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[发明专利]电子零件安装装置-CN202211258961.3在审
发明人：広瀬圭刚 -专利权人：芝浦机械电子装置株式会社
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种电子零件安装装置，其可减少使载置于托盘的电子零件横转的可能性，并将覆盖托盘的保护片去除。本发明的电子零件安装装置包括：供给部，对载置有电子零件及覆盖电子零件的保护片的托盘以堆叠多枚的状态进行保持；载台，从供给部的下方逐枚地接收托盘，并从供给部向拾取电子零件的位置搬送托盘；头，在拾取电子零件的位置，拾取载置于托盘的电子零件；压接部，从头接收电子零件，并将电子零件压接到基板；以及去除部，设置在载台从供给部向拾取电子零件的位置搬送托盘的路径上，并从被搬送的托盘去除保护片。
电子零件安装装置

[发明专利]供给装置及成膜装置-CN202211461481.7在审
发明人：池户満;白川义広;松桥亮;久保田翔大 -专利权人：芝浦机械电子装置株式会社
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本发明提供一种抑制供给规定量以上的电子零件的供给装置及成膜装置。实施方式的供给装置具有：滑槽，具有电子零件能够逐个通过的多个滑槽孔；掩模，具有与滑槽重叠，且供电子零件经由滑槽孔插入，覆盖电子零件的一部分的掩模孔；收容部，收容多个电子零件；以及移载机构，在收容部与滑槽之间移载电子零件，移载机构具有：移动体，在收容部与滑槽之间移动；以及吸附部，设于移动体，对应于滑槽中供给有电子零件的区域，通过在呈面状扩展的区域发挥吸附力而吸附电子零件，通过解除吸附力而解放电子零件。
供给装置

[发明专利]电子零件保持装置以及具备此电子零件保持装置的电子零件检查装置、电子零件分类装置-CN201080070390.X有效
发明人：増田高之 -专利权人：上野精机株式会社
申请日： 2010-11-30 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明提供一种能够兼顾电子零件的保持装置的升降速度的高速化与对电子零件施加的负荷的精密控制的电子零件保持装置、以及具备此电子零件保持装置的电子零件检查装置、电子零件分类装置。电子零件保持装置（3）具有吸嘴（301）、伺服马达（318）及音圈马达（309）。吸嘴（301）相对于载置位置而可升降地受到支撑，使电子零件（D）保持及脱离。音圈马达（309）是独立于伺服马达（318）而配置，经由吸嘴（301）来控制对载置于载置位置上的电子零件（D）的负荷。
电子零件保持装置以及具备检查分类

[发明专利]电子零件安装线及电子零件安装方法-CN201280005762.X有效
发明人：前田宪;圆尾弘树;佐伯翼 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-10-19 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：本发明是一边使基板从上游向下游移动一边依次对基板进行膏状钎焊料印刷、电子零件搭载及回流焊的电子零件安装线，包括：提供基板的基板供给装置；在所提供的基板上涂敷膏状钎焊料的丝网印刷装置；在基板上搭载第1电子零件的第1电子零件搭载装置；在设定于基板上的至少一个加固位置上涂敷热固化性树脂的树脂涂敷装置；在基板上搭载第2电子零件，使其周边部与热固化性树脂接触的第2电子零件搭载装置；以及对搭载了第1电子零件及第2电子零件的基板进行加热后放置冷却，以将第1电子零件及第2电子零件接合于基板的回流焊装置，第2电子零件搭载装置在树脂涂敷装置的下游与其相邻配置。
电子零件安装方法

[实用新型]电子零件修理机及生产线-CN201220101870.4有效
发明人：前田文隆;伊藤秀俊 -专利权人：富士机械制造株式会社
申请日： 2012-03-16 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本实用新型的课题在于提供一种修理品质高的电子零件修理机及生产线。电子零件修理机(1)用于在拆下了电子零件(Pr1)后的基板上再次安装电子零件(Pr2)。电子零件修理机(1)具备：配置有将电子零件(Pr2)与基板(Br)接合的接合材料的浸渍装置(5)；从浸渍装置(5)向基板(Br)供给接合材料的供给嘴(326)；配置有电子零件(Pr2)的零件供给装置(6L、6R)；从零件供给装置(6L、6R)向基板(Br)输送电子零件(Pr2)的零件嘴(325)；和控制浸渍装置(5)、供给嘴(326)及零件嘴(325)的控制装置(34)。
电子零件修理生产线

[发明专利]电子零件安装线及电子零件安装方法-CN201280006701.5有效
发明人：前田宪;圆尾弘树;佐伯翼 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-10-19 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：一种电子零件安装线，其是一边使基板从上游向下游移动一边依次对基板进行膏状钎焊料印刷、电子零件搭载以及回流焊的电子零件安装线，其特征在于，包括：提供搭载第1以及第2电子零件的基板的基板供给装置；对基板的第1搭载区域涂敷膏状钎焊料的印刷装置；在涂敷了膏状钎焊料的第1搭载区域搭载第1电子零件的第1电子零件搭载装置；第2电子零件搭载装置，其将热固化性树脂涂敷在被设定于基板的第2搭载区域的周边部的加固位置上，且将具有多个焊料凸块的第2电子零件搭载在第2搭载区域；回流焊装置，其对搭载了第1以及第2电子零件的基板进行加热，放置使其冷却，由此将第1以及第2电子零件与基板接合，第2电子零件搭载装置在向基板涂敷热固化性树脂之后，搭载第2电子零件，使得第2电子零件的周边部与热固化性树脂接触。
电子零件安装方法

[发明专利]改良电子零件测试建议报告的方法-CN200510137684.0无效
发明人：王宏圣;曹惠国;何其烨;游棋辉;马定国 -专利权人：英业达股份有限公司
申请日： 2005-12-31 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： G06Q10/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改良电子零件测试建议报告的方法，包含提供一测试数据库步骤，此测试数据库储存有电子零件型号数据、电子零件测试类型数据及测试点的权重值高低数据；提供一电路板步骤；提供该电路板的电子零件数据表步骤，此电子零件测试数据表依据电路板提供多电子零件数据；提供一建议报告作业，藉由电子零件数据表与测试数据库比对，取得其多电子零件组件数据对应的测试点及其权重值数据，以提升电路板或主机板的电子零件组件测试涵盖率，避免加入大量电子零件组件的测试点，进而使得测试效率也无法提升。
改良电子零件测试建议报告方法

[发明专利]自动化电子零件图样配置系统及其方法-CN201710672720.6在审
发明人：吕政达;范姜昱翔;何俊辉;蔡俊杰;陈怡婷 -专利权人：富比库股份有限公司
申请日： 2017-08-08 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动化电子零件图样配置系统及其方法。前述系统供外部第一使用端配置数据库的电子零件特征参数，以及供外部第二使用端设定欲生成的电子零件图样的设定参数。接着，系统会依据对应电子零件图样的电子零件特征参数、零件建置规则以及设定参数生成指定电子布局系统生成电子零件图样。
电子零件图样自动化电子特征参数图样配置使用端配置数据库布局系统参数生成外部

[发明专利]电子零件的操作装置、安装装置及安装方法-CN202211190333.6在审
发明人：羽根洋祐;楠部善弘 -专利权人：芝浦机械电子装置株式会社
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种以非接触方式拾取电子零件、并且能够进行安装位置处的定位的电子零件的操作装置、安装装置及安装方法。实施方式的操作装置具有：安装头，在安装位置处将电子零件安装于基板；拾取筒夹，具有多孔质构件与导引部，所述多孔质构件进行气体的喷出，且通过抽吸孔的负压以非接触的方式保持电子零件，所述导引部对电子零件的移动进行限制，所述拾取筒夹从供给部拾取电子零件，并转交给安装头；反转驱动部，使拾取筒夹反转；移送机构，将拾取筒夹移送至安装头；零件侧拍摄部，拍摄反转的电子零件的外形；及定位机构，基于所拍摄到的电子零件的外形，将安装头定位于电子零件，并将电子零件转交给安装头后，将安装头定位于安装位置。
电子零件操作装置安装方法

[实用新型]用于搬运电子零件的自动送料机-CN201420093603.6有效
发明人：翁仁龙 -专利权人：技嘉科技股份有限公司
申请日： 2014-03-03 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：一种用于搬运电子零件的自动送料机，用于搬运一电子零件。电子零件包含一本体与至少一焊脚，本体具有一顶面及一底面，且焊脚延伸于底面。自动送料机包含一震动输送装置、一路径遮断装置、一夹取装置及一拾取装置。震动输送装置具有一输送沟，输送电子零件于其上，且输送沟上定义一等待位置及一夹取位置；焊脚插入输送沟，并且震动输送装置沿着输送沟输送电子零件通过等待位置而到达夹取位置。路径遮断装置选择性地于等待位置遮断电子零件的动作路径，或允许电子零件通过等待位置而到达夹取位置。夹取装置于夹取位置夹取电子零件，并移动电子零件脱离输送沟而到达一拾取位置。拾取装置于拾取位置拾取电子零件，并移动电子零件至一指定位置。
用于搬运电子零件自动送料机

[发明专利]转接装置-CN201611114052.7有效
发明人：高松肇一 -专利权人：上野精机株式会社
申请日： 2016-12-06 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： B65G47/88 文献下载
摘要：本发明涉及一种转接装置，电子零件的位置及姿势稳定，能够无误地进行交接。所述转接装置包括吸引装置(34)，通过从连续地移动的电子零件(W)之中最开头的电子零件(W)起依次进行吸引，而使其移动至保持部(21)保持电子零件(W)的保持位置为止；第1按压部(31)，与最开头的电子零件(W)相接而使其在停止位置(H1)停止之后，容许最开头的电子零件(W)移动，而使其移动至保持位置(H2)为止；以及第2按压部(32)，通过按压位于保持位置(H2)的最开头的电子零件(W)的下一个电子零件(W)，而使其在停止位置(H1)停止，来对后续的电子零件(W)的移动进行限制。
转接装置

[发明专利]电子零件试验用插座以及应用此插座的电子零件试验装置-CN01820180.6无效
发明人：石川贵治;中村浩人 -专利权人：株式会社爱德万测试
申请日： 2001-12-07 - 公布日： 2004-03-03 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：提供一种电子零件试验用插座以及应用此插座的电子零件试验装置。拟解决的问题是不使噪声进入施加给IC器件等电子零件的试验信号和从IC器件等电子零件读出的响应信号中，从而控制IC插座等电子零件试验用插座的温度，为了解决该课题，通过气体流出口65与气体流入口76使电子零件试验用插座底盘6的第一空间67与电子零件试验用插座7的插座主体内部空间75连通，同时通过气体流入口66与气体流出口77使电子零件试验用插座底盘6的第二空间68与电子零件试验用插座7的插座主体内部空间75连通。
电子零件试验插座以及应用试验装置

[发明专利]封装装置及电子模块的制造方法-CN201080051013.1无效
发明人：滨崎和典 -专利权人：索尼化学&信息部件株式会社
申请日： 2010-07-05 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种将电极种类不同的多个电子零件一次性安装在基板上的封装装置。该封装装置包括：加热部，对多个电子零件中的第1电子零件和第2电子零件各自的电极进行加热；散热部，从第1电子零件和第2电子零件各自的电极进行散热；第1导热构件，设置在加热部、或散热部与第1电子零件的电极之间；及第2导热构件，设置在加热部、或散热部与第2电子零件的电极之间；并且，第1导热构件与第2导热构件的单位时间的导热量不同。
封装装置电子模块制造方法

[发明专利]电子零件之电路特性试算方法及其试算系统-CN200610035269.9无效
发明人：潘建发 -专利权人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神达电脑股份有限公司
申请日： 2006-04-28 - 公布日： 2007-10-31 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子零件之电路特性试算方法及其试算系统，主要是通过电子零件数据文件中各个电子零件之零件料号取得欲试算之电子零件的电路特性之试算程序，以及于电子零件数据文件和零件数据标准文件中取得于试算过程中所需之数据操作值和数据标准值，由此得到每一电子零件的电路特性。本发明所揭露之电子零件之电路特性试算方法及其试算系统，可简化研发设计工程师于选择电子零件时之困惑、可用以协助研发设计工程师获取更佳之电路设计数据、可缩短研发设计工程师于计算各个电子零件上所耗费之时间，以加速开发、可使研发设计工程师快速得知所设计之电路上各个电子零件之信赖度与电气衰减以及热衰减之预估，由此进行设计上的变更和调整。
电子零件电路特性方法及其系统

[发明专利]芯片电子零件检查分选装置用的芯片电子零件输送圆盘-CN202110613274.8在审
发明人：林央人;山本哲矢;萩田雅也 -专利权人：慧萌高新科技有限公司
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B07C5/344 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片电子零件检查分选装置用的芯片电子零件输送圆盘。提供一种对于防止在使用芯片电子零件输送圆盘测量芯片电子零件的电气特性时容易产生的测量误差的产生有效的芯片电子零件输送圆盘，所述芯片电子零件输送圆盘以与芯片电子零件检查分选装置的输送圆盘支承台的表面接触的状态安装而旋转移动作为芯片电子零件输送圆盘，使用在其背面形成有同心圆状的连续凹槽的输送圆盘，所述同心圆状的连续凹槽将以同心圆状形成有多列的芯片电子零件收容用的透孔群的各自内包，或者使用在输送圆盘的背面形成有凹槽的输送圆盘，所述凹槽与在半径方向上形成有多列的芯片电子零件收容用的透孔群的各列并列。
芯片电子零件检查分选装置输送圆盘