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- [发明专利]安装装置以及安装方法-CN202310222970.5在审
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大河原聡史;羽根洋祐
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芝浦机械电子装置株式会社
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2023-03-09
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2023-09-19
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H05K13/04
- 本发明提供一种能够减小每个电子零件的接合强度的差异的安装装置以及安装方法。实施方式的安装装置(1)包括：搭载装置(30)，通过将电子零件(2)的安装面(2a)与基板(3)的安装面(3a)贴合，将电子零件(2)搭载于基板(3)；以及气体供给装置(60)，具有在将电子零件(2)搭载于基板(3)之前，能够插入至相向配置的电子零件(2)的安装面(2a)与基板(3)的安装面(3a)之间的喷附部(610)，从喷附部(610)分别朝向电子零件(2)的安装面(2a)及基板(3)的安装面(3a)而沿与各安装面(2a)、(3a)垂直的方向喷附包含由等离子体所生成的活性种的气体。
- 安装装置以及方法
- [发明专利]拾取筒夹、拾取装置及安装装置-CN202211190375.X在审
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羽根洋祐;楠部善弘
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芝浦机械电子装置株式会社
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2022-09-28
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2023-03-31
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H01L21/683
- 本发明提供一种以非接触方式拾取电子零件、并且能够将所述电子零件定位的拾取筒夹、拾取装置及安装装置。实施方式的拾取筒夹具有矩形外缘，且抽吸保持并拾取电子零件，所述拾取筒夹具有多孔质构件，所述多孔质构件具有通气性，经由与电子零件相向的相向面的细孔将被供给至内部的气体呈面状喷出，在多孔质构件设置有抽吸孔，所述抽吸孔在相向面具有开口，通过负压抽吸电子零件，所述拾取筒夹设置有导引部，所述导引部以沿着电子零件的外缘的方式配置，对由相向面保持的电子零件的移动进行限制，所述导引部中设置有通气部，所述通气部使其中一正交的导引部侧相较于另一正交的导引部侧成为相对正压。
- 拾取装置安装
- [发明专利]拾取装置及安装装置-CN202211190773.1在审
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羽根洋祐;楠部善弘
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芝浦机械电子装置株式会社
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2022-09-28
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2023-03-31
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H01L21/683
- 本发明提供一种以非接触方式拾取电子零件、并且能够将所述电子零件定位的拾取装置及安装装置。实施方式是一种拾取装置，具有拾取筒夹、方向变更部，拾取筒夹中，具有多孔质构件，所述多孔质构件具有通气性，经由与电子零件相向的相向面的细孔将被供给至内部的气体呈面状喷出，在多孔质构件设置有抽吸孔与导引部，所述抽吸孔在相向面具有开口，通过负压抽吸电子零件，所述导引部以沿着电子零件的外缘的方式配置，对由相向面保持的电子零件的移动进行限制，方向变更部具有：旋转部，以相向面从电子零件的供给位置反转的方式使拾取筒夹旋转；及角度变更部，沿着与相向面平行的面变更拾取筒夹的角度。
- 拾取装置安装
- [发明专利]拾取筒夹、拾取装置及安装装置-CN202210298884.8在审
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羽根洋祐;桥本正规
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芝浦机械电子装置株式会社
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2022-03-25
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2022-10-04
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H01L21/683
- 本发明提供一种可以不接触的方式拾取电子零件的拾取筒夹、拾取装置及安装装置。实施方式的拾取筒夹(200)是抽吸保持电子零件(2)并进行拾取的拾取筒夹(200)，具有多孔质构件(201)，所述多孔质构件(201)具有通气性且将被供给的气体经由与电子零件(2)相向的相向面(201a)的细孔呈面状喷出至内部，在多孔质构件(201)中设置有抽吸孔(201c)，所述抽吸孔(201c)在相向面(201a)具有开口(201d)且通过负压抽吸电子零件(2)，沿着相向面(201a)的外缘设置有限制电子零件(2)的移动的引导部(201e)。
- 拾取装置安装
- [发明专利]拾取筒夹、拾取装置及安装装置-CN202210298886.7在审
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羽根洋祐;桥本正规
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芝浦机械电子装置株式会社
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2022-03-25
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2022-10-04
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H01L21/683
- 本发明提供一种可以不接触的方式拾取电子零件的拾取筒夹、拾取装置及安装装置。实施方式的拾取筒夹(200)是抽吸保持电子零件(2)并进行拾取的拾取筒夹(200)，具有多孔质构件(201)，所述多孔质构件(201)具有通气性且将被供给的气体经由与电子零件(2)相向的相向面(201a)的细孔呈面状喷出至内部，在多孔质构件(201)中设置有抽吸孔(201c)，所述抽吸孔(201c)在相向面(201a)具有开口(201d)且通过负压抽吸电子零件(2)，在抽吸孔(201c)的开口(201d)的周围设置有不支持区域，所述不支持区域通过从相向面(201a)喷出气体而形成的气体的层不支持电子零件(2)。
- 拾取装置安装
- [发明专利]安装工具及安装装置-CN202210290569.0在审
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洼田俊也;羽根洋祐
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芝浦机械电子装置株式会社
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2022-03-23
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2022-09-30
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H01L21/67
- 本发明提供一种可减少将电子零件安装在基板上时的气泡的残留及基板的破损的安装工具及安装装置。实施方式是将电子零件(2)安装在基板(W)上的安装工具(31)，具有：保持面(311)，以将电子零件(2)弯曲并相接的方式隆起；多个开口(312)，设置在保持面(311)；以及多个通气孔(313)，分别与多个开口(312)连通地设置，多个通气孔(313)通过将内部的压力设为负压而将电子零件(2)保持在保持面(311)，通过自靠近保持面(311)的最隆起的峰部分的通气孔(313)起，依次将邻接的通气孔(313)设为正压，而使电子零件(2)从保持面(311)脱离。
- 安装工具装置
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