专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种可提高供电能力的双层板LED显示屏-CN202222077453.7有效
  • 詹光静;肖文玉;戴轲 - 中山市宏晟祥光电照明科技有限公司
  • 2022-08-08 - 2022-12-23 - G09F9/33
  • 本实用新型公开了一种可提高供电能力的双层板LED显示屏,包括第一、二基板以及布设于第一、二基板上的供电主线和供电支线,第一基板上设置有连接于供电主线和供电支线上的第一焊接位,第二基板上设置有与供电主线和供电支线连接的第二焊接位,还包括导电层、第一、二绝缘层,第一绝缘层上设置有第一、二避空槽,驱动器件的引脚穿过第一避空槽并焊接于第一焊接位上,导电层穿过第二避空槽并焊接于供电主线上,第二绝缘层上设置有与第二焊接位相对应的第三避空槽,LED灯珠的引脚穿过第三避空槽并焊接于第二焊接位上;可提高供电主线的电流承载能力,使得离供电接口较远的供电支线也能够获得足够的电流。
  • 一种提高供电能力双层led显示屏
  • [实用新型]激光投射器以及电子设备-CN202223501366.6有效
  • 胡文俊;王伟;邵泓焰;王立;刘赤宇 - 浙江睿熙科技有限公司
  • 2022-12-22 - 2023-06-06 - H01S5/026
  • 具体为一种激光投射器,包括激光光源;激光整形元件,对应于所述激光光源的激光出射路径;基板,所述激光整形元件连接,所述激光光源设于所述基板,且该基板设有用于向所述激光光源供电的电路导体,在靠近所述基板端部处设有焊接,所述电路导体部分位于所述焊接处。焊锡枪能够焊接激光投射器基板的端部焊接,简化了焊锡的难度,提高对激光投射器的焊锡效率;焊接与激光整形元件之间的间距增大,减小焊枪的热量对激光整形元件造成损伤,保障激光投射器射出的激光的完整性。
  • 激光投射以及电子设备
  • [发明专利]激光跟踪焊接方法、装置、计算机设备及存储介质-CN202310227926.3在审
  • 梁旺;石建军;付骏毅 - 深圳市华成工业控制股份有限公司
  • 2023-02-28 - 2023-06-23 - B23K26/24
  • 本申请涉及一种激光跟踪焊接方法、装置、计算机设备及存储介质,该方法包括以下步骤:沿焊缝轮廓构建空间圆平面,以使焊接位尽可能多的落入空间圆平面内,焊接位为焊缝上的点;根据空间圆平面构建工作台,工作台包括位于空间圆平面内的x、y轴及交于空间圆平面圆心并垂直于空间圆平面的z轴;对空间圆平面内的焊接位进行空间坐标系转换,使该焊接位从空间圆平面所处的基坐标系转换至工作台坐标系内,并在绕工作台z轴转动预定角度后,再次进行空间转换,从工作台坐标系转换至基坐标系内得到当前点位的实际焊接姿态。综合所有所述焊接姿态得到焊接轨迹,使得焊接设备根据该焊接轨迹能够自行调整焊枪姿态,以便于后续跟踪焊接
  • 激光跟踪焊接方法装置计算机设备存储介质
  • [实用新型]一种铝基板与PCB板连接方便的LED灯-CN201621102526.1有效
  • 安庆照 - 东莞健达照明有限公司
  • 2016-10-08 - 2017-04-26 - F21K9/23
  • 本实用新型公开了一种铝基板与PCB板连接方便的LED灯,包括有铝基板以及与铝基板连接的PCB板;PCB板包括有用于与电子元器件连接的导电部以及用于与铝基板连接的插接部;插接部设有若干个焊接角;相邻两个所述的焊接角设有凹槽;所述铝基板上设有用于供PCB板穿过的通孔;所述铝基板连接有微型板;所述微型板设有用于与PCB板焊接焊接。本实用新型将PCB板分为导电部与插接部,并在插接部上设置焊接角,增加了焊接与PCB板导电部的距离,降低了短路的可能性;同时在铝基板上设置带有焊接的微型板,在组装时,只需要将焊接角穿过通孔后,用焊锡将焊接角与焊接焊接在一起
  • 一种铝基板pcb连接方便led
  • [实用新型]一种便于焊接的多层线路板-CN201822105046.6有效
  • 叶何远;苏惠武;张惠琳 - 信丰福昌发电子有限公司
  • 2018-12-15 - 2020-06-26 - H05K1/18
  • 本实用新型公开了一种便于焊接的多层线路板,包括线路板主体,所述线路板主体的上端面固定连接有焊盘,所述焊盘的上端面开设有焊接槽,所述焊盘的上端固定连接有焊接挡板,所述线路板主体的上端面开设有凹槽,所述凹槽的上端面固定连接有焊点该便于焊接的多层线路板,在原本的线路板焊接的基础上,在大的焊接上开设焊接槽,增设挡板,在小的焊接上使得焊点高于线路板水平面,并在小的焊接周围开设凹槽,使得焊接时多余的焊锡可以留在凹槽或是焊接挡板内
  • 一种便于焊接多层线路板
  • [实用新型]一种电池串焊接装置及焊接设备-CN202220842142.2有效
  • 王群;谭晓靖 - 无锡奥特维科技股份有限公司
  • 2022-04-13 - 2022-08-23 - B23K26/21
  • 本实用新型涉及光伏电池串焊接领域,具体涉及一种电池串焊接装置及焊接设备,电池串焊接装置包括设置于焊接工位处的激光焊接装置,激光焊接装置包括激光发生器、振镜组件和场镜,其中:激光发生器朝向振镜组件发射激光束;振镜组件将激光束反射至场镜;场镜将激光束聚焦后打向位于焊接工位处的待返修焊接电池串的待焊接,以将待焊接处的两根焊带焊接或者将待焊接处的焊带焊接至电池片上。本实用新型采用激光焊接装置对待返修焊接电池串进行焊接,激光焊接的受热面积小,能够避免返修时非返修区域发生过焊。
  • 一种电池焊接装置焊接设备

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