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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]配线基板及配线基板的制造方法-CN202210595897.1在审
发明人：田中弦也;佐佐田泰行 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种配线追随性优异并且抑制配线变形的配线基板及配线基板的制造方法。所述配线基板中，埋设有配线图案，以配线图案的厚度方向上的一个面及另一个面的各自为基准，朝向远离配线图案的方向至7μm的厚度位置为止的厚度区域的至少一个在240℃下的弹性模量为300MPa以上，介电损耗止切为
配线基板制造方法

[发明专利]配线基板及配线基板的制造方法-CN202210597357.7在审
发明人：田中弦也;佐佐田泰行 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种配线追随性优异并且抑制配线变形的配线基板及配线基板的制造方法。所述配线基板中，埋设有配线图案，位于在同一平面的面内方向上配置的配线图案之间的区域在140℃下的弹性模量为0.1MPa以下，介电损耗正切为0.006以下。
配线基板制造方法

[发明专利]制造配线基板的方法及配线基板-CN202180061938.2在审
发明人：东之崎庆;岩下健一;小野敬司;成田真生;满仓一行;鸟羽正也 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明公开有一种制造配线基板的方法，其包括：对在开口内露出的金属层的表面通过与规定的前处理温度的前处理液的接触而进行前处理的工序；及在金属层上通过电解镀敷来形成铜镀层的工序。
制造配线基板方法

[发明专利]配线基板的制造方法以及配线基板-CN202280013175.9在审
发明人：梅村优树;高田健央;石井智之 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：为了提供在玻璃基板形成高精度的MIM电容器的配线基板的制造方法以及配线基板，配线基板的制造方法具有：工序A，从玻璃基板的第一面朝向另一面照射激光而形成激光改性部；工序B，在所述玻璃基板的所述第一面形成MIM电容器；工序C，在所述第一面的相反侧的面实施蚀刻处理，由此在所述激光改性部形成贯通孔，并且形成与所述玻璃基板的第一面相对的第二面；以及工序D，在所述贯通孔形成贯通电极，在所述第二面形成经由所述贯通电极而与所述第一面配线层连接的第二面配线层
配线基板制造方法以及

[发明专利]配线基板以及制造配线基板的方法-CN200810186473.X有效
发明人：仓持俊幸 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2008-12-19 - 公布日： 2009-06-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种配线基板以及制造配线基板的方法。所述配线基板包括：芯层，在所述芯层中形成有间隙，以及叠层，其形成在所述芯层的至少一个表面上并且包括绝缘层和配线层。
配线基板以及制造方法

[发明专利]配线基板及配线基板的制造方法-CN201310024378.0有效
发明人：中西元;中村敦;松本隆幸 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2013-01-23 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种配线基板，包含绝缘基板；配线部，形成在所述绝缘基板的一个面上，并具有预定的配线图案；绝缘层，形成在所述配线部上，并使所述配线部的一部分露出以作为端子；散热板，配设在所述绝缘基板的另一面侧；及热传导部，形成在贯穿所述绝缘基板的一个面和另一个面之间的贯穿孔内，并与所述配线部相连。
配线基板制造方法

[发明专利]配线基板和配线基板的制造方法-CN201880066287.4有效
发明人：小川健一;染谷隆夫 -专利权人：大日本印刷株式会社;国立大学法人东京大学
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：配线基板具备：具有第1弹性模量的基材，其包含第1面和位于第1面的相反侧的第2面；配线，其位于基材的第1面侧，与搭载于配线基板的电子零件的电极连接；以及加强部件，其至少包含第1加强部，第1加强部位于基材的第1面侧或基材的第2面侧，第1加强部在沿着基材的第1面的法线方向观察的情况下至少部分地与搭载于配线基板的电子零件重合，加强部件具有比第1弹性模量大的第2弹性模量。配线中的在沿着第1面的法线方向观察的情况下不与加强部件重合的部分具有波纹形状部，波纹形状部包含沿着基材的第1面的面内方向排列的多个峰部和多个谷部。
配线基板制造方法

[发明专利]配线基板和配线基板的制造方法-CN201880064793.X有效
发明人：冲本直子;小川健一;染谷隆夫 -专利权人：大日本印刷株式会社;国立大学法人东京大学
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：配线基板具备：具有伸缩性的基材；配线，其位于基材的第1面侧，配线具有波纹形状部，波纹形状部包含沿着第1方向排列的多个峰部和多个谷部，第1方向是基材的所述第1面的面内方向中的一个方向，峰部和谷部是基材的第在沿着基材的第1面的法线方向观察的情况下，基材具有：零件区域，其包含与搭载于配线基板的电子零件重合的零件固定区域、和位于零件固定区域的周围的零件周围区域；和配线区域，其与零件区域相邻。
配线基板制造方法

[发明专利]配线基板和配线基板的制造方法-CN201880063752.9有效
发明人：冲本直子;小川健一;染谷隆夫 -专利权人：大日本印刷株式会社;国立大学法人东京大学
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：配线基板具备：具有伸缩性的基材，其至少包含配线区域；配线，其在基材的第1面侧至少位于配线区域，所述配线具有波纹形状部，所述波纹形状部包含沿着第1方向排列的多个峰部和多个谷部，所述第1方向是基材的第1面的面内方向中的一个方向伸缩控制机构至少包含多个伸缩控制部，所述多个伸缩控制部位于基材的配线区域，且沿着第1方向排列。
配线基板制造方法

[发明专利]配线基板及制造配线基板的方法-CN201110197917.1无效
发明人：金子健太郎;小谷幸太郎;小林和弘;中村顺一 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2011-07-06 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：一种配线基板，其防止在绝缘层和电极焊盘之间的界面处附近出现分层，所述电极焊盘形成于所述绝缘层的凹部内。在形成于支持体上的抗蚀膜的开口内形成调整层，以调整所述电极焊盘的形状。所述电极焊盘的焊盘主体和包括配线的绝缘层形成于所述调整层上。蚀刻所述支持体和调整层以露出所述焊盘主体。
配线基板制造方法

[发明专利]配线基板和制造配线基板的方法-CN200810180912.6无效
发明人：中村顺一;宫本隆春 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2008-11-14 - 公布日： 2009-05-20 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种配线基板和制造配线基板的方法，所述配线基板(10)包括：配线基板主体(21)，其具有介电层(25)，即第一介电层；电子元件连接焊盘，其具有与电子元件(11)连接的连接表面(24A)，并且布置在介电层(25)内部；介电层(31)，即第二介电层，其层叠在介电层(25)上；以及导通孔(27、33)和配线图案(28)，其设置在所述介电层(25、31)上，并且与电子元件连接焊盘(24)电连接，其中在介电层(25)内部布置有减少翘曲的部件(22)，该部件(22)用于减少配线基板主体(21)的翘曲。
配线基板制造方法

[发明专利]配线基板的制造方法及配线基板-CN201780041403.2在审
发明人：塚本直树 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2017-06-19 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种能够更容易制造将两片具有三维形状的导电性薄膜对置配置而成的配线基板的制造方法。并且，本发明的课题还在于提供一种配线基板。本发明的配线基板的制造方法包括：工序A，准备两片导电性薄膜，所述导电性薄膜具备基板及配置在基板的至少一个主表面上的图案状的金属层，且具有三维形状；以及工序B，在第1模具及第2模具中的一个模具上配置一个导电性薄膜，在第1模具及第2模具中的另一个模具上配置另一个导电性薄膜，将第1模具和第2模具进行合模，向由第1模具和第2模具形成的模具型腔内注入树脂，从而制造夹着树脂层配置两片导电性薄膜而成的配线基板。
模具导电性薄膜配线基板制造三维形状配置基板对置配置模具型腔模具形成金属层树脂层图案状主表面树脂合模配线

[发明专利]配线基板的制造方法以及配线基板-CN201680056976.8在审
发明人：青岛信介;小清水和敏 -专利权人：株式会社藤仓
申请日： 2016-12-22 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种具有至少包括引出线(5)和宽度宽于引出线(5)的屏蔽部(7)的导体部(3)的配线基板(1)的制造方法，具备：形成引出线(5)、和与屏蔽部(7)的轮廓(71)中的至少靠近引出线(5)的部分对应的分界线
引出线配线基板导体部屏蔽形成工序主体部分界线制造

[发明专利]配线基板、组合配线基板及其制造方法-CN201280018929.6有效
发明人：长谷川政美;平山聪;鬼头直树 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2012-02-01 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供能够在每一个侧面可靠地进行装夹和钩挂的陶瓷制的配线基板、用于获得多个该配线基板的组合配线基板以及用于可靠地制造该组合配线基板的制造方法。配线基板（1a）由陶瓷（S）构成，具备俯视呈正方形（矩形）的正面（2）和背面（3）、以及位于该正面（2）与背面（3）之间的侧面（4），该侧面（4）具备带状的凹凸面（5）和位于背面（3）侧的断裂面（8），
配线基板组合及其制造方法

[发明专利]配线基板的制造方法和配线基板-CN201580031884.X有效
发明人：成泽良明 -专利权人：株式会社伊斯丹
申请日： 2015-05-15 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：作为解决方案，准备基体(18)，该基体(18)具有第1表面区域(12)和该第1表面区域(12)的周围的第2表面区域(14)，并形成有配线(16)。接下来，形成覆盖第1表面区域(12)的抗蚀剂(20)。
配线基板制造方法

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