专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电路-CN201911273893.6在审
  • 杨华 - 杨华
  • 2019-12-12 - 2021-06-18 - H05K1/02
  • 本发明揭示一种电路,其包含:基板以及至少一固定组件。基板具有至少一定位孔,定位孔具有二平行长边及二半圆弧。固定组件设置于基板上,且固定组件包含;锁合柱及固定柱。
  • 电路板
  • [发明专利]电路-CN201910702929.1在审
  • 喻思;钟福伟;何明展;胡先钦 - 庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
  • 2019-07-31 - 2021-02-02 - H05K1/02
  • 一种电路,包括多个线路层,至少两个该线路层中设有信号线以及与该信号线电性相连的至少一导电垫,两个该线路层中的该导电垫通过一第一导通孔电性连接,该线路层围绕该导电垫设有一第一挖空区域。本发明提供的电路,通过设置第一挖空区域,减少导电垫和围绕所述导电垫的部分线路层之间的第一耦合电容,同时通过设置第二挖空区域,消除该导电垫与其它线路层的对应该导电垫区域产生的第二耦合电容,从而提高信号经过导电垫时的阻抗值
  • 电路板
  • [发明专利]电路-CN201980066797.6在审
  • T·鲁姆里希;M·赫克尔;J·绍尔比尔;J·博克;J·霍恩贝格 - 纬湃科技德国有限责任公司
  • 2019-09-11 - 2021-05-11 - H05K3/28
  • 本发明涉及一种电路(1),其至少包括:‑载体元件(1.1),其具有若干电路层(L1至Ln),‑若干电子部件(3),‑若干热接口(T),以及‑若干电接口(E),其中,电子部件(3)直接布置在载体元件(1.1)上的表面侧(S1)中的至少一者上,并且载体元件(1.1)的相对的表面侧(S2)是无电位设计,并且其中,具有电子部件(3)的电路(1)以这种方式由覆盖材料(2)上覆,使得电子部件(3)被机械地稳定并且热接口
  • 电路板
  • [发明专利]电路-CN202010355276.7在审
  • 周厚原;吴易炽 - 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司
  • 2020-04-29 - 2021-10-29 - H05K1/02
  • 一种电路,包括第一电路层及多个第二电路层,多个所述第二电路层堆栈于所述第一电路层上,所述第一电路层和多个所述第二电路层上均匀贯穿有多个过孔,以抑制电磁辐射。所述电路将第二电路层堆栈于第一电路层上,并通过在第一电路层和多个第二电路层上均匀贯穿多个过孔,以将电磁辐射抑制于内。
  • 电路板
  • [发明专利]电路-CN202080014762.0在审
  • 崔炳均;黄玟泳;任贤九 - LG伊诺特有限公司
  • 2020-02-13 - 2021-10-08 - H05K1/03
  • 根据实施例的电路包括:第一绝缘层;第二绝缘层,设置在第一绝缘层的一个表面上;以及第三绝缘层,设置在第一绝缘层的另一表面上。电路图案设置在第一绝缘层至第三绝缘层中的至少一个绝缘层上,第一绝缘层至第三绝缘层中的至少一个绝缘层包括玻璃纤维,第一绝缘层至第三绝缘层中的至少一个绝缘层不包括玻璃纤维,第一绝缘层至第三绝缘层的厚度彼此不同
  • 电路板
  • [发明专利]电路-CN202111276267.X在审
  • 汪红梅;荣世立 - 苏州浪潮智能科技有限公司
  • 2021-10-29 - 2022-01-11 - H05K1/02
  • 本发明涉及电路技术领域,具体涉及一种电路电路包括胶片层、信号层和导热管,信号层的表层设有铜箔,铜箔上印制有电路;所述信号层的至少一个表面设有所述胶片层;导热管位于所述信号层与所述胶片层之间,所述导热管内填充有散热材料。本发明提供的电路,导热管将信号层上的电路散发在电路内部的热量进行传导和散热,改善电路内部的散热量,减小电路表层的散热需求,减小电路表层的散热成本,增加散热效果的难度降低;且因为改善了电路的内部的散热量
  • 电路板
  • [发明专利]电路-CN202080046790.0在审
  • 金勇锡;李东华 - LG伊诺特有限公司
  • 2020-06-19 - 2022-02-11 - H05K3/38
  • 根据实施例的一种电路包括:绝缘层;置放在绝缘层的上表面上或者下表面下的电路图案;以及置放在绝缘层和电路图案之间的缓冲层,缓冲层包括碳原子、氮原子、氧原子、硅原子、硫原子和金属原子,其中:碳原子与金属原子的比率
  • 电路板
  • [发明专利]电路-CN202110922270.8在审
  • 木村牧哉;山贺聪;佐佐木洋一 - 泰科电子日本合同会社
  • 2021-08-11 - 2022-02-22 - H05K1/11
  • 提供一种电路,该电路包括保护膜,该电路的配合触头在保护膜上滑动并且跨过焊盘,并且该电路防止因附接和分离而引起的劣化。一种电路,包括:状基体40;焊盘20,该焊盘20形成在基体40的表面上并且负责与配合触头电接触;以及保护膜30,该保护膜30以与焊盘20的边缘接触的方式在基体40的表面上展开。
  • 电路板
  • [发明专利]电路-CN202080060580.7在审
  • 金勇锡;李东华 - LG 伊诺特有限公司
  • 2020-08-25 - 2022-04-12 - H05K1/03
  • 根据实施例的电路包括:绝缘部,所述绝缘部包括多个绝缘层;电路图案,所述电路图案被设置在该多个绝缘层的表面上;以及通孔,所述通孔被设置在多个绝缘层中并且连接不同层上设置的电路图案,其中多个绝缘层中的每个包括树脂涂覆铜
  • 电路板
  • [发明专利]电路-CN202111348860.0在审
  • 张军伟;郭燕慧;姜红兵;黄建新;邹小兵;聂华 - 中科可控信息产业有限公司
  • 2021-11-15 - 2022-03-18 - H05K1/02
  • 本申请涉及一种电路,该电路包括:至少一个第一线路层和至少一个第二线路层,其中,第一线路层和第二线路层在垂直方向上间隔设置,第一线路层上设置有渐变信号线;第二线路层上包括镂空区域,镂空区域的位置与相邻的第一线路层上的渐变信号线的位置相对应相应的,可以通过优化镂空区域使渐变线信号所在区域的阻抗变化最小,以解决渐变线区域阻抗不连续的问题,进而提高该电路班上信号传输的质量。
  • 电路板

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