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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]软件生成装置、软件生成方法和程序-CN202080029735.0在审
发明人： 落合俊彦 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： G06F8/30 文献下载
摘要：本发明提供软件生成装置等，其能够使软件的生成省力化。本发明的软件生成装置(1)生成对证件照片机等设备进行控制的软件。软件生成装置(1)具有存储分别执行多个处理的多个基本模块的存储单元(101)、和通过使用基本模块进行深度强化学习而利用基本模块的组合来生成连续地执行证件照片机等设备中的多个处理的软件的软件生成单元(104)等。
软件生成装置方法程序

[发明专利]半导体装置-CN201480081265.7有效
发明人：及川隆一;落合俊彦;仮屋崎修一;萱岛祐治;木田刚 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2014-12-24 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：半导体装置包括搭载在搭载于配线基板的中介部上且经由中介部而彼此电连接的第一及第二半导体部件。并且，中介部的多个配线层具有从作为基准的主面侧依次层叠的第一配线层、第二配线层及第三配线层。并且，在中介部的夹在第一半导体部件和第二半导体部件之间的第一区域中，第三配线层中的基准电位用配线的比例比第一配线层中的基准电位用配线的比例大。并且，在第一区域中，第一配线层中的信号用配线的比例比第三配线层中的信号用配线的比例大。
半导体装置

[发明专利]半导体器件-CN201310685194.9有效
发明人： 落合俊彦 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2013-12-13 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： H01L27/04 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件。该半导体器件包括贯穿硅衬底的TSV。密封环被设置为从最对于硅衬底最近的第一低相对介电常数薄膜至对于硅衬底最远的第二低相对介电常数薄膜。密封环被形成为在从晶圆正面的硅衬底的鸟瞰图中围绕TSV。这就能实现包括了低相对介电常数薄膜和TSV的半导体器件中的低相对介电常数薄膜中的裂缝的产生或发展的抑制。
半导体器件

[发明专利]半导体集成电路器件及其制造方法-CN200910140258.0有效
发明人：清水洋治;西堀雅和;落合俊彦 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2009-07-13 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： H01L21/8234 文献下载
摘要：本发明提供了一种即使在高度小型化的电路单元中仍然可以防止电路可靠性下降的电路布局设计方法。为了防止来自电势差大的电源电势或者参考电势的噪声影响栅极电极并且造成故障，要求连接到栅极电极的第一塞与对其供应电源电势或者参考电势的第二塞相互隔开如下距离，该距离足以让来自电源电势或者参考电势的噪声不影响第一塞。为此，在按照相等间隔放置于布线以下的第二塞之中，在平面布局设计之时仅删除在没有与第一塞充分隔开的布局位置放置的第二塞。
半导体集成电路器件及其制造方法

[发明专利]成像设备及其使用的记录介质温度检测器单元-CN200510008738.3在审
发明人：久保地丰;君塚永一郎;乾史树;伊泽悟;望月正贵;落合俊彦;河津孝夫;二本柳亘儿;桥口伸治 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2005-02-25 - 公布日： 2005-10-12 - 主分类号： G03G21/20 文献下载
摘要：一种成像设备包括一可运动杠杆，该可运动杠杆起记录介质检测器的作用，以检测记录介质的通过，温度检测部分设在可运动杠杆上。对记录介质的温度进行检测，不必为用于检测记录介质的温度的传感器提供附加的空间。
成像设备及其使用记录介质温度检测器单元

[发明专利]具有检测记录材料温度的温度检测元件的成像设备-CN200510052923.2无效
发明人：君塚永一郎;久保地丰;乾史树;植川英治;金森昭人;伊泽悟;望月正贵;落合俊彦;二本柳亘儿;桥口伸治 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2005-02-28 - 公布日： 2005-08-31 - 主分类号： G03G15/20 文献下载
摘要：根据本发明，在单面打印时，至少在对应于接触记录材料的温度检测部分位置的位置处，一种温度检测部件的温度检测部分被设置成与记录材料的图像表面相对的表面接触，而不设置与记录材料的图像表面接触的相对构件。
具有检测记录材料温度元件成像设备

[发明专利]使用具有多孔质陶瓷隔热层的辊的像加热装置-CN200510005111.2无效
发明人：内山康治;落合俊彦;井上隆吉 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2005-01-28 - 公布日： 2005-08-03 - 主分类号： G03G15/20 文献下载
摘要：一种加热装置，它是用于加热在记录材料上形成的像的加热装置，具有：第一辊；与该第一辊形成使该记录材料通过的输送压接部的第2辊；从外周面侧加热该第一辊的加热机构，该第一辊和第二辊具有用多孔质陶瓷材料制作的隔热层和配置在该隔热层外侧的弹性层。由此，可以抑制记录材料过纸时的电力消耗。
使用具有多孔陶瓷隔热层加热装置

[发明专利]图像形成装置-CN95104599.7无效
发明人：宫代俊明;竹内昭彦;落合俊彦;加藤基;伊藤亮;壁谷信昭;铃木健彦;久米隆生 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 1995-04-28 - 公布日： 2002-10-09 - 主分类号： G03G15/14 文献下载
摘要：一种图像形成装置，具有一个其上承载图像并可移动的载像部件，以及一个其上承载一转印介质且可以旋转的转印介质承载部件，它与所述载像部件挤压接触，所述转印介质承载部件有一薄片部件和一弹性层。转印介质承载部件上加有电压，用于把图像转印至转印介质上。薄片部件有一个未固定到弹性层上的区域。转印介质承载部件在载像部件上的图像转印到薄片部件上的转印介质的操作开始前，因载像部件和薄片部件间的电势差而旋转。
图像形成装置

[发明专利]成象装置-CN94107837.X无效
发明人：竹内昭彦;落合俊彦;加藤基;宫代俊明;铃木健彦 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 1994-06-29 - 公布日： 2000-11-22 - 主分类号： G03G15/01 文献下载
摘要：本发明为一个成象装置，包括一个电照相感光鼓；一个对感光鼓充电以在该感光鼓上形成静电潜象的充电器；一个以调色剂对潜象显象的显象装置；一个可在转印位置与感光鼓接触的转印部件，该转印部件由导电基体、高电阻表面层以及介于导电基体和表面层之间的低电阻或中等电阻导电层组成；以及对转印部件施加转印电压的转印电压施加装置。
成象装置

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