专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]成膜装置及零件剥离装置-CN202111090638.5有效
  • 西垣寿;铃木端生;吉村浩司;神戸优 - 芝浦机械电子装置株式会社
  • 2018-11-09 - 2023-10-24 - C23C14/00
  • 本发明提供一种成膜装置及零件剥离装置,可防止在电子零件上残留残渣,并从片材上剥离电子零件。将电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件投入成膜装置中。在此成膜装置中包括成膜处理部与剥离处理部。成膜处理部使成膜材料在所述电子零件上成膜。剥离处理部在利用成膜处理部的成膜后,将电子零件从保护片上剥下。此剥离处理部具有:载置台,支撑已被粘贴在所述保护片上的电子零件;夹头,握持保护片的端部,相对于所述载置台进行相对移动,并朝所述端部的相反端连续进行剥离;以及固定部,固定电子零件的位置。
  • 装置零件剥离
  • [发明专利]电子零件的拾取装置以及安装装置-CN201911028600.8有效
  • 小西宜明;志贺康一 - 芝浦机械电子装置株式会社
  • 2019-10-28 - 2023-10-24 - H01L21/67
  • 本发明提供一种能够抑制电子零件的破损的拾取装置及安装装置。实施方式的拾取装置具有:拾取部,拾取贴附于粘着片的电子零件;以及支承部,与粘着片的和电子零件为相反侧的一面相向地设置,支承部具有:吸附面,吸附保持粘着片;挤压部,与共同的轴呈同轴的嵌套状地配设有多个挤压体,所述多个挤压体设置成在吸附面内沿着共同的轴而可移动,且外形的大小不同;驱动机构,进行挤压动作及远离动作,所述挤压动作使挤压部移动而利用所有挤压体挤压粘着片,所述远离动作使挤压体依次向远离方向移动;以及转换机构,设于驱动机构,将沿着共同的轴移动的单一的驱动构件的动作转换为多个挤压体的远离动作。
  • 电子零件拾取装置以及安装
  • [发明专利]胶带的贴合装置-CN202110779597.4有效
  • 菊池一哉 - 芝浦机械电子装置株式会社
  • 2019-03-27 - 2023-10-20 - B65H37/04
  • 本发明提供一种胶带的贴合装置,能自动进行胶带的出头。胶带的贴合装置包括:供应部(12),供应在离型带(22)上贴合有胶带(21)的带状构件(2);贴合部(11),对贴合对象物贴合胶带(21)的与离型带(22)为相反侧的贴合面;搬送部(14),将带状构件(2)从供应部(12)进给至贴合部(11);摄像部(18),将光轴对准对贴合部(11)所设定的贴合基准位置(10),配置于带状构件(2)的胶带侧,拍摄位于贴合基准位置(10)的带状构件(2);及判定部(196),基于由摄像部(18)所得的带状构件(2)的图像,判定从设置于供应部(12)的新的供应卷盘(120)抽出的胶带(21)的开头部分的位置良好与否。
  • 胶带贴合装置
  • [发明专利]接触位置设定装置、安装装置及接触位置设定方法-CN202310311081.6在审
  • 佐藤修平;山田泰弘 - 芝浦机械电子装置株式会社
  • 2023-03-28 - 2023-10-17 - H01L21/67
  • 本发明提供一种接触位置设置装置、安装装置及接触位置设定方法,可抑制偏移地设定用于保持部与接触对象接触的接触基准高度位置。接触位置设定装置具有:驱动机构,使抽吸保持电子零件的保持部在与接触对象接触分离的方向上移动;接触检测部,检测保持部与接触对象的接触;停止控制部,当由接触检测部检测出接触时,使保持部的移动停止;脱离检测部,使检测出接触并由停止控制部停止的保持部向自接触对象脱离的方向移动,基于此时的由压力检测部检测出的抽吸压力的变化,检测保持部自接触对象的脱离;以及基准位置设定部,基于在由脱离检测部检测出脱离时由位置检测部检测出的保持部的高度位置,设定保持部相对于接触对象的接触基准高度位置。
  • 接触位置设定装置安装方法
  • [发明专利]基板处理装置-CN202310314406.6在审
  • 金井隆宏;土持鹰彬 - 芝浦机械电子装置株式会社
  • 2023-03-28 - 2023-10-17 - H01L21/67
  • 本发明提供一种基板处理装置,抑制在基板的处理中在处理液保持部与基板之间产生的热气和新搬入至处理室的基板的表面接触。本发明具有:保持部,对搬入至处理室的基板进行保持;旋转体,使基板旋转;供给机构,向基板的表面供给处理液,并对供给至基板的表面的处理液供给冲洗液;处理液保持部,与由保持部保持的基板的表面相向地设置,且直径比基板大;升降机构,使处理液保持部在接近形成于基板的表面的处理液的液膜的处理位置与从基板的表面离开的退避位置之间升降;加热部,对供给至由保持部保持的基板的表面的处理液进行加热;以及去除部,从经加热的处理液与对经加热的处理液供给的冲洗液中将在处理液保持部与基板之间产生的热气去除。
  • 处理装置
  • [发明专利]安装装置及安装方法-CN202310305225.7在审
  • 桥本正规 - 芝浦机械电子装置株式会社
  • 2023-03-27 - 2023-10-17 - H05K13/08
  • 本发明提供一种安装装置及安装方法,可降低因接合头及拍摄部的移动而产生的误差。实施方式的安装装置具有:第一位置关系算出部,基于对保持于接合头的电子零件以及头部标记进行拍摄而得的第一图像,算出头部标记与电子零件的第一位置关系;第二位置关系算出部,基于在安装位置对基板标记进行拍摄而得的第二图像、以及在接合头所保持的电子零件与安装区域相向的状态下对头部标记进行拍摄而得的第三图像来算出头部标记与基板标记的第二位置关系;第三位置关系算出部,基于第一位置关系及第二位置关系而算出电子零件与基板标记的第三位置关系;以及定位机构,基于第三位置关系来定位电子零件与基板标记。
  • 安装装置方法
  • [发明专利]基板处理装置-CN202310321698.6在审
  • 菊池一哉 - 芝浦机械电子装置株式会社
  • 2023-03-29 - 2023-10-17 - H01L21/60
  • 本发明提供一种基板处理装置,其可在维护时确保操作员的安全,并且抑制装置整体的大型化,进而提高生产性。本发明的装置包括:多个载台(10A、10B),相邻地设置,且分别保持基板(W);单元(20B、20C),分别与载台(10A、10B)相向地设置,相对于基板(W)移动,且对基板(W)的端子(P)进行处理;以及第一遮蔽板(30),追随于与载台(10A(10B))相向地设置的单元(20B(20C))而移动,对与相邻的载台(10B(10A))相向地设置的单元(20C(20B))进行遮蔽。
  • 处理装置
  • [发明专利]处理液供给装置及其检查方法、基板处理装置-CN202310263133.7在审
  • 古矢正明;小林浩秋;森秀树 - 芝浦机械电子装置株式会社
  • 2023-03-17 - 2023-09-26 - H01L21/67
  • 本发明提供一种可对浓度计的功能进行检查的处理液供给装置及其检查方法、基板处理装置。实施方式的处理液供给装置具有:储槽,储存处理液;供给路径,从储槽向处理装置供给处理液;加热部,对处理液进行加热;温度计,对处理液的温度进行测定;浓度计,对处理液的浓度进行测定;以及检查部,检查部具有:温度设定部,基于设置有处理液供给装置的场所的大气压、与预先设定的处理液的蒸气压曲线,将达到规定浓度的沸点温度设定为规定温度;加热控制部,通过利用加热部对处理液进行加热,达到以规定温度为基准的规定范围内的目标温度;以及判定部,判定利用浓度计测定的达到目标温度的处理液的浓度是否为以规定浓度为基准的规定范围内的目标浓度。
  • 处理供给装置及其检查方法
  • [发明专利]基板处理装置、基板处理方法-CN202310268283.7在审
  • 林航之介;樋口晃一 - 芝浦机械电子装置株式会社
  • 2023-03-20 - 2023-09-26 - H01L21/67
  • 本发明提供一种基板处理装置、基板处理方法,能够抑制因新飞散的处理液碰撞到留在杯体内壁面的处理液所引起的雾的产生,防止所述雾附着于基板。本发明的基板处理装置包括:保持部,保持基板;驱动部,设于保持部,使基板与所述保持部一同旋转;供给部,为了对基板进行处理而对基板的被处理面供给处理液;第一杯体,以包围基板的方式而设;第二杯体,以包围第一杯体的方式而设,且内壁面的性质与第一杯体不同;以及移动控制部,使第一杯体以及第二杯体移动,使第一杯体的内壁面或第二杯体的内壁面的其中一者承接从基板飞散的处理液。
  • 处理装置方法
  • [发明专利]电子零件的安装装置及安装方法-CN202310271819.0在审
  • 山田泰弘 - 芝浦机械电子装置株式会社
  • 2023-03-20 - 2023-09-26 - H01L21/67
  • 本发明提供一种电子零件的安装装置及安装方法,通过安装工具自载置部精度良好地一并接收多个电子零件,而能够实现高位置精度的安装并且能够提高吞吐量。实施方式的电子零件的安装装置具有:多个载置部;载置部移动机构,使多个载置部的任意一者或全部移动;拍摄部,对各个载置于多个载置部的电子零件进行拍摄,识别各个电子零件的水平方向的姿势;多个安装工具,对载置于多个载置部的电子零件各个进行保持,并将其安装到基板;安装工具移动机构,使多个安装工具一并移动;定位处理部,基于拍摄部的识别结果,将载置于各个载置部的电子零件相对于各个安装工具进行定位;以及接收处理部,使多个所述安装工具执行电子零件的一并接收处理。
  • 电子零件安装装置方法
  • [发明专利]安装装置以及安装方法-CN202310222970.5在审
  • 大河原聡史;羽根洋祐 - 芝浦机械电子装置株式会社
  • 2023-03-09 - 2023-09-19 - H05K13/04
  • 本发明提供一种能够减小每个电子零件的接合强度的差异的安装装置以及安装方法。实施方式的安装装置(1)包括:搭载装置(30),通过将电子零件(2)的安装面(2a)与基板(3)的安装面(3a)贴合,将电子零件(2)搭载于基板(3);以及气体供给装置(60),具有在将电子零件(2)搭载于基板(3)之前,能够插入至相向配置的电子零件(2)的安装面(2a)与基板(3)的安装面(3a)之间的喷附部(610),从喷附部(610)分别朝向电子零件(2)的安装面(2a)及基板(3)的安装面(3a)而沿与各安装面(2a)、(3a)垂直的方向喷附包含由等离子体所生成的活性种的气体。
  • 安装装置以及方法
  • [发明专利]基板处理装置-CN202310220683.0在审
  • 滨田祟広 - 芝浦机械电子装置株式会社
  • 2023-03-09 - 2023-09-19 - H01L21/67
  • 本发明提供一种能够抑制基板的处理线变得庞大的基板处理装置。基板处理装置具有:搬送装置(20),可沿着搬送路径而朝一方向以及与其逆行的反方向这两方向来搬送基板;以及水刀(40),在基板的搬送路径的上方,长边方向沿着相对于所述搬送路径在水平面内交叉的方向设置,从狭缝状的开口朝向搬送路径喷出处理液。水刀(40)包括:存储部(41),在搬送路径侧具有开口,可存储处理液;喷出方向引导板(42),以一端从所述开口突出且另一端进入存储部的内部的方式而设,引导处理液的喷出方向;以及喷出方向变更部,使喷出方向引导板旋转,以变更处理液的喷出方向。
  • 处理装置
  • [发明专利]基板处理装置-CN202310186235.3在审
  • 长嶋裕次 - 芝浦机械电子装置株式会社
  • 2023-03-01 - 2023-09-12 - H01L21/67
  • 本发明提供一种在单片式处理装置中使废液效率良好地发热而可效率良好地获取电力的基板处理装置。实施方式的基板处理装置(1)具有:处理装置(10),利用处理液(L)逐片对基板(W)进行处理;废液流路(20),供对基板(W)进行了处理的处理液(L)的废液(Lw)流通;稀释液供给部(30),向废液(Lw)供给稀释液(D);发热部(40),设置于废液流路(20)的多个部位,利用从稀释液供给部(30)供给的稀释液(D)使废液(Lw)发热;以及发电部(50),利用发热部(40)产生的热进行发电。
  • 处理装置
  • [发明专利]处理液供给装置、基板处理装置以及处理液供给方法-CN202310210551.X在审
  • 古矢正明;小林浩秋;森秀树 - 芝浦机械电子装置株式会社
  • 2023-03-07 - 2023-09-12 - H01L21/67
  • 本发明提供一种处理液供给装置、基板处理装置以及处理液供给方法,能够抑制成本而防止各储槽中的处理液的浓度的测定值产生偏差,从而能够调整所供给的处理液的浓度。实施方式是一种处理液供给装置,其连接于基板的处理装置,处理液供给装置具有:多个储槽;供给路径,通过依次经过多个储槽来对处理装置供给处理液;加热部,对处理液进行加热;稀释部,对处理液进行稀释;新液供给部,供给新液;共同的共同流路,供多个储槽的处理液流通;切换部,切换共同流路的处理液是哪个储槽的处理液;浓度计,设于共同流路;以及控制装置,使浓度计测定每个储槽的处理液的浓度,并控制加热部、稀释部以及新液供给部中的至少一个,以使浓度成为规定的目标值。
  • 处理供给装置以及方法

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