;李泽勤;谢朋飞;覃海浪 -专利权人：龙南骏亚柔性智能科技有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型柔性电路板纯胶假贴设备，涉及电路板技术领域。一种新型柔性电路板纯胶假贴设备，包括机架、控制面板和贴合机构，所述机架的正面固定安装有控制面板，所述机架的内侧固定安装有贴合机构。该新型柔性电路板纯胶假贴设备，通过设置贴合机构，利用制动电机带动第一压膜轮和第二压膜轮对底部贴合片和顶部贴合片进行辅助加工，通过使用铝片上下包裹，可以使纯胶均匀受热，不至于变形，再配合压膜轮均速前进可以有效排气
一种新型柔性电路板纯胶假贴设备

[发明专利]一种柔性线路板的钢片增强片的贴合方法及其治具和条贴钢片-CN201310732929.9有效
发明人：潘陈华;黄光海;夏孝敏;肖巨发;李齐文 -专利权人：深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2013-12-26 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种柔性线路板的钢片增强片的贴合方法及其治具和条贴钢片，包括以下步骤：a、在柔性线路板的每排槽上布置覆盖位于每个槽包围的区域内上部的增强片贴附位的纯胶；b、将柔性线路板各排槽及其上方的第一定位孔分别套装于治具对应的位置固定挡块及上方的定位针；c、将与各排槽对应的条贴钢片的钢片增强片贴合于槽的增强片贴附位的纯胶上，每个条贴钢片通过连接筋的第二定位孔套装于对应的定位针；d、将治具连同柔性线路板和条贴钢片放进假贴机中预压，假贴机预压后通过热压机压合纯胶，使各个钢片增强片固化在柔性线路板的增强片贴附位上；e、将每个条贴钢片的连接筋与其上的钢片增强片剥离。
一种柔性线路板钢片增强贴合方法及其

[发明专利]一种PCB外层线路的制作方法-CN202110942205.1在审
发明人：史宏宇;陈蓓;李志东 -专利权人：深圳市华芯微测技术有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于PCB线路制作技术领域，具体涉及一种PCB外层线路的制作方法，包括压合、上纯胶、上假层铜箔、钻孔、沉铜、电镀、贴膜曝光显影、去假层铜箔、褪干膜、去纯胶、去残桩、蚀刻表面图形等工艺。在进行镀铜前，在面铜表面覆盖一层假铜，当在对钻孔进行镀铜时，使多余镀铜在假铜上附着而不对PCB板的面铜造成影响，避免了面铜在镀铜过程中厚度增加，并能有效保证面铜的均匀性，可最大程度提升外层线路线宽与间距制作能力
一种 pcb 外层线路制作方法

[发明专利]软硬结合板软板间使用不同材料的介质层压合生产工艺-CN201510400632.1在审
发明人：华福德 -专利权人：高德（无锡）电子有限公司
申请日： 2015-07-09 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种软硬结合板软板间使用不同材料的介质层压合生产工艺，包括下述步骤：制作好待加工的半成品软板，包括上层软板和下层软板；将作为硬板区介质层材料的半固化片，利用成型机将软板走线区域开窗，然后将开窗后的半固化片通过假贴机与下层软板正面对位假贴在一起；将作为软板区介质层材料的纯胶，利用模具冲型成成品软板区形状，然后将冲型好的纯胶假贴至下层软板正面的半固化片开窗中；将上层软板和假贴过半固化片和纯胶的下层软板叠合在一起；将叠合好的软硬结合板半成品进行压合加工
软硬结合板软板间使不同材料介质层压生产工艺

[发明专利]一种软硬结合板使用纯胶半压的加工方法-CN201910837531.9在审
发明人：华福德 -专利权人：高德（江苏）电子科技有限公司
申请日： 2019-09-05 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种软硬结合板使用纯胶半压的加工方法，包括以下工艺步骤：首先制作软板层；将软板层进行铜面棕化处理及制作覆盖膜；所述覆盖膜贴合在弯折区然后进行快速压合；准备PFG保护膜和纯胶，所述PFG保护膜和纯胶预贴在一起形成保护层；将预贴好的保护层加工成软板形状；并将保护层贴合在所述覆盖膜上；保护层和覆盖膜进行假贴再快速压合；再进行第二次铜面棕化处理；制作第一介质层半固化片及制作硬板层；然后再制作第二介质层半固化片及准备铜箔；将上述材料经过整体压合得到半成品本发明采取先将纯胶和PFG保护膜预贴合在一起，避免了先贴PFG保护膜到软板上再贴纯胶的动作，优化了生产工艺流程，节省生产成本，提升了生产效率。
纯胶保护层保护膜覆盖膜贴合压合制作软硬结合板半固化片介质层软板层软板铜面棕化加工工艺步骤生产效率工艺流程弯折区硬板层铜箔半成品生产成本优化生产

[发明专利]超长挠性板贴3M胶的方法-CN201810737189.0有效
发明人：赵辉 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2018-07-06 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种超长挠性板贴3M胶的方法，包括将所述挠性板平铺在垫板上，所述挠性板待贴胶的一面朝上；将所述挠性板靠近假贴机的一端贴紧于所述垫板，同时将3M胶的一边与所述挠性板的边缘对齐；将所述3M胶靠近所述挠性板一侧的离型纸撕开，并将所述3M胶从所述假贴机上翻过去；启动所述假贴机，所述垫板、所述挠性板及所述3M胶行进，行进的过程中所述3M胶贴至所述挠性板上。本发明采用假贴机辅助贴3M胶，实现机器操作，提高生产过程的稳定性，较手工操作简单，提高生产效率，降低产品折皱报废率，使用垫板，使超长挠性板在假贴机贴3M胶过程中受力均匀，避免折皱。
超长挠性板贴方法

[实用新型]单张保胶自动假贴机-CN201820381592.X有效
发明人：石永红;方勇 -专利权人：淳华科技（昆山）有限公司
申请日： 2018-03-21 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种单张保胶自动假贴机，用于完成保胶假贴作业，单张保胶自动假贴机包括压料板，压料板上设置有用于半裁保胶的半裁划刀。压料板上设置有驱动半裁划刀移动而进行半裁动作的驱动装置。本实用新型在保胶自动假贴机上集成半裁保胶的半裁划刀，可以一步实现半裁和假贴，且能够保证半裁质量，提高产品良率。
划刀假贴机压料板刀座本实用新型驱动装置深度调节机构产品良率电机相移动裁切电机驱动保证

[发明专利]提高自动贴钢片机精确度的方法-CN201711479818.6在审
发明人：李胜伦;程振平 -专利权人：江苏弘信华印电路科技有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明一种提高自动贴钢片机精确度的方法，步骤如下：1)对纯铜进行开料、钻孔后，待叠层；(2)对粘结胶开料、背隔离膜、钻孔后，进行激光切割；(3)对中间挠性板依次进行开料、钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、贴覆盖膜操作后进行假叠；(4)假叠后依次进行层压、X‑Ray、钻孔、PTH、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、AOI、阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、固化、揭盖、表面处理、印字符、电测、第一次冲型、贴钢片、压合、第二次冲型、FQC、包装，在第一次冲型时，同时将贴钢片区域与贴钢片的mark点冲出，减少加工过程的公差，提高了成品率，节约了成本。
钢片钻孔阻焊冲型开料显影蚀刻干膜曝光退膜激光切割中间挠性公差成品率覆盖膜隔离膜前处理印字符粘结胶层压纯铜电测叠层镀铜揭盖压合固化印刷节约

[发明专利]一种分层板的制作方法-CN201610416571.2有效
发明人：叶玉均 -专利权人：苏州市华扬电子股份有限公司
申请日： 2016-06-15 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： B32B3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种分层板的制作方法，分层板包括内层和外层，外层设置在内层的上下两面，外层包括铜层和聚酰亚胺层，内层上开有孔；内层包括纯胶层和无铜硬板基材层，纯胶层设置在无铜硬板基材层的上下两面；采用以上分层板的制作方法包括将纯胶层、无铜硬板基材层和纯胶层依次叠合，通过压合的方式将纯胶层、无铜硬板基材层和纯胶层牢牢的结合在一起形成内层；通过机械钻对内层进行钻孔并冲切出开窗图形；在冲切好的内层的上下两面各叠合一个外层，外层的聚酰亚胺层贴合内层设置，并通过假贴方式将这五层材料粘合在一起；通过快压机将这五层材料牢牢粘合并最终固化形成一个整体。
一种分层制作方法

[实用新型]一种覆纯胶钢片保护膜冲压设备-CN202020437407.1有效
发明人：叶加军;谭艳青;曹刚 -专利权人：深圳市宝易升精密五金有限公司
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： B29C63/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种覆纯胶钢片保护膜冲压设备，包括有设备本体，在所述设备本体上设置有能将覆纯胶钢片进行传输的覆纯胶钢片输送机构，所述设备本体设置有能将保护膜送出的送出机构，所述设备本体上设置有能将封膜后的覆纯胶钢片进一步的压紧的冲压机构，所述设备本体上设置有能使保护膜贴紧于覆纯胶钢片表面的压紧机构，本实用新型解决了现有覆纯胶钢片在加工完毕后存在的问题，在表面贴一层保护蓝膜后，完成包装工作，加工设备贴膜紧凑，钢板和贴膜不容易分离，保证了产品质量，同时提高了产品的生产效率，而且能提供一种一边贴膜，一边全面且每隔一段间距就进行压紧贴膜的设备，且结构简单，使用方便。
一种覆纯胶钢片保护膜冲压设备

[发明专利]一种改善高散热铜基凸台板压合溢胶或缺胶不良的方法-CN201910600957.2在审
发明人：严振坤 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2019-07-04 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H05K3/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善高散热铜基凸台板压合溢胶或缺胶不良的方法，对铜基板进行蚀刻得到铜基凸台；对铜基进行压合假贴，铜基与铜箔进行对位假贴；铜箔与铜基对位假贴后，在铜箔上表面贴合耐高温PET保护膜；PET保护膜设有胶层；在铜基凸台板进行压合时，胶层会软化粘附组织液态胶液流出；在PET保护膜上粘贴pacovia阻胶膜，以夹心方式辅型压合，防止压合后铜基凸台边缘嵌合位缺胶；本发明阻胶膜不直接接触铜箔面，防止阻胶膜在高温下软化，完全封死铜基凸台边缘嵌合位，导致胶水无法外冒，两边会出现严重凹陷缺胶异常；同时避免胶水从铜基凸台边缘嵌合位溢出到板面，造成后续流程磨板无法处理，蚀刻线路蚀刻不净，短路不良的现象。
铜基压合凸台边缘凸台板阻胶膜嵌合铜箔蚀刻胶水高散热对位胶层溢胶软化不直接接触后续流程线路蚀刻短路耐高温上表面铜箔面铜基板液态胶凹陷板面封死磨板贴合凸台粘附粘贴溢出流出两边

[发明专利]一种FPC多层软硬结合板保护膜反贴阻胶工艺-CN201710908724.X在审
发明人：吕威 -专利权人：苏州福莱盈电子有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2018-03-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种FPC多层软硬结合板保护膜反贴阻胶工艺，所述的FPC多层软硬结合板包括外层和内层，所述的外层与内层通过纯胶黏结在一起，所述的保护膜反贴阻胶工艺包括以下具体步骤纯胶冲切开口；保护膜反贴；外层覆盖通过上述，本发明的FPC多层软硬结合板保护膜反贴阻胶工艺，对FPC多层软硬结合板的纯胶具有良好控制作用，减少流程降低生产成本，达到阻胶的效果，具有良好的稳定作用，提高了多层软硬结合板的质量。
一种 fpc 多层软硬结合保护膜反贴阻胶工艺

[发明专利]一种多层电路板软板压合工艺-CN202211061706.X在审
发明人：沈书亮;刘传东;唐民权;何立发;岳林 -专利权人：龙南骏亚柔性智能科技有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层电路板软板压合工艺，采用一种新型的制作方法，通过内层线路蚀刻、AOI、软板过棕化线、软板背胶、假贴、真空快压、传压压合、产品冲孔、产品锣边、150℃烤软板一小时，以一种新的压合制作流程和制作参数提升多层软板压合后良率，压合后板面气泡问题明显改善，板面平整度，铜箔和纯胶结合力较好，气泡和压不实问题明显减少。
一种多层电路板软板压合工艺

[实用新型]采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板-CN201520722593.2有效
发明人：许春雷;曹明峰 -专利权人：昆山龙朋精密电子有限公司
申请日： 2015-09-18 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板，包括双面板，双面板包括无胶基材层、与无胶基材层正面复合的第一铜箔层及与无胶基材层反面复合的第二铜箔层，第二铜箔层背对无胶基材层的一面贴有第一覆盖膜，第一铜箔层背对无胶基材层的一面通过纯胶层与第三铜箔层粘合，第三铜箔层背对纯胶层的一面贴有第二覆盖膜，纯胶层的厚度大于第一覆盖膜的厚度，纯胶层的厚度大于35um，纯胶层与第一覆盖膜的厚度差为15-20um本实用新型采用不带有基材层的纯铜作为三层板的内层单层，便于制作，节省流程，且能够防止内层单层渗入镀铜时的药水，提升产品品质与合格率；所述纯胶层的厚度大于等于35um，能够防止短路。
采用铜制内层单层三层柔性电路板

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