专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]嵌入式镜像位SONOS存储器的工艺方法-CN202010894114.0有效
  • 王宁 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2020-08-31 - 2023-10-24 - H10B43/35
  • 本发明公开了一种嵌入式镜像位SONOS存储器的工艺方法:在半导体衬底上淀积衬垫氧化层和氮化硅层;光刻及刻蚀使氮化硅层图案化;对暴露出的衬垫氧化层进行刻蚀;再整体生长一层ONO层;淀积第一多晶硅层;对第一多晶硅层进行刻蚀,以及对ONO层进行刻蚀;生长选择管氧化硅层;淀积第二多晶硅层并进行CMP工艺以及刻蚀;去除氮化硅层以及氮化硅层底部的衬垫氧化层;生长逻辑氧化层;淀积第三多晶硅层并进行刻蚀。本发明通过调整光刻定义的范围,将光刻定义的范围扩展至一次打开一个选择管加两个存储管的整体宽度,单个存储管的宽度由多晶硅栅极的生长厚度来自对准定义,可以在光刻能力有限的情况下,实现更小尺寸的嵌入式镜像位SONOS
  • 嵌入式镜像位sonos存储器工艺方法
  • [发明专利]半导体装置-CN200610087107.X有效
  • 进藤昭则;田垣昌利;栗田秀昭 - 精工爱普生株式会社
  • 2006-06-09 - 2006-12-27 - H01L29/78
  • 本发明提供了一种可以在衬垫的下方设置半导体元件的可靠性高的半导体装置。该半导体装置包括:半导体层(10);晶体管(100)、(120),其设置于半导体层(10)上,并具有栅极绝缘层(104)、(124)以及栅电极(106)、(126);层间绝缘层(40),其设置于晶体管(以及,电极垫(42),其设置于层间绝缘层(40)的上方,俯视观察时,与栅电极(106)、(126)的至少一部分相重叠,其中,晶体管(100)、(120)为在栅电极(106)、(126)端部的下方设置有比栅极绝缘层
  • 半导体装置

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