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[发明专利]电子零件的安装装置-CN202110117011.8在审
发明人：桥本正规 -专利权人：芝浦机械电子装置株式会社
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种抑制所产生的尘埃，同时可精度良好地安装的电子零件的安装装置，包括：安装机构，将电子零件安装于基板；基板支撑机构，支撑供安装电子零件的基板；安装头，设置于安装机构且具有透过部，透过部使得在保持电子零件的状态下能够透过透过部来识别基板的标记；第一拍摄部，在安装头将电子零件安装于基板的安装位置，配置于较基板支撑机构更靠下侧，在基板自安装位置退避的状态下，对安装头所保持的电子零件的标记进行拍摄；第二拍摄部，在安装位置配置于较安装头更靠上侧，通过透过部来拍摄基板的标记；定位机构，基于根据由第一拍摄部、第二拍摄部拍摄的标记、标记的图像而求出的基板与电子零件的位置，进行基板与电子零件的定位。
电子零件安装装置

[发明专利]芯片状电子零件的制造方法-CN200910222404.4有效
发明人：堂冈稔;国本和典;尾形克则;山田尚弘 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2009-11-05 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：提供一种芯片状电子零件的制造方法，能够容易地以高成品率制造芯片状电子零件。该方法具备如下工序：把电子零件基体(30)的第二端面(30f)粘接在具有具备粘接力的表面的基盘(20)上，在粘接在基盘(20)上的电子零件基体(30)的第一端面(30e)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第一膏浆层(31)；在使滑板(23)接触形成了第一膏浆层(31)的电子零件基体(30)的第一端面(30e)的状态下，让滑板(23)相对于基盘(20)滑动，由此使电子零件基体(30)转动180°，并使电子零件基体(30)的第一端面(30e)粘接在基盘(20)上；在电子零件基体(30)的第二端面(30f)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第二膏浆层(32)；烧结第一和第二膏浆层(31、32)。
芯片电子零件制造方法

[发明专利]芯片状电子零件的制造方法-CN201110218823.8有效
发明人：堂冈稔;国本和典;尾形克则;山田尚弘 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2009-11-05 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：提供一种芯片状电子零件的制造方法，能够容易地以高成品率制造芯片状电子零件。该方法具备如下工序：把电子零件基体(30)的第二端面(30f)粘接在具有具备粘接力的表面的基盘(20)上，在粘接在基盘(20)上的电子零件基体(30)的第一端面(30e)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第一膏浆层(31)；在使滑板(23)接触形成了第一膏浆层(31)的电子零件基体(30)的第一端面(30e)的状态下，让滑板(23)相对于基盘(20)滑动，由此使电子零件基体(30)转动180°，并使电子零件基体(30)的第一端面(30e)粘接在基盘(20)上；在电子零件基体(30)的第二端面(30f)上涂覆膏浆，再通过干燥形成第二膏浆层(32)；烧结第一和第二膏浆层(31、32)。
芯片电子零件制造方法

[实用新型]薄型电子装置的电路板结构-CN201120163713.1无效
发明人：张哲嘉 -专利权人：展尉有限公司;方晨科技股份有限公司
申请日： 2011-05-23 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种薄型电子装置的电路板结构，其中该薄型电子装置中具有容室，该电路板设在该容室中，包含板体及数个电子零件，该板体上布设有电路及具有至少一穿孔，该数个电子零件中包含至少一个较大体积的大电子零件，该大电子零件的底部伸入该穿孔中，且该大电子零件与该板体上的电路电气连接；藉由上述结构可使该薄型电子装置的厚度大幅缩小，以进而使该薄型电子装置能符合轻、薄、短小的驱势。
电子装置电路板结构

[发明专利]一种具有夹持功能的电子零件加工用抛光设备-CN201810300212.X在审
发明人：李赵和 -专利权人：李赵和
申请日： 2018-04-04 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： B24B41/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有夹持功能的电子零件加工用抛光设备，包括底座，所述底座的上方放置有支撑板，底座的上表面固定连接有两个相对称的支撑柱，两个支撑柱的上表面均与支撑板的底面固定连接，支撑板的底面固定连接有滑轨该具有夹持功能的电子零件加工用抛光设备，通过在固定座的内部设置螺纹管、螺杆和轴承，在滑槽和滑块的共同作用下，将电子零件放置在夹持板之间，拧动两个螺杆对电子零件进行夹持，在电动推杆的作用下，能够推动两个固定座相靠近，能够对电子零件进行有效的夹持，夹持性能较好，有效的避免了电子零件的松动和倾斜，有利于对电子零件的打磨，使用更加方便。
电子零件夹持抛光设备支撑板底面底座固定座上表面支撑柱滑轨螺杆加工电动推杆夹持性能内部设置直线电机夹持板螺纹管滑槽滑块卡接打磨轴承松动

[发明专利]电子零件安装装置-CN202210289622.5在审
发明人：菊池一哉 -专利权人：芝浦机械电子装置株式会社
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明提供一种电子零件安装装置，可简化在每次COF的尺寸发生变化时所需要的ACF的切缝相对于COF的端部的位置对准，并且可省略加压头的移动机构。本发明的电子零件安装装置包括：供给装置，供给膜状电子零件(F)；贴合装置(50)，在特定的贴合位置(R2)将各向异性导电构件贴合于膜状电子零件(F)；安装装置(60)，在显示面板(D)安装贴合有各向异性导电构件的膜状电子零件(F)；以及交接装置(40)，设定用来对准贴合位置(R2)的基准位置(R1)，且使膜状电子零件(F)的端部对准基准位置(R1)而从供给装置接收膜状电子零件(F)，贴合各向异性导电构件后，转移至安装装置(
电子零件安装装置

[发明专利]供给装置、成膜装置及保持构件-CN202211593491.6在审
发明人：池户满;松桥亮;久保田翔大;白川义広 -专利权人：芝浦机械电子装置株式会社
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明提供一种能够通过简易的机构使大量电子零件的一部分为了成膜而统一露出的供给装置、成膜装置及保持构件。实施方式的供给装置向对电子零件进行成膜的成膜装置的成膜处理部供给电子零件，其包括：掩模，具有覆盖电子零件的一部分的掩模孔，以使电子零件贯穿于掩模孔并保持的状态供给至所述成膜处理部；第一承受台，保持掩模的其中一面，且贯穿掩模孔的电子零件的一端与其接触；第二承受台，保持掩模的另一面，且贯穿掩模孔的电子零件的另一端与其接触；以及反转机构，在由第一承受台与第二承受台夹持掩模的状态下使掩模反转。
供给装置保持构件

[发明专利]拾取装置及安装装置-CN202211190773.1在审
发明人：羽根洋祐;楠部善弘 -专利权人：芝浦机械电子装置株式会社
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种以非接触方式拾取电子零件、并且能够将所述电子零件定位的拾取装置及安装装置。实施方式是一种拾取装置，具有拾取筒夹、方向变更部，拾取筒夹中，具有多孔质构件，所述多孔质构件具有通气性，经由与电子零件相向的相向面的细孔将被供给至内部的气体呈面状喷出，在多孔质构件设置有抽吸孔与导引部，所述抽吸孔在相向面具有开口，通过负压抽吸电子零件，所述导引部以沿着电子零件的外缘的方式配置，对由相向面保持的电子零件的移动进行限制，方向变更部具有：旋转部，以相向面从电子零件的供给位置反转的方式使拾取筒夹旋转
拾取装置安装

[实用新型]一种电子零件冲压加工用定位装置-CN202020754683.0有效
发明人：窦进军 -专利权人：江苏久茂精密电子科技有限公司
申请日： 2020-05-09 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： B21D43/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子零件冲压加工用定位装置，属于电子零件加工技术领域，一种电子零件冲压加工用定位装置，包括多个均匀安装于加工台上的定位座，加工台上端安装有位于多个定位座之间的下模具，加工台上端安装有冲压机构冲压机构外端安装有位于下模具正上方的上模具，定位座上端开凿有容纳槽，容纳槽内设有一对呈左右对称分布的半圆柱，两个半圆柱相互远离的一端均固定连接有多个导向杆，容纳槽内壁开凿有多个与导向杆滑动连接的滑槽，可以实现在电子零件冲压加工过程中，对电子零件进行更加稳固的定位，有效避免电子零件出现偏位的问题，从而有效保障电子零件的冲压加工精度。
一种电子零件冲压工用定位装置

[实用新型]一种电子零件加工用激光切割装置-CN202121152149.3有效
发明人：杨朝辉 -专利权人：武汉和谐天域激光标记有限公司
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子零件加工用激光切割装置，包括固定底座，所述固定底座的上表面固定连接有控制箱，所述控制箱的侧面固定连接有机械臂，所述机械臂远离控制箱的一端固定连接有激光驱动器，所述激光驱动器的下表面固定连接有激光切割头该电子零件加工用激光切割装置，通过设置控制箱，便于精确控制机械臂运行，通过设置激光驱动器和激光切割头，能够产生激光束，便于对电子零件进行切割，通过设置电子零件加工台和零件夹紧板，便于对需要切割的电子零件进行固定，从而替代人工切割电子零件的方式，减少电子零件切割时损坏的现象发生。
一种电子零件工用激光切割装置

[发明专利]零件配置的数据生成方法-CN96196773.0无效
发明人：石原优子;前西康宏 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 1996-09-06 - 公布日： 2002-12-18 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供使电子零件组装机的组装头移动距离减小，能够谋求提高组装效率的零件配置的数据作成方法。为了达到该目的，本发明求出按种类区分的电子零件在电路基板上的分布中心坐标及其分散程度值，以分布中心坐标为基准决定各电子零件在零件供应部的配置位置，同时在2种以上的电子零件的、根据所述基准决定的配置位置相同时，以所述分散程度值小的零件为优先决定其配置位置。
零件配置数据生成方法

[发明专利]电子零件图样验证系统及其方法-CN201710672722.5在审
发明人：范姜昱翔;洪盟峰;王彦智;魏君强;陈怡婷 -专利权人：富比库股份有限公司
申请日： 2017-08-08 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子零件图样验证系统及其方法。前述系统供外部使用端选取欲进行验证的电子零件图样，接着读取外部数据库的验证规则列表，并对电子零件图样进行特征撷取作业，接着从电子零件图样提取特征数据，以及依据验证规则列表对特征数据进行验证，并显示前述的验证结果
电子零件图样验证规则验证系统验证读取外部数据库特征数据特征撷取提取特征验证结果使用端外部

[发明专利]电子零件装配装置-CN200610136618.6有效
发明人：家泉一义;青木章;龟田真希夫;福岛吉晴;柏谷尚克 -专利权人：株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2006-10-31 - 公布日： 2007-05-30 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：提供一种电子零件装配装置，通过尽快地起动升降用电机等而能缩短每一个电子零件的装配时间。CPU(90)判断以XY方向的吸附喷嘴(15)移动完了为条件的联锁解除条件成立，且判断以电子零件供给单元(3)的电子零件给送为条件的联锁解除条件成立时，则把解除条件成立旨意的信号向第二电机控制器(112)输出，而接受到关于吸附喷嘴(15)XY方向移动和电子零件供给单元(3)电子零件给送的联锁解除条件成立旨意的信号的第二电机控制器(112)的CPU(117)，则立刻把起动信号向喷嘴升降电机(51)输出。
电子零件装配装置

[发明专利]电子零件装配模件-CN92103441.5无效
发明人：细川隆;井上広一;泽畠守;福冈正树 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 1992-05-09 - 公布日： 1995-03-15 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供一种电子零件装配模件，它具有配线底板和通过该配线底板上的多个凸起电极群连接的电子零件或半导体元件，连接电子零件的上述多个凸起电极群中2个以上凸起电极在与电子零件的连接面和与底板的连接面之间有缩颈部，该缩颈部的横截面的纵向尺寸和横向尺寸或短径和长径不同，同时缩颈部的横向或长径沿电子零件的外周或边配置，用印刷导电性粘合剂的方法将相对配置的电子零件和配线底板同导电性凸起电极连接起来。
电子零件装配模件

[发明专利]成膜装置及埋入处理装置-CN201811344888.5在审
发明人：西垣寿 -专利权人：芝浦机械电子装置株式会社
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供一种成膜装置及埋入处理装置，气泡不会进入，可使电子零件与保护片良好地密接来进行成膜处理。在成膜装置中，使电极立在保护片的粘着面上来载置电子零件。在此成膜装置中，包括埋入处理部与成膜处理部。埋入处理部将电子零件的电极埋入保护片的粘着面中。成膜处理部针对电极已被埋入保护片中的电子零件，通过溅射来使成膜材料堆积而进行成膜。此埋入处理部至少具有：封入电子零件与保护片中的零件排列区域的密闭空间、及对密闭空间进行减压的减压部。而且，在利用减压部的减压后，埋入处理部使电子零件与保护片相互按压。
电子零件埋入成膜装置埋入处理部电极成膜处理部处理装置密闭空间减压减压部按压成膜材料成膜处理零件排列粘着面成膜溅射密接载置堆积