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- [发明专利]电路板-CN201110035311.8无效
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温翔圣;谢青峰
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亚旭电脑股份有限公司
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2011-02-09
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2012-07-18
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H05K1/02
- 一种电路板，包含基板、第一铜层、第一拒焊层、第二铜层以及第二拒焊层，其中，基板具有相对的第一与第二表面、及避开布线电路且贯穿第一与第二表面的导热部；第一铜层设于第一表面并连接导热部；第一拒焊层设于第一铜层表面；第二拒焊层设于第二铜层表面，且具有外露导热部及部分第二铜层的第二开口；本发明是借助导热部将功率组件所产生的热能经第一铜层传至第二铜层，再通过第二开口散热至外界，故可改善功率组件的散热并避免热能蓄积在电路板中
- 电路板
- [发明专利]电路板-CN201110075158.1无效
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王军伟;岑俊杰
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鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
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2011-03-28
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2012-10-03
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H05K1/00
- 本发明提供一种电路板，其包括一个用于产生高频信号的射频电路。该电路板进行电磁兼容性测试时与一个测试设备连接。该测试设备包括一个探针及一个包围该探针的屏蔽罩。该屏蔽罩包括一个用于与该电路板接触的环状接触缘。该电路板还包括一个连接至该射频电路的测试端子及一个包围该测试端子的环状接地端子。该测试端子用于在该电路板进行电磁兼容性测试时与该探针接触并输出该高频信号。该接地端子与该接触缘匹配，用于在该探针接触该测试端子时与该屏蔽罩接触。如此，该电路板进行电磁兼容性测试时，该探针在接触到该测试端子时，该屏蔽罩也同时接触到该接地端子而接地，测试方便。
- 电路板
- [发明专利]电路板-CN200710087746.0无效
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高木亚矢子
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株式会社东芝
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2007-03-09
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2007-10-10
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H05K1/14
- 发射器IC被置于第一基板上。该发射器IC提供一对差分信号。一对总线被置于第一基板上。该对总线每个有一个连接来接收该对差分信号。终止寄存器被置于第一基板上。该终止寄存器与该对总线的一端电连接。N对第一支路被置于第一基板上。N对第一支路的每一对都是从该对总线分支出来。N对第二支路被置于第二基板上。N对第二支路的每一对都与N对第一支路一一电连接。N单元接收器IC被置于第三基板上。N单元接收器IC的每一个都和N对第二支路的每一对一一电连接。第一支路的共模阻抗Z1和第二支路的共模阻抗之间的关系是0.8*Z1≤Z2≤1.2*Z1。
- 电路板
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