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[发明专利]触摸屏、触摸面板以及具有该触摸面板的显示装置-CN201410578389.8在审
发明人：今村卓司;大野岳;中村达也;折田泰;上里将史;中川直纪 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2014-10-24 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本发明提供一种列方向束配线的宽度以及行方向束配线的宽度的设计自由度较高的触摸屏。在列方向束配线(20)与行方向束配线(30)的交叉区域中，对配设检测用列配线(2)以及第1浮动配线(3F)的列配线块状区域与配设检测用行配线(3)以及第2浮动配线(2F)的行配线块状区域进行交错配置。列方向束配线(20)包含配设有检测用列配线(2)的第1插补区域，该检测用列配线(2)使在倾斜方向上相邻的列配线块状区域的检测用列配线(2)之间电气连接，行方向束配线(30)包含配设有检测用行配线(3)的第2插补区域，该检测用行配线(3)使在倾斜方向上相邻的行配线块状区域的检测用行配线(3)之间电气连接。
触摸屏触摸面板以及具有显示装置

[发明专利]显示装置及其制造方法以及有源矩阵基板-CN200980125789.0有效
发明人：伊藤了基;山田崇晴;小笠原功;冈本隆 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2009-07-09 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：显示装置具备：多个显示用配线(3)，其相互平行延伸地设置；驱动电路(44aa)，其设置于各显示用配线(3)的一方端部侧，连接到各显示用配线(3)；第1配线(Wa)，其设置成与各显示用配线(3)的另一方端部以绝缘状态交叉；以及第2配线(Wb)，其设置成与各显示用配线(3)的一方端部以绝缘状态交叉，并且连接到第1配线(Wa)，显示装置按以下方式构成：在各显示用配线(3)断线时，来自驱动电路(44aa)的显示用信号按第2配线(Wb)和第1配线(Wa)的顺序经过放大电路(A)提供给该断线的显示用配线(3)的另一方侧，第2配线(Wb)按以下方式构成：来自驱动电路(44aa)的显示用信号经过互不相同的多个路径(Pa、Pb)提供给第1配线(Wa)。
显示装置及其制造方法以及有源矩阵

[发明专利]有源矩阵基板和显示装置-CN201480049066.8在审
发明人：藤川阳介 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2014-08-27 - 公布日： 2016-04-20 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：配线(34)具有内侧配线部(40)和外侧配线部(41)。内侧配线部(40)包含第1配线层(42)、第2配线层(43)以及连接第1配线层(42)和第2配线层(43)的连接部(44)。外侧配线部(41)包含第3配线层(45)。用多条配线(34)之中的相邻的一方配线(X)连接第2配线层(43)和第3配线层(45)，用相邻的另一方配线(Y)连接第1配线层(42)和第3配线层(45)。
有源矩阵显示装置

[发明专利]半导体装置-CN201480081265.7有效
发明人：及川隆一;落合俊彦;仮屋崎修一;萱岛祐治;木田刚 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2014-12-24 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：半导体装置包括搭载在搭载于配线基板的中介部上且经由中介部而彼此电连接的第一及第二半导体部件。并且，中介部的多个配线层具有从作为基准的主面侧依次层叠的第一配线层、第二配线层及第三配线层。并且，在中介部的夹在第一半导体部件和第二半导体部件之间的第一区域中，第三配线层中的基准电位用配线的比例比第一配线层中的基准电位用配线的比例大。并且，在第一区域中，第一配线层中的信号用配线的比例比第三配线层中的信号用配线的比例大。
半导体装置

[发明专利]悬架用基板、悬架、带元件的悬架、硬盘驱动器及悬架用基板的制造方法-CN201180053584.3有效
发明人：山嵜刚 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2011-10-28 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： G11B5/60 文献下载
摘要：本发明的主要目的在于提供一种抑制伴随配线层的增加的大型化并同时提高配线层的设计自由度的悬架用基板。本发明提供一种悬架用基板，其顺次层叠有金属支承基板、第一绝缘层、第一配线层、第二绝缘层及第二配线层，其中，上述第一配线层具有与功能性元件连接的功能性元件用配线层，上述第二配线层具有由一对配线层构成且与记录再生用元件连接的信号传送用配线层
悬架用基板元件硬盘驱动器制造方法

[发明专利]显示装置用基板、显示装置以及配线基板-CN200780051942.0有效
发明人：北角英人 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2007-12-19 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本发明提供能够提高配线设计的自由度、抑制配线不良并且使配线配置面积狭小化的显示装置用基板、显示装置以及配线基板。本发明是具有将多层层间绝缘膜和三层以上的配线层交替层叠在基板的一方主面侧的结构的显示装置用基板，上述显示装置用基板具有数据配线，上述数据配线位于作为从基板侧起第三个配线层的第三配线层或者位于比上述第三配线层更上层的配线层
显示装置用基板以及配线基板

[发明专利]印刷基板-CN201880037123.9在审
发明人：明石宪彦;米冈雄大;春名延是;入船义章;大平聪;宫坂崇 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-05-31 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：印刷基板(1)具有：外部接口(3)；框架接地配线(4)，其与外部接口(3)电连接；电路部(2)，其与框架接地配线(4)隔开间隔地配置；以及谐振用配线(5)，其在框架接地配线(4)和电路部(2)之间与框架接地配线谐振用配线(5)在至少大于或等于2处与电路部(2)连接。谐振用配线(5)和电路部(2)构成由谐振用配线(5)和电路部(2)的闭合电路构成的环路部(9)。
配线电路部谐振框架接地隔开间隔外部接口闭合电路印刷基板电连接配置

[发明专利]基板的配线方法和半导体制造装置-CN201180008696.7有效
发明人：星野聪彦;松井英章;成岛正树 -专利权人：东京毅力科创株式会社;岩谷产业株式会社
申请日： 2011-02-23 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： H01L21/3205 文献下载
摘要：本发明提供一种基板的配线方法，其能够将Cu埋入至在基板上形成的配线用图案的底部。该基板的配线方法是在保持为真空状态的处理容器（100）内对形成有配线用图案的基板进行配线的方法，其特征在于：包括用所期望的清洗气体清洗晶片上的配线用图案的前工序和在前工序之后使用团簇化后的金属气体（金属气体团簇Cg）在配线用图案内埋入金属纳米粒子的埋入工序。
方法半导体制造装置

[实用新型]压力传感器-CN202222301475.7有效
发明人：向井元桐 -专利权人：株式会社不二工机
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：在具有压力检测单元、连接器及中继基板的压力传感器中，所述中继基板具有与电力供给用的端子引脚和接线引脚连接的电力用配线图案、与信号输出用的端子引脚和接线引脚连接的信号用配线图案及使接地用的端子引脚与接线引脚接地的接地图案，所述信号用配线图案具有：沿着所述接地图案的缘延伸的近侧配线部；隔着所述近侧配线部在所述接地图案的相反侧沿着所述近侧配线部延伸的远侧配线部；及将所述近侧配线部的一端与所述远侧配线部的一端连接的中间配线部，所述近侧配线部的另一端与信号输出用的所述接线引脚连接，所述远侧配线部的另一端与信号输出用的所述端子引脚连接。
压力传感器

[发明专利]显示装置及其制造方法、以及有源矩阵基板-CN200980155813.5有效
发明人：上田修义;山田崇晴;尾关忠敏;堀内智;冈本隆;山口辉彦;小笠原功 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2009-10-14 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本发明的显示装置，具备：显示面板(40a)，其以彼此平行延伸的方式设有多个显示用配线(3)；驱动电路(44a)，其设于各显示用配线(3)的一端部侧，与各显示用配线(3)连接；第1配线路径(Wa)及第2配线路径(Wb)，其按照以绝缘状态与各显示用配线(3)的一端部交叉的方式分别设置；以及第3配线路径(Wc)，其以绝缘状态与各显示用配线(3)的另一端部交叉并且与第1配线路径(Wa)及第2配线路径(Wb)连接，在包含第1配线路径(Wa)及第2配线路径(Wb)的路径和包含第1配线路径(Wa)及第3配线路径(Wc)的路径中设有放大电路(A)。
显示装置及其制造方法以及有源矩阵

[发明专利]半导体装置以及半导体集成电路装置-CN200910130699.2有效
发明人：汤浅雄一 -专利权人：三美电机株式会社
申请日： 2009-03-31 - 公布日： 2009-11-25 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明提供具有最大限度发挥减小EMI噪声的效果的配线图形的半导体装置以及半导体集成电路装置。一种半导体装置，具有：内部电路；配置在比该内部电路靠外侧的，与外部连接用的电源端子垫以及接地端子垫连接的，被供给电源电位以及接地电位的外围电源配线；设置在所述内部电路和所述外围电源配线之间的，从所述外围电源配线向所述内部电路供给所述电源电位的内部电路电源电位供给用配线以及供给所述接地电位的内部电路接地电位供给用配线，其特征在于，所述内部电路电源电位供给用配线和所述内部电路接地电位供给用配线接近地配置以产生配线间电容，与所述内部电路的连接点以及与所述外围电源配线的连接点分别仅为一个部位。
半导体装置以及集成电路

[发明专利]触摸屏、触摸面板、显示装置及电子设备-CN201780014159.0有效
发明人：外德仁;中村达也 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2017-02-16 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明的触摸屏具备：多个检测用行配线(21)，它们沿行方向延伸；多个检测用列配线(31)，它们沿列方向延伸，与多个检测用行配线(21)立体地交叉而将该交叉范围规定为检测区域；多个引出配线(R1～R6、C1～C8)，它们将多个检测用行配线(21)、多个检测用列配线(31)与端子(8)电连接，以彼此接近地引绕的状态配置；以及最外周屏蔽配线(41)，其沿最外侧的引出配线(R1、C1)的更外侧将检测区域包围，与端子在检测区域或多个引出配线(R1～R6、C1～C8)与最外周屏蔽配线(41)之间的区域，有不存在层间绝缘膜的区域。
触摸屏触摸面板显示装置电子设备

[发明专利]电子装置-CN03107776.5有效
发明人：加藤充英;田中浩二;谷口哲夫 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2003-04-04 - 公布日： 2004-05-05 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明揭示一种包括配线基板、通过焊接安装于配线基板的电子器件、以及能覆盖电子器件的固定在配线基板的外罩的电子装置，使外罩对配线基板的固定强度提高。不仅用焊锡18将外罩12固定在配线基板2，而且通过设置于外罩12的上面壁13的孔21导入接着用树脂20，利用该接着用树脂20，使安装在配线基板2的电子器件6与外罩12相互接合。接着用树脂20不碰到配线基板2，这样，将电子器件6安装于配线基板2用的焊锡10即使在波峰焊工序中熔融膨胀，接着用树脂20与配线基板2间也不会发生界面剥离，因此，焊锡10沿界面剥离的部分流动、电子器件6的端子电极间短路的现象就不易发生
电子装置

[发明专利]配线基板及使用配线基板的高频模块-CN201280024489.5有效
发明人：盐崎亮佑;藤田卓 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-08-23 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供一种配线基板以及使用配线基板的高频模块。本发明的高频模块用配线基板具备高频传输用配线部和形成在配线部上的阻焊剂层。阻焊剂层以在位于从芯片零件的输入输出端子到规定距离之间的区域内且在配线部的局部具有开口部的方式覆盖配线部。
配线基板使用高频模块

[发明专利]行走系统用配线模块及行走系统用配线模块的布置构造-CN202180046018.3在审
发明人：村田高弘;山竹尚文 -专利权人：住友电装株式会社
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H02G3/30 文献下载
摘要：目的在于在车轮通过转向操纵而旋转的情况下，抑制行走系统用配线构件的弯曲变形。行走系统用配线模块包括：配线构件，将车体侧设备与车轮侧设备连接；及支承构件，以所述配线构件经由转向旋转中心轴的方式支承所述配线构件。
行走系统用配线模块布置构造

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