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- [发明专利]多层软板的制作方法-CN201710928564.5有效
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覃海浪
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台山市精诚达电路有限公司
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2017-10-09
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2020-07-31
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H05K1/11
- 本发明公开了一种多层软板的制作方法,分别于内层线路层的线路区域设置第一覆盖层以及于内层线路层的金手指区域设置保护层;于所述第一覆盖层、保护层远离内层线路层的一侧面上分别设置抗蚀刻层,然后于未设置抗蚀刻层的区域设置粘接剂层;于所述抗蚀刻层、粘接剂层远离线路层的一侧面上分别设置线路基材层,得到所述多层软板。在金手指区域设置保护层可以在线路板的制作过程中对金手指进行保护,在未设置粘接剂层的区域设置抗蚀刻层,可以防止线路基材层悬空,有效避免在后期的制作过程中线路基材层破裂,保证外层线路层的顺利制作。
- 多层制作方法
- [发明专利]柔性电路板孔金属化方法-CN201510009800.4有效
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苏章泗;陈小波;覃海浪
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台山市精诚达电路有限公司
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2015-01-07
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2018-04-10
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H05K3/42
- 本发明公开了一种柔性电路板孔金属化方法,包括如下步骤S01、预设处理,选定一柔性电路板,并在柔性电路板上设置若干通孔;S02、整孔处理,使用整孔剂对通孔内壁上进行整孔处理,使通孔内壁上带有一层均匀的负电荷;S03、氧化处理,在通孔内滴入均匀混合的包含有高锰酸钾及有机单体的目标溶液,高锰酸钾经氧化还原反应生成作为催化剂的二氧化锰;S04、催化处理,在二氧化锰的催化作用下,经氧化处理的溶液中有机单体通过化学反应生成一层有机导电膜并沉积在通孔内壁上;S05、沉铜处理,在通孔内壁的有机导电膜上进行沉铜处理。本发明能够简化孔金属化工艺流程,极大地提高了孔金属化的品质,安全环保。
- 柔性电路板金属化方法
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