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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]安装装置及安装方法-CN202310305225.7在审
  • 桥本正规 - 芝浦机械电子装置株式会社
  • 2023-03-27 - 2023-10-17 - H05K13/08
  • 本发明提供一种安装装置及安装方法，可降低因接合头及拍摄部的移动而产生的误差。实施方式的安装装置具有：第一位置关系算出部，基于对保持于接合头的电子零件以及头部标记进行拍摄而得的第一图像，算出头部标记与电子零件的第一位置关系；第二位置关系算出部，基于在安装位置对基板标记进行拍摄而得的第二图像、以及在接合头所保持的电子零件与安装区域相向的状态下对头部标记进行拍摄而得的第三图像来算出头部标记与基板标记的第二位置关系；第三位置关系算出部，基于第一位置关系及第二位置关系而算出电子零件与基板标记的第三位置关系；以及定位机构，基于第三位置关系来定位电子零件与基板标记。
  • 安装装置方法
  • [发明专利]拾取筒夹、拾取装置及安装装置-CN202210298545.X在审
  • 羽根洋祐;桥本正规 - 芝浦机械电子装置株式会社
  • 2022-03-25 - 2022-10-04 - H01L21/683
  • 本发明提供一种能够以不接触的方式拾取电子零件的拾取筒夹、拾取装置及安装装置。实施方式的拾取筒夹(200)是抽吸保持电子零件(2)并进行拾取的拾取筒夹(200)，具有多孔质构件(201)，所述多孔质构件(201)具有通气性且将被供给的气体经由与电子零件(2)相向的相向面(201a)的细孔供给至内部，在多孔质构件(201)中设置有抽吸孔(201c)，所述抽吸孔(201c)在相向面(201a)具有通过负压将电子零件(2)抽吸至相向面(201a)的开口(201d)的抽吸孔(201c)。
  • 拾取装置安装
  • [发明专利]拾取筒夹、拾取装置及安装装置-CN202210298884.8在审
  • 羽根洋祐;桥本正规 - 芝浦机械电子装置株式会社
  • 2022-03-25 - 2022-10-04 - H01L21/683
  • 本发明提供一种可以不接触的方式拾取电子零件的拾取筒夹、拾取装置及安装装置。实施方式的拾取筒夹(200)是抽吸保持电子零件(2)并进行拾取的拾取筒夹(200)，具有多孔质构件(201)，所述多孔质构件(201)具有通气性且将被供给的气体经由与电子零件(2)相向的相向面(201a)的细孔呈面状喷出至内部，在多孔质构件(201)中设置有抽吸孔(201c)，所述抽吸孔(201c)在相向面(201a)具有开口(201d)且通过负压抽吸电子零件(2)，沿着相向面(201a)的外缘设置有限制电子零件(2)的移动的引导部(201e)。
  • 拾取装置安装
  • [发明专利]拾取筒夹、拾取装置及安装装置-CN202210298886.7在审
  • 羽根洋祐;桥本正规 - 芝浦机械电子装置株式会社
  • 2022-03-25 - 2022-10-04 - H01L21/683
  • 本发明提供一种可以不接触的方式拾取电子零件的拾取筒夹、拾取装置及安装装置。实施方式的拾取筒夹(200)是抽吸保持电子零件(2)并进行拾取的拾取筒夹(200)，具有多孔质构件(201)，所述多孔质构件(201)具有通气性且将被供给的气体经由与电子零件(2)相向的相向面(201a)的细孔呈面状喷出至内部，在多孔质构件(201)中设置有抽吸孔(201c)，所述抽吸孔(201c)在相向面(201a)具有开口(201d)且通过负压抽吸电子零件(2)，在抽吸孔(201c)的开口(201d)的周围设置有不支持区域，所述不支持区域通过从相向面(201a)喷出气体而形成的气体的层不支持电子零件(2)。
  • 拾取装置安装
  • [发明专利]电子零件的安装装置-CN202110312079.1在审
  • 桥本正规 - 芝浦机械电子装置株式会社
  • 2021-03-24 - 2021-09-28 - H01L21/67
  • 本发明提供一种抑制所产生的尘埃，同时可精度良好地安装的电子零件的安装装置。实施方式的安装装置(1)包括：安装机构(3)，由保持电子零件(C)的安装头(31)在安装位置(OA)将电子零件(C)安装于基板(S)；基板支撑机构(2)，支撑供安装电子零件(C)的基板(S)；供给部(6)，供给电子零件(C)；以及移送部(7)，将电子零件(C)自供给部(6)移送至安装位置(OA)，移送部(7)包括：移送头(71)，自供给部(6)拾取电子零件(C)并使其反转，交予安装头(31)；以及移送机构(73)，使移送头(71)移动至通过基板支撑机构(2)使基板(S)自安装位置(OA)退避而形成的空间。
  • 电子零件安装装置
  • [发明专利]电子零件的安装装置-CN202110312132.8在审
  • 桥本正规 - 芝浦机械电子装置株式会社
  • 2021-03-24 - 2021-09-28 - H01L21/67
  • 本发明提供一种可抑制所产生的尘埃的影响地进行安装的电子零件的安装装置。实施方式的电子零件的安装装置包括：安装机构，保持电子零件的安装头在安装位置将电子零件安装于基板；基板支撑机构，支撑供安装电子零件的基板；供给部，供给电子零件；以及移送部，将电子零件自供给部移送至安装位置，移送部包括：移送头，自供给部的电子零件的载置面拾取电子零件并交予安装头；臂部，在一端设置有移送头；以及移送机构，具有设置在俯视时与所述载置面不重叠的位置的滑动部，且通过随着滑动部的滑动来驱动臂部，而使移送头在供给部与安装位置之间移动。
  • 电子零件安装装置
  • [发明专利]电子零件的安装装置-CN202110117011.8在审
  • 桥本正规 - 芝浦机械电子装置株式会社
  • 2021-01-28 - 2021-08-03 - H01L21/67
  • 本发明提供一种抑制所产生的尘埃，同时可精度良好地安装的电子零件的安装装置，包括：安装机构，将电子零件安装于基板；基板支撑机构，支撑供安装电子零件的基板；安装头，设置于安装机构且具有透过部，透过部使得在保持电子零件的状态下能够透过透过部来识别基板的标记；第一拍摄部，在安装头将电子零件安装于基板的安装位置，配置于较基板支撑机构更靠下侧，在基板自安装位置退避的状态下，对安装头所保持的电子零件的标记进行拍摄；第二拍摄部，在安装位置配置于较安装头更靠上侧，通过透过部来拍摄基板的标记；定位机构，基于根据由第一拍摄部、第二拍摄部拍摄的标记、标记的图像而求出的基板与电子零件的位置，进行基板与电子零件的定位。
  • 电子零件安装装置
  • [发明专利]电子部件的安装装置-CN200880005074.7有效
  • 池谷之宏;桥本正规;佐藤裕一 - 芝浦机械电子株式会社
  • 2008-03-05 - 2009-12-23 - H01L21/60
  • 一种电子部件的安装装置，由音圈电动机(22)沿上升方对可动体(16)施力，并在使设置在可动体上的轴部件(19)的上端与支承体(11)抵接的状态下，由驱动源(2)使支承体下降，由此通过第1压接力将半导体芯片(25)安装到基板(27)上，在基于设置在轴部件(19)的凸缘(21)的可动体相对支承体的卡合保持状态被解除的状态下，通过由音圈电动机向可动体赋予下降方向的施加力，以比第1压接力小的第2压接力将半导体芯片安装到基板上。
  • 电子部件安装装置
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  • 共 9 条
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