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[发明专利]晶片级封装的方法-CN200610071530.0无效
发明人：陈至贤 -专利权人：探微科技股份有限公司
申请日： 2006-03-29 - 公布日： 2007-10-03 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：首先将具有凹槽的上盖晶片接合于承载晶片上，并蚀穿部分上盖晶片。接着，将上盖晶片自承载晶片上移除，并将上盖晶片与透明晶片接合，再去除对应凹槽的部分上盖晶片，使未去除的上盖晶片形成多个支撑块。提供元件晶片。最后将支撑块与元件晶片接合，由此支撑块与透明晶片可将元件晶片的元件气密封合。
晶片封装方法

[发明专利]晶片级封装与制作上盖结构的方法-CN200610006187.1无效
发明人：邵世丰;邱铭彦 -专利权人：探微科技股份有限公司
申请日： 2006-01-25 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶片级封装的方法。所述方法包括：提供上盖晶片；在其表面形成图案化薄膜；蚀刻该上盖晶片未被该图案化薄膜覆盖部分形成多个孔。接合具有该图案化薄膜的表面的该上盖晶片与透明晶片。切割该图案化薄膜周围的该上盖晶片，以形成多个上盖结构。提供器件晶片，气密接合所述上盖结构与该器件晶片，以在器件晶片上形成多个气密视窗。
晶片封装制作结构方法

[发明专利]晶片级封装与制作上盖结构的方法-CN200610006186.7无效
发明人：邵世丰;邱铭彦 -专利权人：探微科技股份有限公司
申请日： 2006-01-25 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶片级封装的方法。所述方法包括在一上盖晶片的表面形成多个凹穴与图案化光致抗蚀剂；蚀刻未被该图案化光致抗蚀剂覆盖的该上盖晶片以形成多个孔。接合具有所述凹穴的表面的该上盖晶片与透明晶片，并切割该凹穴周围的该上盖晶片，以形成多个上盖结构。提供器件晶片，气密接合所述上盖结构与该器件晶片，以在该器件晶片上形成多个气密视窗。
晶片封装制作结构方法

[发明专利]保护连接垫的晶片级封装的切割方法-CN200710153745.1无效
发明人：蔡君伟;邵世丰 -专利权人：探微科技股份有限公司
申请日： 2007-09-14 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种保护连接垫的晶片级封装的切割方法，在一上盖晶片的正面形成多个腔体及预切割道，且各该预切割道的深度小于各该腔体的深度，接着将该上盖晶片与表面设有多个元件及多个连接垫的元件晶片接合，再进行一上盖晶片切割工艺，沿着这些预切割道切穿该上盖晶片，并移除未与该元件晶片接合的部分该上盖晶片，以暴露出这些连接垫，最后进行一元件晶片切割工艺，形成多个封装管芯。
保护连接晶片封装切割方法

[发明专利]晶片级封装件和制造方法-CN201980037782.7在审
发明人： M·席贝尔 -专利权人： RF360欧洲有限责任公司
申请日： 2019-04-16 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种晶片级封装件包括具有第一表面的功能晶片、连接到第一表面上布置的器件焊盘的器件结构。具有内表面和外表面的盖晶片利用内表面被键合到功能晶片的第一表面。围绕器件结构的框架结构被布置在功能晶片与盖晶片之间。连接柱将第一表面上的器件焊盘连接到内表面上的内部盖焊盘。导电过孔被引导穿过盖晶片，连接盖晶片的内表面上的内部盖焊盘和外表面上的封装焊盘。
晶片封装制造方法

[发明专利]用作真空吸气剂的晶片级封装焊料阻挡物-CN201811055306.1在审
发明人：罗兰德·W·古奇;布欧·Q·迪普;亚当·M·肯尼迪;斯蒂芬·H·布莱克;托马斯·A·科西安 -专利权人：雷神公司
申请日： 2014-07-08 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：一种或多种方法可包括提供盖晶片和器件晶片，该盖晶片具有腔体和围绕腔体的表面，该器件晶片具有检测器器件和基准器件。在某些示例中，钛材料的焊料阻挡层可沉积到盖晶片的表面上。在各种示例中，盖晶片和器件晶片可使用焊料接合到一起，钛材料的焊料阻挡层可防止焊料接触盖晶片的表面。
盖晶片焊料阻挡层器件晶片钛材料焊料腔体检测器器件晶片级封装电子器件焊料接触基准器件真空吸气接合吸气剂阻挡物沉积活化制造

[发明专利]用作真空吸气剂的晶片级封装焊料阻挡物-CN201480039124.9有效
发明人：罗兰德·W·古奇;布欧·Q·迪普;亚当·M·肯尼迪;斯蒂芬·H·布莱克;托马斯·A·科西安 -专利权人：雷神公司
申请日： 2014-07-08 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种或多种方法可包括提供盖晶片和器件晶片，该盖晶片具有腔体和围绕腔体的表面，该器件晶片具有检测器器件和基准器件。在某些示例中，钛材料的焊料阻挡层可沉积到盖晶片的表面上。在各种示例中，盖晶片和器件晶片可使用焊料接合到一起，钛材料的焊料阻挡层可防止焊料接触盖晶片的表面。
用作真空吸气晶片封装焊料阻挡

[实用新型]一种镀膜用晶片防护盖-CN201520078382.X有效
发明人：黄照明;梅震;晏维云;赵龙;余学志;邱树添 -专利权人：安徽三安光电有限公司
申请日： 2015-02-04 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种镀膜用晶片防护盖，所述防护盖由若干个以弹性件连接的防护板组成，所述防护盖位于待镀膜晶片之上。本实用新型利用弹性件的弹性作用，通过调节弹性件的伸缩使防护盖与具有一定翘曲度的晶片形状匹配，使晶片与防护盖无缝贴合，进而减少晶片非镀膜面边缘的污染现象，提高晶片良率。
一种镀膜晶片防护

[发明专利]一种晶片盒-CN200410051936.3无效
发明人：严志军 -专利权人：方大集团股份有限公司
申请日： 2004-10-21 - 公布日： 2006-04-26 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶片盒，包括用来装载晶片的下盖，用来与下盖接合以封闭晶片盒的上盖。上盖包括盖顶、两个以上的挂钩段以及其余部分的无挂钩段，下盖包括盖底、与挂钩段的数量、位置以及形状相对应的凹槽段以及其余部分的无凹槽段。当上盖被旋动至使得其挂钩段与下盖的凹槽段位置对应时，晶片盒锁紧；当上盖被旋动至使得其挂钩段与下盖的凹槽段位置完全错开时，晶片盒可打开。实施本发明提供的晶片盒，结构简单，使用方便，完全能够满足方便、安全、无污染地储存和运输晶片的要求。
一种晶片

[实用新型]半导体设备、红外探测器、摄像机、电子设备和系统-CN201520382161.1有效
发明人： T·K·C·麦肯齐;R·E·玻恩弗洛恩德;D·伦纳德;G·A·卡尔森 -专利权人：菲力尔系统公司
申请日： 2015-06-04 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：对齐和切割系统可包括经由晶片组件的盖晶片捕获晶片组件的对齐标记的图像的红外摄像机、经由盖晶片照亮对齐标记的光源、和基于使用红外摄像机捕获的红外图像切割晶片组件的切割设备。通过经由红外摄像机的光学器件向晶片组件提供光，诸如红外光，光源可经由盖晶片照亮对齐标记。红外摄像机可经由盖晶片捕获对齐标记的图像，该对齐标记的图像形成在晶片组件的探测器晶片上的，或形成在盖晶片的内部或下表面上。基于捕获的图像切割设备可对齐晶片组件。
半导体设备红外探测器摄像机电子设备系统

[实用新型]一种晶片盒-CN200420094309.3无效
发明人：严志军 -专利权人：方大集团股份有限公司
申请日： 2004-10-21 - 公布日： 2005-11-09 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶片盒，包括用来装载晶片的下盖，用来与下盖接合以封闭晶片盒的上盖。上盖包括盖顶、两个以上的挂钩段以及其余部分的无挂钩段，下盖包括盖底、与挂钩段的数量、位置以及形状相对应的凹槽段以及其余部分的无凹槽段。当上盖被旋动至使得其挂钩段与下盖的凹槽段位置对应时，晶片盒锁紧；当上盖被旋动至使得其挂钩段与下盖的凹槽段位置完全错开时，晶片盒可打开。实施本实用新型提供的晶片盒，结构简单，使用方便，完全能够满足方便、安全、无污染地储存和运输晶片的要求。
一种晶片

[其他]用于微辐射热计真空封装组件的晶片级封装的装置-CN201390001133.X有效
发明人： P·施魏克特;A·夏普;G·A·卡尔森;A·马特森;S·维兰德;B·扎胡塔;R·M·戈埃德恩 -专利权人：菲力尔系统公司
申请日： 2013-12-26 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种用于微辐射热计真空封装组件(VPA)的晶片级封装(WLP)的装置在一个实施例中包括晶片对准和粘结室，彼此竖直面对地布置在所述室内的辐射热计晶片夹头和盖晶片夹头，用于产生所述室内的第一超高真空(UHV)环境的装置，用于彼此独立地加热和冷却所述辐射热计晶片夹头和所述盖晶片夹头的装置，用于在竖直方向上并且相对于所述辐射热计晶片夹头移动所述盖晶片夹头的装置，用于在水平面中在两个正交方向上平移地和围绕垂直于水平面的竖直轴线旋转地移动所述辐射热计晶片夹头的装置，以及用于将由所述辐射热计晶片夹头保持的辐射热计晶片上的基准与由所述盖晶片夹头保持的盖晶片上的基准对准的装置。
用于辐射热真空封装组件晶片装置

[实用新型]半导体晶片盒开盒器和晶片盒组合件-CN202121244029.6有效
发明人：高伟 -专利权人：北京通美晶体技术股份有限公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： B67B7/14 文献下载
摘要：半导体晶片盒开盒器，包括开盒器主体，所述开盒器主体具有至少一端开口的筒状结构，所述筒状结构的开盒器主体的内壁具有与晶片盒上盖外侧壁形状相适配的多边形形状，所述筒状结构的开盒器主体的内壁高度不高于晶片盒上盖的高度本实用新型还涉及包括该晶片盒开盒器和晶片盒的晶片盒组合件。本实用新型通过开盒器主体的内壁与晶片盒上盖外侧壁形状相适配而与晶片盒上盖卡紧固定，使开盒器与晶片盒上盖建立了稳固的连接，可以容易地打开、关闭晶片盒，提高开盒效率，安装方式简捷，且不会对晶片及用于装载晶片的晶片盒造成破坏，有利于对晶片盒回收利用。
半导体晶片盒开盒器组合

[发明专利]增加气室空间的影像感测器封装结构-CN200910176132.9有效
发明人：杜修文;郭仁龙;萧永宏;陈朝斌;何孟南;许志诚;林钦福;辛宗宪 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2009-09-21 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明是有关于一种增加气室空间的影像感测器封装结构，其包括：基板；晶片；上盖；以及封胶体，其中晶片结合于基板，而上盖中的塑胶薄片黏附于晶片上，透光盖则结合于塑胶薄片并覆盖于晶片的感光区的上方以形成气室，而封胶体则设置在基板上并且包覆晶片及上盖的四周。由于可借由塑胶薄片的厚度增加透光盖与晶片间的距离，进而增加晶片与透光盖间的气室空间，因此可改善影像感测的效果，并可避免光线因多重折射及反射而导致产生鬼影的问题。
增加空间影像感测器封装结构

[实用新型]一种提高晶片质量的反应器及反应装置-CN202121694807.1有效
发明人：李加林;李斌;姜岩鹏;刘家朋;张宁 -专利权人：上海天岳半导体材料有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： C30B29/36 文献下载
摘要：本申请公开了一种提高晶片质量的反应器及反应装置，属于半导体材料制备技术领域。该反应器包括：晶片托盘，所述晶片托盘的内侧壁上设置有用于放置晶片的凸台；底座和盖体，所述底座设置在所述晶片托盘下方，所述盖体用于盖合所述晶片托盘，所述底座、晶片托盘与盖体之间形成反应腔，所述反应腔内开设有通气孔，反应气体自所述通气孔进入所述反应腔；加热组件，所述加热组件用于加热所述反应腔内的反应气体，以对所述晶片的表面进行处理。反应气体自通气孔进入反应腔，并在加热组件的加热下与晶片表面的碳包裹体反应生成碳化硅，提高晶片表面的质量，减少晶片表面碳包裹体的数量。
一种提高晶片质量反应器反应装置

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