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[发明专利]半导体封装用基板及半导体装置-CN02149326.X无效
发明人：林蔚峰;吴忠儒;罗文裕;颜文东 -专利权人：矽统科技股份有限公司
申请日： 2002-11-07 - 公布日： 2004-05-26 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体封装用基板，其能够有效地提高半导体装置的抗静电放电能力。一种半导体封装用基板，其包含：一第一配线层(wiring layer)，一第二配线层，一内配线层。一种半导体装置，其包含：一基板，其具有：一第一配线层，一第二配线层，一内配线层；以及一晶片，其设置于该基板的该第一配线层上，且该晶片的垫部是与该等第一垫部电性连接。另一种半导体装置，其包含：一基板，其具有一第一配线层，一第二配线层，其下表面具有复数个第二垫部以及至少一遮蔽部，至少该等第二垫部之一是未与该等第一垫部电性连接，该遮蔽部是位于未与该等第一垫部电性连接的该第二垫部周围，及一内配线层；以及一晶片。
半导体封装用基板装置

[发明专利]电力用半导体装置-CN201510126143.1在审
发明人：东久保耕一 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2015-03-20 - 公布日： 2015-09-23 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：提供了一种电力用半导体装置，其能够提高电力用半导体元件的电极层和配线部之间的电路径的机械稳定性，并能够通过将电路径分散开而缓和电流集中。电力用半导体元件(10)具有由导体制作而成的电极层(11)。第1配线部(21)由导体制作而成，与电力用半导体元件(10)分离。至少1条主键合线(30)具有位于电极层(11)上的一端和位于第1配线部(21)上的另一端。至少1条副键合线(51)支撑主键合线(30)，并在电极层(11)以及第1配线部(21)中的某一方上具有两端。
电力半导体装置

[发明专利]车辆用传感器搭载构造-CN202110563591.3在审
发明人：早坂祥一;保海佳佑;浦野博充;吉川秀一 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2021-05-24 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： B60R11/00 文献下载
摘要：一种将GNSS天线和用于检测车辆的外部状况的至少一个外部传感器搭载于车辆的车顶上的车辆用传感器搭载构造，该车辆用传感器搭载构造分别具备形成于车顶并用于外部传感器的传感器配线进入车顶的下方的第一配线孔、和形成于车顶并用于GNSS天线的天线配线进入车顶的下方的第二配线孔。
车辆传感器搭载构造

[发明专利]车辆用异常检测装置-CN202180032331.1在审
发明人：斋藤卓大 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：车辆用异常检测装置(1)用于车辆用电源系统(100)。车辆用异常检测装置(1)具有对象配线部(22)和异常检测部(50)。对象配线部(22)构成蓄电部间的电力路径(20)的至少一部分，是检测异常的对象。异常检测部(50)对对象配线部(22)进行预先确定的异常确认动作，基于异常确认动作的结果来检测对象配线部(22)的异常。
车辆异常检测装置

[发明专利]滑动式电子设备的线缆配线构造以及电子设备配线用线束-CN200880113515.5无效
发明人：田中雄气 -专利权人：株式会社藤仓
申请日： 2008-10-27 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： H05K7/00 文献下载
摘要：本发明的滑动式电子设备的线缆构造是一种滑动式电子设备的线缆配线构造，构成为，具有电路的多个框体可以相对移动地被安装，通过电子设备配线用线束将这些框体内的上述各电路彼此电连接，其中，上述电子设备配线用线束具有极细双芯平行同轴线缆被层叠多条的线缆层叠部分，此线缆层叠部分在上述框体的滑动面上呈U字形被配线。
滑动电子设备线缆构造以及配线用线束

[发明专利]配线用管道-CN201610352451.0有效
发明人：野津拓马 -专利权人：三菱电机大楼技术服务株式会社
申请日： 2016-05-25 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H02G9/04 文献下载
摘要：本发明提供一种配线用管道，其是包括呈I字形延伸的筒状的I字形元件(30a)且配置在地面上的金属制配线用管道。
配线用管道

[发明专利]连接用配线-CN201780074117.6有效
发明人：村冈盛司;清水行男;盐田素二 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：提供一种能在安装半导体芯片时抑制凸点与焊盘的连接不良来使焊盘数增加的连接用配线。在夹在任何的级的焊盘列与同该级相邻的级的焊盘列之间的区域，配置为：第一配线(31)从相邻的第二配线(32)的下方穿过或第二配线(32)从相邻的第一配线(31)的上方跨过。在这种情况下，在夹在任何的级的焊盘(20)与焊盘(20)之间的区域，三根配线中配置于中央的配线为第一配线(31)，第二配线(32)配置为将第一配线(31)夹住。
连接用配线

[发明专利]配线用插头-CN200410057189.4无效
发明人：益子智信;松原星太 -专利权人：东芝照明技术株式会社
申请日： 2004-08-27 - 公布日： 2005-03-16 - 主分类号： H01R13/46 文献下载
摘要：本发明是关于一种配线用插头，能在确保插刃片安装的稳定性以及对插刃片根部所定的绝缘性的同时实现小型化，而且在与插座连接的状态下稳定性也良好。此配线用插头的前提为：其具有与有插刃片及接地刃片突出出来的正面相连的一对侧面的可动体基座的插销可动体，是将基座嵌合在主体的凹部中，並可转动地支撑在主体上。
配线用插头

[发明专利]配线用模块-CN201380068056.4在审
发明人：高濑慎一;若山淳一;田中彻儿;平井宏树 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2013-12-24 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： H01M2/20 文献下载
摘要：一种配线用模块(10)，安装于电池模块(M1)，电池模块(M1)具备将具有正极及负极的电极端子(13)的多个单电池(12)排列而成的单电池组(11)，配线用模块(10)包括：铝制或铝合金制的连接构件(19)，将相邻的电极端子(13)之间电连接；以及电压检测用的电线(45)，通过绝缘覆层(47)覆盖铝制或铝合金制的芯线(46)而成。在电线(45)的末端露出的露出芯线(46)通过焊接与连接构件(19)连接。
配线用模块

[发明专利]液体喷射头用配线部件以及液体喷射头-CN201110043027.5有效
发明人：宫田佳直 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2011-02-21 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： B41J2/135 文献下载
摘要：本发明提供液体喷射头用配线部件以及液体喷射头，所述配线部件能够有助于液体喷射头的小型化，所述液体喷射头包括所述配线部件。柔性电缆(39)包括：与各压电元件的个别元件电极端子对应地形成的多个一端侧个别电极配线端子(53)、与各个别电极配线端子对应地形成的个别电极配线(55)、与压电元件的共用元件电极端子对应地形成的一端侧共用电极配线端子(57)、以及与所述一端侧共用电极配线端子对应地形成的共用电极配线(59)，在柔性电缆的一个面上形成有个别电极配线端子、共用电极配线端子、以及个别电极配线，在柔性电缆的另一个面上形成有共用电极配线。
液体喷射头用配线部件以及

[发明专利]配线连接状态的检查装置-CN200580048244.6无效
发明人：田中义人 -专利权人：特斯检验株式会社
申请日： 2005-10-14 - 公布日： 2008-03-12 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：本发明是一种配线连接状态的检查装置，其具备有：奇数用多任务器11o，可依序来切换连接在第奇数个配线的数个端子；偶数用多任务器11e，可依序来切换连接在第偶数个配线的数个端子；奇数用继电器开关13o_－1，13o_－2，是切换成是否要将奇数用多任务器11o连接在接地端子；及偶数用继电器开关11e_－1，11e_－2，是切换成是否将偶数用多任务器11e连接在接地端子；当其中一方的继电器开关无法选择连接到接地端子时，可通过让另一方选择连接到接地端子的方式来动作且使用可高速动作的多任务器高速地来高速依序选择配线，一边通过继电器开关来切换为可接地到与选择的配线相邻接的其它配线，一边测定出在多任务器输入端子2的电位，如此就可高速地进行配线的断线测试与短路测试。
连接状态检查装置

[发明专利]保护膜形成用溅射靶及层叠配线膜-CN201310545415.2有效
发明人：森晓;野中荘平 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2013-11-06 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供一种保护膜形成用溅射靶及层叠配线膜。本发明的保护膜形成用溅射靶在Cu配线膜的单面或两面上形成保护膜时使用，其中，Al为8.0质量%以上11.0质量%以下、Fe为3.0质量%以上5.0质量%以下、Ni为0.5质量%以上2.0质量%以下、Mn并且，本发明的层叠配线膜（10）具备Cu配线膜（11）及形成于该Cu配线膜（11）的单面或两面上的保护膜（12），保护膜（12）利用上述保护膜形成用溅射靶来形成。
保护膜形成溅射层叠配线膜

[发明专利]背面电极型太阳能电池单元、配线基板、附配线基板的太阳能电池单元、太阳能电池模块、附配线基板的太阳能电池单元的制造方法及太阳能电池模块的制造方法-CN201080018116.8无效
发明人：安彦义哉 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2010-03-11 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： H01L31/042 文献下载
摘要：本发明提供了背面电极型太阳能电池单元、配线基板、附配线基板的太阳能电池单元、太阳能电池模块、附配线基板的太阳能电池单元的制造方法及太阳能电池模块的制造方法。本发明包括在第一导电型用电极(6)及第二导电型用电极(7)的至少一种电极上形成液状材料的可流动形状的背面电极型太阳能电池单元(8)、在第一导电型用配线(12)及第二导电型用配线(13)的至少一种配线上形成液状材料的可流动形状的配线基板(10)、以及使用上述的背面电极型太阳能电池单元(8)和/或配线基板(10)的附配线基板的太阳能电池单元、太阳能电池模块、附配线基板的太阳能电池单元的制造方法及太阳能电池模块的制造方法。
背面电极太阳能电池单元配线基板附配线基板模块制造方法

[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法-CN201880099521.3在审
发明人：小川和也;大佐贺毅 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：目的在于提供使对碎裂或者裂纹等进行检测的检查用配线的面积缩小的半导体装置。半导体装置包含：半导体基板，其在表面包含含有半导体元件的有效区域和在有效区域的周围设置的无效区域，在背面包含背面电极；以及检查用配线，其以将有效区域的外周包围的方式设置于半导体基板的表面的无效区域。检查用配线的一端与在半导体基板的表面的无效区域设置且与背面电极电连接的半导体层接触，从而检查用配线与背面电极电连接。
半导体装置以及制造方法

[发明专利]带传感器的集装阀-CN03131439.2有效
发明人：宫添真司;石川诚 -专利权人： SMC株式会社
申请日： 2003-05-16 - 公布日： 2004-01-14 - 主分类号： F16K37/00 文献下载
摘要：一种集装阀，简化了对电磁阀的压力传感器的安装和信号导线的配线方式等。电磁阀(2)的壳体(10)的上表面形成传感器室(22)，在该传感器室(22)中设置压力传感器(25a、25b)的同时，在其内部具有配线通路(32)的配线用块(10b)结合上述壳体10的一部分，且来自上述压力传感器(25a、25b)的信号导线(31a、31b)导入到该配线用块(10b)的配线通路(32)内，并通过中间块(4)连结到主配线基板(43)上。
传感器集装