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[发明专利]晶舟及使用晶舟的炉管机台以及形成膜层的方法-CN201910795673.3在审
发明人：杨文彬;陈丰裕;罗健伦 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：一种晶舟及使用晶舟的炉管机台以及形成膜层的方法。晶舟包含至少一支撑件、至少一组的至少一第一固定件、至少一组的至少一第二固定件以及至少一组的至少一第三固定件。支撑件沿第一方向延伸。至少一组的至少一第一固定件、至少一组的至少一第二固定件以及至少一组的至少一第三固定件，设置于支撑件上且于第一方向上依序并分开地设置。该组的第一固定件与该组的第二固定件间分隔第一间距，该组的第二固定件与该组的第三固定件间分隔第二间距，其中第一间距小于第二间距。
使用炉管机台以及形成方法

[实用新型]芯片间距转换装置-CN200920267197.X无效
发明人：钟德昱;黄元裕;吴功 -专利权人：台湾富创得工程股份有限公司
申请日： 2009-11-26 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型是有关于一种芯片间距转换装置，包括：一机台、一第一晶舟盒、一前推片装置、一可变间距机构、一过桥机构、及一第二晶舟盒。其中，前推片装置滑设于机台上并位于第一晶舟盒旁，第一晶舟盒、可变间距机构、过桥机构、及第二晶舟盒为依序直立排列固设于机台上，且皆包括有等间距上下水平排列的多个承置架，第二晶舟盒的多个承置架的间距与过桥机构的多个承置架的间距相同，且与第一晶舟盒不同。由此，本实用新型可使芯片在二种不同间距的晶舟盒间任意转换，以便能节省人力与时间。
芯片间距转换装置

[实用新型]石英舟及其石英舟组件-CN201621490129.6有效
发明人：周福龙;李刚;吕飞;许洪玉 -专利权人：吉林麦吉柯半导体有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2017-07-21 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种石英舟及其石英舟组件，其通过在石英舟上设置石英舟本体、第一支撑杆、第二支撑杆、第一固定架以及第二固定架，并在石英舟本体上设置50个相互平行且等距的用于放置晶圆的石英舟槽，降低了晶圆装卸过程中的劳动强度，实现了石英舟与自动设备配套装卸晶圆，降低晶圆装卸过程中的异常。同时石英舟组件其能够装载多个石英舟，更好地配合作业，提高生产效率。
石英及其组件

[实用新型]晶舟-CN201020564748.1有效
发明人：张明华;蒋莉;黎铭琦;白英英 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2010-10-16 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶舟，用于装载超薄晶片，所述晶舟包括盒体，所述盒体两侧具有相对的挡板，所述超薄晶片放置于所述挡板上，所述盒体内还设置有支撑板，所述支撑板与所述挡板平行，且位于同一平面，所述支撑板支撑所述超薄晶片，防止所述超薄晶片变形，并且所述挡板的宽度大于现有的晶舟中的挡板的宽度，从而使得超薄晶片不易滑落受损，可安全有效地存储及运载超薄晶片。
晶舟

[实用新型]一种LED晶舟的散热装置-CN202222833342.4有效
发明人：洪加添;黄秀兰;黄家柳 -专利权人：福建兆元光电有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体制备技术领域，具体涉及一种LED晶舟的散热装置，所述基座上表面开设用于放置晶舟的放置槽；所述放置槽的槽底开设多个散热通孔；所述座脚设置在基座底面；所述把手设置在基座的侧面。本实用新型的有益效果在于：所述座脚将基座架设在工作桌面上方，所述放置槽的槽底开设的多个散热通孔使晶舟趋近于悬空在工作桌面，这避免了晶舟上下温差。工作人员可手持所述LED晶舟的散热装置的把手将晶舟转运到其他地方，避免造成晶舟碰撞掉落的问题。
一种 led 散热装置

[实用新型]一种晶舟操控装置-CN200720066562.1无效
发明人：吴永强;陆一峰;顾佳玉;陈造卫 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2007-01-23 - 公布日： 2008-02-06 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开的一种晶舟操控装置，通过夹紧晶舟顶盖来搬运晶舟，其包括操控盒及分别设置在该操控盒两侧的两机械手，所述两机械手均呈“ㄑ”状，包括上部的主动杆、及与该主动杆固定连接的夹持杆，所述操控装置具有一预备状态和一夹紧状态支撑爪在夹紧状态时几乎呈水平方向设置，紧紧扣住晶舟顶盖，晶舟顶盖被卡在夹持杆与支撑爪的交接处，从而增加了晶舟操控装置的稳定性，即使有晃动，晶舟也不会轻易脱落。
一种操控装置

[发明专利]一种高纯碳化硅晶舟的提纯方法、高纯二氧化硅涂层碳化硅晶舟及其生产工艺-CN202310028539.7在审
发明人：闫永杰;唐倩 -专利权人：南通三责精密陶瓷有限公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本申请涉及晶舟技术领域，具体公开了一种高纯碳化硅晶舟的提纯方法、高纯二氧化硅涂层碳化硅晶舟及其生产工艺。本申请中反应烧结碳化硅晶舟基材依次经高温初纯化、卤化物处理、高温后纯化、酸洗浸泡后得到的成品高纯碳化硅晶舟，硼含量从初始的1000‑2000ppm降至500ppm‑600ppm，金属杂质总量从初始的4000然后再进一步利用高纯二氧化硅涂层对提纯后的高纯碳化硅晶舟进行表面包覆，得到成品高纯二氧化硅涂层碳化硅晶舟。本申请制得的成品高纯二氧化硅涂层碳化硅晶舟表面纯度在6N以上，基体纯度为4N左右；同时具有耐温性能好、承载强度高的特点，契合目前晶舟的应用需求。
一种高纯碳化硅提纯方法二氧化硅涂层及其生产工艺

[实用新型]一种用于短距离传输晶圆表面检测的装置-CN202220651568.X有效
发明人：孙进;梁立;雷震霆;马昊天;刘芳军;杨志勇 -专利权人：扬州大学
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于短距离传输晶圆表面检测的装置，包括底板、晶圆托出机构、晶圆回顶机构、CCD工业相机机构、晶舟、晶舟抬升机构和晶圆顶出机构；晶圆托出机构、CCD工业相机机构、晶舟抬升机构和晶圆顶出机均安装在底板上，晶圆回顶机构安装在晶圆托出机构上构成晶圆托出回顶组合机构，通过晶圆托出回顶组合机构将晶圆从晶舟内托出或将晶圆回顶至晶舟内。本实用新型避免了晶圆磨损、不需要远距离传输、缩小检测平台体积的优点，提高了晶圆检测的工作效率和成品率。
一种用于短距离传输表面检测装置

[发明专利]前电极组件、前电极组件和半导体工艺设备-CN202310272794.6在审
发明人：邵湛惟;李建国;周振溪 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明提供一种前电极组件，半导体工艺设备包括工艺腔室和固定设置在工艺腔室中且相互平行的两个支撑杆，承载晶圆的第一晶舟支撑于两个支撑杆上，前电极组件包括用于设置在每个支撑杆上的第一复位接触机构，第一复位接触机构具有可移动的晶舟接触面，且晶舟接触面能够在第一晶舟落在支撑杆上时与第一晶舟的底部接触，以使半导体工艺设备的第一供电组件能够通过两个支撑杆上的第一复位接触机构向第一晶舟提供射频信号。本发明方案能够避免支撑杆或晶舟上的电极结构被镀膜，保证支撑杆与晶舟之间电接触的稳定性。本发明还提供一种前电极组件和一种半导体工艺设备。
电极组件半导体工艺设备

[实用新型]碳化硅测试打火预防装置-CN202220933278.4有效
发明人：曾繁中 -专利权人：宁波芯恩半导体科技有限公司
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了碳化硅测试打火预防装置，包括测试探针台、晶舟盒、真空腔、探针卡、真空装置以及待测试晶圆，所述真空装置包括结构相同的第一真空装置、第二真空装置和第三真空装置，所述第一真空装置包括真空腔体、真空泵、抽气管路、真空阀、真空释放阀、管路真空计以及腔体真空计，所述真空腔体通过抽气管路与真空泵连通；所述晶舟盒包括结构相同的第一晶舟盒和第二晶舟盒，所述第一晶舟盒中设有第一晶舟盒进货装置和第一晶片传送机械臂，所述第二晶舟盒中设有第二晶舟盒进货装置和第二晶片传送机械臂；本实用新型利用真空腔把测试环境包起来，形成密闭空间，保证打火现象彻底消除，解决了现有技术存在的技术问题。
碳化硅测试打火预防装置

[实用新型]一种晶舟和具有该晶舟的炉管装置-CN201620834123.X有效
发明人：沈建飞;王杨 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2016-08-03 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶舟和具有该晶舟的炉管装置，晶舟适于放置晶圆，包括顶盖、底盖和晶棒，顶盖和底盖相对设置，且顶盖和底盖的直径小于晶圆的直径；晶棒位于顶盖和底盖之间，一端与顶盖连接,另一端与底盖连接；晶棒的长度方向与顶盖和底盖的表面垂直，且晶棒的端面在顶盖所在平面和底盖所在平面上的投影与顶盖和底盖部分重合或不相重合。本实用新型取消了传统的晶舟旋转设计，并通过改变原始晶舟和内管的形状设计，缩短了晶舟、晶圆和内管壁的空间位置，使在真空状态下气流速度在更窄的空间内流速变快，改善了HTO制程的厚度尤其是顶部的厚度均匀性。
一种具有炉管装置

[发明专利]一种应用于半导体、光伏管式设备闭管软着陆的方法-CN202110440991.5在审
发明人：宋立禄;张海林;刘国霞;滕玉朋;吴季浩 -专利权人：青岛赛瑞达电子科技有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于半导体、光伏管式设备闭管软着陆的方法将晶舟和晶片送人工艺管内，晶舟被移送到工艺管水平的工作区域后，利用桨的升降功能让桨下降到一定高度，将晶舟和晶片放入工艺管内由晶舟舟腿支撑到工艺管底部圆弧处，此时桨继续下降一个小距离，桨与晶舟的支撑面脱离开，此时为桨的低位(同样不与工艺管底部接触)属于空桨悬空状态，此时，桨水平移动，退出工艺管，关闭炉门，此时只有晶舟和晶片在工艺管中接受整个工艺温度和气体流动或者真空等工艺环节，此时桨不在工艺管内部承托晶舟和晶片一同参与晶片的工艺过程，也就没有了原有状态的桨这个物件干扰晶片工艺过程。
一种应用于半导体光伏管式设备软着陆方法

[发明专利]一种晶舟以及晶舟的模具、干燥架、制备方法-CN202310368757.5在审
发明人：张枫枫;张铭宇;方仁德 -专利权人：南通三责精密陶瓷有限公司;河南淅川平煤三责精密陶瓷有限公司;江苏三责新材料科技有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造的技术领域，尤其是涉及一种晶舟以及晶舟的模具、干燥架、制备方法。所述晶舟为晶舟浆料形成的一体成型结构，所述晶舟浆料包括如下重量份的组分：单体0.6‑1.0份、交联剂0.07‑0.11份、水2.8‑3.3份、炭黑4.8‑5.2份、分散剂0.05‑0.2份、碳化硅9.5晶舟的制备方法采用凝胶注模工艺进行一体成型，并采用干燥架对晶舟的坯体进行干燥。本申请制备的具有较高的均匀性和强度，不易开裂。
一种以及模具干燥制备方法

[发明专利]晶片高温测试炉-CN200510023215.6有效
发明人：曾繁中;胡轶强;简维廷;马瑾怡;阮玮玮 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2005-01-11 - 公布日： 2006-07-19 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：晶片高温测试炉，包括一炉体，其有一腔体结构；还包括支撑架、滑轨、晶舟盒；其中，支撑架设置于所述的炉体腔体；滑轨设置于支撑架，滑轨的形状为梯形结构；晶舟盒设于滑轨上，其底部开设有与滑轨相对应的滑槽，便于放置及拿取晶舟盒；所述的晶舟盒的侧壁和底部开有多个通孔，有利于晶片均匀加热，同时也缩短了降温的时间；所述的晶舟盒内部底部开有多个夹持晶片的固定槽，该固定槽为V形槽；所述的晶舟盒内部底部的V形固定槽的一边垂直于晶舟盒底面
晶片高温测试

[发明专利]一种半导体炉管的晶舟-CN201410164143.6有效
发明人：张召;王智;苏俊铭;张旭昇 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2014-04-22 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体炉管的晶舟，所述晶舟内设置有若干水平设置的支撑脚，所述支撑脚至少有三个处于同一水平面上，每个所述支撑脚固定于晶舟内壁上；每个所述支撑脚的未连接所述晶舟内壁的端头上均设置有一个支撑盘。通过本发明能够将加大晶圆与晶舟的接触受力面积，从而减小了高温状况下晶圆的变形，避免了晶圆上出现色差缺陷。
一种半导体炉管

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