专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]配线基板和配线基板的制造方法-CN201880064793.X有效
  • 冲本直子;小川健一;染谷隆夫 - 大日本印刷株式会社;国立大学法人东京大学
  • 2018-10-12 - 2023-08-08 - H05K1/02
  • 配线基板具备:具有伸缩性的基材;配线,其位于基材的第1面侧,配线具有波纹形状部,波纹形状部包含沿着第1方向排列的多个峰部和多个谷部,第1方向是基材的所述第1面的面内方向中的一个方向,峰部和谷部是基材的第1面的法线方向上的峰部和谷部;以及伸缩控制机构,其对基材的伸缩进行控制。在沿着基材的第1面的法线方向观察的情况下,基材具有:零件区域,其包含与搭载于配线基板的电子零件重合的零件固定区域、和位于零件固定区域的周围的零件周围区域;和配线区域,其与零件区域相邻。伸缩控制机构至少包含伸缩控制部,伸缩控制部位于零件周围区域且扩展至零件周围区域与零件固定区域之间的边界。
  • 配线基板制造方法
  • [发明专利]配线基板和配线基板的制造方法-CN201880066287.4有效
  • 小川健一;染谷隆夫 - 大日本印刷株式会社;国立大学法人东京大学
  • 2018-10-12 - 2023-07-14 - H05K1/02
  • 配线基板具备:具有第1弹性模量的基材,其包含第1面和位于第1面的相反侧的第2面;配线,其位于基材的第1面侧,与搭载于配线基板的电子零件的电极连接;以及加强部件,其至少包含第1加强部,第1加强部位于基材的第1面侧或基材的第2面侧,第1加强部在沿着基材的第1面的法线方向观察的情况下至少部分地与搭载于配线基板的电子零件重合,加强部件具有比第1弹性模量大的第2弹性模量。配线中的在沿着第1面的法线方向观察的情况下不与加强部件重合的部分具有波纹形状部,波纹形状部包含沿着基材的第1面的面内方向排列的多个峰部和多个谷部。
  • 配线基板制造方法
  • [发明专利]光检测器阵列-CN201880006653.7有效
  • 彼得·扎拉;松久直司;染谷隆夫 - 赛因托鲁株式会社
  • 2018-01-11 - 2023-04-25 - H10K39/32
  • 本发明提供一种光检测器阵列,其在形成于基板上、沿第1方向平行延伸的多个第1电极与沿与该第1电极交叉的第2方向平行延伸的多个第2电极之间具有层叠膜,所述层叠膜是第1有机薄膜二极管与第2有机薄膜二极管通过成为公共阳极或公共阴极的中间连接电极层进行反向二极管连接而成。第1电极和第2电极中的至少一方具有使光透过的透明性,第1有机薄膜二极管为光响应性有机二极管,第2有机薄膜二极管为有机整流二极管。此外,中间连接电极层在作为公共阳极时以对其连接的第1有机薄膜二极管和第2有机薄膜二极管交接空穴的方式进行动作,中间连接电极层在作为公共阴极时以对其连接的第1有机薄膜二极管和第2有机薄膜二极管交接电子的方式进行动作。通过该光检测器阵列,可以使用有机半导体材料来容易地制造大面积、柔软、可弯曲的薄片型二维光影像扫描仪。
  • 检测器阵列

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