专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子背散射衍射-CN201710596460.9有效
  • 刘胜;李辉;陈黎玮;申胜男 - 武汉大学
  • 2017-07-20 - 2019-12-20 - G01N23/20058
  • 本发明涉及电子衍射,一种可实现缺陷自动调控的电子衍射,包括真空样品室,真空样品室内设置有样品台,还包括电子枪、缺陷调控光路以及处理单元,电子枪的电子脉冲聚焦后采用65‑70度的入射角射至样品台的样品上本发明的衍射可对样品进行晶体结构分析,还能够进行晶粒尺寸测量等方面的研究分析,且在保证高空间分辨率基础上,将衍射的时间分辨率提升至飞秒量级,保证检测信号信噪比的同时实现飞秒电子脉冲数量和能量可控,实现边监测
  • 电子散射衍射
  • [发明专利]一种基于电子背散射衍射花样的晶面衍射衬度的成像方法-CN202210203357.4在审
  • 王墉哲;曾毅;张积梅;林初城 - 中国科学院上海硅酸盐研究所
  • 2022-03-02 - 2022-06-10 - G01N23/203
  • 本发明提供一种基于电子背散射衍射花样的晶面衍射衬度的成像方法,包括如下步骤:将待检样品表面抛光后置于扫描电镜的样品台上,样品台倾转60°‑70°,并设置电子背散射衍射分析的最佳工作距离;在经抛光的待检样品表面采集电子背散射衍射花样信号;将采集得到的衍射花样逐一导入至Matlab程序中,通过傅里叶变换、高斯低通滤波、反傅里叶变化降噪;通过霍夫变换识别菊池带中心线;逐一提取、线性叠加每一条衍射花样中心线所对应衍射花样中图像像素点,即晶面所对应的衍射花样上像素点灰度值;依据任意晶面可收集一组衍射花样上像素点灰度值,依据电子背散射衍射采集面分布图像x\y坐标,输出该晶面衍射衬度图像。
  • 一种基于电子散射衍射花样成像方法
  • [发明专利]双模逐层测量系统-CN201710596413.4有效
  • 刘胜;李辉;张国庆;申胜男 - 武汉大学
  • 2017-07-20 - 2019-12-20 - G01N23/20058
  • 本发明涉及电子衍射,提供一种双模逐层测量系统,包括真空样品室,真空样品室内设置有样品台,还包括电子脉冲控制单元、缺陷调控光路以及处理单元,缺陷调控光路上设置有激光脉冲能量调节装置以及激光脉冲扫描装置,处理单元包括用于接收电子背散射花样的第一接收组件、用于接收衍射图像的第二接收组件以及分析接收后衍射图像与电子背散射花样以控制激光脉冲能量调节装置与激光脉冲扫描装置的控制中心。本发明的测量系统可对微纳制造过程原位实时无损测量,实现边生长、边检测,且通过对衍射图像以及背散射花样处理获得样品表面缺陷信息,并根据此信息反馈调节飞秒激光脉冲能量及扫描位置,进行缺陷的修复,实现边检测、
  • 双模测量系统
  • [发明专利]定向切割晶体任意晶面的简便方法-CN200910254586.3有效
  • 介万奇;傅莉;罗林;王新鹏;王涛 - 西北工业大学
  • 2009-12-29 - 2010-06-16 - B28D1/22
  • 本发明公开了一种定向切割晶体任意晶面的简便方法,属于晶体材料切割加工技术领域,所述方法首先切割出任意平面作为参考面,再利用电子背散射衍射技术确定参考面的纵向、横向、法向指数,然后计算所需任意晶面与参考面的夹角由于利用电子背散射衍射技术,将电子背散射衍射仪和传统的晶体材料切割装置结合起来,所以可将任意晶系的晶体定向切割出任意晶面,即使所需晶面为高指数衍射面或消光面,尤其适用于参考面取向未知、晶向偏离较大的晶体
  • 定向切割晶体任意简便方法

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