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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]空腔封装结构及其形成方法-CN202310797073.7在审
发明人：俞开源;刘庭;张月升;濮虎 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L23/047 文献下载
摘要：一种空腔封装结构及其形成方法，所述空腔封装结构，包括：金属基底，金属基底包括中间区域和环绕中间区域的边缘区域，所述中间区域包括贴装区域，所述金属基底上表面的边缘区域上形成有围堤结构，所述围堤结构环绕所述中间区域所述第一缓冲层的热膨胀系数小于所述金属基底的热膨胀系数；贴装在所述贴装区域的上表面的半导体芯片，所述半导体芯片通过金属引线与引脚电连接；贴装在所述围堤结构上的上盖，所述上盖与所述围堤结构和金属基底之间形成空腔
空腔封装结构及其形成方法

[发明专利]空腔类封装结构及其形成方法-CN202310803162.8在审
发明人：范荣;刘庭;杨锦柯;李智杰 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：一种空腔类封装结构及其形成方法，所述空腔类封装结构，包括：法兰基底；贴装在法兰基底的上表面边缘区域上的围壳，围壳中固定有管脚，围壳暴露出管脚的两端表面；贴装在围壳内侧的法兰基底的上表面的射频芯片，射频芯片通过第一金属引线与管脚电连接；贴装在围壳上的非金属上盖，非金属上盖、围壳和法兰基底之间形成密封空腔，且非金属上盖中具有贯穿非金属上盖的上下表面的多个穿孔；金属散热器，金属散热器包括金属散热片和凸起于金属散热片的下表面上的多个金属散热柱
空腔封装结构及其形成方法

[发明专利]形成不同真空度空腔的方法-CN202211372972.4有效
发明人：徐希锐 -专利权人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种形成不同真空度空腔的方法，所述方法包括：提供形成有第一键合层的第一衬底；刻蚀第一键合层，形成第一键合图形、多个导气槽以及连通多个导气槽的气路，且多个导气槽的尺寸不同；刻蚀第一衬底形成多个凹槽，凹槽与导气槽相对应且通过导气槽与气路连通；提供形成有第二键合图形的第二衬底；将第一衬底形成有第一键合图形的一侧与第二衬底形成有第二键合图形的一侧进行键合，并在不同真空度下按所述导气槽的尺寸从小到大依次闭合尺寸不同的所述导气槽，使与不同尺寸的导气槽连通的凹槽闭合之后形成的空腔具有不同的真空度。本发明提供的方法形成的不同空腔具有不同的真空度，从而满足不同产品的需求。
形成不同真空空腔方法

[发明专利]形成具有空腔封装构造的方法-CN03158532.9无效
发明人：洪居万 -专利权人：立朗科技股份有限公司
申请日： 2003-09-18 - 公布日： 2005-03-23 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种用以形成具有空腔封装构造的方法，该方法包含步骤如下：(a)提供一芯片元件，其具有一表面电路以及数个第一接垫位于该表面电路的外缘；(b)提供一多层陶瓷基板，具有一凹洞以及数个第二接垫位于该凹洞的外缘，其分别对应于该表面电路以及该数个第一接垫；(c)涂覆一胶层于除了该凹洞与该数个第二接垫外的多层陶瓷基板表面上；(d)通过该胶层而将该芯片元件与该多层陶瓷基板紧密接合，使该表面电路对应于该凹洞而形成一空腔
形成具有空腔封装构造方法

[发明专利]具有空腔形成外壳的熔丝-CN200680043689.X无效
发明人： T·E·帕什;G·T·戴特什 -专利权人：保险丝公司
申请日： 2006-10-02 - 公布日： 2008-11-26 - 主分类号： H01H71/02 文献下载
摘要：施加在所述衬底上的熔丝元件；施加在所述衬底上的第一和第二端子；将所述熔丝元件与所述第一和第二端子电连接的第一和第二导体；和耦合至所述衬底的外壳，所述外壳覆盖所述第一和第二导体，并限定用以覆盖所述熔丝元件的至少一部分的空腔，所述空腔允许在所述熔丝元件断开时所述熔丝元件的形变。
具有空腔形成外壳

[发明专利]一种空腔结构的形成方法-CN202310262457.9在审
发明人：王伟军 -专利权人：上海集成电路研发中心有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种空腔结构的形成方法，包括：提供衬底；在所述衬底的表面以下形成掺杂区域；在位于所述掺杂区域以内的所述衬底表面上形成释放通道；通过所述释放通道选择性去除下方所述掺杂区域中的所述衬底材料，形成空腔结构本发明通过在衬底中形成掺杂区域，利用不同掺杂浓度区域之间存在的刻蚀选择比差异，对掺杂区域中的衬底材料进行选择性去除，可有效控制形成空腔结构时的空腔形貌及空腔深度等参数，获得理想的空腔结构形貌，并增强了工艺的可调性
一种空腔结构形成方法

[发明专利]用于在椎体中形成空腔的设备-CN201410284166.0有效
发明人：张正文;俞威;吴永刚 -专利权人：上海凯利泰医疗科技股份有限公司
申请日： 2014-06-23 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： A61B17/22 文献下载
摘要：一种用于在椎体中形成空腔的设备，该设备包括用于削切该椎体的削切部件和用于控制该削切部件削切该椎体的控制装置，该控制装置包含用于承载该削切部件的承载部件，该承载部件邻近该削切部件一端具有可弯曲部，该控制装置还包括用于操控该承载部件发生弯曲的操控组件本发明能有效避免现有技术中的双侧穿刺带来的危害，对空腔形状可控，同时，还能减少对骨组织的破坏，并使骨水泥更有效地渗透至骨小梁之间。
用于椎体中形成空腔设备

[发明专利]用于在椎体中形成空腔的设备-CN201410284132.1有效
发明人：张正文;俞威;吴永刚 -专利权人：上海凯利泰医疗科技股份有限公司
申请日： 2014-06-23 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： A61B17/22 文献下载
摘要：一种用于在椎体中形成空腔的设备，该设备包括用于削切该椎体的削切部件和用于控制该削切部件削切该椎体的控制装置，该控制装置包含用于承载该削切部件的承载部件，该承载部件邻近该削切部件一端具有可弯曲部，该承载部件包括用于控制该承载部件弯曲方向的限向部件和用于控制该承载部件弯曲角度的限位部件本发明能避免现有技术中的双侧穿刺带来的危害，对空腔形状可控，同时，还能减少对骨组织的破坏，并使骨水泥更有效地渗透至骨小梁之间。
用于椎体中形成空腔设备

[发明专利]空腔形成方法以及半导体器件结构-CN201510917443.1有效
发明人：季锋;闻永祥;刘琛;孙伟 -专利权人：杭州士兰微电子股份有限公司;杭州士兰集成电路有限公司
申请日： 2015-12-10 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种空腔形成方法以及半导体器件结构，所述空腔形成方法在N型掺杂的硅衬底正面预定区域形成N型掺杂区域，并将硅衬底正面的N型掺杂区域转换为多孔硅层，再在硅衬底的正面外延生长单晶硅层，并在单晶硅层中形成暴露所述多孔硅层的通孔，随后去除所述多孔硅层以形成空腔。本发明使用单一硅片即可形成空腔结构，并且通过控制N型掺杂区域的结深就能控制空腔的大小，工艺简单，成本较低。此外，该方法能够与CMOS工艺兼容，可用于制造IC与MEMS兼容的集成器件。
空腔形成方法以及半导体器件结构

[实用新型]用于在椎体中形成空腔的设备-CN201420337176.1有效
发明人：张正文;俞威;吴永刚 -专利权人：上海凯利泰医疗科技股份有限公司
申请日： 2014-06-23 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： A61B17/22 文献下载
摘要：一种用于在椎体中形成空腔的设备，该设备包括用于削切该椎体的削切部件和用于控制该削切部件削切该椎体的控制装置，该控制装置包含用于承载该削切部件的承载部件，该承载部件邻近该削切部件一端具有可弯曲部，该承载部件包括用于控制该承载部件弯曲方向的限向部件和用于控制该承载部件弯曲角度的限位部件本实用新型能避免现有技术中的双侧穿刺带来的危害，对空腔形状可控，同时，还能减少对骨组织的破坏，并使骨水泥更有效地渗透至骨小梁之间。
用于椎体中形成空腔设备

[实用新型]用于在椎体中形成空腔的设备-CN201420337637.5有效
发明人：张正文;俞威;吴永刚 -专利权人：上海凯利泰医疗科技股份有限公司
申请日： 2014-06-23 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： A61B17/56 文献下载
摘要：一种用于在椎体中形成空腔的设备，该设备包括用于削切该椎体的削切部件和用于控制该削切部件削切该椎体的控制装置，该控制装置包含用于承载该削切部件的承载部件，该承载部件邻近该削切部件一端具有可弯曲部，该控制装置还包括用于操控该承载部件发生弯曲的操控组件本实用新型能有效避免现有技术中的双侧穿刺带来的危害，对空腔形状可控，同时，还能减少对骨组织的破坏，并使骨水泥更有效地渗透至骨小梁之间。
用于椎体中形成空腔设备

[发明专利]可转向且可弯曲的空腔形成系统-CN201380034996.1有效
发明人： K·伯格;J·奇伍德;S·陈 -专利权人：欧塞昂有限责任公司
申请日： 2013-05-01 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： A61M29/02 文献下载
摘要：还公开了可转向的空腔形成系统和方法。
转向弯曲空腔形成系统

[发明专利]一种空腔PCB板的压合方法及其形成的空腔PCB板-CN202310479668.8在审
发明人：徐华胜;李晓维;周卫卫;李春斌 -专利权人：深圳明阳电路科技股份有限公司;九江明阳电路科技有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种空腔PCB板的压合方法，包括：将PCB板堆叠放置，并在相邻PCB板中放置半固化片；在所述空腔远离半固化片的一侧铺设热塑性膜，且所述热塑性膜的熔点低于所述半固化片的熔点；对堆叠的PCB板进行压合；压合过程中，所述热塑性膜先融化填充在空腔内部，半固化片再熔融固化将相邻两个PCB板进行粘结；去除热塑性膜，得到压合后的空腔PCB板。本发明在压合过程中借助熔点比半固化片低的热塑性膜对空腔进行占位，避免半固化片融化之后溢流至空腔底部，避免了空腔在压合过程中溢胶、残胶现象，提升了PCB产品性能稳定性。
一种空腔 pcb 方法及其形成

[发明专利]一种空腔材料管整形成型设备-CN202011097113.X在审
发明人：朱辉 -专利权人：朱辉
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： B29C53/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种空腔材料管整形成型设备，包括加热系统、整形系统、压力控制系统和输送系统；所述加热系统包括加热腔体和加热介质，加热介质位于加热腔体内部，用于加热被整形材料至软化或可形变温度；所述整形系统位于加热腔体后端
一种空腔材料整形成型设备

[发明专利]用于在半导体基底内部形成空腔的方法-CN201310133319.7有效
发明人：凯-亚历山大·施雷贝尔;安德烈亚斯·贝伦特;索克拉蒂斯·斯古里迪斯;伯恩哈德·温克勒;马丁·泽加加 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2013-04-17 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：一种用于在半导体基底内部形成至少一个空腔的方法包括：从半导体基底表面开始，在至少一个预期的空腔位置处对半导体基底进行干法蚀刻，以便得到至少一个临时空腔。这种方法还包括鉴于后续湿法蚀刻过程在半导体基底表面和该至少一个临时空腔的空腔表面沉积保护材料。另外，这种方法包括至少在该至少一个临时空腔的底部的一个部段处去除保护材料，以便露出该半导体基底。然后，在该至少一个临时空腔的底部的露出的部段处对半导体基底进行电化学蚀刻。用于生产微机械传感器系统的方法已经同样被公开，在微机械传感器系统中采用这种空腔形成方式。
用于半导体基底内部形成空腔方法

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