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[实用新型]电蚊拍拍框-CN95222855.6无效
发明人：陈明月;陈江群;卢武川;林翠雯 -专利权人：林翠雯
申请日： 1995-09-12 - 公布日： 1996-10-16 - 主分类号： A01M3/02 文献下载
摘要：一种包括有手柄、电路、电极的电蚊拍拍框，它为一具有环状体和连接柄组成的封闭整体框体，环状体的周边外侧中具有内凹槽，内凹槽内具有通孔，在通孔对应的环状体的另一侧周边内沿具有盲孔，同侧外周边处的通孔和盲孔相邻且相隔布置，周边一侧的通孔和相邻的盲孔与周边另一侧的相对应的盲孔和通孔的连线为平行线，本实用新型具有结构简单、合理，使用安全可靠等特点。
拍拍

[实用新型]一种改善蚀刻水池效应的PCB板结构-CN201620847762.X有效
发明人：罗郁新 -专利权人：广州美维电子有限公司
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种改善蚀刻水池效应的PCB板结构，该PCB板上包括至少4个SET位，相邻的SET位之间间距为1.5‑2.0mm，所述PCB板上设有若干位于相邻的SET位之间的通孔，所述通孔直径为1.0mm，所述相邻的通孔之间的间距为25‑35mm。该改善蚀刻水池效应的PCB板结构，通过在SET位与SET位之间增设通孔，在蚀刻过程中增大PCB板板面的药水交换量，减少板面蚀刻药水“水池效应”，提升了蚀刻线上PCB板板面蚀刻线路能力。
一种改善蚀刻水池效应 pcb 板结

[实用新型]一种装配式楼梯临时栏杆-CN202121770951.9有效
发明人：庄子祯;叶浩;陈麒明;林在滨 -专利权人：中建海峡建设发展有限公司
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： E04G21/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种装配式楼梯临时栏杆，包括预埋件和栏杆；预埋件上方敞开设置有固定槽；固定槽下方竖直固定有两个U形的固定件，固定件的两支臂上开有竖直的螺纹孔；固定槽的底部开有4个竖直贯通的第一通孔，每一第一通孔分别与一螺纹孔相连通；栏杆包括与固定槽相匹配的底座，底座上部固定有竖直的立杆；底座对应第一通孔位置开有竖直贯通的第二通孔，有螺栓由上自下依次贯穿第二通孔和第一通孔，下端与固定件螺纹连接；立杆沿竖直方向间隔开有贯通立杆两侧的第三通孔，有绳穿过相邻两立杆的第三通孔，连接两相邻的栏杆。通过绳连接相邻的栏杆，形成临时栏杆，达到临边防护的目的。
一种装配式楼梯临时栏杆

[发明专利]通孔的检测方法及用于通孔的检测系统-CN202110267054.4在审
发明人：张建;张璇;孔维夷 -专利权人：中国航发商用航空发动机有限责任公司
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G01J5/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种通孔的检测方法及用于通孔的检测系统，用于对物体上的通孔进行检测，检测方法包括以下步骤：将待测物体固定，并使待测物体上的通孔的两端的开口分别位于两个互不影响的区域，分别记为第一区域和第二区域；在第一区域内设置红外摄像装置，并使通孔在第一区域内的开口位于红外摄像装置的拍摄范围内，向第二区域内释放温度不同于第二区域的环境温度和待测物体的温度的气体，并使气体通过通孔向第一区域内流动，通过红外摄像装置采集气体从通孔内流出时的红外图像；对红外摄像装置采集的红外图像进行处理和分析，判断通孔是否满足要求。本发明采用上述检测方法对物体上的通孔进行检测时，检测效率高，避免对被测物体表面造成损伤。
检测方法用于系统

[发明专利]通孔电阻测试结构与测试通孔电阻的方法-CN202210642551.2在审
发明人：王志强 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本申请提供了一种通孔电阻测试结构与测试通孔电阻的方法。该测试结构包括N个通孔；N+1层叠置的金属线，相邻两层金属线之间通过通孔连接；N+3个测试焊垫，其中，两个测试焊垫分别连接在其中两层金属线各自长度方向的第一端，其余测试焊垫一一对应地与各金属线的长度方向的第二端采用N+3个测试焊垫实现对N个通孔的电阻的测量，节省了测试焊垫的数量，进一步地节省了晶圆面积，节省成本。
电阻测试结构方法

[发明专利]硅通孔结构的制备方法和硅通孔结构-CN202080103632.4在审
发明人：李珩;张晓东;胡天麒;戚晓芸 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本申请提供一种硅通孔结构的制备方法和硅通孔结构。该制备方法包括：提供晶圆，该晶圆包括衬底层、介质层和金属层；从衬底层的第二侧形成贯穿衬底层的导通孔，该导通孔停止在金属层上；从衬底层的第二侧形成凹孔；在衬底层的第二侧的表面、导通孔内和凹孔内沉积金属；对金属进行研磨，以去除衬底层的第二侧的表面上的除导通孔和凹孔之外的区域上的金属。本申请中凹孔的设置能够使得在衬底层上没有导通孔的地方增加金属，有助于在研磨过程中金属尽可能地均匀分布，从而有助于提高研磨工艺的一致性和可靠性。另外，本申请中导通孔对应的TSV可以不是TSV array，因而够根据产品需要，灵活地设计TSV图案，增大工艺窗口。
硅通孔结构制备方法

[发明专利]硅通孔测试结构以及硅通孔短路测试方法-CN202210247673.1在审
发明人：张家瑞 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本公开提供一种硅通孔测试结构以及硅通孔短路测试方法。硅通孔测试结构包括：多个硅通孔组，硅通孔组包括多个电连接的硅通孔；与多个硅通孔组连接的电源电路，电源电路用于向每个硅通孔组提供第一电压或第二电压，第一电压和第二电压不同；控制电路，连接电源电路，并向电源电路提供第一控制信号和第二控制信号，电源电路根据第一控制信号对至少一个硅通孔组输出第一电压，电源电路根据第二控制信号对至少一个硅通孔组输出第二电压；读出电路，电连接多个硅通孔组，被配置为在控制电路提供第一控制信号和第二控制信号后，读取多个硅通孔组上的电信号本公开实施例可以检测到出现短路的硅通孔组，提高集成电路的产品良率。
硅通孔测试结构以及短路方法

[发明专利]硅通孔填充结构以及硅通孔的填充方法-CN201310438705.7有效
发明人：李广宁;沈哲敏 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-09-23 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明揭示了一种硅通孔填充结构以及硅通孔的填充方法。所述硅通孔填充结构包括：半导体基底，所述半导体基底上具有硅通孔；第一金属层，填充在所述硅通孔内；塑性材料层，位于所述第一金属层的侧壁上；第二金属层，填充于塑性材料层内。本发明提供的硅通孔填充结构以及硅通孔的填充方法中，通过设置具有塑性变形能力的塑性材料层，从而可以同时吸收第一金属层和第二金属层的应力，以在保证硅通孔导电能力的同时，提高硅通孔中第一金属层与半导体衬底的粘附性
硅通孔填充结构以及方法

[发明专利]检测通孔蚀刻不足和通孔缺失缺陷的方法-CN201310286389.6有效
发明人：范荣伟;龙吟;倪棋梁;陈宏璘 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2013-07-09 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种检测通孔蚀刻不足和通孔缺失缺陷的方法，包括：实现N阱中布置PMOS器件的结构；在晶圆上参照正常工艺制程生长金属硅化物，形成阻挡层，并沉积金属间的第一介电层和第二介电层；在第二介电层上依次形成硬掩膜、硅氧化物和抗反射层，在抗反射层上布置硬掩膜蚀刻光罩，其中采用通孔蚀刻的光罩作为硬掩膜蚀刻光罩；利用硬掩膜蚀刻光罩对抗反射层、硅氧化物、硬掩膜进行完全蚀刻，并且部分蚀刻第二介电层；去除硬掩膜蚀刻光罩，并对抗反射层、硅氧化物、硬掩膜和第二介电层中进行填充；利用通孔蚀刻光罩执行蚀刻，直到部分地蚀刻第一介电层，去除通孔蚀刻光罩；去除抗反射层以及所填充的与抗反射层相同的材料；执行蚀刻，直到蚀刻透阻挡层。
检测蚀刻不足缺失缺陷方法

[发明专利]通孔刻蚀方法及通孔区内钝化层去除方法-CN200710042144.3有效
发明人：刘乒;尹晓明;马擎天;张世谋 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-06-18 - 公布日： 2008-12-24 - 主分类号： H01L21/311 文献下载
摘要：一种通孔刻蚀方法，包括：提供半导体基底；在所述半导体基底上顺次沉积钝化层及介质层；在所述介质层上形成具有通孔图形的抗蚀剂层；以所述具有通孔图形的抗蚀剂层为掩膜，刻蚀所述介质层；以所述具有通孔图形的抗蚀剂层或已刻蚀的所述介质层为掩膜，采用含氟无碳气体刻蚀所述钝化层，以形成通孔。一种去除通孔区内钝化层的方法，包括：提供半导体基底；在所述半导体基底上顺次沉积钝化层及具有接触窗的介质层，所述接触窗用以定义通孔区；采用含氟无碳气体刻蚀所述通孔区内所述钝化层。通过选用含氟无碳气体作为刻蚀气体，可减少在去除通孔刻蚀过程中聚合物或残留物的产生。
刻蚀方法区内钝化去除

[发明专利]通孔加工方法、通孔加工设备及多层板材-CN202010256597.1有效
发明人：张利华;季鑫 -专利权人：无锡深南电路有限公司
申请日： 2020-04-02 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种通孔加工方法、通孔加工设备及多层板材，其中，所述通孔加工方法包括：将多层板材设置于耐高温垫板上，所述多层板材包括依次层叠设置的第一铜层、芯层和第二铜层，所述第二铜层与所述耐高温垫板接触，且所述耐高温垫板的导热系数不高于阈值；利用激光钻机从所述第一铜层一侧分多次加工以形成贯穿所述多层板材的通孔，且所述通孔在所述第一铜层上的尺寸大于在所述第二铜层上的尺寸。通过上述方式，本申请能够在多层板材的一侧形成通孔，无需执行翻板动作。
加工方法设备多层板材

[实用新型]利用负压进行通孔抛光的通孔抛光装置-CN201921738591.7有效
发明人：张丽阳;李研彪;张利;单晓杭;叶必卿 -专利权人：浙江工业大学
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： B24B31/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种利用负压进行通孔抛光的通孔抛光装置，包括滑动导轨夹紧组件、工件夹持组件、磨粒流循环组件和密封装置，所述滑动导轨夹紧组件、工件夹持组件和磨粒流循环组件均安装在密封装置内部，密封装置上开设有氮气通气口和氮气抽气口，密封装置上的氮气通气口连接外置的氮气发生装置，密封装置上的氮气抽气口连接外置的抽气装置；本实用新型通过负压状态下的磨粒流可以实现对3D打印出来的加加工工件上的弯曲内孔进行抛光，实现了弯曲内孔抛光的自动化
利用进行抛光装置

[实用新型]通孔类油嘴喷孔流量测量用通孔封堵装置-CN202122463645.7有效
发明人：严凯;王震球;杜建华 -专利权人：无锡威孚高科技集团股份有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： G01F15/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种通孔类油嘴喷孔流量测量用通孔封堵装置，包括沿油嘴本体轴线布置的封堵件，所述油嘴本体包括进油腔、喷孔和通孔，所述进油腔和通孔均设置在油嘴本体内部并沿油嘴本体轴线延伸，所述进油腔一端延伸至油嘴本体的进油端，所述进油腔的另一端连通通孔，所述通孔的一端延伸至油嘴本体的喷油端，所述喷孔设置在油嘴本体上，所述喷油孔一端连通通孔，其另一端延伸至油嘴本体表面；所述封堵件包括螺钉、密封件和定位件，所述密封件设置在油嘴本体的喷油端用；所述定位件能够从油嘴本体的进油端进入进油腔内，所述定位件上设置导流通道，所述导流通道连通进油腔和进油端，所述螺钉贯穿密封件和通孔与定位件螺接。
通孔类油嘴流量测量用通孔封堵装置

[实用新型]一种方便拼接且易散热的天花板LED灯-CN201921233185.5有效
发明人：朱惠铭 -专利权人：福建三兴光电子有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： F21S8/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种方便拼接且易散热的天花板LED灯，包括LED灯主体、灯板和第一固定机构；LED灯主体设置于灯板的中心，在灯板上沿LED灯主体的周向间隔设置有透通孔；灯板一相邻两侧边分别沿其长度方向设有第一凸起，灯板另一相邻两侧边分别设有与第一凸起适配的第一槽口，第一凸起表面沿其长度方向间隔设有第一通孔，第一槽口顶底面设有与第一通孔适配的第二通孔，当两块灯板通过第一凸起和第二槽口拼接时，固定件可穿过第一通孔和第二通孔对两块灯板进行固定将天花板LED灯凸起嵌入至相邻天花板LED灯的第一槽口，只要将固定件穿过第一通孔和第二通孔即可对相邻天花板LED灯进行拼接固定，方便稳固，且LED灯主体的周向间隔设置有透气孔，散热性能好。
通孔灯板天花板槽口凸起周向间隔固定件适配拼接长度方向间隔本实用新型穿过固定机构拼接固定散热性能凸起表面透气孔散热底面嵌入稳固

[实用新型]一种基于SLA技术的网板-CN201721109616.8有效
发明人：袁永恒;项伟灿;陈新新 -专利权人：杭州先临易加三维科技有限公司
申请日： 2017-08-31 - 公布日： 2018-05-15 - 主分类号： B29C64/245 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于SLA技术的网板，解决了现有网板在树脂经过通孔时流通性差的问题。网板表面设有均匀分布的通孔，通孔为多条边线围成的封闭孔，包括至少四个结点，相邻的通孔的相对边线之间设有等距的连接段。其优点在于，本实用新型的网板上的通孔能有效破坏树脂穿过通孔时的表面张力，增强流通性，同时在相邻通孔的相对边线之间设置等距的连接段，使通孔排布尽量紧凑，使网板的整体的流通面较大，进一步增强树脂经过网板时的流通性
一种基于 sla 技术