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[发明专利]配线基板的制造方法以及配线基板-CN202280013175.9在审
发明人： 梅村优树;高田健央;石井智之 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：为了提供在玻璃基板形成高精度的MIM电容器的配线基板的制造方法以及配线基板，配线基板的制造方法具有：工序A，从玻璃基板的第一面朝向另一面照射激光而形成激光改性部；工序B，在所述玻璃基板的所述第一面形成MIM电容器；工序C，在所述第一面的相反侧的面实施蚀刻处理，由此在所述激光改性部形成贯通孔，并且形成与所述玻璃基板的第一面相对的第二面；以及工序D，在所述贯通孔形成贯通电极，在所述第二面形成经由所述贯通电极而与所述第一面配线层连接的第二面配线层。
配线基板制造方法以及

[发明专利]布线基板-CN202180065590.4在审
发明人：高田健央;梅村优树 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：为了得到翘曲少、小型、连接可靠性高的高频模块，提供一种布线基板，具有：玻璃制的芯材，其具备第1面、与所述第1面相对的第2面、以及从所述第1面贯通至所述第2面的贯通穴；第1密合层，其以与所述第1面和所述贯通穴的内壁密合、并且进一步堵塞所述贯通穴的所述第2面侧的底部的方式形成；第2密合层，其与所述第2面和堵塞所述贯通穴的所述第2面侧的底部的第1密合层密合；第1布线层，其层叠在所述第1密合层上；以及第2布线层，其层叠在所述第2密合层上，在将所述第1布线层的总面积设为A、将所述第1布线层中铜所占的面积设为B的情况下，所述第1布线层的残铜率C由C＝B/A(％)表示，C＝70～100％，所述第1密合层的材料的杨氏模量为所述第1布线层的材料的杨氏模量的0.1～0.85倍。
布线

[发明专利]封装用基板及其制造方法-CN202080007990.5在审
发明人： 梅村优树;小林茜 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2020-01-16 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供一种能抑制产生芯基板的破裂而可靠性较高的封装用基板。封装用基板(100)具有：由脆性材料形成的芯基板(11)；在芯基板(11)的单面上或两面上形成的1个或多个绝缘层(21)；以及在绝缘层(21)上和/或绝缘层(21)内形成的1个或多个配线层(31)，芯基板(11)在比绝缘层(21)的外周部分更靠外侧的位置露出，绝缘层(21)被进行了倒角。
封装用基板及其制造方法